CN101742892A - 热管散热器 - Google Patents
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Abstract
一种热管散热器,其包括一第一散热板、第二散热板及夹设于第一散热板与第二散热板之间的热管组合,所述热管组合包括由至少两个热管围绕形成一封闭区域,所述封闭区域封闭于第一散热板与第二散热板之间,所述第一散热板与第二散热板中至少一个开设有与封闭区域连通的通孔。本发明热管散热器,经清洗过程后,残留在封闭区域的药水可通过通孔及时排出热管散热器结构之外,从而避免残留药水对热管散热器散热性能的影响。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种热管散热器。
背景技术
随着信息技术的飞速发展,计算机中央处理器的运算速度越来越快,其产生的热量也越来越多,而过多的热量若无法及时排出,将严重影响中央处理器运行时的稳定性。为此,业界通常于中央处理器表面装设一热管散热器,以便及时排出热量。
现有的热管散热器通常包括热管、基座及散热片。所述基座贴设于中央处理器的表面,所述散热片焊接于基座上,所述热管的一端通过干涉配合(或焊接、导热胶粘接)固定于基座上,另一端穿设并固定于散热片上。这种热管散热器的热管、基座及散热片通常分开成型后再组装于一起。在成型与组装过程中,热管、基座及散热片上会不可避免的形成油污,因此,组装完成后的热管散热器通常要进行清洗。
然而,现有的热管散热器中,为了适应不同程度的散热要求,热管会相应设计为各种各样的形状。例如两个U型热管开口相对设置,便会形成一封闭区域,当经过清洗过程后,清洗药水会残留在此封闭区域中而无法从热管散热器中排出,这样,残留的药水会对热管、基座以及散热片产生腐蚀作用,从而影响热管散热器的散热性能。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可方便排出清洗药水的热管散热器。
一种热管散热器,其包括一用于与发热电子元件相接触的第一散热板、第二散热板及夹设于第一散热板与第二散热板之间的热管组合,所述热管组合包括至少两个热管,该至少两个热管围绕形成一封闭区域,所述封闭区域封闭于第一散热板与第二散热板之间,所述第一散热板与第二散热板中至少一个开设有与封闭区域连通的通孔。
与现有技术相比,由于热管组合夹设于第一散热板与第二散热板之间,因此,热管组合中的封闭区域被第一散热板与第二散热板所封闭,而开设在第一散热板或/和第二散热板的通孔与封闭区域相连通,当热管散热器经清洗或其它表面处理过程后,残留在封闭区域的药水可通过通孔及时排出热管散热器结构之外,从而避免残留药水对热管散热器产生腐蚀而影响散热性能。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本技术方案实施例热管散热器的立体组合图。
图2为图1中热管散热器的立体分解图。
具体实施方式
以下,将结合附图及实施例对本技术方案的热管散热器进行详细说明。
参阅图1及图2,一种热管散热器,其包括一第一散热板10,一第二散热板20,一热管组合30以及多个散热鳍片40。所述第一散热板10用于与一发热电子元件相接触,所述热管组合30设置于第一散热板10与第二散热板20之间,所述多个散热鳍片40固定于第二散热板20上。所述第一散热板10、第二散热板20、热管组合30以及散热鳍片40由高导热性材料如铜、铝或其合金等制成。
所述第一散热板10大致呈矩形,其包括一顶面11、底面12、自顶面11的周边向上延伸的侧壁13、第一加强体14以及第二加强体15。所述底面12用于与发热电子元件相接触,所述顶面11用于支撑热管组合30。所述侧壁13用于支撑第二散热板20,所述第一加强体14与第二加强体15设置于顶面11用于加强第一散热板10与第二散热板20的结合,从而将热管组合30稳固的夹固于该第一、二散热板10、20之间。本实施例中,所述第一加强体14为两个分开设置凸块,该二凸块均一体成型于顶面11的一边且与侧壁13相接触。所述第二加强体15为一条形板,其设置于顶面11的另一边且与侧壁13相接触。所述第二加强体15与第一加强体14相对设置,且该两加强体14、15的高度与侧壁13的高度相同或稍大于侧壁13的高度,从而用于加强第一散热板10与第二散热板20的结合。
所述热管组合30包括多个热管,该多个热管形成具有封闭区域的组合结构。本实施例中,热管组合30包括一个S型热管31与两个U型热管32,其水平设置于第一散热板10的顶面11。所述S型热管31具有两个开口,所述两个U型热管32的开口分别与S型热管31的两个开口相对设置,该S型热管31的两个开口分别被两个U型热管32所封闭。所述S型热管31与两个U型热管32组合后形成两个封闭区域,即第一封闭区域33与第二封闭区域34。所述S型热管31与两个U型热管32均为扁平热管,其高度与第一散热板10侧壁13的高度相同。
所述第二散热板20与第一散热板10的结构、尺寸相对应,以便该两者的配合。所述第二散热板20包括一板体21及开设于板体21的多个通孔22。所述通孔22在板体21上的位置与第一封闭区域33及第二封闭区域34相对应,以使热管散热器在清洗或其它处理过程中,残留在第一封闭区域33及第二封闭区域34的药水可通过通孔22从热管散热器中排出,以避免残留药水对热管散热器产生腐蚀或其它不利影响。
为孔更为具体说明形成在第二散热板20的板体21上的通孔22与设置在第一散热板10上的热管组合30的第一封闭区域33及第二封闭区域34之间的位置、尺寸等关系,以下对热管组合30与第二散热板20的板体21上的通孔22的结构进行详细描述。
所述S型热管31包括第一平直段311、第二平直段312、第三平直段313、第一弯曲段314及第二弯曲段315。所述三个平直段311、312、313平行设置,且第二平直段312位于第一、三平直段311、313之间。所述第一弯曲段314连接于第一、二平直段311、312之间,第二弯曲段315连接于第二、三平直段312、313之间。所述每个U型热管32包括两个互相平行的直侧臂321及连接两平直侧臂321的连接段322。
所述其中一个U型热管32设置于S型热管31的第二平直段312与第三平直段313之间,其中,该U型热管32的一直侧臂321与S型热管31的第二平直段312平行接触,另一直侧臂321与S型热管31的第三平直段313平行间隔设置。这样,该U型热管32与S型热管31的第二平直段312与第三平直段313组合后,形成第一封闭区域33。
所述另一个U型热管32的两平直侧臂321分别与S型热管31的第一、二平直段311、312平行接触,以使S型热管31的第一平直段311位于该U型热管32的两平直侧臂321之间。这样,该U型热管32与S型热管31的第一、二平直段311、312组合后,形成第二封闭区域34。
由于上述第一封闭区域33与第二封闭区域34均不利于残存于其中的药水排出,与上述S型热管以及两个U型热管32相配合的第二散热板20上设置与所述第一封闭区域33与第二封闭区域34相连通的通孔22,以利药水排出。
所述形成在第二散热板20的板体21上的多个通孔22的位置、结构、尺寸与第一封闭区域33与第二封闭区域34相连通,以使第一封闭区域33与第二封闭区域34所残留的药水能够通过通孔22排出。本实施例中,所述板体21上开设八个条形通孔22。
首先,两个条形通孔22的位置与相互接触的U型热管32的一平直侧臂321与S型热管31的第一平直段311相对应,且与该平直侧臂321与第一平直段311相交设置,本实施例中,垂直设置。该两个条形通孔22的长度均大于该平直侧臂321与第一平直段311的宽度和,从而两个条形通孔22可与所述第二封闭区域34相连通。
其次,另两个条形通孔22的位置与靠近S型热管31的第三平直段313的U型热管32的平直侧臂321相对应,且与该平直侧臂321相交设置,本实施例中,垂直设置。由于,该U型热管32的平直侧臂321与S型热管31的第三平直段313间隔设置,因此,只要该两条通孔22的长度大于该平直侧臂321的宽度,便可与所述第一封闭区域33相连通。
再次,其它四个条形通孔22的位置与分别与U型热管32的连接段322及S型热管31的第一、二弯曲段314、315对应设置,且该四个条形通孔22中每一通孔22的长度大于其对应的连接段322、第一弯曲段314或第二弯曲段315的宽度,以使每一通孔22与其对应的第一封闭区域33或第二封闭区域34相连通。
可以理解,本实施例中,所述通孔22的数量不限于八个,且通孔22的结构、形状、位置也不限于上述描述的几种情形,只要通孔22能够与第一封闭区域33及第二封闭区域34相连通,使得残留在其中的药水可通过通孔22从热管散热器中排出便可。例如,可以在板体21对应第一封闭区域33及第二封闭区域34的位置开设多个通孔22,此时,多个通孔22会与第一封闭区域33及第二封闭区域34相连通,从而,残留药水便可通过通孔22从热管散热器中排出。
另外,所述第一散热板10上也可开设与第一封闭区域33及第二封闭区域34相连通的通孔22。或者,第一散热板10与第二散热板20上均开设有与第一封闭区域33及第二封闭区域34相连通的通孔22。
组装时,所述热管组合30,即,两个U型热管32与一个S型热管31按照上述描述方式进行组合,形成第一封闭区域33及第二封闭区域34,该热管组合30固定于第一散热板10的顶面11。所述固定方式可以为焊接、粘结或通过其他机械方式固定。第二散热板20设置于第一散热板10的侧壁13上,且该第二散热板20同时与热管组合30及第一、二加强体14、15相接触。第二散热板20与侧壁13及第一、二加强体14、15进行固定,从而使得第二散热板20与热管组合30紧密接触。该固定方式可以为焊接、粘结或通过机械方式固定。所述多个散热鳍片40通过焊接、粘结或通过机械方式固定于第二散热板20上,从而完成所述热管散热器的组装。
与现有技术相比,在热管散热器结构中,由于热管组合30夹设于第一散热板10与第二散热板20之间,因此,热管组合30中的第一封闭区域33及第二封闭区域34被第一散热板10与第二散热板20所封闭,而开设在第二散热板20板体21的通孔22与第一封闭区域33及第二封闭区域34相连通,当热管散热器经清洗或其它表面处理过程后,残留在第一封闭区域33及第二封闭区域34的药水可通过通孔22及时排出热管散热器结构之外,从而避免残留药水对热管散热器产生腐蚀而影响散热性能。
Claims (10)
1.一种热管散热器,其包括一用于与发热电子元件相接触的第一散热板、第二散热板及夹设于第一散热板与第二散热板之间的热管组合,其特征在于:所述热管组合包括至少两个热管,该至少两个热管围绕形成一封闭区域,所述封闭区域封闭于第一散热板与第二散热板之间,所述第一散热板与第二散热板中至少一个开设有与封闭区域连通的通孔。
2.如权利要求1所述的热管散热器,其特征在于:所述第一散热板包括一顶面及自顶面的周边向上延伸的侧壁,所述热管组合中热管的高度与侧壁的高度相同
3.如权利要求2所述的热管散热器,其特征在于:所述热管组合包括一S型热管与一第一U型热管,其水平设置于第一散热板的顶面,所述第一U型热管的开口与S型热管的一开口相对设置,从而形成一第一封闭区域。
4.如权利要求3所述的热管散热器,其特征在于:所述热管组合进一步包括一第二U型热管,其开口与S型热管的另一开口相对设置,从而形成一第二封闭区域
5.如权利要求4所述的热管散热器,其特征在于:所述S型热管包括相互平行的第一平直段、第二平直段及第三平直段,连接第一平直段与第二平直段的第一弯曲段,以及连接第一平直段与第二平直段的第二弯曲段,所述第一U型热管包括两个互相平行的直侧臂及连接两平直侧臂的连接段,该S型热管的第一平直段位于该第一U型热管的两个直侧臂之间,且该两个直侧臂分别与S型热管的第一平直段及第二平直段平行接触。
6.如权利要求5所述的热管散热器,其特征在于:所述第二U型热管包括两个互相平行的直侧臂及连接两平直侧臂的连接段,该第二U型热管位于所述S型热管的第二平直段与第三平直段之间,且该第二U型热管的其中一个直侧臂与所述S型热管的第二平直段平行接触,该第二U型热管的另一直侧臂与所述S型热管的第三平直段间隔设置。
7.如权利要求6所述的热管散热器,其特征在于:所述第一散热板和/或第二散热板开设至少一条形通孔与S型热管的第一平直段及与其平行接触的第一U型热管的直侧臂相交设置,且该条形通孔的长度大于所述平行接触的直侧臂与第一平直段的宽度和。
8.如权利要求6所述的热管散热器,其特征在于:所述第一散热板和/或第二散热板与S型热管的第一弯曲段和第二弯曲段对应部位开设至少一通孔,且该通孔的尺寸大于所述第一弯曲段和第二弯曲段的宽度,以使该通孔与所述第一封闭区域及第二封闭区域相连通。
9.如权利要求6所述的热管散热器,其特征在于:所述第一散热板和/或第二散热板上与第一U型热管或第二U型热管的连接段对应部位开设至少一通孔,且该通孔的尺寸大于所述连接段的宽度,以使该通孔与所述第一封闭区域及第二封闭区域相连通。
10.如权利要求3或4所述的热管散热器,其特征在于:所述第一散热板和/或第二散热板与第一封闭区域或第二封闭区域相对应的位置开设有通孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200810305661 CN101742892B (zh) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | 热管散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200810305661 CN101742892B (zh) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | 热管散热器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101742892A true CN101742892A (zh) | 2010-06-16 |
CN101742892B CN101742892B (zh) | 2013-02-20 |
Family
ID=42465519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200810305661 Active CN101742892B (zh) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | 热管散热器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101742892B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102760706A (zh) * | 2011-04-28 | 2012-10-31 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN103096678A (zh) * | 2011-10-27 | 2013-05-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN103188920A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置 |
CN108695275A (zh) * | 2017-04-07 | 2018-10-23 | 全亿大科技(佛山)有限公司 | 散热器 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2713641Y (zh) * | 2004-06-09 | 2005-07-27 | 珍通科技股份有限公司 | 散热装置 |
CN100562231C (zh) * | 2005-09-02 | 2009-11-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热装置 |
CN100554852C (zh) * | 2005-09-23 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 热管及散热模组 |
CN101039571B (zh) * | 2006-03-16 | 2010-07-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其基座 |
-
2008
- 2008-11-20 CN CN 200810305661 patent/CN101742892B/zh active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102760706A (zh) * | 2011-04-28 | 2012-10-31 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102760706B (zh) * | 2011-04-28 | 2015-04-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN103096678A (zh) * | 2011-10-27 | 2013-05-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN103188920A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置 |
CN108695275A (zh) * | 2017-04-07 | 2018-10-23 | 全亿大科技(佛山)有限公司 | 散热器 |
CN108695275B (zh) * | 2017-04-07 | 2019-12-27 | 全亿大科技(佛山)有限公司 | 散热器 |
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---|---|
CN101742892B (zh) | 2013-02-20 |
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PB01 | Publication | ||
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