CN100562231C - 热管散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种热管散热装置，包括一底板及设于底板上多数散热片，该底板一表面形成有沟槽，沟槽内嵌设至少二热管，其中每一热管弯曲而具有第一传热段及由第一传热段两端同向弯曲延伸而出的第二传热段，二热管的第二传热段相互平行。两热管的第一传热段及第二传热段分布于底板上，可将电子元件产生的热量快速而均匀地分布到整个底板上，故本发明热管散热装置与传统散热装置相比，性能有较大提升。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的热管散热装置。
【背景技术】
电子元件(如中央处理器)运行时产生大量热量，而使其本身及系统温度升高，继而导致其运行性能的下降。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排出其所产生的大量热量。
传统的散热器一般包括与电子元件接触的一底板及设于底板上的若干散热片。电子元件运行产生的热量被底板吸收后，再通过散热片散失到周围环境中以冷却电子元件。然而，通常只有底板的一部分，一般为底板的中心部分直接与电子元件接触并吸收热量，使底板中心部分温度过高，而底板上的其他区域温度相对较低。这导致位于底板远离中心区域的散热片未能充分吸热及散热，散热器的性能有待进一步提升。
【发明内容】
以下通过实施例对本发明予以说明。
本发明实施例的热管散热装置，包括一底板及设于底板上多数散热片，该底板一表面形成有沟槽，沟槽内嵌设至少二热管，其中每一热管弯曲而具有第一传热段及由第一传热段两端同向弯曲延伸而出的第二传热段，二热管的第二传热段相互平行。
该实施方式与现有技术相比具有如下优点：两热管的第一传热段及第二传热段分布于底板上，可将电子元件产生的热量快速而均匀地分布到整个底板上，故本发明热管散热装置与传统散热装置相比，性能有较大提升。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明热管散热装置的一实施例的立体图。
图2是图1中热管散热装置的分解图。
图3是图2隐藏散热片组的立体图。
图4是本发明另一实施例中的热管与底板组装后的立体图。
【具体实施方式】
本发明热管散热装置是用来对中央处理器(图未示)等电子元件进行散热。
请参阅图1至图3，是本发明热管散热装置的一实施例。该热管散热装置包括一底板10、设于底板10上的散热片组20及两组热管32、36。两组热管32、36夹设于底板10与散热片组20之间。
两组热管32、36皆弯曲成U形并呈扁平状。每一热管32包括长度相等且相互间隔设置的两平行段，分别作为其吸热的蒸发段322与放热的冷凝段324。每一热管36包括长度不相等且相互间隔设置的两平行段，分别作为其吸热的蒸发段362与放热的冷凝段364。
底板10是采用导热性能良好的材料如铜、铝等制成，其底面与电子元件40接触以吸收电子元件40运行时所产生的热量。底板10上表面中心部区域形成一矩形凹陷部12及若干沟槽14用以容置热管32、36。沟槽14从凹陷部12两端延伸而出并分布于底板10上其他部分。热管32、36可通过焊接或粘接等方法固定于凹陷部12及沟槽14内，并与底板10上表面一同形成一平面。
如图3所示，将热管32、36装设于底板10时，两热管32并排设置并使其U型开口位于同一方向，且其两蒸发段322紧密接触。热管36也并排设置于底板10上，并使其U型开口方向与热管32的U型开口方向相反。热管36的两蒸发段362与热管32的两蒸发段322分别接触，其两冷凝段364与热管32的冷凝段324平行，且将热管32夹设于该两冷凝段364之间。将热管32、36装设于底板10后，热管32、36的蒸发段322、362紧密设置于凹陷部12内，而冷凝段324、364从该凹陷部12延伸而出并分布于底板10的其他部分。其中，热管36的蒸发段362位于其相邻的热管32的蒸发段322和冷凝段324之间；而每一热管32的蒸发段322位于其冷热段324与另一热管32的蒸发段322之间。这样布置，设置于凹陷部12内的两组热管32、36的蒸发段322、362可将电子元件40产生的热量迅速吸收，进而通过其冷凝段324、364将热量快速而均匀地分布到整个底板10上，这有助于将热量快速地由底板10传递给散热片组20，从而提高散热装置的散热性能。
散热片组20是由若干散热片22相互连接组成，每一散热片22采用导热性能良好的材料如铜、铝等制成。散热片组20通过焊接等方式固定于底板10上表面并与热管32、36直接接触，并将热管32、36全部埋设于底板10与散热片组20之间，从而既可直接从热管32、36吸收热量，又可从底板10吸收热量。
图4所示为本发明另一实施例中的热管与底板组装图。该实施例较上述实施例而言，其还包括一根直热管300设于热管32的两蒸发段322之间。热管300的吸热段也位于凹陷部12内，其冷凝段从凹陷部12延伸而出至底板10’相对两侧，从而可使热量更加快速、均匀地分布到整个底板10’，进而提升整体的散热能力。
Claims (9)
1.一种热管散热装置，包括一底板及设于底板上多数散热片，该底板一表面形成有沟槽，沟槽内嵌设至少二热管，其特征在于：每一热管弯折而具有第一传热段及由第一传热段两端同向弯折延伸而出的第二传热段，二热管的第二传热段相互平行。
2.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：该两热管呈U型。
3.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：该两热管的U型开口方向相同。
4.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：该两热管的U型开口方向相反。
5.如权利要求4所述的热管散热装置，其特征在于：每一热管的第二传热段位于另一热管的二传热段之间。
6.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：底板一表面形成有与沟槽连通的一凹陷部，每一热管的至少一传热段位于该凹陷部内。
7.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：还包括二以相同方式配置的热管，该二热管与上述热管对称地配置于底板表面的沟槽内。
8.如权利要求7所述的热管散热装置，其特征在于：还包括嵌设于底板表面的一直热管，该直热管位于上述至少二热管之间。
9.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：热管夹设于底板与散热片之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100370349A CN100562231C (zh) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | 热管散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100370349A CN100562231C (zh) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | 热管散热装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1925734A CN1925734A (zh) | 2007-03-07 |
| CN100562231C true CN100562231C (zh) | 2009-11-18 |
Family
ID=37818117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005100370349A Expired - Fee Related CN100562231C (zh) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | 热管散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100562231C (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101291572B (zh) * | 2007-04-20 | 2010-11-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US7746640B2 (en) | 2007-07-12 | 2010-06-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with heat pipes |
| CN101466232B (zh) * | 2007-12-21 | 2012-03-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN101742892B (zh) * | 2008-11-20 | 2013-02-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热器 |
| CN103149993A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-06-12 | 联宝(合肥)电子科技有限公司 | 多热管多路径的散热方法及散热装置 |
| CN105910477B (zh) * | 2016-05-06 | 2017-11-21 | 刘少春 | 风冷式冷却器 |
| CN107172870A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-09-15 | 合肥科斯维数据科技有限公司 | 一种网络通讯管理机用散热装置 |
-
2005
- 2005-09-02 CN CNB2005100370349A patent/CN100562231C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1925734A (zh) | 2007-03-07 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
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