CN101291572B - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置,用于对一电子元件散热,包括一与该电子元件接触的基板、若干第一、第二散热鳍片及位于所述基板与第一、第二散热鳍片之间的一弯曲热管,所述第二散热鳍片夹置于所述第一散热鳍片之间,所述第一、第二散热鳍片的底部均具有平整的底面,所述热管包括结合于第二散热鳍片底面的第一、第二传热段及连接第一、第二传热段的连接段,该连接段与所述第一散热鳍片的底面接触。该散热装置通过基板、热管与散热鳍片的合理排布,使散热装置均匀、快速地对电子元件进行散热。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着信息技术的飞速发展,计算机中央处理器的运算速度越来越快,其产生的热量也越来越多,而过多的热量若不及时排出,将严重影响中央处理器运行时的稳定性。为此,业界通常在中央处理器顶面装设一散热装置,以协助排除热量。
现有散热装置往往包括一散热体,该散热体包括一具有一定厚度的板状金属导热底座和形成于该底座上的若干散热鳍片,由于该底座是实体金属,其存在厚度、热阻等因素的影响,容易导致传热速度慢、散热不均匀,热量集中在中央处理器的发热带处,从而影响该散热装置的整体散热效果。
发明内容
本发明旨在提供一种传热快、散热均匀的散热装置。
一种散热装置,用于对一电子元件散热,包括一与该电子元件接触的基板、若干第一、第二散热鳍片及位于所述基板与第一、第二散热鳍片之间的一弯曲热管,所述第二散热鳍片夹置于所述第一散热鳍片之间,所述第一、第二散热鳍片的底部均具有平整的底面,所述热管包括结合于第二散热鳍片底面的第一、第二传热段及连接第一、第二传热段的连接段,该连接段与所述第一散热鳍片的底面接触,第二散热鳍片的底部均低出于第一散热鳍片的底部。
本发明散热装置通过基板、热管与散热鳍片的合理排布,使散热装置均匀、快速地对电子元件进行散热。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体分解图。
图2是图1散热装置倒置的立体分解图。
图3是图2散热装置的组合图。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本发明散热装置用于安装于一电路板(图未示)上,以对该电路板上的电子元件(图未示)如中央处理器进行散热。该散热装置包括一用于与中央处理器接触的基板10、一散热鳍片组20及夹置于散热鳍片组20与基板10之间的热管组30,以将基板10的热量传送至整个散热鳍片组20。该热管组30包括一第一热管31与第二热管32。
基板10为矩形薄片状,其由导热性佳的金属材料做成,如铜或铝。该基板10具有结合第一热管31、第二热管32的平整顶面110及一以与中央处理器直接接触的平整底面120。在本实施例中,基板10大于且覆盖中央处理器的上表面而不超出散热鳍片组20的底部边缘。
散热鳍片组20包括若干第一散热鳍片22与若干第二散热鳍片24。其中第二散热鳍片24位于该散热鳍片组20的中部,第一散热鳍片22位于该散热鳍片组20的两侧。第一散热鳍片22与第二散热鳍片24相互平行且垂直于第一、第二热管31、32及基板10设置。每一第一、第二散热鳍片22、24均呈“凸”字形,因此散热鳍片组20向上凸设一纵长的凸出部230,以及该散热鳍片组20的底部包括二水平向两侧凸出端(图未标)。在散热鳍片组20中,第二散热鳍片24的底部(图未标)均低出于第一散热鳍片22的底部(图未标),因此散热鳍片组20底部中央向下形成一凸出部240。每一第一、第二散热鳍片22、24由金属薄片弯折而成,均包括一本体(图未标)及从自该本体顶部边缘、底部边缘垂直延伸一折缘270。第一、第二散热鳍片22、24顶部的折缘270相互抵接共同形成散热鳍片组20的顶面(图未标)。第一散热鳍片22底部的折缘270在第二散热鳍片24的两侧形成二底面(图未标),该二底面位于同一平面内。第二散热鳍片24底部的折缘270相互抵接共同形成散热鳍片组20凸出部240的底面(图未标)。其中该凸出部240的底面低于所述第一散热鳍片22的二底面。该凸出部240的底面设有四相互平行的沟槽245,以收容第一、第二热管31、32。如图2所示,所述每一沟槽245的底部设有一平面形接触面2450,该接触面2450与第一散热鳍片22的底面共面。所述凸出部240的底面大于基板10的顶面110。
第一热管31呈U形设置,并具有压平的上表面及下表面。第一热管31包括相互分离且平行的第一传热段314、第二传热段318及一连接所述的第一传热段314与第二传热段318的弧形连接段316。第二热管32的形状与第一热管31的形状相似,包括相互分离平行的第一传热段324、第二传热段328及一连接所述第一传热段324与第二传热段328的弧形连接段326。第一、第二热管31、32的第一传热段314、324均比第二传热段318、328长。
请一并参阅图3,该散热装置组装时,第一、第二热管31、32的第一、第二传热段314、318、324、328通过焊接等方式结合至散热鳍片组20的沟槽245内,其与该散热鳍片组20的接触面2450热传导紧密结合。所述第一、第二热管31、32的弧形连接段316、326与第一散热鳍片组20的底面焊接。所述第一、第二热管31、32的底面与散热鳍片组20的凸出部240的底面共面。所述基板10的上表面110同时与第一、第二热管31、32的底面以及散热鳍片组20的凸出部240的底面焊接在一起。所述第一、第二热管31、32的开口相对并且相互交错,即第一热管31的第二传热段318置于第二热管32的第一传热段324、第二传热段328之间;第二热管32的第二传热段328置于第一热管31的第一传热段314、第二传热段318之间。所述第一、第二热管31、32的第一、第二传热段314、318、324、328的两端以及连接段316、326均超出基板10,且其底面暴露于空气中。
使用时,该散热装置的基板10的底面直接与中央处理器接触。该中央处理器产生的热量由基板10吸收。基板10吸收的热量一部分传递至第一、第二热管31、32与基板10接触的部分,并迅速传递至第一、第二热管31、32的其他部分。进而,第一、第二热管31、32所吸收的热量传递至散热鳍片组20。基板10的另一部分热量直接传递至散热鳍片组20。最后,这些传递至散热鳍片组20的热量散发至空气中,从而实现对中央处理器的散热。
在本实施例中基板10较薄,这样减少了基板10的热阻,加快了热量从中央处理器至第一、第二热管31、32与散热鳍片组20的传送速度,并减少散热装置的制造成本。散热装置通过与弯曲的第一、第二热管31、32与第一、第二散热鳍片22、24接触,增大了热管组30与散热鳍片组20的接触面积,使中央处理器的热量可以迅速传递至散热鳍片组20而散发至空气中。因此,散热装置的散热效率得到提高。另外,由于第一、第二热管31、32的弧形连接段316、326直接与第一散热鳍片22的底面焊接,散热鳍片组20只需要设置容置热管31、32的第一、第二传热段314、318、324、328的直线形沟槽245,无需专门加工容置连接段316、326弧形的较为复杂的沟槽,节省整个散热装置的加工成本。

Claims (11)

1.一种散热装置,用于对一电子元件散热,包括一与该电子元件接触的基板、若干第一、第二散热鳍片及位于所述基板与第一、第二散热鳍片之间的一弯曲热管,其特征在于:所述第二散热鳍片夹置于所述第一散热鳍片之间,所述第一、第二散热鳍片的底部均具有平整的底面,所述热管包括结合于第二散热鳍片底面的第一、第二传热段及连接第一、第二传热段的连接段,该连接段与所述第一散热鳍片的底面接触,第二散热鳍片的底部均低出于第一散热鳍片的底部。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述基板小于第二散热鳍片的底部。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述热管的连接段超出基板的边缘。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述热管的第一、第二传热段的两端均超出基板的边缘。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热管呈“U”形,且该热管的第一、第二传热段相互平行。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括另一弯曲热管,该另一热管与所述热管的开口方向相对,该另一热管包括一传热段,该传热段置于所述热管的第一、第二传热段之间。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述另一热管呈“U”形。
8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一、第二散热鳍片均为呈“凸”字形的薄金属片。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一、第二散热鳍片相互平行并垂直于所述热管与基板。
10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第二散热鳍片在其底面上设有二沟槽以容置所述热管的第一、第二传热段。
11.如权利要求10所述的散热装置,其特征在于:所述第二散热鳍片的沟槽内设一结合所述热管第一、第二传热段的接触面,该接触面与所述第一散热鳍片的底面共面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6021044A (en) * 1998-08-13 2000-02-01 Data General Corporation Heatsink assembly
US7051792B2 (en) * 2003-10-28 2006-05-30 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation device
CN1917190A (zh) * 2005-08-19 2007-02-21 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN1925734A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN1925143A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6021044A (en) * 1998-08-13 2000-02-01 Data General Corporation Heatsink assembly
US7051792B2 (en) * 2003-10-28 2006-05-30 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation device
CN1917190A (zh) * 2005-08-19 2007-02-21 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN1925734A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN1925143A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2001-223308A 2001.08.17
JP特开2002-64170A 2002.02.28
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