CN101312633A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基板、若干散热鳍片及夹设于所述基板与散热鳍片之间的若干热管，每一热管包括一蒸发段及与蒸发段连接的冷凝段，其中，所述散热鳍片具有一与所述热管直接接触的上表面以使所述热管凸出于所述上表面，所述热管的蒸发段直接与所述基板接触，所述热管的冷凝段位于所述基板的两相对外侧并完全暴露于所述基板外。该散热装置通过基板、热管与散热鳍片的合理排布，使散热装置均匀、快速地对电子元件进行散热。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着信息技术的飞速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，其产生的热量也越来越多，而过多的热量若不及时排出，将严重影响中央处理器运行时的稳定性。为此，业界通常在中央处理器顶面装设一散热装置，以协助排除热量。
现有散热装置往往包括一散热体，该散热体包括一具有一定厚度的板状金属导热底座和形成于该底座上的若干散热鳍片，由于该底座是实体金属，其存在厚度、热阻等因素的影响，容易导致传热速度慢、散热不均匀，热量集中在中央处理器的发热带处，从而影响该散热装置的整体散热效果。
发明内容
本发明旨在提供一种传热快、散热均匀的散热装置。
一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基板、若干散热鳍片及夹设于所述基板与散热鳍片之间的若干热管，每一热管包括一蒸发段及与蒸发段连接的冷凝段，其中，所述散热鳍片具有一与所述热管直接接触的上表面以使所述热管凸出于所述上表面，所述热管的蒸发段直接与所述基板接触，所述热管的冷凝段位于所述基板的两相对外侧并完全暴露于所述基板外。
本发明散热装置通过基板、热管与散热鳍片的合理排布，使散热装置均匀、快速地对电子元件进行散热。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置倒置的立体分解图。
图2是图1散热装置的组合图。
具体实施方式
请参阅图1和图2，本发明散热装置用于安装于一电路板(图未示)上，以对该电路板上的电子元件(图未示)如中央处理器进行散热。该散热装置包括一用于与中央处理器接触的基板10、一散热鳍片组20及夹设于散热鳍片组20与基板10之间的热管组30。
基板10呈薄片式矩形板状，其由导热性佳的金属材料做成，如铜或铝。该基板10具有一与热管组30接触的的底平面110及一与中央处理器直接接触的顶平面120。在本实施例中，基板10大于且覆盖中央处理器的上表面而不超出散热鳍片组20的底部边缘。
散热鳍片组20是由若干散热鳍片22间隔排列组成，每一散热鳍片22均包括一矩形的片体(图未标)。该片体垂直于基板10，其上、下二对边分别同向垂直弯折出二折边(图未标)，若干相应的折边通过焊接而将散热鳍片22固定成一体，从而分别形成散热鳍片22的上、下表面。其中，所述散热鳍片22的上表面通过焊接与所述热管组30结合。在散热鳍片组20的两相对外侧中央对称设置有二缺口，以形成容置部12，容置部12的上方设置有与热管组30处于同一平面内且位于热管组30相对外侧的二板体14，且该板体14上与容置部12对应处设置有二安装孔16，以便于固定元件如螺钉18等穿过容置部12与安装孔16将散热装置安装到电路板上。
所述热管组30包括位于散热鳍片组20中部的二第一热管31与该二第一热管31交错设置的的二第二热管32。
该二第一热管31并行设置于散热鳍片22上表面，每一第一热管31呈U形且横截面呈扁平状，其包括一第一传热段312、一与第一传热段312平行的第二传热段314及一连接所述的第一传热段312与第二传热段314的弧形连接段316，该第一传热段312的长度较第二传热段134长。该二第一热管31的二U形开口朝向相反，且二第一传热段312相邻抵靠并位于散热鳍片组20的中部，作为蒸发段，二第二传热段314则位于相对远离散热鳍片组20的中部处，作为冷凝段。
该二第二热管32的形状及构造大致与第一热管31相同，即均呈U形，该二第二热管32分别位于二第一热管31的两侧，并与其相邻的第一热管31交错设置。每一第二热管32具有一第一传热段322、一与第一传热段322平行的第二传热段324及一连接所述第一传热段322与第二传热段324的弧形连接段326，该第一传热段322的长度较第二传热段324短。该二第二热管32的二U形开口朝向相反，其中二第二热管32的第一传热段322分别插入与其相邻的第一热管31的U形开口中且与第一热管31的第一传热段312相邻抵靠，第二热管32的第二传热段324则位于第一热管31的外侧且与第一热管31的第二传热段324相抵靠。由此，第一及第二热管31、32的第一传热段312、322共同位于散热鳍片组20上表面的中部，作为蒸发段直接与基板10的底面110接触，而第一及第二热管31、32的第二传热段314、324则位于基板10的两侧，作为冷凝段以将蒸发段吸收的热量快速传导至远离中央处理器部分的散热鳍片22上。
使用时，该散热装置的基板10的顶面120直接与中央处理器接触。该中央处理器产生的热量由基板10吸收进而传递至第一、第二热管31、32的第一传热段312、322，第一传热段312、322将其吸收的一部分热量传递至其上的散热鳍片22，同时将另一部分热量传递至远离中央处理器的第二传热段314、324，通过第二传热段314、324传递至散热鳍片22。进而，第一、第二热管31、32所吸收的热量快速均匀的传递至整个散热鳍片组20。最后，这些传递至散热鳍片组20的热量散发至空气中，从而实现对中央处理器的散热。
在本实施例中基板10较薄，这样减少了基板10的热阻，加快了热量从中央处理器至第一、第二热管31、32与散热鳍片组20的传送速度，并减少散热装置的制造成本。散热装置通过多根U形热管并排设置，增大了热管组30与散热鳍片组20的接触面积，使中央处理器的热量可以迅速传递至散热鳍片组20而散发至空气中。另外，由于第一、第二热管31、32直接与散热鳍片22的底平面焊接，散热鳍片组20无需设置容置第一、第二热管31、32的容置槽，节约了成本。
Claims (8)
1.一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基板、若干散热鳍片及夹设于所述基板与散热鳍片之间的若干热管，每一热管包括一蒸发段及与蒸发段连接的冷凝段，其特征在于：所述散热鳍片具有一与所述热管直接接触的上表面以使所述热管凸出于所述上表面，所述热管的蒸发段直接与所述基板接触，所述热管的冷凝段位于所述基板的两相对外侧并完全暴露于所述基板外。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述每一热管的蒸发段平行于其冷凝段且蒸发段与冷凝段通过一连接段连接，以使每一热管呈U形设置。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述热管包括二第一热管及与第一热管交错设置的二第二热管，其中二第一热管的U形开口朝向相反，二第二热管的U形开口朝向亦相反。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一热管的蒸发段长度大于其冷凝段，第二热管冷凝段的长度大于其蒸发段。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述二第一热管的吸热段相邻抵靠且位于散热鳍片顶面的中央位置处。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述二第二热管分别位于二第一热管两侧，且每一第二热管的蒸发段插入与其相邻的第一热管的U形开口中且与第一热管的蒸发段相邻抵靠，第二热管的冷凝段则位于第一热管的外侧且与第一热管的冷凝段相邻抵靠。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：在散热鳍片的两相对外侧中央对称设置有二缺口，以形成容置部，容置部的上方设置有与所述热管处于同一平面内且位于热管相对外侧的二板体，以供固定元件穿过容置部与板体而将散热装置安装到电路板上。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：每一散热鳍片均包括一矩形的片体，该片体垂直于基板，其上、下二对边分别同向垂直弯折出二折边，使所述热管焊接于上折边所形成的平面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2007100745921A CN101312633A (zh) | 2007-05-25 | 2007-05-25 | 散热装置 |
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| CNA2007100745921A CN101312633A (zh) | 2007-05-25 | 2007-05-25 | 散热装置 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN101312633A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102237322A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | Abb公司 | 安装基座 |
| CN103188919A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模组 |
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2007
- 2007-05-25 CN CNA2007100745921A patent/CN101312633A/zh active Pending
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| CN102237322A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | Abb公司 | 安装基座 |
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