CN101141865B - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，包括一基座、设于该基座上的若干散热片，该基座包括一第一导热板，上述的散热片设于第一导热板的一侧表面。其中，该基座还包括设于该第一导热板的另一侧表面上的一第二导热板，该第二导热板的宽度小于第一导热板的宽度，该散热装置还包括嵌设于该第二导热板底面并伸出于该第二导热板侧向、并延伸至第一导热板的一热管。本发明述散热装置中将热管嵌设于第二导热板底面，既可一与电子元件直接接触，又可将电子元件产生的热量快速而均匀地分布到整个基座上，故本发明散热装置与传统散热装置相比，散热性能有较大提升。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是用以冷却电子元件的热管散热装置。

背景技术

中央处理器等电子元件运行时产生大量热量，而使其本身及系统温度升高，继而导致其运行性能的下降。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排出其所产生的大量热量。

传统的散热器一般包括与电子元件接触的一底板及设于底板上的若干散热片。电子元件运行产生的热量被底板吸收后，再通过散热片散失到周围环境中以冷却电子元件。然而，通常只有底板的一部分，一般为底板的中心部分直接与电子元件接触并吸收热量，使底板中心部分温度过高，而底板上的其他区域温度相对较低。这导致远离底板中心区域的散热片未能充分吸热及散热，对电子元件散热仍不够充分。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热性能的散热装置。

本发明实施例的散热装置，包括一基座、设于该基座上的若干散热片，该基座包括一第一导热板，上述的散热片设于第一导热板的一侧表面。其中，该基座还包括凸设于该第一导热板的另一侧表面上的一第二导热板，该第二导热板的宽度小于第一导热板的宽度，该散热装置还包括嵌设于该第二导热板底面并伸出于该第二导热板侧向、并延伸至第一导热板的一热管。

相较于现有技术，所述散热装置中将热管嵌设于第二导热板底面，既可一与电子元件直接接触，又可将电子元件产生的热量快速而均匀地分布到整个基座上，故本发明散热装置与传统散热装置相比，散热性能有较大提升。

附图说明

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

图1是本发明散热装置一实施例的立体图。

图2是图1中散热装置的底部朝上时的立体图。

图3是图2中散热装置的立体分解图。

图4是本发明散热装置另一实施例的底部朝上时的立体图。

具体实施方式

图1至图3所示为本发明散热装置的第一实施例。该散热装置100包括一基座110、设于基座110上的若干散热片130及嵌设于基座110底部的、呈S型的一热管150。

基座110是由铝、铜等导热性能良好的材料制成。该基座110包括两部分，即一第一导热板114和自该第一导热板114中部凸出而成的一第二导热板112。其中，该第一导热板114与散热片130连接，而第二导热板112的底面通常与电子元件如中央处理器(图中未示)等接触，以便吸收电子元件所产生的热量。

第一导热板114和第二导热板112的外形轮廓都呈矩形，且第一导热板114的宽度要比第二导热板112的宽度大，因而在该第二导热板112的相对两侧分别形成一台阶部(未标号)。这样设置既可以减轻散热装置100的重量，又可以节约材料，降低散热装置100的成本。

在第二导热板112的底部上设有沿第二导热板112的宽度方向延伸的三个直形沟槽1122，这些沟槽1122间隔地分布于第二导热板112的底部，其中一沟槽1122位于第二导热板112的中部，而其它二沟槽1122分别靠近第二导热板112的两端部。这些沟槽1122主要用于部分容纳上述的S形热管150，以使热管150可以直接与电子元件接触。

该S形热管150包括三个相互平行的第一传热段152和将这些第一传热段152连接的二第二传热段154。这些第二传热段154位于相邻的两个第一传热段152之间。

上述热管150的第一传热段152分别嵌设于第二导热板112底部相应的沟槽1122内，并可通过铆接、冲压等技术令热管150的第一传热段152与第二导热板112紧密结合并使热管150与第二导热板112的底部齐平，而无需添加焊接剂等，以便降低热管150与第二导热板112之间的热阻，并且可以令热管150与电子元件直接接触。当然，根据实际的需求，也可以通过焊接等方式将热管150固定在第二导热板112内。另外，由于第二导热板112的宽度小于第一导热板114的宽度，降低了热管150与第二导热板112之间的结合面积，有利于铆接操作；当然，若热管150与第二导热板112之间通过焊接结合时，也可以节省焊剂。

当将热管150的第一传热段152组合于第二导热板112上的沟槽1122内之后，热管150的第二传热段154分别位于第二导热板112外的两侧，并平行于第二导热板112的侧壁。这样，热管150的第二传热段154位于由第一导热板114的四边和第二导热板112的四边所限定的区域内；而整个热管150位于由第一导热板114的四边所限定的范围内。此外，在本实施例中，热管150同时与第一导热板114和第二导热板112接触，即：第一传热段152与第二导热板112接触，第二传热段154与第一导热板114接触。

使用时，位于中间的第一传热段152作为热管150的蒸发段，主要用于吸收电子元件所产生的热量；而其它二第一传热段152作为热管150的冷凝段。当散热装置100放置于电子元件的的上表面时，位于中间的第一传热段152与电子元件接触，并吸收电子元件所产生的热量。热管150所吸收的热量通过其第二传热段154传递给热管150的其它二第一传段152和第一导热板114。热管150的其它二第一传段152再将热量传递给与其接触的第二导热板112，从而使电子元件所产生的热量分布到整个基座110。最后，基座110上的热量通过散热片130散发到周围环境中。

如上所述，热管150的中间的第一传热段152可将电子元件所产生的热量迅速吸收，进而通过热管150的其它二第一传热段152将热量快速而均匀地分布到整个基座110上，这有助于将热量快速地由基座110传递给散热片130，从而提高散热装置100的散热性能。

另外，该热管150的每一第二传热段154的一侧面贴附于第二导热板112的底面，而其他三个侧面暴露于空气中，故，热管150的第二传热段154可同时被第一导热板114和空气直接冷却。

为便于将散热装置100装设于电子元件上，可在散热片130中部设置一通道160，用以容纳一扣具；这样布置，可方便地将散热装置100安装到电子元件上。

图4所示为本发明散热装置另一实施例的底部朝上时的立体图。该散热装置100a与上述的散热装置100的结构相似，两者之间的主要不同之处在于热管在第二导热板上的排布方式。该散热装置100a的第二导热板112a上形成有四个平行的直沟槽1122a，这些沟槽1122a沿第二导热板112a的宽度方向延伸，并且彼此按照预定的间隔设置用以容纳二U形的热管150a。每一热管150a包括二相互平行的第一传热段152a和将第一传热段152a连接的一第二传热段154a，其中，热管150a的第一传热段152a嵌设于第二导热板112a上的相应沟槽1122a内，而第二传热段154a位于第二导热板112a外的一侧。

在本实施例中，该二热管150a的第二传热段154a位于第二导热板112a外的相对两侧；当然也可通过调节热管的第一传热段之间的距离等方式，使二热管的第二传热段位于第二导热板外的同侧，不另作图示。

当将热管150a装设于第二导热板112a之后，两热管150a并排设置并使其U型开口方向相反。每一热管150a的一第一传热段152a位于第二导热板112a的中部，以便迅速吸收电子元件所产生的热量。每一热管150a的位于第二导热板112a的中部的第一传热段152a位于另一热管150a的二第一传热段152a之间。

综上所述，本发明散热装置100、100a中将热管150、150a的第一传热段152、152a及第二传热段154、154a分布于基座110、110a上，可将电子元件产生的热量快速而均匀地分布到整个基座110、110a上，故本明散热装置100、100a与传统散热装置相比，性能有较大提升。此外，由于第二导热板112、112a的宽度小于第一导热板114、114a的宽度，故可以减轻散热装置100、100a整体的重量，同时可以节约材料，降低成本。另外，热管100、100a的第二传热段154、154a位于第二导热板112、112a的两侧，使热管100、100a的第二传热段154、154a与空气之间的接触面积增大，故，热管150、150a的第二传热段154、154a可以将部分热量散发，以提升散热装置100、100a的散热性能。

Claims (12)

1.一种散热装置，包括一基座、设于该基座上的若干散热片，该基座包括一第一导热板，上述的散热片设于第一导热板的一侧表面，其特征在于：该基座还包括凸设于该第一导热板的另一侧表面上的一第二导热板，该第二导热板的宽度小于第一导热板的宽度，该散热装置还包括嵌设于该第二导热板底面并伸出于该第二导热板侧向、并延伸至第一导热板的一热管。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该热管呈U形，其包括沿该第二导热板的宽度方向延伸嵌设于第二导热板底面的二第一传热段，和位于该第二导热板外的一侧、并将二第一传热段连接的一第二传热段。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基座的相对两侧分别形成一台阶部。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：热管呈U形，其包括与第二导热板接触的二第一传热段，和与第一导热板接触、并将这些第一传热段连接的一第二传热段。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该热管呈S形，该S形热管包括嵌设于该第二导热板底面的三个第一传热段和将这些第一传热段连接的二第二传热段，其中该S形热管的至少一个第一传热段与一电子元件接触。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：该S形热管的每一第二传热段的两端伸出第二导热板两侧并与第一导热板接触。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该热管呈U形，其中该U形热管具有二平行的第一传热段，且至少一第一传热段与一电子元件接触。

8.如权利要求7中所述的散热装置，其特征在于：还包括另一U形热管，该另一U形热管包括嵌设于该第二导热板底面的二个第一传热段和将这些第一传热段连接的一第二传热段。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：二U形热管的第二传热段均位于第二导热板外的两侧。

10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：其中一U形热管的一第一传热段位于另一U形热管的二第一传热段之间。

11.如权利要求1至10中任一项所述的散热装置，其特征在于：该热管在与第二导热板的底面平行的一平面内弯曲延伸。

12.如权利要求1至10中任一项所述的散热装置，其特征在于：该热管以压铆方式嵌于基座内。

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