CN100407416C - 热管散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种热管散热装置，包括一基座、若干第一散热鳍片，与基座间隔相对的一盖板及一连接基座与盖板的热管，热管一自由端另连接一散热体，该散热体包括若干第二散热鳍片，该热管一自由端由盖板伸出并穿过第二散热鳍片，该散热体与第一散热鳍片并列设置，上述第一散热鳍片夹设在基座与盖板之间。由于热管两端分别与基座、盖板连接，热量经热管均匀分布在第一散热鳍片上，热管利用率得到充分发挥。

Description

热管散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是一种用于冷却电子元件的热管散热装置。
【背景技术】
随着计算机技术不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，将使热量累积引起温度升高，影响发热电子元件的正常运行。
通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热，在散热器上安装风扇，由风扇提供强制气流使散热器的热量快速散发，从而能够对电子元件进行更为有效地散热。
一种传统的热管散热装置如中国台湾专利公告第M255648号揭示，其包括一基座、设置在该基座上的第一散热鳍片、远离第一散热鳍片的第二散热鳍片及连接两散热鳍片的热管，该热管一端连接基座，另一端穿过第二散热鳍片。基座吸收热量一部分直接传向第一散热鳍片，另一部分由热管传至第二散热鳍片，使热量同时能在两散热器上散发。但是，由于热管仅一端连接在第一散热鳍片的基座内，热量容易集中在第一散热鳍片底部，而顶部则距离热管较远，热管与第一散热鳍片接触面积小，第一散热鳍片利用率不高，散热性能有限，热管性能没有得到最大限度发挥，整体散热性能有待提高。
【发明内容】
以下通过实施例对本发明予以说明。
本发明实施例的热管散热装置包括一基座、若干第一散热鳍片，与基座间隔相对的一盖板及一连接基座与盖板的热管，热管一自由端另连接一散热体，该散热体包括若干第二散热鳍片，该热管一自由端由盖板伸出并穿过第二散热鳍片，该散热体与第一散热鳍片并列设置，上述第一散热鳍片夹设在基座与盖板之间。
该实施方式与现有技术相比具有如下优点：由于热管两端分别与基座、盖板连接，热量经热管由基座、盖板经第一散热鳍片两侧边均匀向第一散热鳍片传热，同时热管延伸段连接散热体加强散热，热管利用率得到充分发挥，整个热管散热装置的性能提高。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明实施例热管散热装置的立体组合图。
图2是图1的立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明实施例热管散热装置是用于冷却电子元件，其包括第一散热器10、散热体20、连接该第一散热器10与散热体20的热管30及安装在第一散热器10与散热体20之间的散热风扇40。
请参阅图2，上述第一散热器10包括一基座12、与基座12间隔相对的一盖板14，连设在基座12与盖板14间的若干第一散热鳍片16。基座12上表面设有一对平行沟槽122，盖板14下表面设有一对平行凹槽142。上述散热体20并排设置在第一散热器10一侧，该散热体20包括若干叠置的第二散热鳍片22，每一第二散热鳍片22设有一对供热管30穿过的孔洞24。上述热管30包括二根热管，每一热管30包括一容置在基座12的沟槽122内的第一传热段32、穿过盖板14凹槽142的第二传热段36、连接第一传热段32与第二传热段36的连接段34及由第二传热段36延伸并穿过第二散热器20孔洞24的一延伸段38。热管30的第一传热段32连接基座12，第二传热段36连接盖板14，使热管30绕设在第一散热器10上、下端，同时延伸段38穿过散热体20第二散热鳍片22，热管30呈断开的口字形。
上述实施例中，基座12吸收热量，直接向第一散热鳍片16传送，另一部分热量由热管30传至盖板14，由盖板14向下传至第一散热鳍片16中部，使基座12吸收的热量在第一散热鳍片16上、下两端分布。热管30的延伸段38穿设在散热体20中，将第二传热段36吸收的热量传至各第二散热鳍片22再散发到周围空间。热管将热量均匀分散在第一散热器10与第二散热鳍片22各部分，散热均衡。
另外，由散热风扇40一侧引入的气流经过第一散热器10再吹向散热体20，在二者之间形成一气体流场，加快热量与周围空气对流速度，提高整体热管散热装置散热效率。
可以理解地，本发明实施例热管散热装置中，也可用盖体14接触电子元件吸收热量，将盖体14作为第一散热器10的底部，基座12为其顶部，即将本发明实施例热管散热装置倒置安装。此时盖体14吸收热量后由第二传热段36同时向两端即第一传热段32、延伸段38传递，热量一部分传至基座12再由基座12传到第一散热鳍片16下部，一部分由延伸段38传至第二散热鳍片22中，即在原热管散热装置中用来吸热的第一传热段32变为用来放热，而用来传热的第二传热段36变为用来吸热。
本发明热管散热装置，由于热管30第一传热段32、第二传热段36与基座12、盖体14连接，热量均匀分布在第一散热器10上，热管30的利用率得到充分发挥。此外，热管30的延伸段38连接散热体20加强散热，使整个热管散热装置的性能提高。

Claims (5)

1.一种热管散热装置，包括一基座及若干第一散热鳍片，其特征在于：还包括与基座间隔相对的一盖板及一连接基座与盖板的热管，热管一自由端另连接一散热体，该散热体包括若干第二散热鳍片，该热管一自由端由盖板伸出并穿过第二散热鳍片，该散热体与第一散热鳍片并列设置，上述第一散热鳍片夹设在基座与盖板之间。
2.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：上述第二散热鳍片与第一散热鳍片相互垂直。
3.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管包括两相互平行而分别与基座及盖板接触的传热段。
4.如权利要求3所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管呈断开的口字形。
5.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：其进一步包括一设置在第一散热鳍片与第二散热鳍片之间的散热风扇。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7447027B2 (en) * 2005-12-19 2008-11-04 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Hybrid heat dissipation device
US7414841B2 (en) * 2006-01-19 2008-08-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Electronic cooling system having a ventilating duct
CN101201676B (zh) * 2006-12-15 2010-05-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101389199B (zh) * 2007-09-14 2012-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7753110B2 (en) * 2007-12-10 2010-07-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7857486B2 (en) * 2008-06-05 2010-12-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp assembly having heat pipes and finned heat sinks
US7697293B1 (en) * 2008-09-26 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20100302726A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-02 Chin-Peng Chen Active thermal module
CN103167780B (zh) * 2011-12-16 2016-06-08 台达电子企业管理（上海）有限公司 功率模块用复合式散热器组件
US9773718B2 (en) * 2013-08-07 2017-09-26 Oracle International Corporation Winged heat sink
US11129303B1 (en) * 2020-02-27 2021-09-21 Cisco Technology, Inc. Cooling of server high-power devices using double-base primary and secondary heat sinks

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2620928Y (zh) * 2003-05-23 2004-06-16 泰硕电子股份有限公司 散热模组
CN2636421Y (zh) * 2003-08-12 2004-08-25 珍通科技股份有限公司 具有双层鳍片的散热装置
US20040165350A1 (en) * 2003-02-25 2004-08-26 Datech Technology Co., Ltd. Heat sink assembly with heat pipe
CN2664179Y (zh) * 2003-09-16 2004-12-15 珍通科技股份有限公司 散热器与导热管构造

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1069353C (zh) 1993-08-06 2001-08-08 可乐丽股份有限公司 聚酯纤维及其复合纤维
US20030102108A1 (en) 2001-11-30 2003-06-05 Sarraf David B. Cooling system for electronics with improved thermal interface
US6903930B2 (en) * 2002-12-30 2005-06-07 Intel Corporation Parallel heat exchanger for a component in a mobile system
US7167364B2 (en) * 2003-03-27 2007-01-23 Rotys Inc. Cooler with blower between two heatsinks
TWM243912U (en) 2003-08-25 2004-09-11 Tatung Co Heating dissipating device
TWM244561U (en) 2003-09-12 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A heat pipe radiator
TWM244512U (en) 2003-09-19 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat pipe type radiator
US6918429B2 (en) 2003-11-05 2005-07-19 Cpumate Inc. Dual-layer heat dissipating structure
US6967845B2 (en) 2003-11-05 2005-11-22 Cpumate Inc. Integrated heat dissipating device with curved fins
US20050099774A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Kyu Sop Song Semiconductor chip cooling module with fin-fan-fin configuration

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040165350A1 (en) * 2003-02-25 2004-08-26 Datech Technology Co., Ltd. Heat sink assembly with heat pipe
CN2620928Y (zh) * 2003-05-23 2004-06-16 泰硕电子股份有限公司 散热模组
CN2636421Y (zh) * 2003-08-12 2004-08-25 珍通科技股份有限公司 具有双层鳍片的散热装置
CN2664179Y (zh) * 2003-09-16 2004-12-15 珍通科技股份有限公司 散热器与导热管构造

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US20060245162A1 (en) 2006-11-02
US7269012B2 (en) 2007-09-11
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