CN2636421Y - 具有双层鳍片的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种具有双层鳍片的散热装置，包括一热传导基座、一放置在该热传导基座上的第一散热体、一位于该第一散热体上方的第二散热体及至少一热管。其中各热管都具有受热部与散热部，所述受热部与散热部分别连接在热传导基座与第二散热体上。第一、二散热体上都具有多个散热鳍片。在该第一、二散热体之间设置有一导热板，该导热板分别与所述第一、二散热体的散热鳍片的自由端端部作热传导连接。

Description

具有双层鳍片的散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种具有双层鳍片的散热装置，尤其涉及一种具有上、下彼此相对置的两个散热体，并在所述两个散热体之间夹置一热传导效率高的导热板，可使热量由该热导板四周均匀扩散的具有双层鳍片的散热装置。

背景技术

随着计算机产业的快速发展，现在已开发出许多高精密度的电子组件。这些电子组件随着技术水平的提高，不仅功能增强、运行的速度加快，而且在运行过程中的发热量也大幅提高。因此，为维持电子组件在其许可的温度下继续运行，快速有效地散热已成为本领域技术人员最迫切急需解决的课题之一。

图1为一种公知的散热装置1a，主要用来安装在如中央处理器(CPU)2a等电子发热组件上。如图1所示，包括热管10a、连接在热管10a底端上的基板11a以及设置在热管10a管壁外的多个散热鳍片12a。其中基板11a贴合在中央处理器2a上。各散热鳍片12a在热管10a上间隔排列从而形成流道13a。通过基座11a将中央处理器2a所产生的热量予以吸出，被吸出的热量通过热管10a被传导至各散热鳍片12a上并逐渐降温。在散热鳍片12a的一侧也可安装一散热风扇14a。散热风扇14a所吹出的冷气流流入流道13a内，将囤积在各流道13a内的热量吹出，并可帮助各散热鳍片12a进行散热，使中央处理器2a可在其许可的温度下继续运行。

由于散热风扇14a的扇叶在运转时，位于扇叶中心部位的上风处因无法吸入空气，所以在其下风处也无法产生气流，从而导致与扇叶中心部位相对的流道13a内没有气流流入，造成热量持续囤积在此不易排出的现象，最终影响散热装置1a整体的散热效果  并且无法维持中央处理器2a处于均衡的温度环境下继续运行。

本设计人为改善并解决上述现有技术的缺陷，经过潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有双层鳍片的散热装置。主要是将电子发热组件所产生的热量分别传递至上、下两个彼此相对置的散热体，并在所述两个散热体之间设置一热传导效率高的导热板，使该导热板将两个散热体所传导的热量均匀地向四周扩散，从而避免了热量过于集中在该两个散热体内部的散热鳍片中，并维持该散热装置应有的散热效果。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种具有双层鳍片的散热装置，包括一热传导基座、一设置在该热传导基座上的第一散热体、一位于该第一散热体上方的第二散热体及至少一热管。其中各热管都具有受热部与散热部，所述受热部与散热部分别连接在热传导基座与第二散热体上。第一、二散热体上都具有多个散热鳍片。在所述第一、二散热体之间设置一导热板，该导热板分别与该第一、二散热体的散热鳍片的自由端端部作热传导连接。由此，第一、二散热体可通过各散热鳍片将热量传导至导热板上，利于热量向该导热板四周扩散、降温，从而达到上述的目的。

本实用新型的具有双层鳍片的散热装置可以使CPU等发热电子组件所产生的热量被均匀地向四周扩散并排放到散热装置外，避免了热量过于集中在散热鳍片中，从而可以维持散热装置应有的散热效果，同时确保CPU等发热电子组件处于一均衡的温度环境下持续正常运行。

附图的简要说明

图1为公知散热装置的使用状态剖视示意图；

图2为本实用新型实施例的立体分解图；

图3为本实用新型实施例的立体组合图；

图4为本实用新型实施例的组合剖视图；

图5为本实用新型实施例增设风力装置、扣具后的立体分解图；

图6为本实用新型实施例增设风力装置、扣具后的立体组合图；

图7为本实用新型实施例增设风力装置、扣具后并应用在发热组件上的组合剖视图；

图8为本实用新型实施例增设风力装置、扣具后并应用在发热组件上的使用状态剖视示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1a-散热装置

10a-热管                          11a-基板

12a-散热鳍片                      13a-流道

14a-散热风扇

2a-中央处理器

1-散热装置

10-热传导基座                     100-接合面

101-导热面                        102-凹槽

11-第一散热体                     110-散热鳍片

111-流道                          12-第二散热体

120-基座                          121-散热鳍片

122-流道                          123-凹槽

124-铜片                          125-开口

13-热管                           130-受热部

131-散热部                        132-弯曲部

14-导热板                         140-底面

141-顶面                          15-风力装置

16风罩                            160-散热孔

161-缺口                          17-扣具

2-中央处理器

3-中央处理器座

4-主机板

具体实施方式

为了使本领域技术人员进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。

图2、图3及图4分别为本实用新型实施例的立体分解图、立体组合图及组合剖视图。本实用新型提供一种具有双层鳍片的散热装置。如图2、图3及图4所示，散热装置1包括热传导基座(Heat Sink)10、第一散热体11、第二散热体12及至少一热管(Heat Pipe)13。其中：

热传导基座10用导热性良好的材料制成，如铜、铝等，可为一平板状体，并具有一形成在该热传导基座10底部表面的接合面100以及一形成在热传导基座10顶部表面且位于接合面100相对处的导热面101。所述接合面100用来与一如中央处理器(CPU)2(如图7及图8所示)等电子发热组件相平贴。导热面101上则设置至少一可供上述热管13一端埋入的凹槽102。

第一散热体11设置在热传导基座10的导热面101上，并通过导热胶或其它如锡等可作为导热介质的焊料用黏着或焊接等结合手段将第一散热体11固定安装在导热面101上。在本实用新型所举的实施例中，第一散热体11为一包括多个散热鳍片110以连续间隔排列的方式扣合连接而组成的散热鳍片组。各散热鳍片110可用铜、铝等导热性良好的材料制成，且各散热鳍片110间形成有供散热所需的流道111，而各散热鳍片110的设置与热传导基座10的导热面101相垂直。当然，各散热鳍片110也可与热传导基座10一体成型在导热面101上。

第二散热体12可为一般常见的铝挤型散热器。包括基座120以及一体成型在基座120表面的多个散热鳍片121，各散热鳍片121间隔排列并在彼此之间形成流道122。第二散热体12位于上述第一散热体11的上方，并且第二散热体12是将正常使用的状态倒立设置的，即第二散热体12的各散热鳍片121呈向下延伸，而基座120则位于散热鳍片121的上方。同时，在基座120上也设置至少一个可供上述热管13另一端埋入的凹槽123，并可在基座120上覆盖一铜片124以增加散热效果。

热管13可呈“ㄈ”字型的弯曲形状，具有一受热部130与一散热部131。在热管13的受热部130与散热部131之间一体延伸而形成一弯曲部132，用来构成所述热管13。热管13的受热部130与散热部131分别连接在上述热传导基座10与第二散热体12上。其中受热部130埋设在热传导基座10的凹槽102内，散热部131则埋设在第二散热体12的凹槽123内，使热管13可将热传导基座10所吸附的热量传递至第二散热体12上。热管13的弯曲部132位于第一、二散热体11、12的一侧面的外边，使弯曲部132增加与外部空气接触的机会，从而能避免当将弯曲部132设置在各散热鳍片110、121的内部时，会因热管13过热而使各散热鳍片110、121间的流道111、122产生温室效应。

本实用新型主要特征是在上述第一、二散热体11、12之间设置导热板14。导热板14可用铜或铝等导热性良好的材料制成，并且具有彼此相对的底面140与顶面141。导热板14的底、顶两面140、141分别与第一、二散热体11、12的散热鳍片110、121自由端端部作热传导连接。将第二散热体12放置在导热板14上，使第一、二散热体11、12呈上、下相对置的双层的形式。

上述导热板14分别与第一、二散热体11、12的散热鳍片110、121的自由端端部的热传导连接也可用导热胶或其它如锡等可作为导热介质的焊料用黏着或焊接等结合手段固定连接。

如图5及图6所示，本实用新型实施例进一步包括一风力装置15。风力装置15可为一与第一、二散热体11、12的流道111、122相对并安装在上述第一、二散热体11、12一侧的散热风扇，使风力装置15所产生的气流可将蕴藏在各流道111、122内的热量带走。在第一、二散热体11、12上方可进一步跨设一风罩16，风罩16配合第一、二散热体11、12的流道111、122方向而设置。风罩16呈“ㄇ”字型，其顶部开设有多个散热孔160，而两侧面则由末端向上延伸并分别开设一长条形缺口161。在第二散热体12的各散热鳍片121上也开设有与两缺口161相对应的开口125。扣具17穿过各散热鳍片121的开口125并抵压在导热板14上，使扣具17两端可分别由风罩16的两缺口161穿出。

由上述的构造组成，即可得到本实用新型所述的具有双层鳍片的散热装置。

如图7及图8所示，散热装置1在实际应用时可通过扣具17将散热装置1装配在一主机板4上。扣具17的两端与位于主机板4上的中央处理器座3相扣合。在本实用新型所举的实施例中，散热装置1应用在中央处理器(CPU)2上，通过扣具17与中央处理器座3相扣合而被迫压在中央处理器2上，并且使散热装置1的热传导基座10的接合面100与中央处理器2表面相贴平。

如图8所示，当中央处理器2开始运行时，热管13可将部份的热量带至第二散热体12处，而第一散热体11可帮助热传导基座10进行散热。此时，相对于风力装置15的扇叶中心部位的流道111、122内所囤积的热量，通过第一、二散热体11、12的散热鳍片110、121被传导至导热板14上。同时，由于导热板14夹置在第一、二散热体11、12之间，所以热量可以被均匀地向四周扩散并排放到散热装置1外，避免了热量过于集中在第一、二散热体11、12内部的散热鳍片110、121中，从而可以维持散热装置1应有的散热效果，同时确保中央处理器2可处于一均衡的温度环境下持续正常运行。

综上所述，本实用新型实为不可多得的新型创作产品，确实可达到预期的使用目的，解决现有技术的缺陷。具有新颖性及创造性，完全符合实用新型专利申请的要件，根据专利法提出申请，敬请详查并授予本案专利，以保障设计人的权利。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化，同理皆包含在本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种具有双层鳍片的散热装置，包括：

一热传导基座；

一第一散热体，放置在所述热传导基座上；及

至少一热管，具有受热部与散热部；

其特征在于进一步包括一位于所述第一散热体上方的第二散热体；所述热管的受热部与散热部分别连接在所述热传导基座与所述第二散热体上；所述第一、二散热体上具有多个散热鳍片，在所述第一、二散热体之间设置有一导热板，所述导热板分别与所述第一、二散热体的散热鳍片的自由端端部作热传导连接。

2.如权利要求1所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于所述第二散热体具有一基座，所述第二散热体的散热鳍片与所述基座表面一体成型。

3.如权利要求2所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于所述基座位于所述第二散热体的散热鳍片的上方。

4.如权利要求2所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于所述基座上盖设一铜片。

5.如权利要求1所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于所述热管的受热部与散热部之间一体延伸形成一弯曲部。

6.如权利要求5所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于所述弯曲部位于所述第一、二散热体的一侧的外部。

7.如权利要求1-6的任一项所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于进一步包括一风力装置，所述风力装置装设置在所述第一、二散热体的一侧。

8.如权利要求7所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于所述第一、二散热体上方进一步设置一风罩。

9.如权利要求8所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于所述风罩顶部开设有多个散热孔。

10.如权利要求8所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于进一步包括一扣具，所述风罩两侧面分别由末端向上延伸并开设一缺口，在所述第二散热体的散热鳍片上也开设有与所述两缺口相对应开口，所述扣具穿入所述开口内，并由所述两缺口穿出。

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