CN2667661Y - 集成式散热装置 - Google Patents

Abstract

一种集成式散热装置，包括一第一散热体、一第二散热体、一导热基座及至少一L型热管。其中的导热基座具有接合面以及与所述接合面相对的导热面。所述第一散热体设置在该导热面上，在该接合面上固定安装有导热系数恒大于导热基座的导热体。L型热管具有两个端部，其中一个端部与上述第二散热体串接，另一个端部延伸至导热基座的导热体并与导热体相连接。使用本实用新型的集成式散热装置可以使电子发热组件迅速得到降温并始终处于均衡的温度下正常运行，从而延长电子发热组件的使用寿命。

Description

集成式散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种集成式散热装置，尤指一种利用热管(HeatPipe)结合技术可快速有效地将电子发热组件所产生的主热量带离，以使发热组件可处于一均温状态下正常运作的集成式散热装置。

背景技术

由于计算机产业快速的发展，现在已经开发出许多高精密度的电子组件。这些电子组件随着技术水平的提高，不仅功能增强、运行速度加快，随着电子组件运行所产生的热量也大幅增加。因此，为了使电子组件能在许可的温度下继续运行，如何快速且有效性的散热已成为现今研发人员最迫切急需解决的课题之一。

如图1所示，为一种公知的散热装置1a，用来安装固定在如中央处理器(CPU)2a等电子发热组件上。主要包括散热器10a以及设置在散热器10a上方的散热风扇11a。散热器10a具有一贴合在中央处理器2a表面上的基座100a，在基座100a上形成有多个散热鳍片101a，各散热鳍片101a是间隔排列从而形成流道102a。通过基座100a将中央处理器2a所产生的热量吸出，使热量被传导至各散热鳍片101a上并逐渐降温。散热风扇11a所吹出的冷气流可将囤积在各流道102a内的热量吹出，并帮助散热器10a进行散热，使中央处理器2a在许可的温度下继续运行。

上述的散热装置1a主要将中央处理器2a所产生的热量立即通过热传导带离，这也是一般传统散热装置的散热原理。然而现今的中央处理器2a等电子发热组件由于其发热量大幅提高而无法通过这种散热方式维持其许可的正常工作温度，所以必须要将主要热量快速带离发热组件并进行散热降温，使电子发热组件可在均衡的温度下维持正常的运行。

本设计人为改善并解决上述现有技术的缺陷，经过潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的在于提供一种集成式散热装置，主要将电子发热组件所产生的热量利用热管(Heat Pipe)连接导热体快速将主要热量带离并传导到该热管的另一端，使电子发热组件可与其所产生的热量分离，避免热量影响电子发热组件正常的运行。同时，再利用二个散热体来释放热量，并通过风力装置所产生的气流将热量加以驱散。由此，可使该电子发热组件处于均衡的温度下正常运行。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种集成式散热装置，包括一第一散热体、一第二散热体、一导热基座(Heat Sink)及至少一热管(HeatPipe)。所述导热基座具有接合面、以及位于该接合面相对的导热面，上述第一散热体设置在该导热面上。在该接合面上固定安装有导热系数恒大于导热基座的导热体。热管具有两个端部，其中一个端部与上述第二散热体串接，另一个端部则延伸至导热基座的导热体并与导热体相连接。由此，该热管可将大部份的热量带出，并通过第二散热体进行散热，而第一散热体则持续针对导热基座上的剩余热量进行散热，从而达到上述的目的。

使用本实用新型的集成式散热装置可以使电子发热组件迅速得到降温并始终处于均衡的温度下正常运行，从而延长电子发热组件的使用寿命。

附图的简要说明

图1为公知散热装置的剖面示意图；

图2为本实用新型实施例的立体分解图；

图3为本实用新型实施例与其风力装置的立体分解图；

图4为本实用新型实施例的立体组合图；

图5为本实用新型实施例的组合剖视图；

图6为本实用新型实施例的另一视角的组合剖视图；

图7为本实用新型实施例与其扣具的立体分解图；

图8为本实用新型实施例应用在发热组件上的组合剖视图；

图9为本实用新型实施例应用在发热组件上另一视角的组合剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1a-散热装置

10a-散热器                100a-基座

101a-散热鳍片             102a-流道

11a-散热风扇

2a-中央处理器

1-散热装置

10-导热基座               100-接合面

101-导热面                102-导热体

103-凹入部                104-凹槽

11-第一散热体             110-散热鳍片组

111-散热鳍片组            112-散热鳍片

113-流道                  12-第二散热体

120-散热鳍片              121-流道

122-穿孔                  123-置入空间

13-热管                   130-端部

131-端部                  132-弯曲部

14-风力装置               140-风罩

141-缺口                  142-支撑件

15-扣具

2-中央处理器

3-中央处理器座

4-主机板

具体实施方式

为了使本领域技术人员进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。

图2、图3及图4分别为本实用新型的立体分解图、与其风力装置的立体分解图及立体组合图。本实用新型提供一种集成式散热装置，如图2、图3及图4所示，散热装置1包括导热基座(Heat Sink)10、第一散热体11、第二散热体12及至少一热管(Heat Pipe)13。其中：

导热基座10用导热性良好的材料制成，如铝等，可为一平板状体。在导热基座10底部表面形成有一接合面100，在导热基座10顶部表面的与该接合面100相对的位置处形成有导热面101。所述的接合面100上固定安装有一导热系数恒大于导热基座10的导热体102，导热体102可用铜材料制成，为一片状体。如图3所示，导热基座10在接合面100上设置一与导热体102相配合且能使导热体102容置在其中的凹入部103。在导热面101上设置至少一可供热管13局部埋入的凹槽104，凹槽104通过凹入部103上方，使凹槽104与凹入部103彼此相通。

第一散热体11设置在导热基座10的导热面101上，使用导热胶或其它如锡等可作为导热介质的焊料，通过黏着或焊接等连接手段将第一散热体11固定安装在导热面101上。在本实用新型所举的实施例中，第一散热体11包括两个散热鳍片组110、111。两个散热鳍片组110、111分别位于导热基座10的凹槽104沿长度方向延伸的左、右两侧(如图5所示)，也就是热管13位于两个散热鳍片组110、111之间，且各散热鳍片组110、111均由多个散热鳍片112以连续间隔排列的方式扣合连接而组成，使两个散热鳍片组110、111的各散热鳍片112间形成有散热所需的流道113，各散热鳍片112与导热基座10的导热面101相垂直。各散热鳍片112也可以在导热面101上与导热基座10一体成型。

第二散热体12是由多个散热鳍片120以连续间隔排列的方式扣合连接而组成的散热鳍片组。各散热鳍片120间也形成有流道121，各散热鳍片120上贯穿有穿孔122，每一个散热鳍片120上所穿设的穿孔122的数量与热管13的数量一致。

第一散热体11与第二散热体12可由铜、铝等导热性良好的材料制成。如果第一散热体11与导热基座10一体成型，第一散热体11也可以配合导热基座10的材料采用铝制成。

热管13可呈L型的弯曲形状，具有两个端部130、131，在热管13的两个端部130、131之间用一弯曲部132分别连接两个端部130、131从而构成所述的热管13。热管13的一个端部130插入上述第二散热体12的各散热鳍片120上的穿孔122中，并与第二散热体12串接一体并使二者之间保持良好的热传效果。热管13的另一端部131则延伸至导热基座10的导热体102处，主要是为了与导热体102作热传递。在本实用新型所举的实施例中，由于凹槽104恰好通过凹入部103上方而使彼此相通(这点已在前文中说明)。热管13的另一端部131埋入凹槽104内，所以热管13与导热体102相互接触从而达到热传导的目的。

本实用新型可进一步包括风力装置14，风力装置14可为一散热风扇，安装在导热基座10的一侧，并与第一散热体11、第二散热体12的流道113、121相对，使风力装置14所产生的气流可将蕴藏在各流道113、121内的热量带走。在风力装置14的外围可增设一风罩140。风罩140跨接在导热基座10的一侧处，第一散热体11则位于导热基座10的另一侧处，并使风罩140与第一、二散热体11、12相对(如图6所示)。使风力装置14所产生的气流通过风罩140被引导到第一、第二散热体11、12处，用来提高风力装置14的散热效果。

由上述的构造组成，即可得到本实用新型的集成式散热装置。

如图7及图8所示，当散热装置1在实际应用时，可进一步包括一扣具15，扣具15可将散热装置1装配在主机板4上，扣具15扣合在主机板4上的中央处理器座3上。在本实用新型所举的实施例中，中央处理器(CPU)2安装在中央处理器座3上，散热装置1通过扣具15压在该中央处理器2上，使散热装置1的导热体102底面与中央处理器2表面相贴平。

为了使扣具15可与散热装置1相结合，第二散热体12的下半部的散热鳍片120比上半部的散热鳍片120短，形成一置入空间123(如图6所示)。在风罩140靠近第一、二散热体11、12处设置一凹陷缺口141，缺口141与置入空间1 23相对。由此，扣具15穿入缺口141与置入空间123后，将散热装置1压在中央处理器2上。

为避免扣具15触压在散热装置1上造成第一、二散热体11、12的散热鳍片112、120的损坏，可在第一散热体11的两个散热鳍片组110、111之间设置一支撑件142，支撑件142一侧固定安装在风罩140相对应的内壁面上，使扣具15触压在支撑件142上，从而避免散热鳍片112、120成为扣具15的施力点而被损坏。

如图9所示，当中央处理器2开始工作时，所产生的热量大部份都可以被热管13传导至第二散热体12，所以中央处理器2可迅速得到降温，但仍然会有部分的热量存留在导热基座10上，此时通过第一散热体11帮助导热基座10进行散热。由此，中央处理器2所产生的瞬间热量可被散热装置1带离或吸出，使中央处理器2处于均衡的工作温度。热量被带到第一、二散热体11、12后，会蕴藏在各流道113、121之间而逐渐降温，通过风力装置14所产生的气流，可更快速地将所述热量排出各流道113、121外，使第一、二散热体11、12可持续囤积中央处理器2后续所产生的热量，并不断地循环散热。

综上所述，本实用新型实为不可多得的新型创作产品，确实可以达到预期的使用目的，解决现有技术的缺陷。具有新颖性及创造性，完全符合实用新型专利申请要件，根据专利法提出申请，敬请详查并授予本申请专利，以保障设计人的权利。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化，均同理包含在本实用新型的专利。

Claims (10)

1.一种集成式散热装置，其特征在于，包括：

一第一散热体；

一第二散热体；

一导热基座，具有接合面、以及在所述接合面相对位置处的导热面，所述第一散热体设置在所述导热面上，在所述接合面上固定安装有导热系数恒大于所述导热基座的导热体；及

至少一热管，具有两个端部，其中一个端部与所述第二散热体串接，另一个端部则延伸至所述导热基座的导热体并与该导热体相连接。

2.如权利要求1所述的集成式散热装置，其特征在于所述导热基座的接合面上设置有凹入部，所述凹入部与所述导热体相配合，使所述导热体容置在所述凹入部中。

3.如权利要求1所述的集成式散热装置，其特征在于所述导热基座的导热面上设置至少一凹槽，所述热管的另一端埋入所述凹槽内。

4.如权利要求1所述的集成式散热装置，其特征在于所述导热基座的接合面上设置有凹入部，所述凹入部与所述导热体相配合以使导热体容置在其中，所述导热基座的导热面上设置至少一凹槽，所述热管的另一端埋入凹槽内，所述凹槽通过所述凹入部上方，使凹槽与凹入部彼此相通，使所述热管与所述导热面相接触。

5.如权利要求1所述的集成式散热装置，其特征在于所述第一散热体包括两个散热鳍片组，所述两个散热鳍片组分别位于所述热管两侧处。

6.如权利要求1所述的集成式散热装置，其特征在于所述热管的两个端部之间进一步具有一弯曲部，分别连接所述两个端部。

7.如权利要求1所述的集成式散热装置，其特征在于进一步包括一风力装置，所述风力装置安装在所述导热基座的一侧。

8.如权利要求7所述的集成式散热装置，其特征在于所述风力装置外围设有风罩，所述风罩跨接在所述导热基座的一侧，所述第一散热体则位于导热基座的另一侧，并使所述风罩与所述第一、二散热体相对。

9.如权利要求8所述的集成式散热装置，其特征在于进一步包括一扣具，所述第二散热体形成有置入空间，在所述风罩靠近所述第一、二散热体处设置一凹陷缺口，所述缺口与所述置入空间相对，使所述扣具穿入该缺口与该置入空间内。

10.如权利要求9所述的集成式散热装置，其特征在于进一步包括一支撑件，所述支撑件一侧固定安装在所述风罩相对应的内壁面上，使所述扣具触压在所述支撑件上。

Images