CN1790690A

CN1790690A - 散热装置

Info

Publication number: CN1790690A
Application number: CN 200510119357
Authority: CN
Inventors: 林柏尧; 黄意惠; 孙绶昶
Original assignee: Wistron Corp; Acer Inc
Current assignee: Wistron Corp; Acer Inc
Priority date: 2000-07-20
Filing date: 2000-07-20
Publication date: 2006-06-21
Anticipated expiration: 2020-07-20
Also published as: CN100377339C; CN100433309C; CN1335644A

Abstract

一种用于电脑晶片的散热装置，包括：一底座、一散热单元及一风扇。底座包括二个表面，电脑晶片固定在第一表面上；散热单元安装在底座的第二表面上，散热单元包括数个散热片；风扇安装在散热单元的侧边；所述散热片具有相同倾斜度，以在所述散热单元侧边形成一倾斜区域。

Description

散热装置

本申请是申请日为2000年7月20日、申请号为00121336.9、发明名称为“散热装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明提供一种用于电脑晶片的散热装置，在这种散热装置中，风扇倾斜地安装在其侧边。

背景技术

随着电脑晶片功能的日益增强，其结构的复杂程度也日益增加，电脑晶片所产生的热能也愈来愈大。此外，由于资讯产品讲求短小轻薄，电脑晶片的散热空间变得愈来愈小。因此，在维持电脑晶片正常功能的前提下，如何在有限的空间内有效地散热已成为一个重要的课题。

如图1所示，其为现有散热装置10的平面示意图；以一个中央处理器晶片为例，图中，现有散热装置10安装在一个中央处理器晶片12上。假设电脑伺服器的壳体14的总高度为H，在摆放主机板16、中央处理器插槽18以及中央处理器晶片12之后，可以用来安装散热装置10的高度仅为h。散热装置10包括有一个底座20、一个散热单元22，其包括数个散热片23，散热片23安装在底座20上，以及一个风扇24，安装在散热单元22的上方。从图1可以看出，风扇24过于靠近壳体14的上盖，使得进风区26太小，散热空间十分有限。因此，能够进入风扇24的风量有限，甚至没有风量进入，而造成风扇24仅是在空转而无风量扫进散热单元22中，所以无法将中央处理器晶片12所产生的热量带走，而无法有效地散热。

此外，由于风扇24是安装在散热单元22的上方，风扇轴心的所在位置会造成散热单元22的中央区域产生无风或者回流的现象，因而造成散热单元22的中央区域的空气温度很高。由于中央处理器晶片12位于散热单元22中央区域的下方，因此，使散热效果降低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种将风扇倾斜安装的散热装置，这样，不但能够增加风扇的进风区，还能有效地将空气扫进散热单元的中央区域，以达到最佳的散热效果。

为达到上述目的，本发明采取如下技术措施：

本发明用于电脑晶片的散热装置，包括：一底座、一散热单元及一风扇；

底座包括二个表面，电脑晶片固定在第一表面上；

散热单元安装在底座的第二表面上，散热单元包括数个散热片；

风扇安装在散热单元的侧边。

其中，所述风扇倾斜地安装在所述散热单元的侧边，风扇与水平面之间的夹角介于0度至90度之间。

其中，还可包括一个导风装置，覆盖在所述散热单元上。

其中，还可包括一个用来固定风扇的固定装置。

其中，还可包括一个将所述电脑晶片固定在所述底座上的夹钳装置。

本发明的另一种用于电脑晶片的散热装置，包括：一底座、一散热单元及一风扇；

底座包括二个表面，电脑晶片固定在第一表面上；

风扇倾斜地安装在散热单元的侧边；

散热片为矩形散热片，矩形散热片以相互平行的方式排列在底座上，散热片具有相同倾斜度，以在散热单元侧边形成一倾斜区域。

本发明的再一种用于电脑晶片的散热装置，包括：一底座、一散热单元及一风扇；

底座包括二个表面，电脑晶片固定在第一表面上；

风扇倾斜地安装在散热单元的侧边；

散热片为长条柱形散热片，散热片具有相同倾斜度，以在散热单元侧边形成一倾斜区域。

附图说明

结合附图及实施例对本发明的结构特征详细说明如下：

图1：现有电脑晶片散热装置的平面示意图。

图2A：本发明散热装置第一实施例的立体示意图。

图2B：图2A所示散热装置安装在一个中央处理器晶片上的立体示意图。

图2C：图2A所示散热装置安装在一个中央处理器晶片上的侧视图。

图3：图2A所示散热装置的立体分解示意图。

图4：本发明散热装置中散热单元另一实施例的立体示意图。

图5：本发明散热装置的另一实施例的立体示意图。

图6：图5所示散热装置的底视图。

图7：图5所示散热装置的侧视图。

图8：图5所示散热装置的立体分解示意图。

具体实施方式

请参考图2至图3，图2A为本发明散热装置30的第一实施例的立体示意图，图2B为图2A散热装置30安装在一个中央处理器晶片41上的示意图，图2C为图2A散热装置30安装在一个中央处理器晶片41上的侧视图，图3为图2中散热装置30的立体分解示意图。散热装置30包括一个底座32、一个散热单元38、一个风扇40、一个导风装置42、一个固定装置48以及一个夹钳装置44。底座32包括第一表面34及第二表面36。中央处理器晶片41固定在第一表面34上。散热单元38安装在底座32的第二表面36上，散热单元38包括数个散热片46。如图3所示，散热单元38由数个矩形散热片46组成，而矩形散热片46以相互平行的方式排列在底座32上。散热片46具有相同的倾斜度，以在散热单元38的旁侧边形成一倾斜区域，使风扇40可以倾斜地安装在散热单元的旁侧边。散热单元38的倾斜区域具有从散热单元38内至外下降的倾斜坡度，因此，风扇40是以向下倾斜的方式安装在散热单元38的倾斜区域。在此实施例中，风扇40为一种轴流式风扇。轴流式风扇40是以垂直方向进风，以垂直方向出风。因此，倾斜地安装在散热单元38侧边的风扇40便于将空气扫入散热单元38。

如图3所示，导风装置42为凹字型，覆盖在散热单元38的上侧、前侧与后侧。固定装置48为从导风装置42的上表面延伸出去的一个固定框架，并且与导风装置42的上表面之间具有一夹角，以将风扇40倾斜地固定在散热单元38的侧边。如图2B以及图2C所示，夹钳装置44是用于将散热装置30固定在中央处理器晶片的插槽43上，以将散热装置30固定在中央处理器晶片41上。

风扇40与导风装置42的上表面之间的夹角介于0度至90度之间，而夹角的大小可随着风扇40位置的变化而改变。风扇40便于将空气扫入散热单元38的中央区域，使得较大流速区可直接冲击到散热单元38的中央区域，而产生冲击喷流效应，进而可大大提高散热装置30的散热性能。

由于风扇40倾斜地安装在散热单元38的侧边，是由侧边进风，进风区域较大，因此，可以增加进进风量，进而提高散热效率。此外，由于风扇40安装在散热单元38的侧边，因此，散热单元38的高度可以适当增加，以增加散热单元38的散热面积。再者，导风装置42可使风扇40的风流便于导入散热单元38，而不会向四周散溢，因此可以提高散热效率。

此外，散热装置30的高度降低，使电脑壳体内的空间利用更具弹性。

底座32与散热单元38均由高热传导材料制成，例如铜、铝等，以达到最佳的散热效果。在此实施例中，底座32与散热单元38均是以铜制成，而散热单元38焊接在底座32上。

底座32与散热单元38的制作也可采用其他方式制成。例如，底座32与散热单元38可为一体成型的铝挤型。或者，散热单元38可由一铜片或铝片折弯形成散热片，再焊接或粘贴在底座32上。或者，底座32与散热单元38可以压铸方式制作。

如图4所示，其为本发明散热装置中散热单元52的另一实施例示意图。散热单元52与图2A散热单元38的不同之处在于，散热单元52是由数个长条柱形散热片54所形成。其中长条柱形的散热片54的截面形状为矩形，然而，其截面形状亦可为翼展状、镰刀状或泪滴状。在此实施例中，长条柱形的散热片54具有两种不同的高度，以在散热单元54的侧边形成一个容纳区域，使风扇可以倾斜地安装在散热单元52的侧边。本实施例中，底座56与散热单元52为一体成型的铝挤型。

此外，长条柱形散热片54也可具有数个不同的高度，并且散热单元52的预定数目的长条柱形散热片54可具有相同的倾斜度，以在散热单元52的侧边形成一倾斜区域，使风扇可以倾斜地安装在散热单元52的侧边。

如图5至图8所示，图5为本发明散热装置60的另一实施例的示意图，图6为图5散热装置60的底视图，图7为图5散热装置60的侧视图，图8为图5散热装置60的元件分解示意图。散热装置60与图2A中的散热装置30不同之处在于，散热装置60的风扇62为一种离心式风扇。离心式风扇是以垂直方向进风，以水平方向出风。因此，配合离心式风扇62的风向，散热装置60的散热单元64与固定装置66具有与散热装置30不同的设计。散热单元64的倾斜区域为从散热单元64内至外向上升起的倾斜坡度，因此，风扇62是以向上倾斜的方式安装在散热单元64的倾斜区域，使散热单元64的倾斜区域可用于支撑风扇62。固定装置66为从导风装置67的上表面延伸出去的两固定臂，用来固定风扇62。

此外，风扇62向上倾斜所造成的高度最好不要超过散热单元的高度，以达到最佳的实施状态。

与现有技术相比，本发明具有如下效果：

本发明散热装置中，由于风扇倾斜地安装在散热装置的侧边，使散热装置的高度低于现有散热装置的高度，因而，可增加空间利用的弹性。再者，本发明散热装置中的风扇是从侧边进风，因而，有较大的进风区，可避免风扇发生空转或是风量太少的情形发生，因此可以提高散热效率。由于本发明散热装置的风扇是倾斜地将空气扫进散热单元的中央区域，因此，可以产生冲击喷流效应，而能将电脑晶片所产生的热能有效地带走。再加上导风装置的作用，可使气流能够导入散热单元38，而大大提高散热效果。

上述内容是利用实施例说明本发明的技术特征，并非用于限制本发明的保护范围，即使有人在本发明构思的基础上稍作变动，仍应属于本发明的保护范围内。

Claims

1、一种用于电脑晶片的散热装置，包括：一底座、一散热单元及一风扇；其特征在于：

底座包括二个表面，电脑晶片固定在第一表面上；

风扇安装在散热单元的侧边；

所述散热片具有相同倾斜度，以在所述散热单元侧边形成一倾斜区域。

2、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述风扇倾斜地安装在所述散热单元的侧边，风扇与水平面之间的夹角介于0度至90度之间。

3、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括一个导风装置，覆盖在所述散热单元上。

4、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括一个用来固定风扇的固定装置。

5、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括一个将所述电脑晶片固定在所述底座上的夹钳装置。

6、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热单元以焊接方式安装在所述底座的第二表面上。

7、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热单元与底座一体成型。

8、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热单元与底座均由高热传导材料制成。

9、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电脑晶片为一个中央处理器晶片。

10、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热单元由数个矩形散热片组成，矩形散热片以相互平行的方式排列在所述底座上。

11、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热单元由数个长条柱形散热片组成。

12、根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述长条柱形散热片的截面为矩形、翼展状、镰刀状或泪滴状中之一。

13、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述风扇为轴流式风扇。

14、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述风扇为离心式风扇。

15、根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述散热单元包括预定数目的所述散热片。

16、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，风扇倾斜地安装在散热单元的侧边，散热片为矩形散热片，矩形散热片以相互平行的方式排列在底座上。