CN1755922A - 散热模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种散热模块，适用于一中央处理器，中央处理器设置于一电路板表面，散热模块包含一导热结构，而导热结构穿过电路板且延伸于电路板背面，用以传导且减少中央处理器的热。

Description

散热模块

技术领域

本发明涉及一种散热模块，尤其是一种用于中央处理器的散热模块。

背景技术

中央处理器(Central Processing Unit，CPU)是计算机处理信息的神经中枢，计算机的整体性能可否提升，有很大程度取决于中央处理器的性能。故，更高频高速的中央处理器的推陈出新，势必为市场上必然的趋势。

但是，高频高速将使中央处理器产生的热愈来愈多，进一步使计算机内部温度愈来愈高，严重威胁着中央处理器运作的稳定性。为了确保中央处理器能正常运作，必须及时排出其所产生的热。为此，现有的中央处理器散热结构1将中央处理器11的表面加装一散热器12，而散热器12具有一底座121以及多个散热鳍片122，以被动地将中央处理器11所产生的热传导出去。另外，在散热器12之上，可再加装一风扇13，通过风扇13所吹出的风，主动地将热能由中央处理器11的表面传递到其它地方。

在现有的中央处理器散热结构1下，中央处理器11所产生的热主要经由散热鳍片122再配合上风扇13来进行散热。在此单一的散热路径下，如果中央处理器11所产生的热愈多，只能靠高度更高的散热鳍片122以增加散热鳍片122散热面积，再加上转速更高的风扇13来增加散热的效率。然而，高度更高的散热鳍片122会造成产品空间上的增加；而高转速的风扇13则会造成更多的噪音问题。因此，若只依赖现有的散热路径来降低中央处理器11的温度，势必会扩大空间不足的问题，以及风扇13所产生噪音的问题。

有鉴于上述问题，发明人亟思一种解决单一散热路径等问题的散热模块。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种具有另一散热路径的散热模块，以提升中央处理器的散热效率。

为达上述目的，本发明提供一种散热模块，适用于一中央处理器，中央处理器设置于一电路板表面，散热模块包含一导热结构，而导热结构穿过电路板且延伸于电路板背面，用以传导且减少中央处理器的热。

为达上述目的，本发明还提供一种散热模块，适用于一中央处理器，中央处理器设置于一电路板表面的一中央处理器插槽模块，散热模块包含一导热结构，其连结于中央处理器插槽模块，导热结构穿过电路板且延伸于电路板背面，用以传导且减少中央处理器的热。

为达上述目的，本发明再提供一种散热模块，适用于一中央处理器表面，中央处理器设置于一电路板表面，散热模块包括一散热片、以及一导热结构。其中，散热片具有一散热底座、以及多个散热鳍片，散热鳍片设置于散热底座表面。导热结构自散热片延设，且穿过电路板且延伸于电路板背面，用以传导且减少中央处理器的热。

承上所述，本发明的散热模块，利用穿过电路板且延伸于电路板背面的导热结构，将中央处理器所产生的热，传导至其它地方，例如是设置于电路板背面的散热板。与现有技术相比，本发明的中央处理器用的散热模块，提供中央处理器一个除了利用散热鳍片与风扇之外的散热途径，以使中央处理器可利用多重散热途径同时散热，进而提升中央处理器的散热效率，并增加了系统的操作稳定性。另外，由于导热结构提供了中央处理器另一种散热途径，因此可以不需要设置更高转速的风扇，也可以不需要设置增加高度的散热鳍片，即可达到提升散热效率的功效，故能免除高速风扇所带来的噪音，以及避免设置体积较大的散热鳍片而使得产品的空间成本增加。

附图说明

图1为现有中央处理器散热结构的一示意图；

图2为本发明第一较佳实施例的散热模块的一示意图；

图3为本发明第一较佳实施例的散热模块，沿图2的A-A’直线的一简单剖面示意图；

图4为本发明第二较佳实施例的散热模块的一示意图；

图5为本发明第二较佳实施例散热模块的中央处理器模块的一示意图；

图6为本发明第二较佳实施例的散热模块的另一示意图；

图7为本发明第二较佳实施例的散热模块，沿图6的B-B’直线的一简单剖面示意图；

图8为本发明第二较佳实施例的散热模块的又一示意图；

图9为本发明第二较佳实施例的散热模块的又一示意图，其中散热模块更具有一垫片；

图10为本发明第二较佳实施例的散热模块沿图9的C-C’直线的一简单剖面示意图；以及

图11为本发明第三较佳实施例的散热模块的一示意图。

图中符号说明

1      中央处理器散热结构

11     中央处理器

12     散热器

121    底座

122    散热鳍片

13     风扇

2      散热模块

21     散热器

211    散热底座

212    散热鳍片

22     导热结构

23     散热板

24     垫片

30     电路板

31     中央处理器

32     中央处理器插槽模块

321    插槽

322    固定夹

323    盖体

324    座体

325    开口

34     风扇

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的中央处理器用的散热模块，其中，相同的元件以相同的元件符号表示。

首先，请参照图2，以说明本发明第一较佳实施例的散热模块。

本实施例中，散热模块2适用于一中央处理器31，中央处理器31例如设置于一DIP型的插槽321，而插槽321设置于电路板表面30上，而中央处理器31也间接设置于一电路板30表面之上，中央处理器31的针脚，直接插入插槽321的孔洞中，以形成电性连接。

如图3所示，散热模块2包含一导热结构22，而导热结构22穿过电路板30且延伸于电路板30的背面，本实施例中，导热结构22连结于中央处理器31，导热结构22的数量可视产品实际需求而设置，本实施例中，以设置二个导热结构22为例，导热结构22可为一螺丝、一导热管、一铜柱、或一铝柱，以传导且减少中央处理器31的热。

如图2及图3所示，本实施例中，散热模块2更可包含一散热板23，与导热结构22连结，散热板23设置于电路板30背面。其中，散热板23可覆盖于电路板30的背面表面，故不会增加设置所需的空间。因此，中央处理器31所产生的热能，则可经过传导，由中央处理器31传导导热结构22，再传导至位于电路板30背面的散热板23，而且散热板23的大小可视实际需求而定。

接着，请参照图4至图5，以说明本发明的散热模块的第二较佳

实施例。

散热模块2包含一导热结构22。其中，散热模块2适用于一中央处理器31，以传导且减少中央处理器31的热，而中央处理器31例如设置于一中央处理器插槽模块(CPU Socket Module)32。

请参考图4及图5，本实施例中，中央处理器插槽模块32设置于电路板30，中央处理器插槽模块32可包含一插槽321及一固定夹322，其中，固定夹322为导热材质，例如为导热金属。固定夹322可具有一盖体323及一座体324，而盖体323可具有一开325，插槽321容置于座体324中，而盖体323枢设于座体324上。而中央处理器与插槽321做为接脚的弹片电性连接后，盖合固定夹322的盖体323，则盖体323直接与中央处理器31接触，而中央处理器31的部份表面可暴露于开口325中。

如图4所示，导热结构22连结于中央处理器插槽模块32，并穿过电路板30且延伸于电路板30背面。其中，导热结构22的数量可视产品实际需求而设置。本实施例中，以设置二个导热结构22为例，而导热结构22可为一导热螺丝、一导热管、一铜柱、一铝柱、或其它具有导热功能的材质。而连结于中央处理器插槽模块32的导热结构22则可通过中央处理器插槽模块32的传导，将中央处理器31的热能往电路板30的背面传递，电路板30背面的大面积可以提供良好的散热。

请参照图6及图7，本实施例中，导热结构22连结于中央处理器插槽模块32的固定夹322的背面，穿过电路板30且延伸于电路板30背面，借助与中央处理器31直接接触的固定夹322，而将热能由中央处理器31传导至导热结构22。图7显示图6的部分剖面示意图，导热结构22可与中央处理器插槽模块32一体成型。

如图6及图8所示，本实施例中，散热模块2更可包含一散热板23，其与导热结构22连结。散热板23设置于电路板30背面，散热板23覆盖于电路板30的背面表面，故不会增加设置所需的空间。因此，中央处理器31所产生的热能，则可经过传导，由中央处理器31传导至固定夹322及导热结构22，再传导至位于电路板30背面的散热板23，而且散热板23的大小可视实际需求而定。如此一来，除了能将中央处理器31产生的热能，传导给散热器12及风扇34之外(如图8所示)，本实施例中，更能利用导热结构22将中央处理器31所产生的热能，传导给散热板23，而形成另一种散热途径。

另外，如图9及图10所示，本实施例中，散热模块2更可包含一垫片24，其设置于中央处理器插槽模块32之上，通过固定夹322上的开口325(如图5所示)，使得垫片24可直接与中央处理器31接触，故中央处理器31所产生的热能而直接传导至垫片24。其中，垫片24的材质为导热材料，例如是铜箔、铝片，或其它具有相同导热特性的材料。而导热结构22可与垫片24连结，例如导热结构22可由垫片24上延设并穿过电路板30，以与散热板23连结。而于实际制程中，垫片24也可以和导热结构22一体成型。如此一来，利用导热结构22配合垫片24，则可将中央处理器31所产生的热能，传导至设置于电路板30另一侧的散热板23，故也提供了另一种散热途径。

接着，请参照图11，以说明本发明的散热模块的第三较佳实施例。

本实施例中，散热模块2适用于一中央处理器31表面，中央处理器31设置于一电路板30表面。散热模块包括一散热器21以及一导热结构22。

散热器21具有一散热底座211、以及多个散热鳍片212，散热鳍片212设置于散热底座211表面。

导热结构22自散热器21延设，且穿过电路板30且延伸于电路板30背面，用以传导且减少中央处理器31的热。其中，导热结构22可为一螺丝、一导热管、一铜柱、或一铝柱。当然，导热结构22也可以和散热器21一体成型。如此一来，利用自散热器21延伸的导热结构22，则可将中央处理器31所产生的热能，经由导热结构22传导给散热器21，故也再提供了另一种散热途径。

如图11所示，本实施例中，散热模块2更包含一散热板23，与导热结构22连结，其中散热板23设置于电路板30背面。散热板23设置于电路板30背面，散热板23覆盖于电路板30的背面表面，故不会增加设置所需的空间。因此，中央处理器31所产生的热能，则可经过传导，由中央处理器31传导至中央处理器插槽模块32及导热结构22，再传导至位于电路板30背面的散热板23，而且散热板23的大小可视实际需求而定，以提升中央处理器31的散热效率。

综上所述，本发明的散热模块，利用穿过电路板且延伸于电路板背面的导热结构，将中央处理器所产生的热，传导至其它地方，例如是设置于电路板背面的散热板。与现有技术相比，本发明的散热模块，提供中央处理器一个除了利用散热器与风扇之外的散热途径，以使中央处理器可利用多重散热途径同时散热，进而提升中央处理器的散热效率，并增加了系统的操作稳定性。另外，由于导热结构提供了中央处理器另一种散热途径，因此可以不需要设置更高转速的风扇，也可以不需要设置增加高度的散热鳍片，即可达到提升散热效率的功效，故能免除高速风扇所带来的噪音，以及避免设置体积较大的散热鳍片而使得产品的空间成本增加。

以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求书的范围中。

Claims (16)

1.一种散热模块，适用于一中央处理器，该中央处理器设置于一电路板表面，其特征在于，该散热模块包含：

一导热结构，导热结构穿过该电路板且延伸于该电路板背面，用以传导且减少该中央处理器的热。

2.如权利要求1所述的散热模块，其中，更包含一散热板，与该导热结构连结，该散热板设置于该电路板背面。

3.如权利要求1所述的散热模块，其中，该导热结构连结于该中央处理器。

4.如权利要求1所述的散热模块，其中，该中央处理器设置于一中央处理器插槽模块，该中央处理器插槽模块包含一插槽及一固定夹。

5.如权利要求4所述的散热模块，其中，该固定夹具有一座体及一盖体，该盖体枢设于该座体，而该导热结构延设且连接于该座体。

6.如权利要求5所述的散热模块，其中，更包含一垫片，设置于该盖体，该导热结构与该垫片连结。

7.如权利要求1所述的散热模块，其中，该导热结构为一螺丝、一导热管、一铜柱、或一铝柱。

8.一种散热模块，适用于一中央处理器，该中央处理器设置于一电路板表面的一中央处理器插槽模块，其特征在于，该散热模块包含：

一导热结构，连结于该中央处理器插槽模块，该导热结构穿过该电路板且延伸于该电路板背面，用以传导且减少该中央处理器的热。

9.如权利要求8所述的散热模块，其中，更包含一散热板，与该导热结构连结，其中该散热板设置于该电路板背面。

10.如权利要求8所述的散热模块，其中，该中央处理器插槽模块包含一插槽及一固定夹。

11.如权利要求10所述的散热模块，其中，该固定夹具有一座体及一盖体，该盖体枢设于该座体，而该导热结构延设于该座体。

12.如权利要求8所述的散热模块，其中，该导热结构为一螺丝、一导热管、一铜柱、或一铝柱。

13.如权利要求8所述的散热模块，其中，更包括一垫片，覆盖于该中央处理器插槽模块且与该导热结构连接。

14.一种散热模块，适用于一中央处理器表面，该中央处理器设置于一电路板表面，其特征在于，包括：

一散热器，包括一散热底座以及多个散热鳍片，该等散热鳍片设置于该散热底座表面；以及

一导热结构，自该散热器延设，且穿过该电路板延伸于该电路板背面，用以传导且减少该中央处理器的热。

15.如权利要求14所述的散热模块，其中，该导热结构为一螺丝、一导热管、一铜柱、或一铝柱。

16.如权利要求14所述的散热模块，其中，更包含一散热板，与该导热结构连结，其中该散热板设置于该电路板背面。

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