CN1314111C - 内建有散热鳍片的功能模块 - Google Patents

Abstract

一种内建有散热鳍片的功能模块，包括第一、第二电路板、第一、第二高度补偿均热片以及散热鳍片；第一电路板有第一表面、第一元件及第二元件，第一、第二元件设在第一表面上，第一、第二元件高度不同；第二电路板有第二表面、第三元件及第四元件，第二表面与第一表面相对，第三、第四元件设在第二表面上，第三、第四元件高度不同；第一高度补偿均热片有第一、三面，第一、三面为相反面，第一面为阶梯状可同时接触第一、第二元件，第三面为平面；第二高度补偿均热片有第二、四面，第二、四面为相反面，第二面为阶梯状可同时接触第三、四元件，第四面为平面；散热鳍片设置于第一电路板和第二电路板之间。

Description

内建有散热鳍片的功能模块

技术领域

本发明涉及一种功能模块，特别是涉及一种内建有散热鳍片的功能模块。

背景技术

随着半导体制作工艺的进步，电子元件的运作速度越来越快，更多功能被整合至单一元件中，因而造成元件散热、信号质量、及电磁辐射防制等设计上的困难。

一般而言，电子元件之间通常是经由电路板来达成彼此信号的连接。在电脑系统中，中央处理器(CPU)、芯片组(Chipset)、绘图处理器(GPU)或绘图界面(AGP)、与动态随机存取存储器(DRAM)等电子元件都是设置在由印刷电路板制成的主机板上，且配置于主机板上不同的区域。上述这些电子元件在运作时都会产生热，为了解决其散热的问题，现有所采行的手段是针对每一个元件分别提出解决方案。

以往针对电脑系统中各高发热元件所采用的散热方式如下：中央处理器经常使用的散热元件为散热鳍片、热管加上风扇，而芯片组、绘图处理器经常使用的散热元件则为散热鳍片及/或风扇。一般笔记型电脑的散热设计中，如图1所示，散热结构20包括均热片21、热管22、散热鳍片23及(离心式)风扇24，用以对元件(例如中央处理器CPU)10进行散热。此散热结构20的工作流程大约如下，首先元件10与均热片21相接触，可将元件10产生的热量传导到较大的面积的均热片21上，以降低热量密度；再由热管22将均热片21上的热量导到远端的散热鳍片23；最后由风扇24所产生的气流(沿箭头A方向流入风扇24，经散热鳍片23，再沿箭头B方向吹出)，将散热鳍片23上的热量带到外界。

上述散热结构20的热阻抗可分为两大部分：

(1)热传导阻抗：其包括元件10与均热片21间的接触热阻、均热片21的扩散热阻、均热片21与热管22的接触热阻、热管22的热阻、热管22与散热鳍片23间的接触热阻、以及散热鳍片23的扩散热阻。

(2)热对流阻抗：主要是由风扇24转动所产生的空气流动将散热鳍片23上的热量带走时所遭遇的阻抗。

由以上分析可知，传统散热结构20的热阻抗主要包括热传导阻抗以及热对流阻抗两大部分，若要有效解决主机板上元件的散热问题，必须导入更有效率的散热方式及散热元件。而本发明将由热传导阻抗着手并运用高效率散热元件来改善散热效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种功能模块，其内建有散热鳍片，可有效地降低热传导热阻、提高散热效益、增加空间利用率及降低成本。

为了降低热传导热阻，必须缩短散热所需的散热途径，例如，前述散热结构20包括均热片21、热管22以及散热鳍片23，其热传导阻抗包括元件10与均热片21间的接触热阻、均热片21的扩散热阻、均热片21与热管22的接触热阻、热管22的热阻、热管22与散热鳍片23间的接触热阻以及散热鳍片23的扩散热阻，因此，本发明省去热管的使用，可明显缩短散热途径，大大地降低热传导热阻。

本发明直接运用高度补偿机构的均热片，将模块中高度不同的主要元件所产生的热量导至均热片上，因均热片与元件接触面的相对另一边为平板状，故可以与散热鳍片直接粘着，而不需再经由热管将热传递到远端的散热鳍片，可省去热管的使用，有效地降低热管相关的热阻及热管的物料及加工成本。

有鉴于此，本发明的内建有散热鳍片的功能模块包括一第一电路板、一第二电路板、一第一高度补偿均热片、一第二高度补偿均热片以及一散热鳍片。第一电路板具有一第一表面、一第一元件以及一第二元件，其中第一、第二元件设置在第一表面上，且第一、第二元件的高度不同。第二电路板具有一第二表面、一第三元件以及一第四元件，其中第二表面与第一表面相对，而第三、第四元件设置在第二表面上，且第三、第四元件的高度不同。第一高度补偿均热片具有一第一面以及一第三面，第一、三面为相反面，其中第一面为阶梯状而可同时接触第一、第二元件，第三面为平面。第二高度补偿均热片具有一第二面以及一第四面，第二、四面为相反面，其中第二面为阶梯状而可同时接触第三、第四元件，第四面为平面。散热鳍片以分别与该第一高度补偿均热片、该第二高度补偿均热片抵接的方式设置于该第一电路板和该第二电路板之间。

在一较佳实施例中，其中第一电路板还具有一第三表面，位于第一表面的相反面，且第三表面为接地面。

又，第二电路板还具有一第四表面，位于第二表面的相反面，且第四表面为接地面。

应了解的是接地面可由铜制成。

在另一较佳实施例中，第一电路板还具有一第一电源以及一第三表面，第三表面位于第一表面的相反面，且第一电源设在第三表面上。

又，第二电路板还具有一第二电源以及一第四表面，第四表面位于第二表面的相反面，且第二电源设在第四表面上。

在另一较佳实施例中，功能模块还包括一排线或一连接器，分别与第一电路板及第二电路板连接。

在另一较佳实施例中，第一高度补偿均热片、第二高度补偿均热片以及散热鳍片是一体成型，以减少均热片与散热鳍片间热阻及组装的成本。

又，第一高度补偿均热片和该第二高度补偿均热片可由铜、铝、金属或非金属复合材料制成，且其导热系数不小于100W/m·K是较佳地。

又，第一、第二高度补偿均热片和散热鳍片之间是由铜焊、锡焊、热介质材料(thermal interface material)、或导热膏(grease)接合。

在另一较佳实施例中，功能模块还包括一风扇，与散热鳍片邻接，用以将上述功能模块上的热带出。

在另一较佳实施例中，功能模块的第一电路板还包括一第三表面以及一第五元件，第三表面位于第一表面的相反面，且第五元件设在第三表面上。

又，功能模块的第二电路板还包括一第四表面以及一第六元件，第四表面位于第二表面的相反面，且第六元件设在第四表面上，因此，由数个电路板构成的功能模块可以共用一套散热鳍片及风扇，也可以有效的增加空间利用率及降低成本。

附图说明

图1为一传统散热结构的示意图；

图2为本发明内建有散热鳍片的功能模块的第一实施例示意图；

图3为本发明内建有散热鳍片的功能模块的第一实施例的侧面示意图；

图4为图3的A-A横截面图；

图5为本发明内建有散热鳍片的功能模块的第一实施例的第一变化例的侧面示意图；

图6为本发明内建有散热鳍片的功能模块的第一实施例的第二变化例的侧面示意图；

图7为本发明内建有散热鳍片的功能模块的第二实施例的侧面示意图；

图8为本发明内建有散热鳍片的功能模块的第二实施例的变化例的示意图。

具体实施方式

由于电子元件运作速度越来越快，电脑前端总线(Front Side Bus，FSB)的传输速度也由333MHz、400MHz、533MHz，逐步增加至800MHz或更高的速度，而更多的功能也被整合至单一芯片中，尤其是位于前端总线上的相关元件，例如：中央处理器(CPU)、北桥芯片(North Bridge)、绘图处理器(GPU)等。

由于元件运算速度及功能的增加，因而造成元件散热、信号质量、及电磁辐射防制等设计上的困难，致使大部分的主机板问题都产生在前端总线的设计上。此外，元件运算速度及功能增加的结果，也造成元件的外接脚数目增加，导致系统所使用的电路板朝向高密度互连基板(High DensityInterconnect，HDI)发展。

本发明将高速、高密度元件整合为一功能模块，且同时解决功能模块中各元件的散热问题。在本发明中，可将诸如：中央处理器(CPU)、北桥芯片(North Bridge)、绘图处理器(GPU)或绘图界面(AGP)、动态随机存取存储器(DRAM)、绘图存储器(GRAM)等需要高速传输信号的高速元件，设置于高密度互连基板(HDI)上，这些高速元件可经由高密度互连基板连接其功能，而成为一独立的功能模块。而此功能模块可再以连接器、排线或是锡焊等方式，与其他元件所在的印刷电路板电连接，架构成完整的电脑主机板系统。由此可以解决因高速元件而产生的问题，并有效地降低成本。

当要整合至功能模块的元件较多时，或者欲将不同功能的元件整合至同一功能模块中时，可依据这些元件的功能、特性，将其分别配置在功能模块的两个表面上，例如以表面粘着技术(SMT)将元件配置于功能模块的表面上。

然而，将高速元件集中于功能模块上时，也会将原来分散于整个电子装置的热源都集中在此功能模块上；再者，由于这些高速元件集中在一相对较小的面积上，故难以针对各元件分别提出散热的解决方法。

与传统的散热结构相比，本发明省去热管的使用，以降低散热结构的热阻，进而提高散热效果，同时还能省去热管的物料及加工成本，在另一方面还可增加笔记型电脑内空间利用率。以下详细说明本发明的内建有散热鳍片的功能模块。

第一实施例

为了有效地将功能模块中各高发热元件所产生的热传递到外界，在本发明的实施例中，可将双面均设有元件的功能模块加以变化，再使用散热元件以解决功能模块的散热问题。

图2显示本发明的内建有散热鳍片的功能模块100，本发明的设计原理将双面上均设有元件的功能模块，拆开为两片单面上设有元件的电路板，以下详细说明本发明的内建有散热鳍片的功能模块。

如图2所示，功能模块100包括一第一电路板110、一第二电路板120。而二电路板之间可以是有信号连接，或者是不相连接，或者是通过主机板(MOTHER BOARD)连接，因此，功能模块100可包括一排线145，用以连接第一电路板110以及第二电路板120，而本发明第一实施例的功能模块100还包括第一高度补偿均热片116、第二高度补偿均热片126以及一散热鳍片130。本发明利用第一、第二高度补偿均热片116、126设置在元件115、125上，用以均匀分散电路板上各元件所产生的热。且功能模块100另包括一风扇150与散热鳍片130邻接，由风扇150所产生的气流(沿箭头A方向流入风扇150，经散热鳍片130，再沿箭头B方向吹出)，将散热鳍片130上的热量带到外界。

图3再次显示本发明的第一实施例的功能模块，图4是图3的A-A横截图，如图3及图4所示，功能模块100的构成如下，第一电路板110具有一第一表面111、一第一元件114以及一第二元件115，其中第一、第二元件114、115设置在第一表面111上，且第一、第二元件114、115的高度不同，另外，不限于第一、第二元件，也可以是有更多不同高度的元件。第二电路板120具有一第二表面121、一第三元件124以及一第四元件125，其中第二表面121与第一表面相对，第三、第四元件124、125设置在第二表面121上，且第三、第四元件124、125的高度不同。在散热元件方面，第一高度补偿均热片116具有一第一面117以及一第三面118，第一、三面117、118为相反面，其中第一面117为阶梯状而可同时接触第一、第二元件114、115，第三面118为平面，因均热片的第三面118为平板状，故可与散热鳍片130直接粘着，而不需再经由热管将热传递到远端的散热鳍片(如图1所示)，故可以省去热管的使用。第二高度补偿均热片126具有一第二面127以及一第四面128，第二、四面127、128为相反面，其中第二面127为阶梯状而可同时接触第三、第四元件124、125，第四面128为平面，同样的，可快速且均匀地将热传导至散热鳍片130。散热鳍片130以分别与该第一高度补偿均热片116、该第二高度补偿均热片126抵接的方式设置于该第一电路板110和该第二电路板120之间。第一高度补偿均热片116和第二高度补偿均热片126可由铜、铝、金属或非金属复合材料制成，且其导热系数不小于100W/m·K是较佳地。

又，第一、第二高度补偿均热片116、126和散热鳍片130之间是由铜焊、锡焊、热介质材料(thermal interface material)、或导热膏(grease)接合。

图5为本发明的第一实施例的功能模块的第一变化例的侧面示意图，功能模块100除了可使用排线145连接第一电路板110与第二电路板120，还可通过一连接器146，例如是槽状连接器(slot connector)，如图5所示，第二电路板120通过连接器146可与第一电路板110连接，导通第一电路板110和第二电路板120。

另外，基于供电线路及高频信号质量的考虑，可在功能模块中设接地层。如图4所示，第一电路板110还具有一第三表面112，位于第一表面111的相反面；第二电路板120也可具有一第四表面122，位于第二表面121的相反面，且第三表面112、第四表面122可为接地面，应了解的是上述接地面均可由铜制成，且其厚度不小于1.5mil是较佳地。再者，上述接地面也可分别作为一电源面，换言之，第一电路板110还具有一第一电源以及一第三表面112，且第一电源设在第三表面112上。又，第二电路板120还具有一第二电源以及一第四表面122，且第二电源设在第四表面122上。通过位于第三表面112、第四表面122上的接地面或电源面，也可以达到增加散热面积的效果。

本发明的功能模块也可以是如图4所示的单面上零件，即电路板上仅单面设置元件，或者是如图6所示的双面上零件，即电路板的双面均设置元件。因此，本发明的另一变化例中，功能模块100的第一电路板110可包括一第三表面112以及一第五元件151，第五元件151代表其他元件也可设在第三表面112上，而第三表面112可以是第一表面111的相反面。另外，功能模块100的第二电路板120还包括一第四表面122以及一第六元件161，第六元件161代表其他元件可设在第四表面122上，而第四表面122可以是第一表面121的相反面。

本发明内建有散热鳍片的功能模块100的基本构成如上所述，在制造时，先在第一电路板110上，设置第一、第二等元件114、115在第一表面111上，再使第一高度补偿均热片116抵接在第一、第二等元件114、115上，同样地，将第三、第四元件124、125等元件设置在第二电路板120上，在第三、第四元件124、125等元件上设置第二高度补偿均热片126，再利用如图3的排线145或图6的连接器146连接第一电路板110和第二电路板120，且使第一电路板110的第一表面111和第二电路板120的第二表面121相对，最后，将散热鳍片130设置于第一电路板110和第二电路板120之间，即可得到本发明的功能模块。再参见图2，风扇150以与散热鳍片130邻接的方式设置，用以将功能模块100上的热带出。

第二实施例

此实施例同样省去热管的使用，以降低散热结构的热阻，进而提高散热效果，同时还能省去热管的物料及加工成本。

图7显示本发明的第二实施例，其中如图2的第一高度补偿均热片116、第二高度补偿均热片126以及散热鳍片130可一体成型，更能减少均热片与散热鳍片之间的热阻及组装的成本，其他元件与第一实施例的元件相同，因此省略说明。如图7所示，一体成型的散热鳍片140具有一第一高度补偿面141以及一第二高度补偿面142，此二高度补偿面互为相反面，其中第一高度补偿面141为阶梯状而可同时接触第一、第二元件114、115，第二高度补偿面142也为阶梯状而可同时接触第三、第四元件124、125。而一体成型的散热鳍片140分别与多个元件114、124以抵接的方式设置于第一电路板110和第二电路板120之间。

第一电路板110还具有一第三表面112，位于第一表面111的相反面；第二电路板120也可具有一第四表面122，位于第二表面121的相反面，且第三表面112、第四表面122可为接地面，应了解的是上述接地面均可由铜制成，且其厚度不小于1.5mil是较佳地。再者，上述接地面也可分别作为一电源面，换言之，第一电路板110还具有一第一电源以及一第三表面112，且第一电源设在第三表面112上。又，第二电路板120还具有一第二电源以及一第四表面122，且第二电源设在第四表面122上。

与第一实施例类似，第二实施例的功能模块100也可以是如图7所示的单面上零件，或者是如图8所示的双面上零件。因此，第二实施例的一变化例中，功能模块100的第一电路板110可包括一第三表面112以及一第五元件151，第五元件151代表其他元件也可设在第三表面112上，而第三表面112可以是第一表面111的相反面。另外，功能模块100的第二电路板120还包括一第四表面122以及一第六元件161，第六元件161代表其他元件可设在第四表面122上，而第四表面122可以是第二表面121的相反面。

本发明内建有散热鳍片的功能模块100的基本构成如上所述，在制造时，先在第一电路板110上，设置第一、第二等元件114、115在第一表面111上，同样地，将第三、第四元件124、125等元件设置在第二电路板120上，再利用如图3的排线145或图8的连接器146连接第一电路板110和第二电路板120，且使第一电路板110的第一表面111和第二电路板120的第二表面121相对，最后，将一体成型的散热鳍片140设置于第一电路板110和第二电路板120之间，且与各元件抵接，即可得到本发明的功能模块。如图2所示，功能模块还包括一风扇150，其以与散热鳍片130邻接的方式设置，用以将功能模块100上的热带出。

如上所述，本发明的原理是利用设计将双面设置元件的单件式功能模块，拆开为两片分别在单面上(也可以是双面上)设置元件的双件式功能模块，且每一片电路板的背面可设置接地(或电源)铜面。设有不同元件的电路板表面，可经由高度补偿均热片与散热鳍片相互结合，而形成一三明治形结构；或者是利用具有高度补偿机制的散热鳍片，使其与具有不同元件的电路板表面抵接，以形成一三明治形结构。通过上述的三明治形结构，可快速且均匀地将热传导至散热鳍片，然后则可以通过原先的风扇将功能模块的热带出。

又，在此三明治式模块结构中，位于功能模块外侧、各电路板上的接地(或电源)铜面提供另一个散热途径，可增加散热面积，将各电路板中所有元件的热量均匀的分散于接地(或电源)铜面的表面，再经辐射、对流等不同方式将元件所产生的热带出功能模块之外，其中不需再靠热管作为热量传递的管道，故此结构可有效地减少因热管所产生的额外成本或是热阻的增加。

因此，本发明是关于一种内建有散热鳍片的功能模块，其不同于现有的散热结构，因现有的散热结构需要使用均热片、热管、散热鳍片以及风扇等复杂的结构，而本发明仅需利用具有高度补偿的均热片、散热鳍片以及风扇，且可以使由两个电路板所构成的功能模块共用同一散热鳍片以及风扇，有助于散热效益的提高，且减少与热管有关的接触热阻，以及减少热管及另一套散热鳍片及风扇等元件，可以有效的增加其空间利用率，且可大幅度降低制造成本。此外，上述高度补偿均热片与散热鳍片也可以形成一体，同样能减少均热片与散热鳍片间热阻及组装的成本。

虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作一些的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求书所界定的为准。

Claims (30)

1.一种内建有散热鳍片的功能模块，包括：

一第一电路板，具有一第一表面、一第一元件以及一第二元件，其中该第一、第二元件设置在该第一表面上，且该第一、第二元件的高度不同；

一第二电路板，具有一第二表面、一第三元件以及一第四元件，其中该第二表面与第一表面相对，而该第三、第四元件设置在该第二表面上，且该第三、第四元件的高度不同；

一第一高度补偿均热片，具有一第一面以及一第三面，该第一、三面为相反面，其中该第一面为阶梯状而同时接触该第一、第二元件，该第三面为平面；

一第二高度补偿均热片，具有一第二面以及一第四面，该第二、四面为相反面，其中该第二面为阶梯状而同时接触该第三、第四元件，该第四面为平面；以及

一散热鳍片，以分别与该第一高度补偿均热片的该第三面、该第二高度补偿均热片的该第四面抵接的方式设置于该第一电路板和该第二电路板之间。

2.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第一电路板还具有一第三表面，位于该第一表面的相反面，且该第三表面为接地面

3.如权利要求2所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该接地面由铜制成。

4.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第二电路板还具有一第四表面，位于该第二表面的相反面，且该第四表面为接地面。

5.如权利要求4所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该接地面由铜制成。

6.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第一电路板还具有一第一电源以及一第三表面，该第三表面位于该第一表面的相反面，且该第一电源设在该第三表面上。

7.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第二电路板还具有一第二电源以及一第四表面，该第四表面位于该第二表面的相反面，且该第二电源设在该第四表面上。

8.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，该功能模块还包括一排线，分别与该第一电路板及该第二电路板连接。

9.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，该功能模块还包括一连接器，分别与该第一电路板及该第二电路板连接。

10.如权利要求9所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该连接器包括槽状连接器。

11.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第一高度补偿均热片和该第二高度补偿均热片由铜、铝、金属或非金属复合材料制成。

12.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第一高度补偿均热片和该第二高度补偿均热片的导热系数不小于100W/m·K。

13.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第一高度补偿均热片和该散热鳍片之间是由铜焊、锡焊、热介质材料、或导热膏接合。

14.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第二高度补偿均热片和该散热鳍片之间是由铜焊、锡焊、热介质材料、或导热膏接合。

15.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，还包括一风扇与该散热鳍片邻接，用以将上述功能模块上的热带出。

16.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，该功能模块还包括一第三表面以及一第五元件，该第三表面位于该第一表面的相反面，该第五元件设在该第三表面上。

17.如权利要求1所述的内建有散热鳍片的功能模块，该功能模块还包括一第四表面以及一第六元件，第四表面位于第二表面的相反面，该第六元件设在该第四表面上。

18.一种内建有散热鳍片的功能模块，包括：

一第一电路板，具有一第一表面、一第一元件以及一第二元件，其中该第一、第二元件设置在该第一表面上，且该第一、第二元件的高度不同；

一第二电路板，具有一第二表面、一第三元件以及一第四元件，其中该第二表面与第一表面相对，而该第三、第四元件设置在该第二表面上，且该第三、第四元件的高度不同；以及

一散热鳍片，具有一第一高度补偿面以及一第二高度补偿面，该第一、第二高度补偿面为相反面，其中该第一高度补偿面为阶梯状而同时接触该第一、第二元件，该第二高度补偿面为阶梯状而同时接触该第三、第四元件，该散热鳍片以分别与该第一电路板上的该第一、第二元件、该第二电路板上的该第三、第四元件抵接的方式设置于该第一电路板和该第二电路板之间。

19.如权利要求18所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该散热鳍片由铜、铝、金属或非金属复合材料制成。

20.如权利要求18所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该散热鳍片的导热系数不小于100W/m·K。

21.如权利要求18所述的内建有散热鳍片的功能模块，该功能模块还包括一排线，分别与该第一电路板及该第二电路板连接。

22.如权利要求18所述的内建有散热鳍片的功能模块，该功能模块还包括一连接器，分别与该第一电路板及该第二电路板连接。

23.如权利要求22所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该连接器包括槽状连接器。

24.如权利要求18所述的内建有散热鳍片的功能模块，还包括一风扇、与该散热鳍片邻接，用以将上述功能模块上的热带出。

25.如权利要求18所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第一电路板还具有一第三表面，位于该第一表面的相反面，且该第三表面为接地面。

26.如权利要求25所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该接地面由铜制成。

27.如权利要求18所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第二电路板还具有一第四表面，位于该第二表面的相反面，且该第四表面为接地面。

28.如权利要求27所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该接地面由铜制成。

29.如权利要求18所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第一电路板还具有一第一电源以及一第三表面，该第三表面位于该第一表面的相反面，且该第一电源设在该第三表面上。

30.如权利要求18所述的内建有散热鳍片的功能模块，其中该第二电路板还具有一第二电源以及一第四表面，该第四表面位于该第二表面的相反面，且该第二电源设在该第四表面上。

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