CN115581004A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，电子设备包括机箱、第一功能模块、第二功能模块和背板，第一功能模块、第二功能模块和背板均安装于机箱的内侧，第一功能模块和第二功能模块安装于背板的同一侧，第一功能模块和第二功能模块均包括电路板和多个电子器件；第一功能模块和第二功能模块中，电路板均具有安装面，多个电子器件安装于安装面；第一功能模块的电路板与第二功能模块的电路板间隔设置，且第一功能模块的电路板的安装面与第二功能模块的电路板的安装面相背设置。本申请提供的电子设备能够降低背板的高度，从而减少了背板对功能模块进行通风散热的散热路径带来的阻碍，从而提升了对功能模块的通风散热效果。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

现有的电子设备中，需要对功能模块进行通风散热。而背板通常安装于对功能模块进行通风散热的散热路径上，背板的高度越高，越会对功能模块进行通风散热的散热路径产生较大的阻碍，从而会降低了对功能模块的通风散热效果。

发明内容

本申请的目的是提供一种电子设备，能够降低背板的高度，从而减少了背板对功能模块进行通风散热的散热路径带来的阻碍，从而提升了对功能模块的通风散热效果。

本申请提供一种电子设备，包括机箱、第一功能模块、第二功能模块和背板，第一功能模块、第二功能模块和背板均安装于机箱的内侧，第一功能模块和第二功能模块安装于背板的同一侧，第一功能模块和第二功能模块均包括电路板和多个电子器件；

第一功能模块和第二功能模块中，电路板均具有安装面，多个电子器件安装于安装面；

第一功能模块的电路板与第二功能模块的电路板间隔设置，且第一功能模块的电路板的安装面与第二功能模块的电路板的安装面相背设置。

本申请提供的电子设备中，通过将第一功能模块中的电路板的安装面与第二功能模块的电路板的安装面相背设置，使得第一功能模块中多个电子器件安装于电路板背离第二功能模块的一侧，第一功能模块的电路板与第二功能模块的电路板之间的区域不需要安装电子器件，因此第一功能模块中的电路板与第二功能模块的电路板之间的间隔不需要太宽，从而使得同时与第一功能模块的电路板和第二功能模块的电路板电连接的背板的高度不需要太高，因而能够降低背板的高度，从而在空气流经第一功能模块的电子器件和第二功能模块的电子器件对其进行散热时，能够降低背板对空气流经第一散热风道和第二散热风道带来的阻碍，进而能够提升对第一功能模块和第二功能模块的通风散热效果。

在一种可能的实施方式中，机箱包括相对设置的底壳和顶壳，第一功能模块的电路板的安装面朝向底壳，第二功能模块的电路板的安装面朝向顶壳，背板包括相背设置的底端和顶端，底端与底壳间隔设置，且与底壳之间形成第一通风道，第一通风道用于对第一功能模块散热，顶端与顶壳间隔设置，且与顶壳之间形成第二通风道，第二通风道用于对第二功能模块散热。通过将背板的底端与机箱的底壳间隔设置，以实现形成在背板与底壳之间形成第一通风道，利于空气沿第一通风道流动以对位于第一通风道的第一功能模块散热。通过将背板的顶端与机箱的顶壳间隔设置，以实现在背板与顶壳之间形成第二通风道，利于空气沿第二通风道流动以对位于第二通风道的第二功能模块散热。

在一种可能的实施方式中，底端与底壳之间的距离大于第一功能模块的多个电子器件中的至少部分与底壳之间的距离，和/或，顶端与顶壳之间的距离大于第二功能模块的多个电子器件中的至少部分与顶壳之间的距离，使得空气流经第一功能模块的电子器件和第二功能模块的电子器件时，空气可以从背板的底端或顶端流过，背板对空气流通的阻碍较小，从而提升了对第一功能模块和第二功能模块的通风散热效果。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括罩壳，所述罩壳罩设所述第一功能模块和所述第二功能模块中的至少一个。通过设置罩壳罩设第一功能模块或第二功能模块，能够防止灰尘等损害第一功能模块的电子器件或第二功能模块的电子器件，从而提升了电子设备的使用寿命。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括导热垫；所述导热垫安装于所述罩壳朝向所述第一功能模块的多个电子器件的表面，且抵持于所述第一功能模块的多个所述电子器件中的至少部分电子器件，和/或，所述导热垫安装于所述罩壳朝向所述第二功能模块的多个电子器件的表面，且抵持于所述第二功能模块的多个所述电子器件中的至少部分电子器件。通过设置导热垫，保证了第一功能模块的电子器件或第二功能模块的电子器件在工作振动过程中与罩壳之间的可靠搭接，从而保证了电子器件不易受损坏。

在一种可能的实施方式中，所述罩壳设有进风口和出风口，所述进风口位于所述罩壳远离所述背板的一端，所述出风口位于所述罩壳靠近所述背板的一端，所述罩壳罩设所述第一功能模块时，所述罩壳的所述进风口和所述出风口均连通所述第一通风道与所述罩壳的内部，所述罩壳罩设所述第二功能模块时，所述罩壳的出风口连通所述第二通风道与所述罩壳的内部。通过在罩壳设置进风口和出风口，保证了空气在机箱内部和罩壳的内部流通的顺畅，进而保证了空气对第一功能模块和第二功能模块的散热效果。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括导热件，所述第一功能模块的多个所述电子器件包括散热器，所述导热件安装于第一功能模块的所述散热器和所述第一功能模块的所述电路板的所述安装面之间，或者，所述第二功能模块的多个所述电子器件包括散热器，所述导热件安装于所述第二功能模块的所述散热器和所述第二功能模块的所述电路板的所述安装面之间。通过在第一功能模块的电路板的安装面或第二功能模块的电路板的安装面与散热器之间设置导热件，能够将电路板产生的热量传递至散热器进行散热，从而增强了散热器对电路板的散热效果。

在一种可能的实施方式中，所述第一功能模块中的所述电路板和所述第二功能模块的所述电路板均通过连接器与所述背板电连接。

在一种可能的实施方式中，第一功能模块的多个所述电子器件包括散热器、中央处理器、内存条中的至少一个器件，所述第二功能模块的多个电子器件包括散热器、中央处理器、内存条中的至少一个器件。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括风扇模块，所述风扇模块位于所述背板背离所述第一功能模块和所述第二功能模块的一侧，以实现风扇模块产生的风可流经第一功能模块、第二功能模块和背板，从而实现风扇模块对第一功能模块和第二功能模块进行通风扇热。

在一种可能的实施方式中，所述风扇模块包括第一风扇模块和第二风扇模块，所述第一风扇模块位于所述第二风扇模块的底侧，且与所述第一功能模块中的电子器件相对设置，所述第二风扇模块与所述第二功能模块中的电子器件相对设置，以实现第一风扇模块对第一功能模块进行通风散热，以及实现第二风扇模块对第二功能模块进行通风散热，从而保证了风扇模块对第一功能模块和第二功能模块的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示电子设备中机箱与背板装配的结构示意图；

图3为图1所示电子设备中主功能模块包括第一功能模块和第二功能模块的结构示意图；

图4为图3所示电子设备中第一功能模块包括罩壳的结构示意图；

图5为图4所示电子设备中第一功能模块包括导热垫的结构示意图；

图6为图4所示电子设备中A部分的结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1和图2，图1示出了本申请实施例提供的电子设备1000的结构示意图，图2为图1所示电子设备1000中机箱100与背板200装配的结构示意图。

电子设备1000可以为服务器、计算机、交换机等设备。本申请实施例中电子设备1000以服务器为例进行说明。为方便描述，定义图1所示电子设备1000的长度方向为X轴方向，宽度方向为Y轴方向，高度方向为Z轴方向。本申请实施例描述电子设备1000时涉及“顶”、“底”、“前”和“后”等方位用词是依据说明书附图1所示方位进行的描述，以朝向Z轴正方向为“顶”，以朝向Z轴负方向为“底”，以朝向X轴负方向为“前”，以朝向X轴正方向为“后”，其并不形成对电子设备1000于实际应用场景中的限定。

电子设备1000包括机箱100、电源模块(图未示)、背板200、主功能模块300和风扇模块400。电源模块、背板200、主功能模块300和风扇模块400均安装于机箱100内，电源模块、主功能模块300和风扇模块400均与背板200电连接，风扇模块400位于背板200背离主功能模块300的一侧。

其中，背板200可为电路板301，且可作为主功能模块300的数据通道。电源模块用于通过背板200向风扇模块400和主功能模块300供电。主功能模块300与风扇模块400分别安装于背板200的相对两侧。主功能模块300为电子设备的核心模块，用于实现电子设备的计算、存储或者通信中的至少一项功能。风扇模块400用于对主功能模块300通风散热。

具体的，机箱100设有收容腔101，收容腔101用于收容电源模块、背板200、风扇模块400和主功能模块300。本实施例中，机箱100包括底壳110、顶壳120、第一侧壳130、第二侧壳140、第三侧壳150和第四侧壳160。底壳110和顶壳120底沿Z轴方向相对设置，第一侧壳130和第二侧壳140沿X轴方向相对设置，第三侧壳150和第四侧壳160沿Y轴方向相对设置。第一侧壳130、第二侧壳140、第三侧壳150和第四侧壳160均连接于顶壳120和底壳110之间，且与顶壳120和底壳110形成收容腔101。

电源模块和背板200均安装于收容腔101。电源模块可通过连接器电连接于背板200，以向背板200供电。背板200连接于第三侧壳150和第四侧壳160之间，且沿Z轴方向延伸。沿X轴方向，背板200将收容腔101分割为第一子收容腔101a和第二子收容腔101b。其中，第一子收容腔101a位于背板200的前侧，第二子收容腔101b位于背板200的后侧。沿Z轴方向，背板200与顶壳120和底壳110均间隔设置。

其中，背板200包括相背设置的底端210和顶端220，底端210为背板200朝向底壳110的一端，顶端220为背板200朝向顶壳120的一端。底端210与底壳110之间形成第一通风道，顶端220和顶壳120之间形成第二通风道，第一通风道和第二通风道均用于对主功能模块300散热。具体的，背板200的底端210与底壳110之间形成第一避让口201，第一避让口201与第一子收容腔101a和第二子收容腔101b连通以形成第一通风道。沿图1所示实线箭头方向，第一通风道中的空气可从第一子收容腔101a经由第一避让口201流通至第二子收容腔101b，以实现对主功能模块300位于第一通风道的部分进行散热。背板200的顶端220与顶壳120之间形成第二避让口202，第二避让口202与第一子收容腔101a和第二子收容腔101b连通以形成第二通风道。沿图1所示虚线箭头方向，第二通风道中的空气可从第一子收容腔101a经由第二避让口202流通至第二子收容腔101b，以实现对主功能模块300位于第二通风道的部分进行散热。此外，背板200可设有多个通风孔(图未示)，多个通风孔均沿背板200的厚度方向(图1所示X轴方向)贯穿背板200，且与第二子收容腔101b与第一子收容腔101a连通。空气可经由多个通风孔从第一子收容腔101a流动至第二子收容腔101b。本申请中“多个”是指两个及以上。

参阅图3，图3为图1所示电子设备1000中主功能模块300包括第一功能模块310和第二功能模块320的结构示意图。

主功能模块300安装于第一子收容腔101a。具体的，主功能模块300包括第一功能模块310和第二功能模块320，第一功能模块310和第二功能模块320均安装于第一子收容腔101a。第一功能模块310和第二功能模块320位于背板200的同一侧，且沿Z轴方向间隔排布，并通过连接器与背板200电连接，以通过背板200实现第一功能模块310和第二功能模块320之间的信号传输。其中，第一功能模块310位于第二功能模块320朝向Z轴负方向的一侧，即位于第二功能模块320的底侧。

第一功能模块310和第二功能模块320均包括电路板301和多个电子器件302。第一功能模块310和第二功能模块320中，多个电子器件302均安装于电路板301，且可通过电路板301实现多个电子器件302之间的信号传输。电路板301具有安装面，多个电子器件302均安装于安装面，且间隔设置。具体的，电路板301包括相背设置的T面303(top面)和B面304(bottom面)，其中T面303为安装面。多个电子器件302均安装于T面303。示例性地，多个电子器件302包括散热器、CPU(中央处理器)、内存条中的至少一个器件。其中，散热器用于对电路板301进行散热。在其他一些实施例中，可以根据需求在电路板301上安装不同类型的电子器件302，本申请对此并不做限定。

具体的，第一功能模块310中，电路板301的T面303朝向底壳110，电路板301的B面304朝向顶壳120。多个电子器件302沿Z轴正方向安装于电路板301的T面303，且与第一避让口201相对设置。多个电子器件302中的至少部分电子器件与底壳110的距离小于背板200的底端210与底壳110的距离，第一通风道中的空气可从第一子收容腔101a流经第一功能模块310中多个电子器件302，将电子器件302的热量带走，并经第一避让口201流通至第二子收容腔101b，以实现对第一功能模块310中多个电子器件302的散热。

第二功能模块320中，电路板301的T面303朝向顶壳120，电路板301的B面304朝向底壳110。多个电子器件302沿Z轴负方向安装于电路板301的T面303，且与第二避让口202相对设置。多个电子器件302中的至少部分电子器件与顶壳120的距离小于背板200的顶端220与顶壳120的距离，第二通风道中的空气可从第一子收容腔101a流经第二功能模块320中多个电子器件302，将电子器件302的热量带走，并经第二避让口202流通至第二子收容腔101b，以实现对第二功能模块320中多个电子器件302的散热。

本实施例中，第一功能模块310的电路板301和第二功能模块320的电路板301沿Z轴方向间隔排布，且均与背板200的沿Z轴方向的延伸方向垂直相交。在其他实施例中，第一功能模块310的电路板301和第二功能模块320的电路板301也可与背板200沿Z轴方向的延伸方向呈其他相交设置的角度。其中，第一功能模块310的电路板301的T面303与第二功能模块320的电路板301的T面303相背设置，第一功能模块310的电路板301的B面304与第二功能模块320的电路板301的B面304相对设置，以实现第一功能模块310的电路板301的安装面与第二功能模块320的电路板301的安装面相背设置，从而实现第一功能模块310中多个电子器件302在电路板301上的安装方向与第二功能模块320中多个电子器件302在电路板301上的安装方向相反。也即，第一功能模块310中多个电子器件302安装于电路板301背离第二功能模块320的一侧，第二功能模块320中多个电子器件302安装于电路板301背离第一功能模块310的一侧。应当理解的是，本申请中“安装方向”是指沿电子器件302背离电路板301的一端朝向电路板301的方向。

本申请实施例提供的电子设备1000中，第一功能模块310的电路板301的安装面与第二功能模块320的电路板301的安装面相背设置，使得第一功能模块310中的多个电子器件302的安装方向与第二功能模块320中的多个电子器件302的安装方向相反，也即第一功能模块310中多个电子器件302安装于电路板301背离第二功能模块320的一侧。由于第一功能模块310的电路板301与第二功能模块320的电路板301之间的区域不需要安装电子器件302，因此第一功能模块310的电路板301与第二功能模块320的电路板301之间的间隔不需要太宽，从而使得同时与第一功能模块310的电路板301和第二功能模块320的电路板301电连接的背板200的高度不需要太高，因而能够降低背板200的高度，从而在空气流经第一功能模块310的电子器件302和第二功能模块320的电子器件302进行散热时，能够降低背板200对空气流经第一散热风道和第二散热风道带来的阻碍，进而能够提升对第一功能模块310和第二功能模块320的通风散热效果。

结合参阅图4，图4为图3所示电子设备1000中第一功能模块310包括罩壳305的结构示意图。

电子设备1000还包括罩壳305，罩壳305罩设于第一功能模块310的电路板和多个电子器件，用于防止灰尘等损害电路板和多个电子器件。具体的，罩壳305罩设于电路板的T面及多个电子器件。罩壳305设有容纳腔306，容纳腔306用于容纳电子器件。

罩壳305设有进风口307和出风口308，进风口307位于罩壳305远离背板200的一端，且连通第一通风道和罩壳305的内部。出风口308位于罩壳305靠近背板200的一端，且连通第一通风道和罩壳305的内部。具体的，进风口307与第一子收容腔101a和容纳腔306连通，出风口308与容纳腔306和第一避让口201连通。沿图4实线箭头方向，第一通风道中的空气可从第一子收容腔101a经进风口307流入罩壳305，并依次通过容纳腔306、出风口308和第一避让口201流通至第二子收容腔101b，从而实现对第一功能模块310中多个电子器件302进行散热。

具体的，罩壳305包括盖体305a、第一壳体305b和第二壳体305c。盖体305a与电路板301相对设置，第一壳体305b和第二壳体305c相对设置。第一壳体305b和第二壳体305c均连接于盖体305a和电路板301之间，且与盖体305a和电路板301围成容纳腔306。其中，第一壳体305b设有进风口307，第二壳体305c位于第一壳体305b靠近背板200的一侧，且设有出风口308。

在其他一些实施例中，罩壳305也可以不包括第一壳体305b和第二壳体305c，盖体305a与电路板301远离背板200的一端形成进风口307，盖体305a与电路板301靠近背板200的一端之间形成出风口308，通过取消第一壳体305b和第二壳体305c，能够提升进风口307和出风口308的开口面积，从而提升流经进风口307和出风口308的空气的流量。

参阅图5，图5为图4所示电子设备1000中第一功能模块310包括导热垫309的结构示意图。

电子设备1000还包括导热垫309，导热垫309安装于罩壳305朝向第一功能模块310的多个电子器件的表面，且抵持于第一功能模块310的多个电子器件的至少部分的电子器件，以保证第一功能模块310的电子器件在工作振动过程中与盖体305a之间的可靠搭接，从而保证了电子器件302不易受损坏。具体的，导热垫309安装于盖体305a朝向第一功能模块310的多个电子器件的一侧表面。其中，导热垫309背离盖体305a的表面可与电子器件302抵持如与散热器抵持，以将电子器件302的热量传导至盖体305a进行散热，从而提升第一功能模块310的散热效果。示例性的，导热垫309的材料可为导热硅胶。在其他一些实施例中，第一功能模块310也可以不包括导热垫309，本申请对此不作具体限制。

此外，结合参阅图6，图6为图4所示电子设备1000中A部分的结构放大示意图。

电子设备1000还包括导热件311。图6中A部分的电子器件302为散热器，导热件311设于第一功能模块310的散热器与电路板301之间，用于将电路板301产生的热量传递至散热器进行散热，以增强散热器对电路板301的散热效果。具体的，导热件311设于散热器朝向电路板301的表面，导热件311背离散热器的表面与电路板301的T面303抵持。电路板301的热量可通过导热件311传导至散热器，从而实现了散热器对电路板301的散热。示例性的，导热件311的材料为导热硅胶。在其它一些实施例中，第一功能模块310也可以不包括导热件311，本申请对此不作具体限制。

此外，结合参阅图4、图5和图6，罩壳305、导热垫309和导热件311也可以设于第二功能模块320。具体的，罩壳305可罩设于第二功能模块320的电路板301和多个电子器件302。导热垫309设于罩壳305朝向第二功能模块320的电子器件302的表面。导热件311设于第二功能模块320的散热器与电路板301之间。其中，第二功能模块320中罩壳305、导热垫309和导热件311的结构与上文中设于第一功能模块310中的罩壳305、导热垫309和导热件311的结构大体相同，因此均可参阅上文中设于第一功能模块310中罩壳305、导热垫309和导热件311的相关描述，在此不再赘述。设于第二功能模块320的罩壳305与设于第一功能模块310的罩壳305的不同之处在于，罩壳305的出风口308与容纳腔306和第二避让口202连通。第二通风道中的空气可从第一子收容腔101a经进风口307流入罩壳305，并依次通过容纳腔306、出风口308和第二避让口202流通至第二子收容腔101b，从而实现对第二功能模块320中多个电子器件302进行通风散热。

继续参阅图4，风扇模块400安装于第二子收容腔101b，且通过连接器电连接于背板200。风扇模块400通过背板200获取电能，且用于将空气从前侧的第一子收容腔101a流通至后侧的第二子收容腔101b，以实现对安装于第一子收容腔101a的第一功能模块310和第二功能模块320进行通风散热。本实施例中，利用风扇模块400可将第一子收容腔101a的空气可经由三个通风道的散热路径流通至第二子收容腔101b。

如图4所示实线箭头方向，第一通风道的散热路径为：第一通风道中的空气可从第一子收容腔101a经由罩设于第一功能模块310的罩壳305的进风口307进入容纳腔306，流经第一功能模块310并带走第一功能模块310的热量，然后经由罩设于第一功能模块310的罩壳305的出风口308和第一避让口201，并流通至第二子收容腔101b，以实现对第一功能模块310中的电路板301及安装于电路板301上的电子器件302进行散热，从而实现利用第一通风道对第一功能模块310散热。

如图4所示虚线箭头方向，第二通风道的散热路径为：第二通风道中的空气可从第一子收容腔101a经由罩设于第二功能模块320的罩壳305的进风口307进入容纳腔306，流经第二功能模块320并带走第二功能模块320的热量，然后经由第二功能模块320的罩壳305的出风口308和第二避让口202，并流通至第二子收容腔101b，以实现对第二功能模块320中的电路板301及安装于电路板301上的电子器件302进行散热，从而实现利用第二通风道对第二功能模块320散热。

第三通风道的散热路径：第一子收容腔101a与背板200的通风孔和第二子收容腔101b连通以形成第三通风道，第三通风道中的空气可从第一子收容腔101a经过背板200的通风孔流通至第二子收容腔101b，以实现第三通风道对第一功能模块310和第二功能模块320的散热。

可以理解的是，第一子收容腔101a的空气经三个通风道的散热路径流向第二子收容腔101b的过程中，背板200并不会阻碍空气的流通，保证了三个通风道的散热路径上空气流通的顺畅性，提升了风扇模块400对第一功能模块310和第二功能模块320的散热效果。

继续参阅图4，风扇模块400包括多个风扇单元，多个风扇单元沿Z轴方向间隔设置，利用多个风扇单元散热，可提升风扇模块400的散热效果。具体的，风扇模块400包括第一风扇模块410和第二风扇模块420，第一风扇模块410位于第二风扇模块420的底侧。第一风扇模块410的多个风扇单元与第一功能模块310中的电子器件302相对设置，且第一风扇模块410的风扇单元的通风口朝向第一避让口201，以提升第一子收容腔101a中的空气沿第一散热风道的通风效果，从而提升对第一功能模块310的通风散热效果。第二风扇模块420的多个风扇单元与第二功能模块320中的电子器件302相对设置，且第二风扇模块420的风扇单元的通风口朝向第二避让口202，以提升第一子收容腔101a中的空气沿第二散热风道的通风效果，从而提升对第二功能模块320的通风散热效果。

本实施例中，风扇模块400包括四个风扇单元。第一风扇模块410包括两个风扇单元，第一风扇模块410的两个风扇单元的通风口均朝向第一避让口201。第二风扇模块420包括两个风扇单元，第二风扇模块420的两个风扇单元的通风口朝向第二避让口202。在其他实施例中，第一风扇模块410中通风口朝向第一避让口201的风扇单元也可以为一个、三个等，第二风扇模块420中通风口朝向第二避让口202的风扇单元也可以为一个、三个等，本申请对此并不做限定。示例性的，风扇单元可以为风扇、涡轮风机等。

本实施例提供的电子设备1000中，通过将第一功能模块310的电路板301的安装面与第二功能模块320的电路板301的安装面相背设置，以提升第一功能模块310和第二功能模块320的通风散热效果。此外，背板200的底端210与底壳110的距离大于第一功能模块310中的多个电子器件302中的至少部分电子器件302与底壳110的距离，背板200的顶端220与顶壳120的距离大于第二功能模块320中的多个电子器件302中的至少部分电子器件302与顶壳120的距离，使得空气流经第一功能模块310中的电子器件302以及第二功能模块320中电子器件302时，可以从背板200的底端210和顶端220流过，背板200对空气流通的阻碍较小，从而提升了风扇模块400对第一功能模块310和第二功能模块320的通风散热效果。

此外，通过将第一风扇模块410与第一功能模块310的电子器件302相对设置，以及将第二风扇模块420与第二功能模块320的电子器件302相对设置，以实现第一风扇模块410对第一功能模块310进行通风散热，以及实现第二风扇模块420对第二功能模块320进行通风散热，从而保证了风扇模块400对第一功能模块310和第二功能模块320的散热效果。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括机箱、第一功能模块、第二功能模块和背板，所述第一功能模块、所述第二功能模块和所述背板均安装于所述机箱的内侧，所述第一功能模块和所述第二功能模块安装于所述背板的同一侧，所述第一功能模块和所述第二功能模块均包括电路板和多个电子器件；

所述第一功能模块和所述第二功能模块中，所述电路板均具有安装面，多个所述电子器件安装于所述安装面；

所述第一功能模块的所述电路板与所述第二功能模块的所述电路板间隔设置，且所述第一功能模块的所述电路板的所述安装面与所述第二功能模块的所述电路板的所述安装面相背设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述机箱包括相对设置的底壳和顶壳，所述第一功能模块的所述电路板的所述安装面朝向所述底壳，所述第二功能模块的所述电路板的所述安装面朝向所述顶壳，所述背板包括相背设置的底端和顶端，所述底端与所述底壳间隔设置，且与所述底壳之间形成第一通风道，所述第一通风道用于对所述第一功能模块散热，所述顶端与所述顶壳间隔设置，且与所述顶壳之间形成第二通风道，所述第二通风道用于对所述第二功能模块散热。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述底端与所述底壳之间的距离大于所述第一功能模块的多个所述电子器件中的至少部分与所述底壳之间的距离，和/或，所述顶端与所述顶壳之间的距离大于所述第二功能模块的多个所述电子器件中的至少部分与所述顶壳之间的距离。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括罩壳，所述罩壳罩设所述第一功能模块和所述第二功能模块中的至少一个。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导热垫；所述导热垫安装于所述罩壳朝向所述第一功能模块的多个电子器件的表面，且抵持于所述第一功能模块的多个所述电子器件中的至少部分电子器件，和/或，所述导热垫安装于所述罩壳朝向所述第二功能模块的多个电子器件的表面，且抵持于所述第二功能模块的多个所述电子器件中的至少部分电子器件。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述罩壳设有进风口和出风口，所述进风口位于所述罩壳远离所述背板的一端，所述出风口位于所述罩壳靠近所述背板的一端，所述罩壳罩设所述第一功能模块时，所述罩壳的所述进风口和所述出风口均连通所述第一通风道与所述罩壳的内部，所述罩壳罩设所述第二功能模块时，所述罩壳的出风口连通所述第二通风道与所述罩壳的内部。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导热件，所述第一功能模块的多个所述电子器件包括散热器，所述导热件安装于第一功能模块的所述散热器和所述第一功能模块的所述电路板的所述安装面之间，或者，所述第二功能模块的多个所述电子器件包括散热器，所述导热件安装于所述第二功能模块的所述散热器和所述第二功能模块的所述电路板的所述安装面之间。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一功能模块中的所述电路板和所述第二功能模块的所述电路板均通过连接器与所述背板电连接。

9.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，第一功能模块的多个所述电子器件包括散热器、中央处理器、内存条中的至少一个器件，所述第二功能模块的多个电子器件包括散热器、中央处理器、内存条中的至少一个器件。

10.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括风扇模块，所述风扇模块位于所述背板背离所述第一功能模块和所述第二功能模块的一侧。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述风扇模块包括第一风扇模块和第二风扇模块，所述第一风扇模块位于所述第二风扇模块的底侧，且与所述第一功能模块中的电子器件相对设置，所述第二风扇模块与所述第二功能模块中的电子器件相对设置。

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