JPH0239499A - 外部記憶装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ホストシステムに用いられる外部記憶装置に
関する。

（従来の技術） 従来より、ホストシステムに用いられる外部記憶装置の
筺体フレーム内部には、計算処理を行う演算部（ＣＰＬ
Ｉ）　、各種のデータの人出力を行う記憶装置（ＦＤＤ
）、各電子部品に電源を供給する電源部（ｐｓ）、各電
子部品等が発生する熱を抑卵１する冷却モジュール部（
ＦＡＸ）　、外部からの信号や電源の受渡しを行うコネ
クタ部、各構成要素を有機的に接続する配線部等が実装
されている。

そしてこのような外部記憶装置の各構成要素の性能を十
分に発揮させるためには、製造、保守および熱設計等を
考慮した上で実装設計が行われている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述した従来の外部記憶装置では、製造
、保守および熱設計等を考慮した上で実装設計が行われ
ているにも拘らず、改善の余地が多々ある。

すなわち、各電子部品等が発生する熱を抑制するために
効率の良い冷却が成されていない。また妨害電波対策の
一つとして外部記憶装置内部に配設される各種ケーブル
のシールド対策等が不十分である。さらに外部記憶装置
の筺体内部の冷却を行うための高出力ファンによる騒音
の対策が不十分である。

本発明は、このような事情により成されたもので、冷却
効率を高めることができる外部記憶装置を提供すること
を目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明の外部記憶装置は、上記目的を達成するために、
電子部品を搭載したプリント基板を実装する筺体フレー
ムと、この筺体フレームを覆ように取付けられ上方およ
び下方に形成された通気孔を有する外装パネルと、筺体
フレーム内部に実装され電子部品を冷却する冷却手段と
、筺体フレームの内部下面に頂点をこの筺体フレームの
中心部に向けて取付けられ冷却手段によって外装パネル
の下方の通気孔から吸込まれた冷却風が筺体フレームの
中心部に向けて流れるようガイドする山形の第１のガイ
ド板と、筺体フレームの内部上面に頂点をこの筺体フレ
ームの中心部に向けて取付けられ第１のガイド板によっ
て筺体フレームの中心部を流れる冷却風が外装パネルの
上方の通気孔へ向けて流れるようガイドする山形の第２
のガイド板とを備えたものである。

（作　用） 本発明の外部記憶装置では、第１のガイド板により外装
パネルの下方の通気孔から吸込まれた冷却風が筺体フレ
ームの中心部に向けて流れるようにガイドされ、また第
２のガイド板により筺体フレームの中心部を流れる冷却
風が外装パネルの上方の通気孔へ向けて流れるようにガ
イドされる。

（実施例） 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。

第１図および第２図は、本発明の一実施例を示す外部記
憶装置である。

これらの図に示すように、外部記憶装置の筺体フレーム
１には、外観を整える外装パネル２が取付られている。

外装パネル２の上方には排気孔２ａ、２ａ・・・が形成
されている。外装パネル２の下方には吸気孔２ｂ、２ｂ
・・・が形成されている。

また筺体フレーム１内部には、ＩＣ等の電子部品を搭載
したプリント基板３，３・・・が間隔を置き垂直方向に
沿って平行に実装されている。各プリント基板の上方に
は、これらプリント基板３に搭載されたＩＣ等の電子部
品を冷却する冷却ファン４゜４が設けられている。

さらに筺体フレーム１の上面１ａおよび下面１ｂには、
鉄板等の電気伝導性の良い材料からなり筺体フレーム１
内部の冷却風の流れをガイドする山形のガイド板５．５
が対向させて取付けられている。

そしてこれらガイド板５の内側には、各構成要素を電気
的に接続する各種ケーブル６．６・・・が配設されてい
る。

このような構成の外部記憶装置では、まず、この外部記
憶装置の電源が入れられると、各冷却ファン４が回り出
し、これにより外装パネル２の下方の各吸気孔２ｂから
吸込まれた冷却風（矢印Ａ）が筺体フレーム１内部を下
方から上方に向かって流れ、この後各冷却ファン４を介
し外装パネル２の上方の各排気孔２ａから排出される。

このときこれら冷却ファン４による冷却風の流れは、外
装パネル２の下方の各吸気孔２ｂから吸込まれた冷却風
（矢印Ａ）の場合、下方のガイド板５によって筺体フレ
ーム１の中心部に向けられる。一方、筺体フレーム１の
中心部を流れ、各冷却ファン４を介し外装パネル２の上
方に流れる冷却風（矢印Ｂ）は、上方のガイド板５によ
って外装パネル２の上方の各排気孔２ａ側へ向けられる
。

このように、本実施例では、筺体フレーム１の上面１ａ
および下面１ｂに冷却風（矢印ＡまたはＢ）の流れをガ
イドする山形のガイド板５．５を対向させて取付けたの
で、その冷却風の吸気および排気を円滑に行うことかで
きる。

また本実施例では、鉄板等の電気伝導性の良い材料から
なる各ガイド板５の内側に各種ケーブル６を配設したの
で、プリント基板３に搭載されたＩＣ等の電子部品への
妨害電波等をシールドすることもできる。

さらに本実施例では、冷却風の吸気および排気を円滑に
行うことかできるため、低出力の冷却ファン４を用いる
ことかでき、これにより冷却ファン４の発生する騒音を
低下させることもてきる。

さらにまた本実施例では、各ガイド板５の内側に各種ケ
ーブル６を配設することができるため、従来各種ケーブ
ル６が占めていたスペースを無駄なく使用することかで
き、これによりさらに高密度実装を図ることもできる。

［発明の効果コ 以上説明したように、本発明の外部記憶装置によれば、
第１のガイド板により外装パネルの下方の通気孔から吸
込まれた冷却風が筺体フレームの中心部に向けて流れる
ようにガイドされ、また第２のガイド仮により筺体フレ
ームの中心部を流れる冷却風が外装パネルの上方の通気
孔へ向けて流れるようにガイドされるので、冷却効率を
高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す外部記憶装置の斜視図
、第２図は第１の外部記憶装置を示す断面図である。 １・・・筺体フレーム、２・・・外装パネル、２ａ・・
・排気孔、２ｂ・・・吸気孔、３・・・プリント基板、
４・・・冷却ファン、５・・・ガイド仮、６・・・ケー
ブル。 出願人　　　　　　株式会社　東芝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を搭載したプリント基板を実装する筺体
   フレームと、この筺体フレームを覆ように取付けられ上
   方および下方に形成された通気孔を有する外装パネルと
   、前記筺体フレーム内部に実装され前記電子部品を冷却
   する冷却手段と、前記筺体フレームの内部下面に頂点を
   この筺体フレームの中心部に向けて取付けられ前記冷却
   手段によって前記外装パネルの下方の通気孔から吸込ま
   れた冷却風が前記筺体フレームの中心部に向けて流れる
   ようガイドする山形の第１のガイド板と、前記筺体フレ
   ームの内部上面に頂点をこの筺体フレームの中心部に向
   けて取付けられ前記第１のガイド板によって前記筺体フ
   レームの中心部を流れる冷却風が前記外装パネルの上方
   の通気孔へ向けて流れるようガイドする山形の第２のガ
   イド板とを備えたことを特徴とする外部記憶装置。