CN221103634U - 一种具有热散发模块的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种具有热散发模块的电路板，涉及电路板领域，包括：基板层、上散热模块和下散热模块，所述基板层的上端设有电路层，电路层的上端通过结合层连接有电子元件，所述上散热模块设于基板层的上端，且上散热模块包括嵌入板，并且嵌入板的上端连接有支撑板，所述支撑板的上端连接有扩散板，且扩散板的两侧通过连杆连接有散热鳍片，所述下散热模块设于基板层的下端，且下散热模块包括胶合层，且胶合层下端设有导热金属层，并且导热金属层下端设有碳基层。本实用新型解决了现有的高效率散热模块的电路板涉及的散热模块存在散热方向单一性，导致无法实现散热效率的进一步提升的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有热散发模块的电路板。
背景技术
众所周知，电路板又称印刷线路板，常使用英文缩写PCB或写PWB来代表，而电路板主要是依电路设计原理，将连接电子组件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以电路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。经过检索，现有技术(申请号：CN201821893140.6),文中记载了“一种具有高效率散热模块的电路板，其包括一基板及一散热模块，其中该基板至少具有一基板层及复数个电路层，该基板层上设有复数个结合层，而该等电路层则设在该结合层上，该电路层具有导电的特性，且该等电路层上设有电子组件，通过前述的结构当电子组件运转中所产生的热源会传递到该基板层中，再快速的传递到该散热模块的该导热金属层上，最后再往该散热模块的该碳基层传递，而由于该碳基层可采用具有较佳导热效果的奈米碳管，因而能提高散热效率外，亦能使该散热模块达到快速散热的效果。”
但是现有技术中的具有高效率散热模块的电路板虽然实现了散热效果，但是仍然存在一些不足：现有的电路板涉及的基板只能向下侧的散热模块进行热量的传导，而在基板上侧无法实现热量的传导，进而导致只有一侧的散热导向，无法实现散热效率的进一步提升，同时位于基板上侧且在电子元件之间的空隙，热量在空隙累积不易散出。
实用新型内容
为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种具有热散发模块的电路板，以解决现有的高效率散热模块的电路板涉及的散热模块存在散热方向单一性，导致无法实现散热效率的进一步提升的问题。
为实现上述目的，提供一种具有热散发模块的电路板，包括：基板层、上散热模块和下散热模块，所述基板层的上端设有电路层，电路层的上端通过结合层连接有电子元件，所述上散热模块设于基板层的上端，且上散热模块包括嵌入板，并且嵌入板的上端连接有支撑板，所述支撑板的上端连接有扩散板，且扩散板的两侧通过连杆连接有散热鳍片，所述下散热模块设于基板层的下端，且下散热模块包括胶合层，且胶合层下端设有导热金属层，并且导热金属层下端设有碳基层，所述碳基层的左右两侧设有第一散热翅片，且碳基层的前后侧设有第二散热翅片。
优选的，所述第一散热翅片的内部开设有第一通孔，且第二散热翅片内部开设有第二通孔，并且第一散热翅片和第二散热翅片各自相互之间设有间距。
优选的，所述碳基层长宽小于导热金属层，且第一散热翅片和第二散热翅片的外边缘在竖直方向与碳基层平齐。
优选的，所述电路层在基板层的上端等间距排列，且上散热模块设于电路层之间的间距中。
优选的，所述嵌入板嵌入安装在基板层的内部，且嵌入板设置呈扇形打开的辐射状。
优选的，所述支撑板紧贴在基板层的上端面，且支撑板包括底部的矩形板以及顶部的等腰三角板，并且扩散板固定板三角板的顶角。
优选的，所述散热鳍片设为平行四边形结构，且散热鳍片通过连杆悬空固定在扩散板的两侧。
本实用新型的有益效果在于：
1、电路板工作时，电子元件工作产生的热量部分向上通过嵌入板传导到支撑板和扩散板，扩散板一方面进行自身的散热，一方面通过连杆将热量传导到散热鳍片，进而通过多组散热鳍片进行散热，加快了散热效率；
2、电路板工作时，电子元件产生的热量部分向下传导，通过胶合层、导热金属层传递到碳基层，然后通过谈基层外侧的第一散热翅片和第二散热翅片，实现加快碳基层的内部热量散发。通过上述两个模块在各自方向的散热方式，提高了电路板整体的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例的整体剖面结构示意图。
图2为本实用新型实施例的下散热模块结构示意图。
图3为本实用新型实施例的碳基层俯视结构示意图。
图4为本实用新型实施例的上散热模块立体结构示意图。
图中：1、基板层；2、上散热模块；21、嵌入板；22、支撑板；23、扩散板；24、连杆；25、散热鳍片；3、下散热模块；31、胶合层；32、导热金属层；33、碳基层；34、第一散热翅片；341、第一通孔；35、第二散热翅片；351、第二通孔；4、电路层；5、结合层；6、电子元件。
具体实施方式
参照图1至图4所示，本实用新型提供了一种具有热散发模块的电路板，包括：基板层1、上散热模块2和下散热模块3。
具体的，基板层1的上端设有电路层4，电路层4的上端通过结合层5连接有电子元件6，电路层4在基板层1的上端等间距排列，且上散热模块2设于电路层4之间的间距中，上散热模块2设于基板层1的上端，且上散热模块2包括嵌入板21，并且嵌入板21的上端连接有支撑板22，支撑板22的上端连接有扩散板23，且扩散板23的两侧通过连杆24连接有散热鳍片25，下散热模块3设于基板层1的下端，且下散热模块3包括胶合层31，且胶合层31下端设有导热金属层32，并且导热金属层32下端设有碳基层33，碳基层33的左右两侧设有第一散热翅片34，且碳基层33的前后侧设有第二散热翅片35。
在本实施例中，基板层1、上散热模块2和下散热模块3构成本申请中涉及的具有热散发模块的电路板主体结构。
在本实施例中，上散热模块2采用的石墨烯材质，利用其优于金属的导热性能加快散热。
作为一种较佳的实施方式，通过将上散热模块2设置在电子元件6之间的间隙，使得将增加了原有间隙面积下的基板层1与空气的接触面积，且降低了热量在空气中的不良传导，加快散热效率。
在本实施例中，下散热模块3与背景技术中的对比文件相比，增加了第一散热翅片34和第二散热翅片35，实现增加散热面积的效果。
具体的，第一散热翅片34的内部开设有第一通孔341，且第二散热翅片35内部开设有第二通孔351，并且第一散热翅片34和第二散热翅片35各自相互之间设有间距，碳基层33长宽小于导热金属层32，且第一散热翅片34和第二散热翅片35的外边缘在竖直方向与碳基层33平齐。
作为一种较佳的实施方式，通过开设的第一通孔341和第二通孔351，进一步增加散热翅片与空气的接触面积。
具体的，嵌入板21嵌入安装在基板层1的内部，且嵌入板21设置呈扇形打开的辐射状，支撑板22紧贴在基板层1的上端面，且支撑板22包括底部的矩形板以及顶部的等腰三角板，并且扩散板23固定板三角板的顶角，散热鳍片25设为平行四边形结构，且散热鳍片25通过连杆24悬空固定在扩散板23的两侧。
作为一种较佳的实施方式，通过设置嵌入板21设置呈扇形打开的辐射状，使其与基板层1产生较大的面积接触，提高了热量传递效率，通过多个展开悬空的散热鳍片25，进一步加强散热效率。
工作原理：使用时，电路板工作时，电子元件工作产生的热量部分向上通过嵌入板传导到支撑板和扩散板，扩散板一方面进行自身的散热，一方面通过连杆将热量传导到散热鳍片，进而通过多组散热鳍片进行散热，加快了散热效率；电路板工作时，电子元件产生的热量部分向下传导，通过胶合层、导热金属层传递到碳基层，然后通过谈基层外侧的第一散热翅片和第二散热翅片，实现加快碳基层的内部热量散发。
本实用新型的具有热散发模块的电路板可有效解决现有的高效率散热模块的电路板涉及的散热模块存在散热方向单一性，导致无法实现散热效率的进一步提升的问题，实现了在现有的具有热散发模块的电路板技术基础上，通过两个模块在各自方向的散热方式，提高了电路板整体的散热效率。
Claims (7)
1.一种具有热散发模块的电路板，包括：基板层(1)、上散热模块(2)和下散热模块(3)，所述基板层(1)的上端设有电路层(4)，电路层(4)的上端通过结合层(5)连接有电子元件(6)，其特征在于：所述上散热模块(2)设于基板层(1)的上端，且上散热模块(2)包括嵌入板(21)，并且嵌入板(21)的上端连接有支撑板(22)，所述支撑板(22)的上端连接有扩散板(23)，且扩散板(23)的两侧通过连杆(24)连接有散热鳍片(25)，所述下散热模块(3)设于基板层(1)的下端，且下散热模块(3)包括胶合层(31)，且胶合层(31)下端设有导热金属层(32)，并且导热金属层(32)下端设有碳基层(33)，所述碳基层(33)的左右两侧设有第一散热翅片(34)，且碳基层(33)的前后侧设有第二散热翅片(35)。
2.根据权利要求1所述的一种具有热散发模块的电路板，其特征在于，所述第一散热翅片(34)的内部开设有第一通孔(341)，且第二散热翅片(35)内部开设有第二通孔(351)，并且第一散热翅片(34)和第二散热翅片(35)各自相互之间设有间距。
3.根据权利要求1所述的一种具有热散发模块的电路板，其特征在于，所述碳基层(33)长宽小于导热金属层(32)，且第一散热翅片(34)和第二散热翅片(35)的外边缘在竖直方向与碳基层(33)平齐。
4.根据权利要求1所述的一种具有热散发模块的电路板，其特征在于，所述电路层(4)在基板层(1)的上端等间距排列，且上散热模块(2)设于电路层(4)之间的间距中。
5.根据权利要求1所述的一种具有热散发模块的电路板，其特征在于，所述嵌入板(21)嵌入安装在基板层(1)的内部，且嵌入板(21)设置呈扇形打开的辐射状。
6.根据权利要求1所述的一种具有热散发模块的电路板，其特征在于，所述支撑板(22)紧贴在基板层(1)的上端面，且支撑板(22)包括底部的矩形板以及顶部的等腰三角板，并且扩散板(23)固定板三角板的顶角。
7.根据权利要求1所述的一种具有热散发模块的电路板，其特征在于，所述散热鳍片(25)设为平行四边形结构，且散热鳍片(25)通过连杆(24)悬空固定在扩散板(23)的两侧。
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