CN207625869U - 一种高效散热印刷电路板 - Google Patents

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何立发
龙文卿
朱贵娥
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Jiangxi Redboard Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种高效散热印刷电路板,包括主板,所述主板由上基板和下基板构成,所述主板顶部设有第一通孔和第二通孔,两个所述第一通孔之间通过条形槽连接,所述上基板的一端嵌入设置有若干第一散热片,另一端的两侧各嵌入设置有一片第一散热片,所述下基板的一端嵌入设置有若干第二散热片,另一端的两侧各嵌入设置有一片第二散热片,且所述第一散热片和所述第二散热片之间通过螺母紧密连接有连接片,所述第一散热片设有第三通孔,所述第二散热片设有第四通孔,且所述第一通孔、所述第三通孔和所述第四通孔位于同一垂直线,所述主板的一端设有连接槽,且所述第二通孔贯穿所述连接槽。

Description

一种高效散热印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种高效散热印刷电路板。
背景技术
随着社会的不断发展,电子科技的不断进步,各种电子产品频繁地进行着更新换代,其中印刷电路板是电子工业的重要部件之一,印刷电路板一方面为电子组件提供固定、装配的支撑,实现电子组件之间的电性连接,另一方面,印刷电路板起到散热功能,由于通常的印刷电路板上均电性连接有大量的电子组件,在电子组件开始工作时,都会随着工作时长产生不同程度的热量,传统的印刷电路板一般都采用散热孔的结构,且在层与层之间的通过胶合剂进行粘合,从而形成热阻,使印刷电路板的传热能力降低,妨碍印刷电路板的散热,另外,电路板自身的散热性能较差。
所以,如何设计一种高效散热印刷电路板,成为我们当前要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效散热印刷电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高效散热印刷电路板,包括主板,所述主板由上基板和下基板构成,所述主板顶部设有第一通孔和第二通孔,且所述第一通孔和所述第二通孔均贯穿所述上基板和所述下基板,两个所述第一通孔之间通过条形槽连接,所述条形槽嵌入设置于所述主板的顶部,所述上基板的一端嵌入设置有若干第一散热片,另一端的两侧各嵌入设置有一片所述第一散热片,所述下基板的一端嵌入设置有若干第二散热片,另一端的两侧各嵌入设置有一片所述第二散热片,且所述第一散热片和所述第二散热片之间通过螺母紧密连接有连接片,所述第一散热片设有第三通孔,所述第二散热片设有第四通孔,且所述第一通孔、所述第三通孔和所述第四通孔位于同一垂直线,所述上基板的底部设有若干凹槽,所述下基板的顶部设有若干凸体,且所述凸体嵌入所述凹槽内。
进一步的,所述第一通孔具体为“4”个,两两对称分布,且所述条形槽具体为“2个”,且对称分布。
进一步的,所述条形槽均匀涂刷有碳墨层。
进一步的,所述凹槽尺寸与所述凸体尺寸相同。
进一步的,所述主板的一端设有连接槽,且所述第二通孔贯穿所述连接槽。
进一步的,所述连接片由高导热性材料制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种高效散热印刷电路板通过第一通孔、第三通孔和第四通孔位于同一垂直线的设计,在方便进行安装的同时,大大的提高了散热性能,第一通孔具体为“4”个,两两对称分布,且条形槽具体为“2”个,且对称分布,有助于散热的同时更美观。条形槽均匀涂刷有碳墨层,利用碳墨的良好导热性能来提高主板的散热性。凹槽尺寸与凸体尺寸相同,使上基板和下基板之间连接紧密,防止偏移。主板的一端设有连接槽,且第二通孔贯穿连接槽,利用连接槽来进行与其他电路板之间的拼接和提高散热性,所以有着广泛的应用前景。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的散热片结构示意图;
图3是本实用新型的主板内部局部结构示意图;
图4是本实用新型的连接槽局部结构示意图;
图中:1-主板;2-上基板;3-第一通孔;4-下基板;5-条形槽;6-第一散热片;7-第二散热片;8-连接片;9-第三通孔;10-第四通孔;11-连接槽;12-第二通孔;13-凹槽;14-凸体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种高效散热印刷电路板,包括主板1,所述主板1由上基板2和下基板4构成,所述主板1顶部设有第一通孔3和第二通孔12,且所述第一通孔3和所述第二通孔12均贯穿所述上基板2和所述下基板4,两个所述第一通孔3之间通过条形槽5连接,所述条形槽5嵌入设置于所述主板1的顶部,所述上基板2的一端嵌入设置有若干第一散热片6,另一端的两侧各嵌入设置有一片所述第一散热片6,所述下基板7的一端嵌入设置有若干第二散热片7,另一端的两侧各嵌入设置有一片所述第二散热片7,且所述第一散热片6和所述第二散热片7之间通过螺母紧密连接有连接片8,所述第一散热片6设有第三通孔9,所述第二散热片7设有第四通孔10,且所述第一通孔3、所述第三通孔9和所述第四通孔10位于同一垂直线,所述上基板2的底部设有若干凹槽13,所述下基板4的顶部设有若干凸体14,且所述凸体14嵌入所述凹槽13内。
进一步的,所述第一通孔3具体为“4”个,两两对称分布,且所述条形槽5具体为“2”个,且对称分布,有助于散热的同时更美观。
进一步的,所述条形槽5均匀涂刷有碳墨层,利用碳墨的良好导热性能来提高所述主板1的散热性。
进一步的,所述凹槽13尺寸与所述凸体14尺寸相同,使所述上基板2和所述下基板4之间连接紧密,防止偏移。
进一步的,所述主板1的一端设有连接槽11,且所述第二通孔12贯穿所述连接槽11,利用所述连接槽11来进行与其他电路板之间的拼接,另外,提高散热性能。
进一步的,所述连接片8由高导热性材料制成。
工作原理:首先,下基板4的顶部设有若干凸体14,将凸体14嵌入凹槽13内,使上基板2与下基板4紧密连接,第一散热片6和第二散热片7之间通过螺母紧密连接有连接片8,进一步的使上基板2和下基板4连接稳定,同时提高散热性,第一通孔3、第三通孔9和第四通孔10位于同一垂直线,第一:可以通过第一通孔3、第三通孔9和第四通孔10,将主板1进行固定安装,第二:通孔的设计结构提高散热性,将通孔与散热片进行配合,进一步的提高散热性能,两个第一通孔3之间通过条形槽5连接,条形槽5均匀涂刷有碳墨层,利用碳墨的良好导热性能来提高散热能力,主板1的一端设有连接槽11,且第二通孔12贯穿连接槽11,可以利用连接槽11来进行与其他电路板之间的拼接,另外,也可以形成空气对流,进行散热。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高效散热印刷电路板,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)由上基板(2)和下基板(4)构成,所述主板(1)顶部设有第一通孔(3)和第二通孔(12),且所述第一通孔(3)和所述第二通孔(12)均贯穿所述上基板(2)和所述下基板(4),两个所述第一通孔(3)之间通过条形槽(5)连接,所述条形槽(5)嵌入设置于所述主板(1)的顶部,所述上基板(2)的一端嵌入设置有若干第一散热片(6),另一端的两侧各嵌入设置有一片所述第一散热片(6),所述下基板(4)的一端嵌入设置有若干第二散热片(7),另一端的两侧各嵌入设置有一片所述第二散热片(7),且所述第一散热片(6)和所述第二散热片(7)之间通过螺母紧密连接有连接片(8),所述第一散热片(6)设有第三通孔(9),所述第二散热片(7)设有第四通孔(10),且所述第一通孔(3)、所述第三通孔(9)和所述第四通孔(10)位于同一垂直线,所述上基板(2)的底部设有若干凹槽(13),所述下基板(4)的顶部设有若干凸体(14),且所述凸体(14)嵌入所述凹槽(13)内。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热印刷电路板,其特征在于:所述第一通孔(3)具体为“4”个,两两对称分布,且所述条形槽(5)具体为“2个”,且对称分布。
3.根据权利要求2所述的一种高效散热印刷电路板,其特征在于:所述条形槽(5)均匀涂刷有碳墨层。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热印刷电路板,其特征在于:所述凹槽(13)尺寸与所述凸体(14)尺寸相同。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热印刷电路板,其特征在于:所述主板(1)的一端设有连接槽(11),且所述第二通孔(12)贯穿所述连接槽(11)。
6.根据权利要求1所述的一种高效散热印刷电路板,其特征在于:所述连接片(8)由高导热性材料制成。
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