CN219068468U - 一种高tg耐热线路板 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及线路板技术领域，且公开了一种高TG耐热线路板，包括线路基板，所述线路基板的下端面涂覆有绝缘树脂胶料，所述绝缘树脂胶料的内部充填有多个导热铝颗粒，所述绝缘树脂胶料的下端固定粘接有石墨烯导热底层。本申请通过增强自然热辐射传导，可以有效提高线路基板的耐热性能，线路基板的TG值高，使用效果好。
Description
技术领域
本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种高TG耐热线路板。
背景技术
线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，线路板在各个领域都有非常广泛的应用，而线路板的性能优良则决定设备是否可以稳定运行。
在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，线路板在进行工作时，由于线路板上的电子元件集聚，其会快速产生大量热量，普通的线路板虽然也会产生热量，但是配合自身热辐射传导也可以完成散热工作，但是对于高集成度的线路板来说，由于其自身电子元件集聚度过高，普通的自然热辐射传导已经无法满足散热需求，其自身的TG值较低，耐热性较差，因此，提出一种高TG耐热线路板。
实用新型内容
本申请的目的是为了解决现有技术中对于高集成度的线路板来说，由于其自身电子元件集聚度过高，普通的自然热辐射传导已经无法满足散热需求，其自身的TG值较低，耐热性较差的问题，而提出的一种高TG耐热线路板。
为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
一种高TG耐热线路板，包括线路基板，所述线路基板的下端面涂覆有绝缘树脂胶料，所述绝缘树脂胶料的内部充填有多个导热铝颗粒，所述绝缘树脂胶料的下端固定粘接有石墨烯导热底层。
优选的，所述线路基板、绝缘树脂胶料和石墨烯导热底层的端面四角处均共同开设有安装孔，各个所述安装孔的内部均固定插接有内螺纹套。
优选的，所述石墨烯导热底层的下端一体设置有多个石墨烯柱型凸起，各个所述石墨烯柱型凸起底部与线路基板底部之间的距离均位于0.3cm至0.5cm范围内设置。
优选的，各个所述内螺纹套的下端与线路基板底部之间的距离均保持0.5cm至0.7cm范围内设置。
与现有技术相比，本申请提供了一种高TG耐热线路板，具备以下有益效果：
1、该高TG耐热线路板，通过设有的线路基板、绝缘树脂胶料、导热铝粉颗粒和石墨烯导热底层的相互配合，通过导热铝粉配合石墨烯的高导热，可以提高线路基板自身的自然热辐射传导性能，可以有效提高线路基板的耐热性能，线路基板的TG值高，使用效果好。
2、该高TG耐热线路板，通过设有的内螺纹套，可以便于线路基板进行安装固定。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请通过增强自然热辐射传导，可以有效提高线路基板的耐热性能，线路基板的TG值高，使用效果好。
附图说明
图1为本申请提出的一种高TG耐热线路板的结构示意图；
图2为图1的俯视结构示意图。
图中：1、线路基板；2、绝缘树脂胶料；3、导热铝颗粒；4、石墨烯导热底层；5、内螺纹套；6、石墨烯柱型凸起。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种高TG耐热线路板，包括线路基板1，线路基板1的下端面涂覆有绝缘树脂胶料2，绝缘树脂胶料2的内部充填有多个导热铝颗粒3，绝缘树脂胶料2的下端固定粘接有石墨烯导热底层4。
线路基板1、绝缘树脂胶料2和石墨烯导热底层4的端面四角处均共同开设有安装孔，各个安装孔的内部均固定插接有内螺纹套10，通过此种设置，可以便于线路基板1进行稳定的安装固定。
石墨烯导热底层4的下端一体设置有多个石墨烯柱型凸起12，各个石墨烯柱型凸起12底部与线路基板1底部之间的距离均位于0.3cm至0.5cm范围内设置，通过此种设置，可以提高石墨烯导热底层4的散热面积，进一步提高散热效率及效果。
各个内螺纹套10的下端与线路基板1底部之间的距离均保持0.5cm至0.7cm范围内设置，通过此种设置，可以使线路基板1安装后，石墨烯导热底层4底部与设备壳体之间保持一定间隙，从而可以利于空气流通散热。
本申请中，使用时，通过绝缘树脂胶料2可以对线路基板1底部进行绝缘防护，而通过绝缘树脂胶料2内部填充的多个导热铝颗粒3，可以有效提高绝缘树脂胶料2的自身导热性能，而通过石墨烯导热底层4的高导热性能，可以将积聚热量快速导出散热。
以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高TG耐热线路板，包括线路基板(1)，其特征在于，所述线路基板(1)的下端面涂覆有绝缘树脂胶料(2)，所述绝缘树脂胶料(2)的内部充填有多个导热铝颗粒(3)，所述绝缘树脂胶料(2)的下端固定粘接有石墨烯导热底层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高TG耐热线路板，其特征在于，所述线路基板(1)、绝缘树脂胶料(2)和石墨烯导热底层(4)的端面四角处均共同开设有安装孔，各个所述安装孔的内部均固定插接有内螺纹套(5)。
3.根据权利要求1所述的一种高TG耐热线路板，其特征在于，所述石墨烯导热底层(4)的下端一体设置有多个石墨烯柱型凸起(6)，各个所述石墨烯柱型凸起(6)底部与线路基板(1)底部之间的距离均位于0.3cm至0.5cm范围内设置。
4.根据权利要求2所述的一种高TG耐热线路板，其特征在于，各个所述内螺纹套(5)的下端与线路基板(1)底部之间的距离均保持0.5cm至0.7cm范围内设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223207486.5U CN219068468U (zh) | 2022-11-30 | 2022-11-30 | 一种高tg耐热线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223207486.5U CN219068468U (zh) | 2022-11-30 | 2022-11-30 | 一种高tg耐热线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219068468U true CN219068468U (zh) | 2023-05-23 |
Family
ID=86365026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223207486.5U Active CN219068468U (zh) | 2022-11-30 | 2022-11-30 | 一种高tg耐热线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219068468U (zh) |
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2022
- 2022-11-30 CN CN202223207486.5U patent/CN219068468U/zh active Active
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