CN220417604U - 控制板、电控组件及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种控制板、电控组件及空调器，属于空调设备相关技术领域，其中控制板包括线路板、功率器件和散热器，线路板具有相背向的第一表面和第二表面，控制板通过将贴片式功率器件固定连接在第一表面，将散热器固定连接在第二表面，并在线路板上开设有通孔，且在通孔内设置导热体，导热体与功率器件连接，通过导热体能够将功率器件的热量传递至散热器，实现功率器件的散热；由于功率器件与散热器位于线路板不同的表面上，功率器件无需与散热器连接，也不需要通过螺钉紧固，提升生产效率的同时能够避免功率器件受机械应力的影响，降低功率器件损坏的风险，提升控制板的可靠性，适用于空调器的电控组件。

Description

控制板、电控组件及空调器

技术领域

本实用新型涉及空调设备相关技术领域，尤其是涉及一种控制板、电控组件及空调器。

背景技术

目前空调器的控制板主要以插件方式安装功率器件，由于功率器件需要连接散热器进行散热，通过螺钉将功率器件和散热器进行紧固，使功率器件与散热器能够贴合，这样功率器件的热量能够传递至散热器，然而，散热器与功率器件的紧固过程存在机械应力的风险较高，容易对功率器件造成损坏。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种控制板，能够降低功率器件受机械应力影响而损坏的风险，提升功率器件的可靠性。

本实用新型还提出一种应用上述控制板的电控组件及空调器。

根据本实用新型的第一方面实施例的控制板，包括线路板、功率器件和散热器，所述线路板具有相背向的第一表面和第二表面；所述功率器件为贴片式功率器件，所述功率器件固定连接于所述第一表面；所述散热器固定连接于所述第二表面；其中，所述线路板设有通孔，所述通孔内设有与所述功率器件连接的导热体，所述导热体用于将所述功率器件产生的热量传递至所述散热器。

根据本实用新型实施例的控制板，至少具有如下有益效果：

控制板通过将贴片式功率器件固定连接在线路板的第一表面，将散热器固定连接在线路板的第二表面，并在线路板上开设有通孔，且在通孔内设置导热体，导热体与功率器件连接，通过导热体能够将功率器件的热量传递至散热器，实现功率器件的散热；由于功率器件与散热器位于线路板不同的表面上，功率器件无需与散热器连接，也不需要通过螺钉紧固，提升生产效率的同时能够避免功率器件受机械应力的影响，降低功率器件损坏的风险，提升控制板的可靠性，适用于空调器的电控组件。

根据本实用新型的一些实施例，所述功率器件包括基板和封装体，所述基板封装于所述封装体内，所述封装体朝向所述第一表面的一侧设有开槽，所述基板的一侧显露于所述开槽，且与所述导热体连接，所述基板的另一侧用于安装电子组件。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述功率器件的引脚焊接固定于所述第一焊盘，所述基板焊接固定于所述第二焊盘，所述第二焊盘与所述导热体连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述通孔设有多个，沿所述基板朝向所述线路板的方向，所述开槽在所述第一表面上具有投影面，多个所述通孔间隔分布于所述投影面内。

根据本实用新型的一些实施例，所述通孔为圆孔，所述通孔的孔径大于等于0.8mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述功率器件和所述通孔分别设有多个，多个所述功率器件间隔设于所述第一表面，每个所述通孔设有所述导热体，每个所述功率器件与至少一个所述通孔相对设置。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述功率器件包括智能功率模块、快恢复二极管、绝缘栅双极型晶体管和整流桥堆。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热体为形成于所述通孔内的沉铜层。

根据本实用新型的一些实施例，所述控制板还包括连接件，所述散热器通过所述连接件与所述线路板固定连接，所述散热器与所述第二表面之间设有导热介质层，所述导热介质层与所述导热体抵接。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热介质层包括导热垫片和/或导热硅脂。

根据本实用新型的第二方面实施例的电控组件，包括电控盒和上述第一方面实施例所述的控制板，所述控制板安装于所述电控盒内。

根据本实用新型实施例的电控组件，至少具有如下有益效果：

电控组件应用上述实施例的控制板，控制板安装在电控盒内，通过导热体能够将功率器件的热量传递至散热器，实现功率器件的散热；由于功率器件与散热器位于线路板不同的表面上，功率器件无需与散热器连接，也不需要通过螺钉紧固，提升生产效率的同时能够避免功率器件受机械应力的影响，降低功率器件损坏的风险，提升电控组件的可靠性，适用于空调器。

根据本实用新型的第三方面实施例的空调器，包括上述第二方面实施例所述的电控组件。

根据本实用新型实施例的空调器，至少具有如下有益效果：

空调器通过采用上述实施例的电控组件，电控组件通过将控制板安装在电控盒内，由于功率器件与散热器位于线路板不同的表面上，功率器件无需与散热器连接，也不需要通过螺钉紧固，提升生产效率的同时能够避免功率器件受机械应力的影响，降低功率器件损坏的风险，提升电控组件的可靠性，空调器运行可靠性也得到提高。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的控制板正面视角的立体结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的控制板背面视角的立体结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的控制板的侧面结构示意图；

图4是本实用新型一实施例的控制板背面的结构示意图；

图5是本实用新型一实施例的线路板背面的结构示意图；

图6是图4中A-A方向的剖面结构示意图；

图7是图6中B处的放大结构示意图；

图8是本实用新型一实施例的智能功率模块正面视角的立体结构示意图；

图9是本实用新型一实施例的智能功率模块底面视角的立体结构示意图；

图10是本实用新型一实施例的智能功率模块的剖面结构示意图；

图11是本实用新型一实施例的线路板与导热介质层的装配结构示意图；

图12是本实用新型一实施例的线路板与导热介质层、功率器件的装配结构示意图。

附图标记：

线路板100；第一表面110；第二表面120；通孔130；导热体131；连接孔140；安装区域150；

功率器件200；智能功率模块210；引脚211；封装体212；开槽2121；基板213；

散热器300；基座310；散热翅片320；

绝缘栅双极型晶体管400；

快恢复二极管500；

整流桥堆600；

导热介质层700；

控制板1000。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数，“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，需要说明的是，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，以下所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，并非全部实施例。

目前空调器的控制板主要以插件方式安装功率器件，由于功率器件需要连接散热器进行散热，装配时需要先通过螺钉将功率器件和散热器固定连接，使功率器件与散热器能够贴合，然后将功率器件焊接在印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB)上，这样功率器件的热量能够传递至散热器进行散热；然而，散热器与功率器件的紧固过程存在机械应力的风险较高，容易对功率器件造成损坏，降低其可靠性，影响产品质量。

而且，由于插件式功率器件的引脚(PIN脚)较多，在电子生产时往往采用人工进行插接，效率较低，且器件受静电、机械应力的风险也较高；此外，插件式功率器件的引脚较长，功率器件与PCB板隔开一定的间距，需要利用支架对散热器进行固定，整体尺寸较大，不能满足电控盒小型化设计的要求。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提出一种控制板1000，该控制板1000适用于空调室内机，下面参照图1至图12来介绍本实用新型实施例的控制板1000。

参照图1、图2和图3所示，本实用新型实施例提供的控制板1000包括线路板100、功率器件200和散热器300，线路板100具有第一表面110和第二表面120，第一表面110和第二表面120相背向设置，即第一表面110和第二表面120分别位于线路板100的不同侧面，其中功率器件200设置在第一表面110，散热器300设置在第二表面120。

以图1中所示的方向为参照方向，实施例中，线路板100的下表面为第一表面110，线路板100的上表面为第二表面120，线路板100的上表面用于安装各类电子元器件和散热器300，上表面可以理解为控制板1000的正面；功率器件200安装于线路板100的下表面，下表面可以理解为控制板1000的背面，功率器件200和散热器300均设置靠近线路板100的左侧边。

参照图2和图8所示，实施例中功率器件200为贴片式功率器件200，贴片式功率器件200是采用贴片式封装形式的功率半导体器件，通过表面贴装技术将功率器件200固定连接于线路板100的下表面。

具体的，功率器件200具有多个引脚211，下表面设有多个第一焊盘，多个第一焊盘与多个引脚211一一对应进行焊接固定，使功率器件200固定连接于线路板100，这样功率器件200与下表面能够紧密贴合，相对于插件式功率器件200的安装结构，其与线路板100之间的间隙更小，有利于减小控制板1000的尺寸。

相关技术中，插件式功率器件因PIN脚数量较多，目前的生产设备精度无法满足自动化插件的要求，相对于插件式功率器件而言，本实用新型采用贴片式功率器件200可以采用贴片机实现自动化贴片，且贴片式功率器件200无需预安装散热器300，可以减少一道工序，无需人工插接功率器件200，生产效率得到有效提升。此外，采用贴片式功率器件200可以改善过波峰后焊接的效果，避免出现连锡，焊接品质更佳。

参照图1和图2所示，电子元器件可采用插件形式进行安装，具体的，在线路板100上设置多个连接孔140，多个连接孔140分布于线路板100的上表面，且与散热器300的安装区域隔开，在装配过程中，将各个电子元器件的引脚插入到连接孔140，从而能够将散热器300与插件式的电子元器件一起安装在线路板100的上表面，实现线路板100的背面焊接贴片式功率器件200，正面安装散热器300和电子元器件的目的。

参照图3所示，可以理解的是，功率器件200与散热器300相互背向设置，由于功率器件200与散热器300位于线路板100不同的表面上，功率器件200无需与散热器300连接，也不需要通过螺钉紧固，有效提升生产效率；由于取消了螺钉紧固散热器300与功率器件200的连接方式，避免螺钉紧固过程对功率器件200产生机械应力，且减小静电对功率器件200的影响，降低功率器件200在装配过程损坏的风险，提升控制板1000的可靠性。

参照图4和图5所示，本实用新型实施例中，在线路板100上设置通孔130，通孔130贯穿第一表面110和第二表面120，通孔130位于线路板100上与功率器件200和散热器300相对的位置，也即是，功率器件200所在的安装区域150内具有贯穿线路板100的通孔130。

结合图6和图7可理解到，通孔130内设置有导热体131，由于通孔130贯穿线路板100，导热体131的一端可以与功率器件200连接，另一端朝向散热器300延伸设置，可以与散热器300连接或相抵接，这样通过导热体131能够将功率器件200产生的热量传递至散热器300，从而实现功率器件200的快速散热。

需要说明的是，导热体131与功率器件200和散热器300的连接结构达到能够传递热量的目的，不限于直接连接或间接连接的方式，导热体131的高度可大于或等于线路板100的厚度，满足导热体131能够与功率器件200和散热器300连接的要求。

在一些实施例中，利用导热材料填充在通孔130内形成导热体131，导热材料的导热率越高，导热性能越好，导热率是材料本身的固有性能参数，用于描述材料的导热能力，又称为热导率，例如可以是铜材、铝材或其合金等高导热率的材料。

在一些实施例中，由于功率器件200工作时产生大量热量，热量通过表面的封装体212向外散发，通过导热体131与功率器件200接触，能够使热量经过导热体131传递到散热器300，这样无需将功率器件200与散热器300安装于线路板100的同一侧也能够达到散热目的，既可减小机械应力和静电对功率器件200的影响，又可解决散热的问题。

参照图1、图2和图3所示，可以理解的是，散热器300采用铝合金、铜合金或其他导热材料制作而成，在一些实施例中，散热器300包括基座310和多个散热翅片320，多个散热翅片320间隔排列于基座310上远离线路板100的一侧，基座310通过连接件与线路板100固定连接，连接件可以是螺钉、插销等结构，例如在基座310和线路板100上分别设置相对的螺孔，通过螺钉穿过两个螺孔，从而将基座310与线路板100锁紧固定；由于散热器300整体尺寸较大，可采用至少两颗螺钉对散热器300进行连接，结构更稳定可靠。

当然，此处仅为示例，散热器300不限于上述实施例示出的结构形式，例如，散热翅片320也可以采用呈辐射状的排列形式，具体根据应用要求进行选择。

参照图4和图5所示，以功率器件200为智能功率模块210(Intelligent PowerModule，IPM)为示例，智能功率模块210大致呈长方形，通孔130设置在线路板100上智能功率模块210所在的安装区域150内，使通孔130内的导热体131能够与智能功率模块210的底部连接，其中，安装区域150可理解是智能功率模块210在线路板100上的投影区域。

具体的，智能功率模块210的安装区域150内设有多个通孔130，多个通孔130间隔分布设置，每个通孔130内填充有导热体131，每个导热体131均与智能功率模块210连接，也就是说，通过多个导热体131同时传递智能功率模块210的热量，导热效果更佳，提高散热效率。

可理解到，导热体131的数量越多，智能功率模块210与导热体131的接触面积也更大，导热效率更高，散热更高效，由于不同功率器件200具有不同的尺寸和发热量，导热体131的具体数量可根据功率器件200的尺寸和发热量进行选择。

需要说明的是，由于功率器件200需要通过引脚211与线路板100的第一焊盘焊接固定，通孔130的分布需要满足不影响引脚211的焊接结构，即通孔130与第一焊盘间隔设置。

参照图7所示，在一些实施例中，每个通孔130为圆孔，且通孔130的孔径大于等于0.8mm，即r≥0.8mm，例如，通孔130的孔径可以是0.8mm、1.5mm、2mm等。这样通孔130的孔径在满足上述条件的情况下，使每个导热体131与功率器件200具有足够大的接触面积，确保导热体131能够将热量传递至散热器300进行散热，使功率器件200能够稳定运行。可理解到，在通孔130的孔径尺寸小于0.8mm的情况下，导热体131的尺寸会过小而影响导热效率，不利于热量的传递。

需要说明的是，本实用新型实施例的线路板100采用双面PCB板，通孔130为形成于PCB板上的过孔，通过沉铜工艺在过孔中形成沉铜层，从而得到导热体131，可制造性高，导热体131的具体材质为铜材，具有优良的导热性能，有利于提高散热效率。

当然，通孔130的形状不限于圆形，也可以是椭圆形、方形或其他多边形等形状。

参照图2和图4所示，可以理解的是，控制板1000可以是变频驱动板，功率器件200不限于智能功率模块210，功率器件200可以设置有两个或多个，例如还可以包括功率因数校正(Power Factor Correction，PFC)模块、整流桥堆600等,其中功率因数校正模块包括快恢复二极管500(Fast Recovery Diode，FRD)和绝缘栅双极型晶体管400(InsulatedGate Bipolar Transistor，IGBT)。

图2和图4中示出智能功率模块210、快恢复二极管500、绝缘栅双极型晶体管400和整流桥堆600的分布在线路板100下表面的结构，当然，线路板100作为器件的主要载体，线路板100上还可以连接其他各类电子元器件，电子元器件可以包括电容、电感、电阻等，从而组成变频驱动板，具体可以用于驱动空调室内机的风机进行变频工作。

可以理解的是，每个功率器件200与至少一个通孔130相对设置，也就是说，线路板100上还设有快恢复二极管500、绝缘栅双极型晶体管400和整流桥堆600一一对应的安装区域150，每个安装区域150均设有多个通孔130，这样每个功率器件200均能够通过导热体131将热量传递至散热器300，只需要一个散热能够满足多个功率器件200同时散热的目的。

需要说明的是，每个安装区域150的通孔130数量可根据相应功率器件200的尺寸进行设定，例如，智能功率模块210的尺寸大于快恢复二极管500的尺寸，智能功率模块210所在安装区域150的通孔130数量大于快恢复二极管500所在安装区域150的通孔130数量，具体数量根据实际应用要求进行选择。

具体来说，本实用新型实施例提供的控制板1000，其具有boost型半桥拓扑结构，采用有源PFC并集成贴片式变频IPM控制的结构，将功率器件200与散热器300设置在线路板100不同的表面上，通过导热体131能够将功率器件200产生的热量传递至散热器300，实现功率器件200的快速散热，满足控制板1000的散热要求。

可以理解的是，有源PFC是一种电源技术，可以改善电源的功率因数，使其达到规定的标准。PFC的原理是通过控制输入电流的相位和幅值，使其与输入电压的相位和幅值保持一致，从而改善电源的功率因数。有源PFC的工作原理是，当输入电压发生变化时，有源PFC控制器会调整输入电流的相位和幅值，使其与输入电压的相位和幅值保持一致，从而改善电源的功率因数。

由于散热器300的尺寸较大，通过将上述的功率器件200安装在线路板100的背面，且功率器件200与散热器300位于线路板100上不同的表面，使功率器件200无需与散热器300连接；控制板1000安装于电控盒时，可固定于电控盒的盖板上，控制板1000的背面可朝向盖板的底面，控制板1000的正面朝向电控盒的腔体内，通过散热器300对多个功率器件200进行散热，不影响功率器件200的散热效果，相对于功率器件200与散热器300安装位于线路板100同一表面的方式，无需采用支架固定散热器300，控制板1000的正面的高度尺寸会得到减小，可以减小控制板1000整体尺寸，有利于电控盒的小型化设计。

参照图6和图7所示，智能功率模块210、快恢复二极管500、绝缘栅双极型晶体管400和整流桥堆600采用表面贴装方式固定在线路板100的下表面，上述功率器件200分别与多个导热体131连接。本实用新型的一些实施例中，为了提高热量传递的效率，功率器件200采用焊接方式与导热体131固定连接，满足热量快速传递的要求。

参照图8、图9和图10所示，以智能功率模块210作为示例进行具体说明，智能功率模块210包括基板213和封装体212，基板213封装在封装体212内，可理解到，智能功率模块210内还包括有功率开关管等电子组件，电子组件固定连接在基板213上，智能功率模块210的引脚211嵌入到封装体212内，并与电子组件实现电性连接。

其中，封装体212朝向线路板100的一侧为底面，该底面设有开槽2121，上述电子组件安装于基板213的上侧面，基板213的下侧面通过开槽2121显露出来，即基板213的底面裸露在智能功率模块210的底面，这样智能功率模块210可以通过基板213与导热体131连接，实现导热体131与智能功率模块210的接触。可理解到，电子组件产生的热量能够依次经过基板213和导热体131传递到散热器300上，散热更高效。

参照图9所示，在一些实施例中，基板213和开槽2121的形状大致为长方形，开槽2121的尺寸稍小于基板213的尺寸，确保基板213能够稳定封装在封装体212内。需要说明的是，基板213可采用导热材料制作，或者在基板213的底面增加与导热体131接触的导热介质，例如导热介质可以是导热铜片、铝片等。

由于导热体131需要与基板213连接，沿基板213朝向线路板100的方向，开槽2121在第一表面110上具有投影面，多个通孔130间隔分布在投影面内，这样能够确保每个通孔130内的导热体131均与基板213连接。

在一些实施例中，PCB板的下表面还预设有第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘间隔设置，功率器件200的引脚211焊接固定在第一焊盘上，基板213通过锡膏焊接工艺与第二焊盘焊接固定，且第二焊盘与功率器件200的安装区域150内所有导热体131连接，这样实现导热体131与智能功率模块210的连接，一方面可以起到固定智能功率模块210的作用，另一方面由于基板213是主要散热部件，通过基板213将热量向PCB板方向传递，满足散热的要求。

需要说明的是，在制作PCB板时预留第一焊盘和第二焊盘，便于贴装智能功率模块210。当然，基板213与PCB板不限于焊接固定，也可以采用其他方式进行固定连接，例如，基板213可以直接与导热体131粘接或相抵接贴合。

此外，实施例的封装体212可以采用塑料、导热材料等制成，例如，电子组件、基板213和封装体212一体塑封成型，且成型后在封装体212的底面形成有开槽2121，可制造性高，容易实现，有利于功率器件200具有更佳的散热效果。

可以理解的是，快恢复二极管500、绝缘栅双极型晶体管400和整流桥堆600可采用基板213裸露的结构，其与PCB板具体连接方式可参见上述实施例中智能功率模块210的连接结构，不再赘述。

参照图11和图12所示，在散热器300与PCB板的第二表面120之间设有导热介质层700，也就是说，功率器件200的热量依次通过基板213、导热体131、导热介质层700传递至散热器300，导热介质层700可采用导热材料或导热结构，可以理解的是，导热率用于描述材料的导热能力，又称为热导率，单位为W/mK，实施例中可采用导热率大于0.8W/mK的材料形成导热介质层700，能够满足导热体131与散热器300之间导热性能的要求。

图11和图12所示的导热介质层700为导热垫片，该导热垫片可具有一定的弹性，可使散热器300与PCB板能够紧密配合，具体可以采用导热硅胶材质，当然，此处仅为示例，导热介质层700也可以是导热胶带、导热膜等，具有良好的导热性能，提高导热效率。

在一些实施例中，导热介质层700可以是导热硅脂，导热硅脂采用涂覆在散热器300与PCB板接触的表面上，通过导热硅脂能够填充散热器300与PCB板之间的缝隙，导热硅脂具有良好的导热性，起到增强导热的作用。在一些可选实施例中，可以通过将导热垫片与导热硅脂配合进行导热，具体的，在导热垫片的表面涂覆导热硅脂，使导热垫片与散热器300之间，以及导热垫片与导热体131之间具有更高的导热性能，热量能够更有效地传递到散热器300，提升散热效率。

本实用新型实施例还提出一种电控组件，包括电控盒和上述实施例的控制板1000，控制板1000安装于电控盒内。具体的，电控盒包括盒体和盖板，控制板1000固定连接于盖板，盖板与盒体连接，装配后控制板1000位于盒体内，控制板1000的背面朝向盖板，控制板1000的正面朝向盒体的腔体内，控制板1000采用贴片式功率器件200，通过表面贴装技术将功率器件200固定连接在PCB板的下表面，通过散热器300对智能功率模块210进行散热，不影响功率器件200的散热效果，相对于功率器件200与散热器300安装位于线路板100同一表面的方式，控制板1000无需采用支架固定散热器300，控制板1000的正面的高度尺寸会得到减小，可以减小整体尺寸，有利于电控盒的小型化设计。

由于功率器件200与散热器300位于PCB板不同的表面上，功率器件200无需与散热器300连接，也不需要通过螺钉紧固，有效提升生产效率；由于取消了螺钉紧固散热器300与功率器件200的连接方式，避免螺钉紧固过程对功率器件200产生机械应力，且减小静电对功率器件200的影响，降低功率器件200在装配过程损坏的风险，提升控制板1000和电控组件的可靠性。

本实用新型实施例还提出一种空调器，空调器可以是分体式空调器或一体式空调器，以空调室内机为示例，空调室内机采用上述实施例的电控组件，电控组件通过将制板安装在电控盒内，由于功率器件200和散热器300分别设置在PCB板的不同表面上，相对于功率器件200与散热器300安装线路板100同一侧的方式，无需采用支架固定散热器300，可以减小控制板1000的整体尺寸，满足小型化设计的要求，更节省空调室内机的安装空间，且解决功率器件200受机械应力和静电影响的问题，有利于使空调器运行更可靠。

由于空调器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (12)

1.控制板，其特征在于，包括：

线路板，具有相背向的第一表面和第二表面；

功率器件，为贴片式功率器件，所述功率器件固定连接于所述第一表面；

散热器，固定连接于所述第二表面；

其中，所述线路板设有通孔，所述通孔内设有与所述功率器件连接的导热体，所述导热体用于将所述功率器件产生的热量传递至所述散热器。

2.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述功率器件包括基板和封装体，所述基板封装于所述封装体内，所述封装体朝向所述第一表面的一侧设有开槽，所述基板的一侧显露于所述开槽，且与所述导热体连接，所述基板的另一侧用于安装电子组件。

3.根据权利要求2所述的控制板，其特征在于，所述第一表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述功率器件的引脚焊接固定于所述第一焊盘，所述基板焊接固定于所述第二焊盘，所述第二焊盘与所述导热体连接。

4.根据权利要求2所述的控制板，其特征在于，所述通孔设有多个，沿所述基板朝向所述线路板的方向，所述开槽在所述第一表面上具有投影面，多个所述通孔间隔分布于所述投影面内。

5.根据权利要求1或4所述的控制板，其特征在于，所述通孔为圆孔，所述通孔的孔径大于等于0.8mm。

6.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述功率器件和所述通孔分别设有多个，多个所述功率器件间隔设于所述第一表面，每个所述通孔设有所述导热体，每个所述功率器件与至少一个所述通孔相对设置。

7.根据权利要求6所述的控制板，其特征在于，多个所述功率器件包括智能功率模块、快恢复二极管、绝缘栅双极型晶体管和整流桥堆。

8.根据权利要求1或6所述的控制板，其特征在于，所述导热体为形成于所述通孔内的沉铜层。

9.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述控制板还包括连接件，所述散热器通过所述连接件与所述线路板固定连接，所述散热器与所述第二表面之间设有导热介质层，所述导热介质层与所述导热体抵接。

10.根据权利要求9所述的控制板，其特征在于，所述导热介质层包括导热垫片和/或导热硅脂。

11.电控组件，其特征在于，包括电控盒和权利要求1至10任一项所述的控制板，所述控制板设于所述电控盒内。

12.空调器，其特征在于，包括权利要求11所述的电控组件。