CN211063861U - 高精密多层印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高精密多层印制电路板，其包括电路板本体等，芯片、第一散热板、第一散热片、风扇、塑料定位座、插针都位于电路板本体的正面上，第一散热板贴在芯片的侧面，多个第一散热片位于第一散热板上，两个金属框分别固定于电路板本体的两侧，散热导管位于金属框和电路板本体之间，多个散热导柱分别位于电路板本体的两端，多个散热叶片位于散热导柱上。本实用新型通过多种散热结构进行散热，提高散热能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种高精密多层印制电路板。
背景技术
由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板，现有多层电路板由于层数多和元件多，发热量大，而且由于有焊盘等，难以安装散热片进行散热，因此散热效果差，使用寿命短。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高精密多层印制电路板，其通过多种散热结构进行散热，提高散热能力。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高精密多层印制电路板，其特征在于，其包括电路板本体、芯片、第一散热板、第一散热片、金属框、散热导管、散热导柱、散热叶片、风扇、金属支撑柱、第二散热板、第二散热片、散热硅胶片、定位孔、塑料定位座、插针，芯片、第一散热板、第一散热片、风扇、塑料定位座、插针都位于电路板本体的正面上，第一散热板贴在芯片的侧面，多个第一散热片位于第一散热板上，两个金属框分别固定于电路板本体的两侧，散热导管位于金属框和电路板本体之间，多个散热导柱分别位于电路板本体的两端，多个散热叶片位于散热导柱上，风扇对着第一散热片，第二散热板与电路板本体之间通过金属支撑柱相连，多个第二散热片位于第二散热板上，散热硅胶片位于第二散热板与电路板本体的非焊盘区域之间，四个定位孔分别位于电路板本体的四个角上，塑料定位座位于插针的侧面。
优选地，所述电路板本体包括第一绝缘层、屏蔽层、散热金属层、防水层、第二绝缘层，屏蔽层位于第一绝缘层和散热金属层之间，防水层位于散热金属层和第二绝缘层之间，金属支撑柱的一端穿过防水层、第二绝缘层后与散热金属层相连。
优选地，所述芯片通过引脚或插脚与电路板本体相连。
优选地，所述散热导管采用铜管。
优选地，所述塑料定位座的形状为弯折状。
本实用新型的积极进步效果在于： 本实用新型通过多种散热结构进行散热，提高散热能力，结构简单，成本低，另外设有多个定位孔方便定位和安装，插针方便与外部的插座连接，塑料定位座定位外部的插座，防止插座晃动。
附图说明
图1为本实用新型高精密多层印制电路板的一侧立体结构示意图。
图2为本实用新型高精密多层印制电路板的另一侧立体结构示意图。
图3为本实用新型中电路板本体、金属支撑柱的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1至图2所示，本实用新型高精密多层印制电路板包括电路板本体1、芯片2、第一散热板3、第一散热片4、金属框5、散热导管6、散热导柱7、散热叶片8、风扇9、金属支撑柱10、第二散热板11、第二散热片12、散热硅胶片13、定位孔14、塑料定位座15、插针16，芯片2、第一散热板3、第一散热片4、风扇9、塑料定位座15、插针16都位于电路板本体1的正面上，第一散热板3贴在芯片2的侧面，多个第一散热片4位于第一散热板3上，两个金属框5分别固定于电路板本体1的两侧，散热导管6位于金属框5和电路板本体1之间，多个散热导柱7分别位于电路板本体1的两端，多个散热叶片8位于散热导柱7上，风扇9对着第一散热片4，第二散热板11与电路板本体1之间通过金属支撑柱10相连，多个第二散热片12位于第二散热板11上，散热硅胶片13位于第二散热板11与电路板本体1的非焊盘区域之间，四个定位孔14分别位于电路板本体1的四个角上，塑料定位座15位于插针16的侧面。
如图3所示，电路板本体包括第一绝缘层21、屏蔽层22、散热金属层23、防水层24、第二绝缘层25，屏蔽层22位于第一绝缘层21和散热金属层23之间，防水层24位于散热金属层23和第二绝缘层25之间，金属支撑柱10的一端穿过防水层24、第二绝缘层25后与散热金属层23相连，散热导柱与散热金属层的侧面相连，这样方便加快散热，屏蔽层可以避免信号串扰。防水层可以采用聚氨脂，提高防水能力。第一绝缘层、第二绝缘层都可以采用聚丙烯。散热金属层可以采用铜，这样结构简单，成本低。
芯片可以通过引脚或插脚与电路板本体相连，这样安装方便。
散热导管可以采用铜管，结构简单，成本低。
塑料定位座的形状为弯折状，这样方便与外部的插座增加摩擦力。
本实用新型的工作原理如下：使用时，电路板本体可以安装芯片等各个电子元件，芯片通过第一散热板、第一散热片进行散热；金属框保护散热导管，散热导管也可以提高散热能力。风扇对着芯片、第一散热板、第一散热片、电子元件等吹风，也可以提高散热能力。散热导柱、散热叶片对电路板本体的两端进行散热，也可以提高散热能力。金属支撑柱可以支撑第二散热板，同时电路板本体内的热量传送到第二散热板进行散热，散热硅胶片也可以电路板本体内的热量传送到第二散热板进行散热。第二散热片提高散热能力，这样通过多种散热结构进行散热，提高散热能力。定位孔方便定位和安装，插针方便与外部的插座连接，塑料定位座定位外部的插座，防止插座晃动。
本实用新型的电路板本体1、芯片2、第一散热板3、第一散热片4、金属框5、散热导管6、散热导柱7、散热叶片8、风扇9、金属支撑柱10、第二散热板11、第二散热片12、散热硅胶片13、定位孔14、塑料定位座15、插针16等部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型通过多种散热结构进行散热，提高散热能力，结构简单，成本低，另外设有多个定位孔方便定位和安装，插针方便与外部的插座连接，塑料定位座定位外部的插座，防止插座晃动。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种高精密多层印制电路板，其特征在于，其包括电路板本体（1）、芯片（2）、第一散热板（3）、第一散热片（4）、金属框（5）、散热导管（6）、散热导柱（7）、散热叶片（8）、风扇（9）、金属支撑柱（10）、第二散热板（11）、第二散热片（12）、散热硅胶片（13）、定位孔（14）、塑料定位座（15）、插针（16），芯片（2）、第一散热板（3）、第一散热片（4）、风扇（9）、塑料定位座（15）、插针（16）都位于电路板本体（1）的正面上，第一散热板（3）贴在芯片（2）的侧面，多个第一散热片（4）位于第一散热板（3）上，两个金属框（5）分别固定于电路板本体（1）的两侧，散热导管（6）位于金属框（5）和电路板本体（1）之间，多个散热导柱（7）分别位于电路板本体（1）的两端，多个散热叶片（8）位于散热导柱（7）上，风扇（9）对着第一散热片（4），第二散热板（11）与电路板本体（1）之间通过金属支撑柱（10）相连，多个第二散热片（12）位于第二散热板（11）上，散热硅胶片（13）位于第二散热板（11）与电路板本体（1）的非焊盘区域之间，四个定位孔（14）分别位于电路板本体（1）的四个角上，塑料定位座（15）位于插针（16）的侧面。
2.如权利要求1所述的高精密多层印制电路板，其特征在于，所述电路板本体包括第一绝缘层（21）、屏蔽层（22）、散热金属层（23）、防水层（24）、第二绝缘层（25），屏蔽层（22）位于第一绝缘层（21）和散热金属层（23）之间，防水层（24）位于散热金属层（23）和第二绝缘层（25）之间，金属支撑柱（10）的一端穿过防水层（24）、第二绝缘层（25）后与散热金属层（23）相连。
3.如权利要求1所述的高精密多层印制电路板，其特征在于，所述芯片（2）通过引脚或插脚与电路板本体（1）相连。
4.如权利要求1所述的高精密多层印制电路板，其特征在于，所述散热导管（6）采用铜管。
5.如权利要求1所述的高精密多层印制电路板，其特征在于，所述塑料定位座（15）的形状为弯折状。
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2019
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