CN114423214A - 一种散热性能好的高精密多层电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热性能好的高精密多层电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体的下方设置有固定板，所述电路板本体的底部设置有第一绝缘板，所述第一绝缘板位于固定板的上方，所述电路板本体的顶部设置有若干个芯片组件，所述芯片组件的背部设置有散热板，所述散热板的背部设置有若干个散热片，所述电路板本体顶部的两侧均设置有固定块，所述固定块的一侧开设有固定槽，所述固定槽的内部设置有吹风扇组件。通过电路板本体、芯片组件、散热板、散热片、固定块、固定槽、吹风扇组件的搭配使用，有效的提高了电路板本体和芯片组件的散热速率，从而提高了该装置的在使用时的工作效率，进而体现了该装置的实用性。

Description

一种散热性能好的高精密多层电路板

技术领域

本发明涉及高精密多层电路板技术领域，更具体地说，本发明涉及一种散热性能好的高精密多层电路板。

背景技术

申请号为201520990396.9的现有专利公开了一种多层高精密印刷电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述上层电路板包括一环氧树脂制成的基体层以及由碳化硅材料制成的增强层，所述下层电路板包括一环氧树脂制成的基体板以及由聚氨酯材料制成的增强板。本实用新型的上层电路板采用环氧树脂为基体层，采用碳化硅材料制成的增强层，下层电路板采用环氧树脂为基体板，采用聚氨酯材料制成的增强板，能够提高印刷电路板的防腐性能，传输介电损耗小、抗电压能力强，能够提高其使用寿命，满足一些要求比较高的场合使用。但是上述装置缺乏设置散热结构，从而导致该装置在使用时由于内部温度过高而导致高精密多层电路板性能降低，进而降低了该装置的工作效率，实用性不足。因此，有必要提出一种散热性能好的高精密多层电路板，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本发明提供了一种散热性能好的高精密多层电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体的下方设置有固定板，所述电路板本体的底部设置有第一绝缘板，所述第一绝缘板位于固定板的上方，所述电路板本体的顶部设置有若干个芯片组件，所述芯片组件的背部设置有散热板，所述散热板的背部设置有若干个散热片，所述电路板本体顶部的两侧均设置有固定块，所述固定块的一侧开设有固定槽，所述固定槽的内部设置有吹风扇组件。

根据本发明实施例的散热性能好的高精密多层电路板，所述第一绝缘板的底部设置有金属吸热板，所述金属吸热板的一侧开设有若干个第一导热槽，所述第一导热槽的内部设置有第一导热管，所述金属吸热板的另一侧开设有若干个第二导热槽，所述第二导热槽的内部设置有第二导热管，所述第一导热管与第二导热管的内部均设置有固定架，所述固定架的一侧设置有散热风扇组件。

根据本发明实施例的散热性能好的高精密多层电路板，所述金属吸热板的底部设置有第二绝缘板，所述固定板位于第二绝缘板的下方，所述第二绝缘板底部的四周处均开设有定位槽，所述定位槽的内顶壁开设有螺纹槽，所述固定板顶部的四周处均设置有定位柱，且定位柱插接于定位槽的内部，所述定位柱的顶部开设有圆柱孔，所述固定板底部的四周处均开设有螺母槽。

根据本发明实施例的散热性能好的高精密多层电路板，所述固定板的顶部四周处均螺纹贯穿有半扣螺纹栓，所述半扣螺纹栓的顶端贯穿螺母槽的内顶壁螺纹连接于螺纹槽的内部。

根据本发明实施例的散热性能好的高精密多层电路板，所述第一绝缘板的底部开设有第一放置槽，所述第一放置槽的内部设置有防水层，所述金属吸热板的顶部开设有第二放置槽，所述第一放置槽与第二放置槽和防水层的大小相适配。

根据本发明实施例的散热性能好的高精密多层电路板，所述金属吸热板的底部开设有第三放置槽，所述第三放置槽的内部设置有防腐蚀层，所述第二绝缘板的顶部开设有第四放置槽，所述第三放置槽与第四放置槽和防腐蚀层的大小相适配。

根据本发明实施例的散热性能好的高精密多层电路板，所述第一导热槽与第二导热槽的一侧均设置有固定框，所述固定框的内部设置有防尘网。

根据本发明实施例的散热性能好的高精密多层电路板，所述电路板本体的下方还连接有承载模块，所述承载模块包括两个散热承载板、中间承载架以及多个侧边固定架，所述中间承载架设置在两个所述散热承载板之间，多个所述侧边固定架均在两个散热承载板的周围，并与散热承载板连接，所述中间承载架组包括中间橡胶杆、两个吸能横向架，所述吸能横向架包括吸能镂空座、多个横向吸能杆，多个所述横向吸能杆均布在所述吸能镂空座上，所述吸能镂空座设置在所述中间橡胶杆上，并且上下两个所述吸能横向架内的横向吸能杆分别错位地通过斜向错位杆连接，所述侧边固定架包括两个相互搭接的L型件，所述散热承载板上设置有与所述L型件的横向部对应的缺口槽，所述横向部与所述横向吸能杆连接，所述L型件的竖直部相互连接。

根据本发明实施例的散热性能好的高精密多层电路板，所述斜向错位杆通过错位座、错位板与所述横向吸能杆连接，所述错位座上设置有第一错位孔、第二错位孔，所述第一错位孔内设置有第一错位杆，所述斜向错位杆的端部通过错位板与所述第一错位杆连接，所述错位板通过第二错位杆与所述第二错位孔连接，并且所述第一错位杆、第二错位杆上均连接有锁紧帽。

根据本发明实施例的散热性能好的高精密多层电路板，所述竖直部设置有凹槽，所述凹槽内设置有吸能孔，所述吸能孔内设置有两个吸能槽体，所述吸能槽体内设置有定位吸能夹板，所述定位吸能夹板贯通两个所述竖直部的吸能槽体，并且两个定位吸能夹板之间设置有锁紧杆组，所述锁紧杆组的外端设置有限位挡板，所述限位挡板位于所述凹槽内。

相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：

1、本发明提供了一种散热性能好的高精密多层电路板，通过电路板本体、芯片组件、散热板、散热片、固定块、固定槽、吹风扇组件搭配使用，有效的提高了电路板本体和芯片组件的散热速率，从而提高了该装置的在使用时的工作效率，进而体现了该装置的实用性。

2、本发明提供了一种散热性能好的高精密多层电路板，通过电路板本体、固定板、第二绝缘板、定位槽、螺纹槽、定位柱、圆柱孔、螺母槽和半扣螺纹栓的搭配使用，使得高精密多层电路板层与层之间保持相对稳定，有效的避免高精密多层电路板层与层之间出现错位等现行，进而提高了高精密多层电路板的使用效果。

本发明所述的散热性能好的高精密多层电路板，本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的结构立体图；

图2为本发明中定位槽的结构示意图；

图3为本发明中散热风扇组件的结构示意图；

图4为本发明中第一放置槽的剖面结构示意图；

图5为本发明中散热管的内部结构示意图；

图6为本发明中承载模块的结构示意图；

图7为本发明中承载模块的爆炸结构示意图；

图8为本发明中中间承载架的结构俯视图；

图9为本发明图8中A部分的放大结构示意图；

图10为本发明中侧边固定架的结构示意图；

图11为本发明图10中B部分的放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

实施例一：

请参阅图1、图3和图5，本发明提供的一种实施例，一种散热性能好的高精密多层电路板，包括电路板本体1、固定板2和第一绝缘板3，电路板本体1的下方设置有固定板2，电路板本体1的底部设置有第一绝缘板3，且第一绝缘板3位于固定板2的上方，电路板本体1的顶部设置只有若干个芯片组件4，芯片组件4的背部安装有散热板5，散热板5的背部设置有若干个散热片6，电路板本体1顶部的两侧均安装有固定块7，固定块7的一侧开设有固定槽8，固定槽8的内部设置有吹风扇组件9，第一绝缘板3的底部设置有金属吸热板10，金属吸热板10的一侧开设有若干个第一导热槽11，第一导热槽11的内部安装有第一导热管12，金属吸热板10的另一侧开设有若干个第二导热槽13，第二导热槽13的内部安装有第二导热管14，第一导热管12与第二导热管14的内部均安装有固定架15，固定架15的一侧设置有散热风扇组件16；

通过电路板本体1、芯片组件4、散热板5、散热片6、固定块7、固定槽8、吹风扇组件9、金属吸热板10、第一导热槽11、第一导热管12、第二导热槽13、第二导热管14、固定架15和散热风扇组件16的搭配使用，有效的提高了电路板本体1和芯片组件4的散热速率，从而提高了该装置的在使用时的工作效率，进而体现了该装置的实用性。

实施例二：

请参阅图1和图2，本发明提供的一种实施例，一种散热性能好的高精密多层电路板，包括电路板本体1、固定板2、第二绝缘板17、定位槽18、螺纹槽19、定位柱20、圆柱孔21、螺母槽22和半扣螺纹栓23，金属吸热板10的底部设置有第二绝缘板17，且固定板2位于第二绝缘板17的下方，第二绝缘板17底部的四周处均开设有定位槽18，定位槽18的内顶壁开设有螺纹槽19，固定板2顶部的四周处均安装有定位柱20，且定位柱20插接于定位槽18的内部，定位柱20的顶部开设有圆柱孔21，固定板2底部的四周处均开设有螺母槽22，固定板2的顶部四周处均螺纹贯穿有半扣螺纹栓23，且半扣螺纹栓23的顶端贯穿螺母槽22的内顶壁螺纹连接于螺纹槽19的内部；

通过电路板本体1、固定板2、第二绝缘板17、定位槽18、螺纹槽19、定位柱20、圆柱孔21、螺母槽22和半扣螺纹栓23的搭配使用，使得高精密多层电路板层与层之间保持相对稳定，有效的避免高精密多层电路板层与层之间出现错位等现行，进而提高了高精密多层电路板的使用效果。

第一绝缘板3的底部开设有第一放置槽24，第一放置槽24的内部设置有防水层25，金属吸热板10的顶部开设有第二放置槽26，且第一放置槽24与第二放置槽26和防水层25的大小相适配，金属吸热板10的底部开设有第三放置槽27，第三放置槽27的内部设置有防腐蚀层28，第二绝缘板17的顶部开设有第四放置槽29，且第三放置槽27与第四放置槽29和防腐蚀层28的大小相适配，第一导热槽11与第二导热槽13的一侧均安装有固定框30，固定框30的内部安装有防尘网31。

实施例三：

请参阅图6-图11，本发明提供的一种实施例，一种散热性能好的高精密多层电路板，在电路板本体1的下方还连接有承载模块50，承载模块50包括两个散热承载板501、中间承载架以及多个侧边固定架502，中间承载架设置在两个散热承载板501之间，多个侧边固定架502均在两个散热承载板501的周围，并与散热承载板501连接，中间承载架组包括中间橡胶杆503、两个吸能横向架，吸能横向架包括吸能镂空座504、多个横向吸能杆505，多个横向吸能杆505均布在吸能镂空座504上，吸能镂空座504设置在中间橡胶杆503上，并且上下两个吸能横向架内的横向吸能杆505分别错位地通过斜向错位杆506连接，侧边固定架502包括两个相互搭接的L型件507，散热承载板501上设置有与L型件507的横向部508对应的缺口槽510，横向部508与横向吸能杆505连接，L型件507的竖直部509相互连接。

通过在电路板本体1的下方还连接有承载模块50，这里承载模块50具有散热功能以及抗摔吸能的作用，承载模块50包括两个散热承载板501、中间承载架以及多个侧边固定架502，这里散热承载板501采用金属材质制作，如铝合金材质，而两个散热承载板501中则安装了中间承载架，这里中间承载架将两个散热承载板501支撑起来使得二者之间具有散热空间，以方便空气流动带动热量，起到较好的散热效果；同时中间承载架具有较好的吸能作用，中间承载架包括中间橡胶杆503、两个吸能横向架，具体地，中间橡胶杆503的端部位于散热承载板501的安装槽500内，吸能横向架包括吸能镂空座504、多个横向吸能杆505，而多个横向吸能杆505均布在吸能镂空座504上，吸能镂空座504套在中间橡胶杆503上，这里吸能横向架可以采用橡胶材质的，具有较好的变形能力，并且上下两个吸能横向架内的横向吸能杆505分别错位地通过斜向错位杆506连接，通过斜向错位杆506使得上下两个吸能横向架相互连接起来，所以当安装有电路板本体1的载体跌落到地面上产生的冲击力传递到承载模块50中时，两个上下两个吸能横向架通过多个斜向错位杆506可以连动起到吸收冲击的作用；而侧边固定架502包括两个相互搭接的L型件507，散热承载板501上设置有缺口槽510，这样可以将的横向部508螺接到缺口槽510内，同时也螺接住横向吸能杆505，而L型件507的竖直部509相互连接，所以整个承载模块50具有上下晃动以抵消冲击的趋势，进而可以将冲击吸收掉，提高了该电路板本体1的安全性。

进一步地，斜向错位杆506通过错位座511、错位板512与横向吸能杆505连接，错位座511上设置有第一错位孔513、第二错位孔514，第一错位孔513内设置有第一错位杆515，斜向错位杆506的端部通过错位板512与第一错位杆515连接，错位板512通过第二错位杆516与第二错位孔514连接，并且第一错位杆515、第二错位杆516上均连接有锁紧帽。

通过错位座511、错位板512将斜向错位杆506安装到横向吸能杆505连接，这里错位座511、错位板512是可动连接的，具体地，在错位座511上开设第一错位孔513、第二错位孔514，其中，横向吸能杆505上固定安装第一错位杆515，第一错位杆515穿过第一错位孔513，同时错位板512上安装第二错位杆516，第二错位杆516穿过第二错位孔514，第一错位杆515、第二错位杆516上均连接有锁紧帽，所以当受到冲击时，第一错位杆515、第二错位杆516分别在第一错位孔513、第二错位孔514内晃动，进而斜向错位杆506可以带动在两个横向吸能杆505也具有晃动的趋势以抵消冲击能量。

进一步地，竖直部509设置有凹槽517，凹槽517内设置有吸能孔518，吸能孔518内设置有两个吸能槽体519，吸能槽体519内设置有定位吸能夹板520，定位吸能夹板520贯通两个竖直部509的吸能槽体519，并且两个定位吸能夹板520之间设置有锁紧杆组521，锁紧杆组521的外端设置有限位挡板522，限位挡板522位于凹槽517内。

通过在竖直部509开设有凹槽517，凹槽517内开设有吸能孔518，吸能孔518内具有两个吸能槽体519，同时在吸能槽体519内安装有定位吸能夹板520，同时定位吸能夹板520贯通两个竖直部509的吸能槽体519，在两个定位吸能夹板520之间设置有锁紧杆组521，锁紧杆组521的外端设置有限位挡板522，限位挡板522位于凹槽517内，避免两个竖直部509之间发生错位，进而提高了承载模块50的整体承载能力。

本发明中，该装置的工作步骤如下：通过电路板本体1、芯片组件4、散热板5、散热片6、固定块7、固定槽8、吹风扇组件9、金属吸热板10、第一导热槽11、第一导热管12、第二导热槽13、第二导热管14、固定架15和散热风扇组件16的设置，通过散热板5和散热片6可对芯片组件4进行散热处理，再通过吹风扇组件9加快芯片组件4四周的空气流通，从而可对芯片组件4进行快速的降温处理；

在通过电路板本体1内部的金属吸热板10将电路板本体1内部热量分别传输到第一导热槽11与第二导热槽13内部的第一导热管12和第二导热管14上，再通锅散热风扇组件16将第一导热管12和第二导热管14上的热量输送至电路板本体1之外，通过电路板本体1、芯片组件4、散热板5、散热片6、固定块7、固定槽8、吹风扇组件9、金属吸热板10、第一导热槽11、第一导热管12、第二导热槽13、第二导热管14、固定架15和散热风扇组件16的搭配使用，有效的提高了电路板本体1和芯片组件4的散热速率，从而提高了该装置的在使用时的工作效率，进而体现了该装置的实用性；

通过电路板本体1、固定板2、第二绝缘板17、定位槽18、螺纹槽19、定位柱20、圆柱孔21、螺母槽22和半扣螺纹栓23的设置，由于电路板本体1是多层结构，为了稳固层与层之间的稳定性，需要通过相应的限位装置对其进行固定；

通过将固定板2顶部的定位柱20插入到第二绝缘板17底部的定位槽18中，再通过从固定板2底部的螺母槽22插入半扣螺纹栓23，使得半扣螺纹栓23的顶端穿过定位柱20的圆柱孔21，使得半扣螺纹栓23与定位槽18内顶壁的螺纹槽19向对其，转动半扣螺纹栓23，从而对电路板本体1进行固定，通过电路板本体1、固定板2、第二绝缘板17、定位槽18、螺纹槽19、定位柱20、圆柱孔21、螺母槽22和半扣螺纹栓23的搭配使用，使得高精密多层电路板层与层之间保持相对稳定，有效的避免高精密多层电路板层与层之间出现错位等现行，进而提高了高精密多层电路板的使用效果。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种散热性能好的高精密多层电路板，其特征在于，包括：电路板本体(1)，所述电路板本体(1)的下方设置有固定板(2)，所述电路板本体(1)的底部设置有第一绝缘板(3)，所述第一绝缘板(3)位于固定板(2)的上方，所述电路板本体(1)的顶部设置有若干个芯片组件(4)，所述芯片组件(4)的背部设置有散热板(5)，所述散热板(5)的背部设置有若干个散热片(6)，所述电路板本体(1)顶部的两侧均设置有固定块(7)，所述固定块(7)的一侧开设有固定槽(8)，所述固定槽(8)的内部设置有吹风扇组件(9)。

2.根据权利要求1所述的散热性能好的高精密多层电路板，其特征在于，所述第一绝缘板(3)的底部设置有金属吸热板(10)，所述金属吸热板(10)的一侧开设有若干个第一导热槽(11)，所述第一导热槽(11)的内部设置有第一导热管(12)，所述金属吸热板(10)的另一侧开设有若干个第二导热槽(13)，所述第二导热槽(13)的内部设置有第二导热管(14)，所述第一导热管(12)与第二导热管(14)的内部均设置有固定架(15)，所述固定架(15)的一侧设置有散热风扇组件(16)。

3.根据权利要求2所述的散热性能好的高精密多层电路板，其特征在于，所述金属吸热板(10)的底部设置有第二绝缘板(17)，所述固定板(2)位于第二绝缘板(17)的下方，所述第二绝缘板(17)底部的四周处均开设有定位槽(18)，所述定位槽(18)的内顶壁开设有螺纹槽(19)，所述固定板(2)顶部的四周处均设置有定位柱(20)，且定位柱(20)插接于定位槽(19)的内部，所述定位柱(20)的顶部开设有圆柱孔(21)，所述固定板(2)底部的四周处均开设有螺母槽(22)。

4.根据权利要求1所述的散热性能好的高精密多层电路板，其特征在于，所述固定板(2)的顶部四周处均螺纹贯穿有半扣螺纹栓(23)，所述半扣螺纹栓(23)的顶端贯穿螺母槽(22)的内顶壁螺纹连接于螺纹槽(19)的内部。

5.根据权利要求1所述的散热性能好的高精密多层电路板，其特征在于，所述第一绝缘板(3)的底部开设有第一放置槽(24)，所述第一放置槽(24)的内部设置有防水层(25)，所述金属吸热板(10)的顶部开设有第二放置槽(26)，所述第一放置槽(24)与第二放置槽(26)和防水层(25)的大小相适配。

6.根据权利要求2所述的散热性能好的高精密多层电路板，其特征在于，所述金属吸热板(10)的底部开设有第三放置槽(27)，所述第三放置槽(27)的内部设置有防腐蚀层(28)，所述第二绝缘板(17)的顶部开设有第四放置槽(29)，所述第三放置槽(27)与第四放置槽(29)和防腐蚀层(28)的大小相适配。

7.根据权利要求2所述的散热性能好的高精密多层电路板，其特征在于，所述第一导热槽(11)与第二导热槽(13)的一侧均设置有固定框(30)，所述固定框(30)的内部设置有防尘网(31)。

8.根据权利要求1所述的散热性能好的高精密多层电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)的下方还连接有承载模块(50)，所述承载模块(50)包括两个散热承载板(501)、中间承载架以及多个侧边固定架(502)，所述中间承载架设置在两个所述散热承载板(501)之间，多个所述侧边固定架(502)均在两个散热承载板(501)的周围，并与散热承载板(501)连接，所述中间承载架组包括中间橡胶杆(503)、两个吸能横向架，所述吸能横向架包括吸能镂空座(504)、多个横向吸能杆(505)，多个所述横向吸能杆(505)均布在所述吸能镂空座(504)上，所述吸能镂空座(504)设置在所述中间橡胶杆(503)上，并且上下两个所述吸能横向架内的横向吸能杆(505)分别错位地通过斜向错位杆(506)连接，所述侧边固定架(502)包括两个相互搭接的L型件(507)，所述散热承载板(501)上设置有与所述L型件(507)的横向部(508)对应的缺口槽(510)，所述横向部(508)与所述横向吸能杆(505)连接，所述L型件(507)的竖直部(509)相互连接。

9.根据权利要求8所述的散热性能好的高精密多层电路板，其特征在于，所述斜向错位杆(506)通过错位座(511)、错位板(512)与所述横向吸能杆(505)连接，所述错位座(511)上设置有第一错位孔(513)、第二错位孔(514)，所述第一错位孔(513)内设置有第一错位杆(515)，所述斜向错位杆(506)的端部通过错位板(512)与所述第一错位杆(515)连接，所述错位板(512)通过第二错位杆(516)与所述第二错位孔(514)连接，并且所述第一错位杆(515)、第二错位杆(516)上均连接有锁紧帽。

10.根据权利要求8所述的散热性能好的高精密多层电路板，其特征在于，所述竖直部(509)设置有凹槽(517)，所述凹槽(517)内设置有吸能孔(518)，所述吸能孔(518)内设置有两个吸能槽体(519)，所述吸能槽体(519)内设置有定位吸能夹板(520)，所述定位吸能夹板(520)贯通两个所述竖直部(509)的吸能槽体(519)，并且两个定位吸能夹板(520)之间设置有锁紧杆组(521)，所述锁紧杆组(521)的外端设置有限位挡板(522)，所述限位挡板(522)位于所述凹槽(517)内。

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