CN213603030U - 一种电路板电子元件的导热散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板电子元件的导热散热结构，涉及导热结构领域，包括：电路板、导热结构和散热系统，导热结构固定在电路板上，散热系统固定在电路板上，导热结构与散热系统分别固定在电路板两面，导热结构包括：导热胶、导热管和集热板，导热胶固定设置在电路板上，导热管一端固定在导热胶上，集热板固定在电路板上远离导热胶一面，导热管另一端固定在集热板上，散热架固定在集热板上，散热扇设置在散热架内并固定在集热板上，散热扇由曲柄和扇叶组成，扇叶固定在曲柄周围，散热架上设有通孔，电源线固定在通孔内。本实用新型提供的一种电路板电子元件的导热散热结构，散热装置可有效对电路板电子元件进行散热且噪音小，重量轻。

Description

一种电路板电子元件的导热散热结构

技术领域

本实用新型涉及导热散热结构，具体地说，涉及一种电路板电子元件的导热散热结构。

背景技术

电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板

因此目前的传统电路板上并无任何导热散热结构，以致电子元件在工作过程中会产生高热量，时间长了容易导致电子元件的过热，导致电子组件的寿命短。

发明内容

本实用新型涉及开发了一种电路板电子元件的导热散热结构，克服了现有技术中电子元件易发热，易损坏的缺陷，使其具有能够有效导热散热的特点，且散热过程中具有噪音小，装置重量轻的特点。

本实用新型提供的技术方案为：

一种电路板电子元件的导热散热结构，包括：电路板、导热结构和散热系统，所述导热结构固定在所述电路板上，所述散热系统固定在电路板上，所述导热结构与所述散热系统分别固定在所述电路板两面，所述导热结构包括：导热胶、导热管和集热板，所述导热胶固定设置在所述电路板上，所述导热管一端固定在所述导热胶上，所述集热板固定在所述电路板上远离所述导热胶一面，所述导热管另一端固定在所述集热板上；

所述散热系统包括：散热架、散热扇和电源线，所述散热架固定在所述集热板上，所述散热扇设置在所述散热架内并固定在所述集热板上，所述散热扇由曲柄和扇叶组成，所述扇叶固定在所述曲柄周围，所述散热架上设有通孔，所述电源线固定在所述通孔内。

优选的是，所述散热系统还包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇可旋转设置在所述散热架顶部，所述第二风扇可旋转设置在所述散热架底部。

优选的是，所述散热系统还包括第三风扇和第四风扇，所述第三风扇可旋转设置在所述散热架左侧，所述第四风扇可旋转设置在所述散热架右侧。

优选的是，所述导热胶材质是一种硅胶片，是一种常态下具有固定形状的片状导热胶。

优选的是，导热管材质为铜制。

优选的是，集热板材质为铝合金制。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种电路板电子元件的导热散热结构，通过导热结构能够有效聚热，通过散热系统能够对电路板的电子元件有效散热，且散热系统具有噪音小，重量轻的特点。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种电路板电子元件的导热散热结构总体结构示意图。

图2为本实用新型所述的一种电路板电子元件的导热散热结构散热系统结构示意图。

图3为本实用新型所述的一种电路板电子元件的导热散热结构散热系统侧面结构示意图。

具体实施方式

以下根据附图1-3对本实用新型做进一步说明：

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1所示，本发明第一实施例在现有技术的基础上提供了一种电路板电子元件的导热散热结构，主要用于电路板的电子元件散热，因为目前电路板上设置有各种电子元件具有不同的外部结构和体积，某些电子元件的体积越大，内部流通电流产生的热量就越大，所以本装置包括：电路板1、导热结构2和散热系统3，导热结构2固定在电路板1上且分布在电路板1两面，散热系统3固定在导热结构2上且安装在电路板1上，导热结构2包括：导热胶21、导热管22和集热板23，为了对电路板1的电子元件热量集中，所以安装有导热胶21，导热胶21是一种硅胶片，是一种常态下具有固定形状的片状导热胶，所以导热胶21可固定在电路板1一面，对电路板1上的电子元件热量进行聚热，为了将电子元件的热量导出，则安装有导热管22，导热管22一端固定在导热胶21一侧，可将导热胶21聚集的热量导出，为了聚集已经导出的热量，集热板23固定在电路板1另一面，导热管22另一端固定在集热板23一侧，通过导热管22聚集的热量可导入集热板23中。接下来依次对本结构中其他部件进行叙述。

下面详细介绍散热系统3中各部件作用，如图2所示，散热系统3包括：散热架31、散热扇32和电源线34，散热架31固定在集热板23上且安装在电路板1上，为了对一热版23中已经集中的热量进行散热，所以安装有散热扇21，散热扇32可旋转固定在散热架31内并安装在集热板23上，散热扇32由曲柄321和扇叶322组成，曲柄321安装在集热板23上，扇叶322可旋转围绕安装在曲柄321周围，散热架31安装有通孔，电源线34安装在散热架31上通孔内。

为了对散热架31进行散热，散热系统3还包括第一风扇33和第二风扇331，第一风扇33可旋转安装在散热架31顶部，对散热架31顶部部分进行散热，第二风扇331可旋转安装在散热架31底部，对散热架31底部部分进行散热。

如图3所示，为了对散热架31两侧进一步进行散热，散热系统3还包括第三风扇332和第四风扇333，第三风扇332可旋转安装在散热架31左侧，对散热架31左侧部分进行散热，第四风扇333可旋转安装在散热架31右侧，对散热架31右侧部分进行散热。

具体工作方式：用户可以根据自己的需要对此装置进行调节，用户可调节电机，YE2-0.75KW-4电机转动，电机与散热扇32的曲柄321通过联轴器连接，曲柄321可跟随电机转动，扇叶322跟随曲柄321转动，则散热扇32可在散热架31内进行转动达到散热的效果，导热胶21可将电路板的电子元件中的热量聚集，并由导热管22导出热量到集热板23内，散热扇32通过电机转动，可有效将聚集的热量散出。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (6)

1.一种电路板电子元件的导热散热结构，其特征在于，包括：电路板、导热结构和散热系统，所述导热结构固定在所述电路板上，所述散热系统固定在电路板上，所述导热结构与所述散热系统分别固定在所述电路板两面，所述导热结构包括：导热胶、导热管和集热板，所述导热胶固定设置在所述电路板上，所述导热管一端固定在所述导热胶上，所述集热板固定在所述电路板上远离所述导热胶一面，所述导热管另一端固定在所述集热板上；

所述散热系统包括：散热架、散热扇和电源线，所述散热架固定在所述集热板上，所述散热扇设置在所述散热架内并固定在所述集热板上，所述散热扇由曲柄和扇叶组成，所述扇叶固定在所述曲柄周围，所述散热架上设有通孔，所述电源线固定在所述通孔内。

2.根据权利要求1所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其特征在于，所述散热系统还包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇可旋转设置在所述散热架顶部，所述第二风扇可旋转设置在所述散热架底部。

3.根据权利要求2所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其特征在于，所述散热系统还包括第三风扇和第四风扇，所述第三风扇可旋转设置在所述散热架左侧，所述第四风扇可旋转设置在所述散热架右侧。

4.根据权利要求3所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其特征在于，所述导热胶材质是一种硅胶片，是一种常态下具有固定形状的片状导热胶。

5.根据权利要求4所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其特征在于，导热管材质为铜制。

6.根据权利要求5所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其特征在于，集热板材质为铝合金制。

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