CN220108304U - 一种多层pcb板的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于PCB板技术领域，具体的说是一种多层PCB板的散热结构，包括电路板和散热装置，电路板的上表面固定连接有多个零件；电路板的底端设有散热装置，散热装置包括主板，主板位于电路板的正下方，主板的底端固定连接有多个翅片，多个翅片的底端固定连接有副板，主板的侧壁固定连接有卡条，电路板的底端设有两个支撑装置，支撑装置包括软垫，软垫位于电路板的正下方，电路板底端靠近软垫的位置固定连接有固定块，固定块的侧壁固定连接有插块，插块插设在软垫的内壁，软垫侧壁靠近插块的位置开设有插孔；通过设置主板、翅片和副板能够将热量导出，同时风扇能够增加气流流动，从而增加散热效果。

Description

一种多层PCB板的散热结构

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体是一种多层PCB板的散热结构。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

中国专利申请CN211792248U的一项中国专利公开了一种复合型PCB线路板，其技术方案要点是：通过固定连接在第一线路板上的防尘网，可以有效隔绝透过外部的电子产品落到第一线路板的灰尘，阻止了灰尘堆积于PCB线路板上造成短路，同时通过固定柱和防震套，利用弹簧进行减震，当第一线路板受到外力作用产生剧烈震动时，可以有效缓解震动对整个PCB线路板的影响，解决了小型化的PCB线路板在使用的过程中，受到震动或者灰尘的影响所产生损坏的可能性也较大的问题。

针对上述及现有的相关技术，发明人认为往往存在以下缺陷：PCB电路板是常用的电气零件，在实际使用时电路板背部会直接贴合其他设备，由于电路板背部缺少散热结构，在使用环境温度较高时，就很可能会出现散热效果不佳的问题，尤其当PCB板为多层结构时，散热问题尤为突出；因此，针对上述问题提出一种多层PCB板的散热结构。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决了PCB电路板是常用的电气零件，在实际使用时电路板背部会直接贴合其他设备，由于电路板背部缺少散热结构，在使用环境温度较高时，就很可能会出现散热效果不佳的问题，本实用新型提出一种多层PCB板的散热结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种多层PCB板的散热结构，包括电路板和散热装置，所述电路板的上表面固定连接有多个零件；所述电路板的底端设有散热装置，所述散热装置包括主板，所述主板位于电路板的正下方，所述主板的底端固定连接有多个翅片，多个所述翅片的底端固定连接有副板，所述主板的侧壁固定连接有卡条，将电路板贴合主板，在电路板产生热量时，热量通过主板、翅片和副板散出。

优选的，所述副板和卡条的表面滑动连接有多个风扇，所述副板的竖截面构成“L”字型结构，启动风扇增加气流流动，风扇能够在一定程度上增加整体的散热效果。

优选的，所述副板的上表面固定连接有支撑块，所述支撑块的侧壁转动连接有螺纹杆，所述电路板和主板的表面设有硅脂，在螺纹杆转动时会在支撑块的侧壁转动，支撑块的设置能够在一定程度上支撑支撑螺纹杆。

优选的，所述副板上表面靠近螺纹杆的位置固定连接有中空块，所述中空块的内壁和螺纹杆外表面转动连接，所述螺纹杆的表面螺纹连接有挡块，螺纹杆也会在挡块内壁转动，挡块移动位置，挡块贴合风扇后停止移动位置，挡块能够限制风扇在副板表面的位置。

优选的，所述电路板的底端设有两个支撑装置，所述支撑装置包括软垫，所述软垫位于电路板的正下方，所述电路板底端靠近软垫的位置固定连接有固定块，所述固定块的侧壁固定连接有插块，所述插块插设在软垫的内壁，将软垫贴合其他设备，软垫能够在一定程度上支撑电路板，腾出放置散热装置的空间。

优选的，所述软垫侧壁靠近插块的位置开设有插孔，所述插块插设在软垫的插孔内壁，所述软垫的表面开设有三个适配孔，在软垫移动时会通过插孔套在插块表面，然后将螺栓转动到电路板内壁和软垫的适配孔内部，适配孔的开设能够方便螺栓穿过软垫。

本实用新型的有益之处在于：

1.本实用新型在需要使用电路板时，将副板放在合适位置，然后转动挡块让挡块转动到合适位置，再将风扇推动到卡条和副板表面，在风扇移动到合适位置后，转动螺纹杆让螺纹杆在支撑块侧壁转动，同时螺纹杆也会在中空块和挡块内壁转动，挡块会移动位置，在挡块移动到合适位置后，再转动挡块让挡块转动到风扇侧壁，通过设置主板、翅片和副板能够将热量导出，同时风扇能够增加气流流动，从而增加散热效果。

2.本实用新型在安装电路板时，将软垫上的插孔对准固定块上的插块，然后推动软垫让软垫通过插孔套在插块的表面，再将软垫贴合其他设备，再将螺栓转动到电路板内壁和软垫的适配孔内壁，通过设置软垫能够支撑电路板，同时也能够让电路板和其他设备之间腾出放置其他装置的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为一种多层PCB板的散热结构中电路板的立体结构示意图；

图2为一种多层PCB板的散热结构中散热装置的部分结构示意图；

图3为一种多层PCB板的散热结构中电路板的侧视结构示意图；

图4为一种多层PCB板的散热结构中图3的A处结构示意图。

图中：1、电路板；2、零件；3、散热装置；31、主板；32、翅片；33、副板；34、卡条；35、风扇；36、支撑块；37、螺纹杆；38、中空块；39、挡块；4、支撑装置；41、软垫；42、固定块；43、插块；44、插孔；45、适配孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，一种多层PCB板的散热结构，包括电路板1和散热装置3，所述电路板1的上表面固定连接有多个零件2；所述电路板1的底端设有散热装置3，所述散热装置3包括主板31，所述主板31位于电路板1的正下方，所述主板31的底端固定连接有多个翅片32，多个所述翅片32的底端固定连接有副板33，所述主板31的侧壁固定连接有卡条34；工作时，将副板33放在其他设备上合适位置，再将电路板1贴合主板31，在电路板1产生热量时，热量通过主板31、翅片32和副板33散出。

所述副板33和卡条34的表面滑动连接有多个风扇35，所述副板33的竖截面构成“L”字型结构；工作时，将风扇35推入到卡条34和副板33的表面，然后启动风扇35增加气流流动，风扇35能够在一定程度上增加整体的散热效果。

所述副板33的上表面固定连接有支撑块36，所述支撑块36的侧壁转动连接有螺纹杆37，所述电路板1和主板31的表面设有硅脂；工作时，在螺纹杆37转动时会在支撑块36的侧壁转动，支撑块36的设置能够在一定程度上支撑支撑螺纹杆37。

所述副板33上表面靠近螺纹杆37的位置固定连接有中空块38，所述中空块38的内壁和螺纹杆37外表面转动连接，所述螺纹杆37的表面螺纹连接有挡块39；工作时，转动螺纹杆37让螺纹杆37在中空块38内壁转动，螺纹杆37也会在挡块39内壁转动，挡块39移动位置，挡块39贴合风扇35后停止移动位置，挡块39能够限制风扇35在副板33表面的位置。

所述电路板1的底端设有两个支撑装置4，所述支撑装置4包括软垫41，所述软垫41位于电路板1的正下方，所述电路板1底端靠近软垫41的位置固定连接有固定块42，所述固定块42的侧壁固定连接有插块43，所述插块43插设在软垫41的内壁；工作时，将软垫41套在固定块42上的插块43表面，然后将软垫41贴合其他设备，软垫41能够在一定程度上支撑电路板1，腾出放置散热装置3的空间。

所述软垫41侧壁靠近插块43的位置开设有插孔44，所述插块43插设在软垫41的插孔44内壁，所述软垫41的表面开设有三个适配孔45；工作时，在软垫41移动时会通过插孔44套在插块43表面，然后将螺栓转动到电路板1内壁和软垫41的适配孔45内部，适配孔45的开设能够方便螺栓穿过软垫41。

工作原理，在需要使用电路板1时，将副板33放在合适位置，然后转动挡块39让挡块39转动到合适位置，再将风扇35推动到卡条34和副板33表面，在风扇35移动到合适位置后，转动螺纹杆37让螺纹杆37在支撑块36侧壁转动，同时螺纹杆37也会在中空块38和挡块39内壁转动，挡块39会移动位置，在挡块39移动到合适位置后，再转动挡块39让挡块39转动到风扇35侧壁，通过设置主板31、翅片32和副板33能够将热量导出，同时风扇35能够增加气流流动，从而增加散热效果，在安装电路板1时，将软垫41上的插孔44对准固定块42上的插块43，然后推动软垫41让软垫41通过插孔44套在插块43的表面，再将软垫41贴合其他设备，再将螺栓转动到电路板1内壁和软垫41的适配孔45内壁，通过设置软垫41能够支撑电路板1，同时也能够让电路板1和其他设备之间腾出放置其他装置的空间。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (6)

1.一种多层PCB板的散热结构，包括电路板(1)和散热装置(3)，所述电路板(1)的上表面固定连接有多个零件(2)；其特征在于：所述电路板(1)的底端设有散热装置(3)，所述散热装置(3)包括主板(31)，所述主板(31)位于电路板(1)的正下方，所述主板(31)的底端固定连接有多个翅片(32)，多个所述翅片(32)的底端固定连接有副板(33)，所述主板(31)的侧壁固定连接有卡条(34)。

2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于：所述副板(33)和卡条(34)的表面滑动连接有多个风扇(35)，所述副板(33)的竖截面构成“L”字型结构。

3.根据权利要求2所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于：所述副板(33)的上表面固定连接有支撑块(36)，所述支撑块(36)的侧壁转动连接有螺纹杆(37)，所述电路板(1)和主板(31)的表面设有硅脂。

4.根据权利要求3所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于：所述副板(33)上表面靠近螺纹杆(37)的位置固定连接有中空块(38)，所述中空块(38)的内壁和螺纹杆(37)外表面转动连接，所述螺纹杆(37)的表面螺纹连接有挡块(39)。

5.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于：所述电路板(1)的底端设有两个支撑装置(4)，所述支撑装置(4)包括软垫(41)，所述软垫(41)位于电路板(1)的正下方，所述电路板(1)底端靠近软垫(41)的位置固定连接有固定块(42)，所述固定块(42)的侧壁固定连接有插块(43)，所述插块(43)插设在软垫(41)的内壁。

6.根据权利要求5所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于：所述软垫(41)侧壁靠近插块(43)的位置开设有插孔(44)，所述插块(43)插设在软垫(41)的插孔(44)内壁，所述软垫(41)的表面开设有三个适配孔(45)。