CN211792589U - 一种高密度多层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高密度多层线路板,包括线路板,所述线路板的外侧设置有壳体,线路板的左右两侧设置有连接座,连接座通过固定装置固定连接在螺杆上,所述螺杆的上下两端分别卡接在壳体的顶部内侧壁和底部内侧壁上,壳体的左端安装有风筒,所述风筒中设置有制风装置,风筒的右端连接有若干导热管,所述导热管的右端伸至壳体的右侧壁,导热管从上下相邻的线路板之间穿过。本实用新型是一种结构简单,散热效果好,性能稳定的高密度多层线路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域,具体为一种高密度多层线路板。
背景技术
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。目前,现有多层电路板大多存在散热性能较差的弊端,相邻的电路板之间的区域中的热量难以散出,导致多层电路板元件容易老化,使用寿命下降。所以,亟需一种新型的高密度多层线路板解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高密度多层线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种高密度多层线路板,包括线路板,所述线路板的外侧设置有壳体,线路板的左右两侧设置有连接座,连接座通过固定装置固定连接在螺杆上,所述螺杆的上下两端分别卡接在壳体的顶部内侧壁和底部内侧壁上,壳体的左端安装有风筒,所述风筒中设置有制风装置,风筒的右端连接有若干导热管,所述导热管的右端伸至壳体的右侧壁,导热管从上下相邻的线路板之间穿过。
优选的,所述制风装置包括左安装板和右安装板,所述左安装板与右安装板固定连接在风筒中,左安装板与右安装板之间转动安装有风扇,左安装板的左端面上固定安装有电机,所述电机的输出轴与风扇的转轴固定连接。
优选的,所述风筒的左端面上设置有过滤网,所述风筒与导热管相连处设置有集风罩。
优选的,所述固定装置包括穿孔,所述穿孔设置在连接座上,所述螺杆穿设在穿孔中,穿孔的上端和下端设置有六棱柱状的卡接槽,所述卡接槽中卡接有六棱柱状的橡胶柱,所述螺杆从橡胶柱中穿过,螺杆上螺纹连接有若干螺母,所述螺母压设在橡胶柱远离连接座的一端端面上。
优选的,所述壳体分为上壳体与下壳体,所述上壳体与下壳体的内侧壁上设置有卡接座,所述螺杆的两端卡接在卡接座中,上壳体与下壳体通过螺钉固定连接。
优选的,所述上壳体的上端面上和下壳体的下端面上设置有散热铝鳍片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型中,热管吸收线路板产生的热量,制风装置产生气流,气流从导热管中流过,将导热管吸收的热量带走,从而解决了多层线路板散热效果差的弊端。电机带动风扇转动,风扇迫使气流流向导热管。过滤网防止杂物进入制风装置或者导热管中,避免散热系统失效,集风罩可以引导气流流进导热管中。橡胶柱用于保护连接座,避免连接座被螺母压伤,橡胶柱和卡接槽都为六棱柱结构,可以避免橡胶柱转动时擦伤连接座。螺杆的两端卡接在卡接座中,实现螺杆在壳体上的固定。散热铝鳍片可以增加壳体的散热性能,辅助线路板散热。本实用新型是一种结构简单,散热效果好,性能稳定的高密度多层线路板。
附图说明
图1为一种高密度多层线路板的结构示意图;
图2为图1中K处的局部放大图。
图中:1-壳体,2-散热铝鳍片,3-线路板,4-连接座,5-固定装置,6-卡接座,7-螺杆,8-穿孔,9-卡接槽,10-橡胶柱,11-螺母, 12-风筒,13-导热管,14-集风罩,15-制风装置,16-左安装板,17- 右安装板,18-风扇,19-电机,20-过滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~2,本实用新型提供一种技术方案:
一种高密度多层线路板,包括线路板3,所述线路板3的外侧设置有壳体1,线路板3的左右两侧设置有连接座4,连接座4通过固定装置5固定连接在螺杆7上,所述螺杆7的上下两端分别卡接在壳体1的顶部内侧壁和底部内侧壁上,壳体1的左端安装有风筒12,所述风筒12中设置有制风装置15,风筒12的右端连接有若干导热管13,所述导热管13的右端伸至壳体1的右侧壁,导热管13从上下相邻的线路板3之间穿过。
使用时,导热管13吸收线路板3产生的热量,制风装置15产生气流,气流从导热管13中流过,将导热管13吸收的热量带走,从而解决了多层线路板散热效果差的弊端。
可优选地,所述制风装置15包括左安装板16和右安装板17,所述左安装板16与右安装板17固定连接在风筒12中,左安装板16 与右安装板17之间转动安装有风扇18,左安装板16的左端面上固定安装有电机19,所述电机19的输出轴与风扇18的转轴固定连接。
电机19带动风扇18转动,风扇18迫使气流流向导热管13。
可优选地,所述风筒12的左端面上设置有过滤网20,所述风筒12与导热管13相连处设置有集风罩14。
过滤网20防止杂物进入制风装置5或者导热管13中,避免散热系统失效,集风罩14可以引导气流流进导热管13中。
可优选地,所述固定装置5包括穿孔8,所述穿孔8设置在连接座4上,所述螺杆7穿设在穿孔8中,穿孔8的上端和下端设置有六棱柱状的卡接槽9,所述卡接槽9中卡接有六棱柱状的橡胶柱10,所述螺杆7从橡胶柱10中穿过,螺杆7上螺纹连接有若干螺母11,所述螺母11压设在橡胶柱10远离连接座4的一端端面上。
橡胶柱10用于保护连接座4,避免连接座4被螺母11压伤,橡胶柱10和卡接槽9都为六棱柱结构,可以避免橡胶柱10转动时擦伤连接座4。
可优选地,所述壳体1分为上壳体与下壳体,所述上壳体与下壳体的内侧壁上设置有卡接座6,所述螺杆7的两端卡接在卡接座6中,上壳体与下壳体通过螺钉固定连接。
螺杆7的两端卡接在卡接座6中,实现螺杆7在壳体1上的固定。
可优选地,所述上壳体的上端面上和下壳体的下端面上设置有散热铝鳍片2。
散热铝鳍片2可以增加壳体1的散热性能,辅助线路板3散热。
本实用新型的工作原理是:使用时,导热管13吸收线路板3产生的热量,制风装置15产生气流,气流从导热管13中流过,将导热管13吸收的热量带走,从而解决了多层线路板散热效果差的弊端。电机19带动风扇18转动,风扇18迫使气流流向导热管13。过滤网 20防止杂物进入制风装置5或者导热管13中,避免散热系统失效,集风罩14可以引导气流流进导热管13中。橡胶柱10用于保护连接座4,避免连接座4被螺母11压伤,橡胶柱10和卡接槽9都为六棱柱结构,可以避免橡胶柱10转动时擦伤连接座4。螺杆7的两端卡接在卡接座6中,实现螺杆7在壳体1上的固定。散热铝鳍片2可以增加壳体1的散热性能,辅助线路板3散热。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种高密度多层线路板,包括线路板(3),其特征在于:所述线路板(3)的外侧设置有壳体(1),线路板(3)的左右两侧设置有连接座(4),连接座(4)通过固定装置(5)固定连接在螺杆(7)上,所述螺杆(7)的上下两端分别卡接在壳体(1)的顶部内侧壁和底部内侧壁上,壳体(1)的左端安装有风筒(12),所述风筒(12)中设置有制风装置(15),风筒(12)的右端连接有若干导热管(13),所述导热管(13)的右端伸至壳体(1)的右侧壁,导热管(13)从上下相邻的线路板(3)之间穿过。
2.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板,其特征在于:所述制风装置(15)包括左安装板(16)和右安装板(17),所述左安装板(16)与右安装板(17)固定连接在风筒(12)中,左安装板(16)与右安装板(17)之间转动安装有风扇(18),左安装板(16)的左端面上固定安装有电机(19),所述电机(19)的输出轴与风扇(18)的转轴固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板,其特征在于:所述风筒(12)的左端面上设置有过滤网(20),所述风筒(12)与导热管(13)相连处设置有集风罩(14)。
4.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板,其特征在于:所述固定装置(5)包括穿孔(8),所述穿孔(8)设置在连接座(4)上,所述螺杆(7)穿设在穿孔(8)中,穿孔(8)的上端和下端设置有六棱柱状的卡接槽(9),所述卡接槽(9)中卡接有六棱柱状的橡胶柱(10),所述螺杆(7)从橡胶柱(10)中穿过,螺杆(7)上螺纹连接有若干螺母(11),所述螺母(11)压设在橡胶柱(10)远离连接座(4)的一端端面上。
5.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板,其特征在于:所述壳体(1)分为上壳体与下壳体,所述上壳体与下壳体的内侧壁上设置有卡接座(6),所述螺杆(7)的两端卡接在卡接座(6)中,上壳体与下壳体通过螺钉固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种高密度多层线路板,其特征在于:所述上壳体的上端面上和下壳体的下端面上设置有散热铝鳍片(2)。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113884780A (zh) * | 2021-06-22 | 2022-01-04 | 杭州电子科技大学 | 一种降低环境干扰的电磁散热检测罩 |
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