CN212851627U - 一种微波功率放大器的散热结构 - Google Patents

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刘强
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Abstract

本实用新型涉及微波功率放大器技术领域,且公开了一种微波功率放大器的散热结构,包括壳体,所述壳体的顶部活动安装有盖板,所述壳体的内壁正面和背面均固定安装有加强筋,所述加强筋的顶部活动安装有电路板,所述盖板的顶部活动安装有贯穿并延伸至壳体内部的框架,所述框架的内壁固定安装有滤网,所述框架的外壁固定安装有密封条。该微波功率放大器的散热结构,通过电路板两侧的滤网对进出壳体内部的空气进行过滤,避免空气中的灰尘落至电路板上热造成电器元件易损坏的情况发生,再通过第一导热管和第二导热管将电路板上的热量传递至散热板上并通过风扇对散热板进行快速散热,达到简单方便高效散热及防尘的效果。

Description

一种微波功率放大器的散热结构
技术领域
本实用新型涉及微波功率放大器技术领域,具体为一种微波功率放大器的散热结构。
背景技术
功率放大器是微波设备的重要组成部分,高功率的微波功率放大器由于功耗大、频率高,对散热的效率要求高,微波电路故障通常也是因为温度过高,损坏集成电路,而引发信号中断,影响微波通信的可靠性。
传统的微波功率放大器用散热结构一般没有防尘功能,空气中的灰尘落至电子元器件上容易导致散热效果差,电子元器件因温度过高而损坏,故而提出一种微波功率放大器的散热结构来解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种微波功率放大器的散热结构,具备散热效果好等优点,解决了传统的微波功率放大器用散热结构一般没有防尘功能,空气中的灰尘落至电子元器件上容易导致散热效果差,电子元器件因温度过高而损坏的问题。
(二)技术方案
为实现上述散热效果好的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种微波功率放大器的散热结构,包括壳体,所述壳体的顶部活动安装有盖板,所述壳体的内壁正面和背面均固定安装有加强筋,所述加强筋的顶部活动安装有电路板,所述盖板的顶部活动安装有贯穿并延伸至壳体内部的框架,所述框架的内壁固定安装有滤网,所述框架的外壁固定安装有密封条,所述盖板的内部活动安装有与框架相卡接的旋转块,所述壳体的左侧和右侧均开设有第一散热孔,所述壳体的内壁左侧和右侧均固定安装有散热板,所述散热板的相对侧均固定安装有风扇,所述壳体的外壁开设有第二散热孔,所述电路板的底部固定安装有延伸至散热板外壁的第一导热管,所述电路板的顶部固定安装有延伸至散热板外壁的第二导热管。
优选的,所述盖板通过螺钉与壳体活动连接,所述加强筋在壳体的内壁正面和背面呈前后对称分布。
优选的,所述盖板的顶部开设有与框架对应的安装孔,所述框架的内部开设有与旋转块对应的限位槽。
优选的,所述框架、滤网和密封条的数量均为两个,两个所述框架在壳体的内部呈左右对称分布。
优选的,所述滤网为防尘网,所述第一散热孔和第二散热孔均在壳体的外壁呈等距离阵列分布。
优选的,所述散热板为铝合金散热板,所述第一导热管和第二导热管均为铜管。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种微波功率放大器的散热结构,具备以下有益效果:
该微波功率放大器的散热结构,通过电路板两侧的滤网对进出壳体内部的空气进行过滤,避免空气中的灰尘落至电路板上热造成电器元件易损坏的情况发生,再通过第一导热管和第二导热管将电路板上的热量传递至散热板上并通过风扇对散热板进行快速散热,达到简单方便高效散热及防尘的效果,同时,通过旋转旋转块,并使得旋转块脱离框架上的限位槽,再通过将框架和滤网从壳体内部取出,从而便于对滤网进行及时清理及维护,达到简单方便使用的效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构图1中A处放大图。
图中:1壳体、2盖板、3加强筋、4电路板、5框架、6滤网、7密封条、8旋转块、9第一散热孔、10散热板、11风扇、12第二散热孔、13第一导热管、14第二导热管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,一种微波功率放大器的散热结构,包括壳体1,壳体1的顶部活动安装有盖板2,壳体1的内壁正面和背面均固定安装有加强筋3,盖板2通过螺钉与壳体1活动连接,加强筋3在壳体1的内壁正面和背面呈前后对称分布,加强筋3的顶部活动安装有电路板4,盖板2的顶部活动安装有贯穿并延伸至壳体1内部的框架5,框架5的内壁固定安装有滤网6,框架5的外壁固定安装有密封条7,框架5、滤网6和密封条7的数量均为两个,两个框架5在壳体1的内部呈左右对称分布,盖板2的内部活动安装有与框架5相卡接的旋转块8,盖板2的顶部开设有与框架5对应的安装孔,框架5的内部开设有与旋转块8对应的限位槽,壳体1的左侧和右侧均开设有第一散热孔9,壳体1的内壁左侧和右侧均固定安装有散热板10,散热板10的相对侧均固定安装有风扇11,壳体1的外壁开设有第二散热孔12,滤网6为防尘网,第一散热孔9和第二散热孔12均在壳体1的外壁呈等距离阵列分布,电路板4的底部固定安装有延伸至散热板10外壁的第一导热管13,电路板4的顶部固定安装有延伸至散热板10外壁的第二导热管14,散热板10为铝合金散热板,第一导热管13和第二导热管14均为铜管,通过电路板4两侧的滤网6对进出壳体1内部的空气进行过滤,避免空气中的灰尘落至电路板4上热造成电器元件易损坏的情况发生,再通过第一导热管13和第二导热管14将电路板4上的热量传递至散热板10上并通过风扇11对散热板10进行快速散热,达到简单方便高效散热及防尘的效果,同时,通过旋转旋转块8,并使得旋转块8脱离框架5上的限位槽,再通过将框架5和滤网6从壳体1内部取出,从而便于对滤网6进行及时清理及维护,达到简单方便使用的效果。
综上所述,该微波功率放大器的散热结构,通过电路板4两侧的滤网6对进出壳体1内部的空气进行过滤,避免空气中的灰尘落至电路板4上热造成电器元件易损坏的情况发生,再通过第一导热管13和第二导热管14将电路板4上的热量传递至散热板10上并通过风扇11对散热板10进行快速散热,达到简单方便高效散热及防尘的效果,同时,通过旋转旋转块8,并使得旋转块8脱离框架5上的限位槽,再通过将框架5和滤网6从壳体1内部取出,从而便于对滤网6进行及时清理及维护,达到简单方便使用的效果,解决了传统的微波功率放大器用散热结构一般没有防尘功能,空气中的灰尘落至电子元器件上容易导致散热效果差,电子元器件因温度过高而损坏的问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种微波功率放大器的散热结构,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的顶部活动安装有盖板(2),所述壳体(1)的内壁正面和背面均固定安装有加强筋(3),所述加强筋(3)的顶部活动安装有电路板(4),所述盖板(2)的顶部活动安装有贯穿并延伸至壳体(1)内部的框架(5),所述框架(5)的内壁固定安装有滤网(6),所述框架(5)的外壁固定安装有密封条(7),所述盖板(2)的内部活动安装有与框架(5)相卡接的旋转块(8),所述壳体(1)的左侧和右侧均开设有第一散热孔(9),所述壳体(1)的内壁左侧和右侧均固定安装有散热板(10),所述散热板(10)的相对侧均固定安装有风扇(11),所述壳体(1)的外壁开设有第二散热孔(12),所述电路板(4)的底部固定安装有延伸至散热板(10)外壁的第一导热管(13),所述电路板(4)的顶部固定安装有延伸至散热板(10)外壁的第二导热管(14)。
2.根据权利要求1所述的一种微波功率放大器的散热结构,其特征在于:所述盖板(2)通过螺钉与壳体(1)活动连接,所述加强筋(3)在壳体(1)的内壁正面和背面呈前后对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种微波功率放大器的散热结构,其特征在于:所述盖板(2)的顶部开设有与框架(5)对应的安装孔,所述框架(5)的内部开设有与旋转块(8)对应的限位槽。
4.根据权利要求1所述的一种微波功率放大器的散热结构,其特征在于:所述框架(5)、滤网(6)和密封条(7)的数量均为两个,两个所述框架(5)在壳体(1)的内部呈左右对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种微波功率放大器的散热结构,其特征在于:所述滤网(6)为防尘网,所述第一散热孔(9)和第二散热孔(12)均在壳体(1)的外壁呈等距离阵列分布。
6.根据权利要求1所述的一种微波功率放大器的散热结构,其特征在于:所述散热板(10)为铝合金散热板,所述第一导热管(13)和第二导热管(14)均为铜管。
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