CN220139790U - 一种pcb板贴片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板贴片封装结构，包括散热基板以及PCB板主体，所述散热基板的外侧设置有固定架，所述固定架的下端内侧设置有安装板，所述安装板的中心处设置有散热扇叶，所述固定架的上端设置有防尘机构，所述散热基板的下表面设置有多个散热片，所述PCB板主体设置在所述散热基板的上表面，且所述PCB板主体边缘处设置通过设置固定螺栓与所述散热基板连接，本实用新型的有益效果是：通过在固定架的下端内侧设置安装板，并在安装板的中心处朝下设置散热扇叶，结合散热基板下表面设置的散热片共同使用，从而提高了整体的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板封装技术领域，具体为一种PCB板贴片封装结构。
背景技术
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，PCB、FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点）和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
现有的PCB板贴片封装结构其PCB板主体的上表面完全裸露在空气中，导致在使用过程中，空气中的灰尘容易粘附在PCB板主体的表面，影响PCB板主体的正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板贴片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB板贴片封装结构，包括散热基板以及PCB板主体，所述散热基板的外侧设置有固定架，所述固定架的下端内侧设置有安装板，所述安装板的中心处设置有散热扇叶，所述固定架的上端设置有防尘机构，所述散热基板的下表面设置有多个散热片，所述PCB板主体设置在所述散热基板的上表面，且所述PCB板主体边缘处设置通过设置固定螺栓与所述散热基板连接。
优选的，所述防尘机构包括框体以及设置在框体内侧的过滤网，所述框体设置在所述固定架的上端端面处，并通过连接机构与所述固定架的上端连接。
优选的，所述连接机构包括设置在框体下表面的连接杆、开设在所述固定架的上端端面的连接槽，所述连接杆的下端设置有第一磁铁，所述连接槽的内部设置有第二磁铁，所述第二磁铁与所述第一磁铁吸附。
优选的，所述框体的下表面在所述PCB板主体的前后两侧均设置有挡板，所述挡板的下端与所述散热基板的上表面抵接。
优选的，所述散热扇叶处于所述PCB板主体的中心处下方，且所述散热扇叶的出风口朝向安装板的外侧设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在固定架的下端内侧设置安装板，并在安装板的中心处朝下设置散热扇叶，结合散热基板下表面设置的散热片共同使用，从而提高了整体的散热性能，同时通过在固定架的上端设置防尘机构，并将防尘机构与固定架通过连接机构连接，从而在使用过程中，能够有效的防止空气中的灰尘与PCB板主体的表面接触，提高整体的防尘性能，且防尘机构能够快速的安装拆卸，不会对PCB板主体的安装造成影响。
附图说明
图1为本实用新型的整体的结构示意图；
图2为本实用新型的图1中A处的放大视图。
图中：1、散热基板；2、PCB板主体；3、固定架；4、安装板；5、散热扇叶；6、散热片；7、固定螺栓；8、框体；9、过滤网；10、连接杆；11、第一磁铁；12、第二磁铁；13、挡板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种PCB板贴片封装结构，包括散热基板1以及PCB板主体2，所述散热基板1的外侧设置有固定架3，所述固定架3的下端内侧设置有安装板4，所述安装板4的中心处设置有散热扇叶5，所述固定架3的上端设置有防尘机构，所述散热基板1的下表面设置有多个散热片6，所述PCB板主体2设置在所述散热基板1的上表面，且所述PCB板主体2边缘处设置通过设置固定螺栓7与所述散热基板1连接。
所述防尘机构包括框体8以及设置在框体8内侧的过滤网9，所述框体8设置在所述固定架3的上端端面处，并通过连接机构与所述固定架3的上端连接。
所述连接机构包括设置在框体8下表面的连接杆10、开设在所述固定架3的上端端面的连接槽，所述连接杆10的下端设置有第一磁铁11，所述连接槽的内部设置有第二磁铁12，所述第二磁铁12与所述第一磁铁11吸附。
所述框体8的下表面在所述PCB板主体2的前后两侧均设置有挡板13，所述挡板13的下端与所述散热基板1的上表面抵接。
所述散热扇叶5处于所述PCB板主体2的中心处下方，且所述散热扇叶5的出风口朝向安装板4的外侧设置。
具体的，使用本实用新型时，将PCB板主体2设置在散热基板1的上表面，在通过固定螺栓7连接固定后，将防尘机构设置在固定架3的上端，并且防尘机构的挡板13处于PCB板主体2的前后两侧，在使用过程中，通过散热片6以及散热扇叶5进行快速的散热降温。
两个挡板13以及固定架3的上端部分形成上端开口的安装槽，而过滤网9处于该安装槽的槽口处，进而在使用过程中，能够有效的防止空气中的灰尘与PCB板主体2的上表面接触，从而提高对PCB板主体2的防尘效果。
散热片6将PCB板主体2工作时产生的热量传递至安装板4与散热基板1之间的间隙中，而散热扇叶5工作时，将该间隙中的热空气从安装板4的中心处排出，而外部的冷空气通过间隙的前后两端进入，从而实现空气流动，提高散热效率。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种PCB板贴片封装结构，其特征在于，包括散热基板（1）以及PCB板主体（2），所述散热基板（1）的外侧设置有固定架（3），所述固定架（3）的下端内侧设置有安装板（4），所述安装板（4）的中心处设置有散热扇叶（5），所述固定架（3）的上端设置有防尘机构，所述散热基板（1）的下表面设置有多个散热片（6），所述PCB板主体（2）设置在所述散热基板（1）的上表面，且所述PCB板主体（2）边缘处设置通过设置固定螺栓（7）与所述散热基板（1）连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：所述防尘机构包括框体（8）以及设置在框体（8）内侧的过滤网（9），所述框体（8）设置在所述固定架（3）的上端端面处，并通过连接机构与所述固定架（3）的上端连接。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：所述连接机构包括设置在框体（8）下表面的连接杆（10）、开设在所述固定架（3）的上端端面的连接槽，所述连接杆（10）的下端设置有第一磁铁（11），所述连接槽的内部设置有第二磁铁（12），所述第二磁铁（12）与所述第一磁铁（11）吸附。
4.根据权利要求2所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：所述框体（8）的下表面在所述PCB板主体（2）的前后两侧均设置有挡板（13），所述挡板（13）的下端与所述散热基板（1）的上表面抵接。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：所述散热扇叶（5）处于所述PCB板主体（2）的中心处下方，且所述散热扇叶（5）的出风口朝向安装板（4）的外侧设置。
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