CN101212882B - 显卡散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种显卡散热装置，其包括一基座、一设置于基座上的散热鳍片组及一固定于散热鳍片组一侧的风扇，所述散热鳍片组的一端形成一倾斜面，所述风扇贴设在所述倾斜面上。上述显卡散热装置的风扇倾斜地放置在散热鳍片组的一侧，根据实际应用中显卡散热装置被其所处空间允许的最大高度来选取风扇的倾斜角度，以实现散热鳍片散热面积及风扇尺寸的最大化。此外，倾斜设置在散热鳍片组一侧的风扇产生的强大气流直接吹向与热源接触的基座中部上方对应的散热鳍片组高温区，将风扇产生的强制气流及其风压主要分布在显卡散热装置的高温区，从而有效的提高散热效率。

Description

显卡散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于冷却显卡上的电子元件的显卡散热装置。
背景技术
随着计算机产业不断发展，电子元件尤其是安装在显卡、视频图像卡上的处理器运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，其运行中产生的热量累积引起的温度升高，将会影响发热电子元件的正常运行。
通常业界通常是将一散热器安装在处理器上对其进行散热。为进一步满足一些电子元件日益增长散热需要，还可在散热器一侧安装一风扇来加速周围的空气流动，以带走散热器的热量而提高散热效率。但由于显卡或视频图像卡两侧狭小的空间限制了安装在其上的散热器的尺寸，尤其是散热器的高度，故风扇一般是平行电路板放置在散热器一侧。然热，平放的风扇占用散热器的本来就狭小的空间而极大限制散热器的有效散热面积，同时也无法为热量比较集中的散热器底座提供足够的风压。因而，平放的风扇尺寸受到很大的限制，无法采用大型的风扇来为散热器提供足够的气流量及气压。
发明内容
本发明旨在提供一种有效提高风扇散热效率的显卡散热装置。
一种显卡散热装置，其包括一基座、一设置于基座上的散热鳍片组及一固定于散热鳍片组一侧的风扇，所述散热鳍片组的一端形成一倾斜面，所述风扇贴设在所述倾斜面上。
上述显卡散热装置的风扇倾斜地放置在散热鳍片组的一侧，根据实际应用中显卡散热装置被其所处空间允许的最大高度来选取风扇的倾斜角度，以实现散热鳍片散热面积及风扇尺寸的最大化。此外，倾斜设置在散热鳍片组一侧的风扇产生的强大气流直接吹向与热源接触的基座中部上方对应的散热鳍片组高温区，将风扇产生的强制气流及其风压主要分布在显卡散热装置的高温区，从而有效的提高散热效率。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明显卡散热装置的立体组合图。
图2是本发明显卡散热装置的立体分解图。
具体实施方式
请参阅图1和图2，本发明显卡散热装置用于对安装显卡80上的处理器82进行散热。
上述显卡散热装置包括一位于显卡80下方的背板10、一位于显卡80上方的导热基座(未标号)、一放置在该导热基座上的热管组40、一放置在热管组40上面的散热鳍片组50、一覆盖散热鳍片50的导风罩60和安装在该散热鳍片组50一侧的风扇70。
上述显卡80在该处理器82周围开设有安装孔84，用于供螺钉100穿设以将该显卡散热装置固定到该显卡80上。
上述背板10由一金属片一体成型，该背板10包括一本体及由该本体四个角落向外延伸的固定脚12，每一固定脚12的近末端处设置有一穿孔120，该穿孔120与显卡80的安装孔84对应。
上述导热基座包括一第一导热基板20及一镶置在第一导热基板20内的第二导热基板30。该第一导热基板20由导热材料如铝制成，其大致呈矩形。该第一导热基板20靠向一长侧边处自上向下冲压形成一容置热管组40的容置槽22，所述容置槽22平行该第一导热基板20长侧边贯穿两端，并在第一导热基板20上表面向下凹陷而在其下表面突起。该第一导热基板20设置有一切口24，该切口24切断容置槽22及靠近容置槽22的长侧边，用于容置第二导热基板30。该第一导热基板20上面在四个分别临近该切口24四个角落的位置，向下冲压形成凹陷的矩形梯台26，每一梯台26上开设有透孔260。该第一导热基板20在切口24两侧靠近侧边处开设有二固定螺孔220，并且在靠近另一侧边对应的位置上也开设有同样的固定螺孔220。
上述第二导热基板30由热传导率较铝高的导热材料如铜制成，该第二导热基板30大致呈矩形，其形状大小与第一导热基板10的切口24一致，以容置在切口24内。该第二导热基板30的中部设置有容置槽32，该容置槽32与第一导热基板20的容置槽22对应连通。该第二导热基板30的四个角落各开设一阶梯孔34，该阶梯孔34用于卡置与螺钉100螺合的螺筒300。该第二导热基板30在两侧两端平行容置槽32的方向各向外延伸一凸耳36，该凸耳36的形状大小与第一导热基板20的阶台26相适配，且承接在该阶台26之上，使第一导热基板20和第二导热基板30的顶面在同一平面上。该凸耳36开设有与阶台26透孔260对应的螺合孔360，该螺合孔360与穿过透孔26的螺钉200螺合，以将第二导热基板30与第一导热基板20固定在一起。
上述导热基座在使用时，该螺钉100穿过背板10的穿孔120及显卡80的安装孔84而与卡置在第二导热基板30的阶梯孔360上的螺筒300配合，以将第一导热基板20和第二导热基板30组成的导热基座固定到显卡80上。该导热基座在与处理器82接触的高热区使用导热高但质量重的铜制第二导热基座30，而在其它地方使用质量较轻的铝制第一导热基板20。
上述热管组40包括三一字型扁平热管42，这些热管42平行容置在第一导热基板22和第二导热基板30的容置槽22、32内，它们扁平的底面及顶面分别形成与容置槽22、32表面及散热鳍片组50底面接触的平面。
上述散热鳍片组50包括若干散热鳍片52，每一散热鳍片52均为一呈直角梯形的金属片体，其上下平行边缘同向垂直弯折延伸有折边520，该直角梯形的散热鳍片52的斜边与底边形成夹角，该夹角的角度优选为介于30与60之间的锐角。这些散热鳍片52平行间隔的排列在一起，相邻的两散热鳍片之间形成空气流道(未标号)，所有散热鳍片52的斜边形成供气流流入及安装风扇70的倾斜面，所有折边520形成散热鳍片组50的顶面及与热管组40接触的底面。在其它实施列中散热鳍片52的斜边可以设置为各种弯曲的弧形边，而所有这些散热鳍片52的弧形边也形成一供安装风扇70的弧形面。
上述导风罩60覆盖在散热鳍片组50上面，其包括一顶壁62及有该顶壁62两侧缘垂直向下延伸的侧壁64。该侧壁64呈直角梯形与散热鳍片52形状一致，该两侧壁64的斜边两端边缘处分别向内延伸一固定耳642，该固定耳642上设置固定孔6420，用于与风扇固定件(图未示)配合以将风扇70到散热鳍片组50一侧的斜面上。该风扇70贴设在散热鳍片组50的斜边形成的斜面上，其与导热基座形成的夹角介于30至60度之间。该两侧壁64底边边缘的各外水平延伸有两相隔的固定耳644，该固定耳644上开设有通孔6440，该通孔6440与第一导热基板20上的螺孔220对应，以供螺钉600穿过与第一导热基板20的螺孔220螺合，从而将壳体60固定到第一导热基板10上。
上述显卡散热装置的风扇70倾斜地放置在散热鳍片组50的一侧，根据实际应用中安装在显卡80上的显卡散热装置被其所处空间允许的最大高度来选取风扇70的倾斜角度，以实现散热鳍片52散热面积及风扇70尺寸的最大化。此外，倾斜设置在散热鳍片组50一侧的风扇70产生的强大气流直接吹向与热源接触的第二导热基板30上方对应的散热鳍片52高温区，将风扇70产生的强制气流及其风压主要分布在显卡散热装置的高温区，从而有效的提高散热效率。

Claims (9)

1.一种显卡散热装置，其特征在于：其包括一基座、一设置于基座上的散热鳍片组及一固定于散热鳍片组一侧的风扇，所述基座包括一第一导热基板及第二导热基板，所述第二导热基板的导热率比第一导热基板的导热率高，所述散热鳍片组的一端形成一倾斜面，所述风扇贴设在所述倾斜面上。
2.如权利要求1所述的显卡散热装置，其特征在于：所述风扇与基座成一夹角，所述夹角介于30度到60度之间。
3.如权利要求1所述的显卡散热装置，其特征在于：所述倾斜面为倾斜的平面。
4.如权利要求1所述的显卡散热装置，其特征在于：所述倾斜面为倾斜的弧形面。
5.如权利要求1所述的显卡散热装置，其特征在于：所述第一导热基板由铜制成，所述第二导热基板由铝制成。
6.如权利要求1所述的显卡散热装置，其特征在于：所述第一导热基板上开设有与第二导热基板形状一致的切口，所述第二导热基板收容在所述切口内，并与第一导热基板共面。
7.如权利要求6所述的显卡散热装置，其特征在于：所述第一导热基板和第二导热基板上面开设有相互连通的容置槽。
8.如权利要求7所述的显卡散热装置，其特征在于：还包括若干平直的扁平热管，所述热管并行紧靠地容置在所述容置槽内。
9.如权利要求1所述的显卡散热装置，其特征在于：还包括一覆盖在所述散热鳍片组上导风罩，所述导风罩一端边缘与所述散热鳍片组的倾斜面对应平行，并在所述边缘上向内延伸有用于安装风扇的固定耳。
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