CN108932040B - 显示卡散热模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示卡散热模块，其包括显示卡、鳍片组以及风扇。显示卡具有主热源区与副热源区。鳍片组配置于显示卡，并覆盖显示卡的主热源区与副热源区。鳍片组在对应于副热源区的部位包括穿孔。风扇倾斜地配置于鳍片组的穿孔上。风扇对显示卡的投影覆盖副热源区，不覆盖主热源区，且风扇朝向鳍片组在对应于主热源区的部位倾斜。

Description

显示卡散热模块

技术领域

本发明涉及一种散热模块，且特别涉及一种显示卡散热模块。

背景技术

随着电子科技的突飞猛进，对电子装置的功能与操作速度的需求日益提升，相对的所需要的电子元件数量也会随之增加，电子元件数量的增加与元件的运作速度提升均会使得电子装置的内部产生高热。其中，就显示卡而言，随着图形处理器、存储器晶片等的运作速度不断地提高，所产生的热能亦将明显提高。

为了有效地移除显示卡的图形处理器及存储器晶片于运作时所产生的热能，目前常见的显示卡大多利用散热装置来降低图形处理器及存储器晶片的温度。然而，显示卡的热源不仅限于图形处理器及存储器晶片，显示卡的其他电子元件(例如电感元件等)于运作时亦会产生热能。因此，现有的显示卡所使用的散热装置仅能降低图形处理器及存储器晶片于运作时所产生的热能，而无法兼顾到其他会发热的电子元件。

发明内容

本发明提供一种显示卡散热模块，其可有效地移除显示卡的电感元件于运作时所产生的热能。

本发明的显示卡散热模块包括显示卡、鳍片组以及风扇。显示卡具有主热源区与副热源区。鳍片组配置于显示卡，并覆盖显示卡的主热源区与副热源区。鳍片组在对应于副热源区的部位包括穿孔。风扇倾斜地配置于鳍片组的穿孔上。风扇对显示卡的投影覆盖副热源区，不覆盖主热源区，且风扇朝向鳍片组在对应于主热源区的部位倾斜。

在本发明的一实施例中，上述的风扇所吹出的一部分的风穿过穿孔而吹向副热源区，风扇所吹出的一部分的风朝向鳍片组在对应于主热源区的部位。

在本发明的一实施例中，上述的鳍片组包括底座及多个鳍片，底座具有对应于主热源区的第一区与对应于副热源区的第二区，这些鳍片只位于第一区，且穿孔位于第二区。

在本发明的一实施例中，还包括导风罩，配置于风扇的出风口与鳍片组之间，导风罩包括支撑架，其中支撑架配置于第二区，且风扇倾斜地固定于支撑架。

在本发明的一实施例中，上述的导风罩还包括延伸架，从支撑架延伸至这些鳍片，以将风扇所吹出的风导引至这些鳍片。

在本发明的一实施例中，上述的延伸架包括覆盖板及位于覆盖板两侧的两插入片，覆盖板覆盖部分的这些鳍片，且两插入片分别伸入这些鳍片之间。

在本发明的一实施例中，上述的风扇与底座之间具有夹角，夹角为20～40度。

在本发明的一实施例中，上述的显示卡包括图形处理器及电感元件，图形处理器位于主热源区，电感元件位于副热源区，且穿孔的位置对应于电感元件的位置。

在本发明的一实施例中，上述的显示卡还包括多个存储器晶片，位于主热源区及副热源区，鳍片组在面向显示卡的表面上对应于图形处理器及这些存储器晶片的部位配置多个导热垫，以将图形处理器及这些存储器晶片所产生的热传递至该鳍片组。

在本发明的一实施例中，上述的鳍片组在对应于主热源区的部位的高度不同于对应于副热源区的部位的高度。

基于上述，本发明的显示卡散热模块的鳍片组在对应于副热源区的部位包括穿孔，且风扇倾斜地配置于鳍片组的穿孔上并对显示卡的投影覆盖副热源区，使风扇能够通过穿孔将风吹向副热源区。如此一来，副热源区的风流较为顺畅，而能够通过风流有效地移除副热源区于运作时所产生的热能。此外，本发明的显示卡的主热源区除了能够通过鳍片组散热外，由于风扇朝向鳍片倾斜，因此风扇还能够将风吹向鳍片而快速地将鳍片的热带走，以使热耦合于鳍片的主热源区能具有良好的散热效率。也就是说，本发明的显示卡散热模块在显示卡运作时不仅能对显示卡的主热源区有效散热，还能兼顾到副热源区的散热。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的一实施例的显示卡散热模块的示意图。

图2是图1的显示卡散热模块的显示卡的上视图。

图3是图1的显示卡散热模块的鳍片组的下视图。

图4是图1的显示卡散热模块的鳍片组的上视图。

图5是图1的显示卡散热模块的风扇的示意图。

其中，附图标记说明如下：

5：螺丝

6：螺孔

10a、10b、10c、10d、10e：导热垫

100：显示卡散热模块

110：显示卡

110a：主热源区

110b：副热源区

112：图形处理器

114：电感元件

116a、116b、116c、116d：存储器晶片

120：鳍片组

122：穿孔

124：底座

124a：第一区

124b：第二区

126：鳍片

130：风扇

140：导风罩

142：支撑架

144：延伸架

144a：覆盖板

144b：插入片

h1、h2：高度

A：夹角

具体实施方式

图1是本发明的一实施例的显示卡散热模块的示意图。

图2是图1的显示卡散热模块的显示卡的上视图。图3是图1的显示卡散热模块的鳍片组的下视图。图4是图1的显示卡散热模块的鳍片组的上视图。图5是图1的显示卡散热模块的风扇的示意图。请参阅图1至图5，本实施例的显示卡散热模块是用以对显示卡进行散热，并例如是配置于台式电脑、笔记本电脑、平板电脑等电子装置的内部，本发明不对此加以限制。

本实施例的显示卡散热模块100包括显示卡110、鳍片组120以及风扇130。显示卡110具有主热源区110a与副热源区110b。鳍片组120配置于显示卡110，并覆盖显示卡110的主热源区110a与副热源区110b。鳍片组120在对应于副热源区110b的部位包括穿孔122。风扇130倾斜地配置于鳍片组120的穿孔122上。风扇130对显示卡110的投影覆盖副热源区110b，不覆盖主热源区110a，且风扇130朝向鳍片组120在对应于主热源区110a的部位倾斜。

具体而言，请参阅图2，本实施例的显示卡110例如是MXM(mobile PCI-E module)显示卡。显示卡110包括图形处理器112(graphics processing unit；GPU)及电感元件114(choke)等其他电子元件。图形处理器112位于显示卡110的主热源区，为显示卡110运作时的主要热源，其用以在电子装置上执行绘图运算的工作。在本实施例中，图形处理器112例如为50瓦特的中阶型图形处理器。电感元件114等其他电子元件位于显示卡110的副热源区，其在显示卡110运作时亦会产生热能，但其产生的热能较图形处理器112产生的热能少。电感元件114用以将输入电压转换为各电子元件及图形处理器112所需的电压。此外，显示卡110还包括多个存储器晶片116a-116d，其例如是DDR存储器晶片。在本实施例中，存储器晶片116a-116d的数量为四个，但本发明不对此加以限制。当显示卡110运作时，存储器晶片116a-116d亦会产生热能，其可位于主热源区110a及副热源区110b。

接着请参阅图1至图4，在本实施例中，可例如是以螺丝5穿过对应的螺孔6等的方式将鳍片组120固定于显示卡110，本发明并不对此加以限制。本实施例的鳍片组120在面向显示卡110的表面上对应于图形处理器112及存储器晶片116a-116d的部位配置多个导热垫10a-10e。举例而言，请参阅图2及图3，存储器晶片116a是对应于导热垫10a，存储器晶片116b是对应于导热垫10b，存储器晶片116c是对应于导热垫10c，存储器晶片116d是对应于导热垫10d，图形处理器112是对应于导热垫10e。导热垫10a-10e用以将图形处理器112及存储器晶片116a-116d所产生的热传递至鳍片组120。通过导热垫10a-10e，显示卡110运作时产生的热能可更有效率的传递至鳍片组120以对热能做进一步的逸散。此外，导热垫10a-10e也可例如是导热胶，用以将显示卡110与鳍片组120黏合。由于有导热垫10a-10e的设置，因此鳍片组120与显示卡110之间具有一间隙。

在本实施例中，鳍片组120包括底座124及多个鳍片126。底座124具有对应于主热源区110a的第一区124a与对应于副热源区110b的第二区124b。多个鳍片126只位于第一区124a，其用以对位于主热源区110a，并将由导热垫10e传递至鳍片组120的图形处理器112的热能进行散热。本发明并不对多个鳍片126的数量或尺寸加以限制，然而较多的鳍片126可提升散热的效率。由于底座124的第一区124a具有多个鳍片126立设于其上，因此鳍片组120在对应于主热源区110a的部位的高度h1不同于对应于副热源区110b的部位的高度h2。进一步而言，高度h1大于高度h2。然而，在其他实施例中，底座124的第二区124b也可具有多个鳍片126对位于副热源区110b，并对电感元件114进行散热。本实施例的鳍片组120的穿孔122位于底座124的第二区124b。穿孔122的位置对应于电感元件114的位置。穿孔122可以是单一个孔，也可以是多个孔，其可对应于所有的电感元件114，或是仅对应于部分的电感元件114。

在本实施例中，类似于鳍片组120与显示卡110的固定方式，风扇130也可以螺丝与螺孔的配合而固定于鳍片组120上。风扇130用以增加显示卡110周围的风流，并将显示卡110运作时所产生的热能吹离显示卡110以达到散热的效果。本实施例的风扇130所吹出的一部分的风尤其是用以穿过穿孔122而对副热源区110b的电感元件114进行散热。在一般现有的显示卡散热模块中，电感元件与鳍片组之间为接近密闭式的，完全没有风流，因此显示卡在运作时，电感元件的热能容易残留，而最终使温度过高并造成元件及显示卡的损坏。相较于一般现有的显示卡散热模块，由于本发明的显示卡散热模块100在电感元件114与鳍片组120之间具有穿孔114，因此可使风流较为顺畅，风扇130所吹出的风可传递至副热源区110b，电感元件114的热能较容易逸散，而能避免显示卡110因过热而无法运作。

请参阅图1至图5，本实施例的显示卡散热模块100还包括导风罩140，配置于风扇130的出风口与鳍片组120之间。导风罩140的材质例如是但不限制为纸、塑胶、橡胶等。导风罩140包括支撑架142及从支撑架142延伸至多个鳍片126的延伸架144。支撑架142位于底座124的第二区124b，且风扇130倾斜地固定于支撑架142。亦即，支撑架142使风扇130能够倾斜地配置于鳍片组120上。延伸架144位于底座124的第一区124a，其包括覆盖板144a及位于覆盖板144a两侧的两插入片144b。覆盖板144a覆盖部分多个鳍片126，且两插入片144b分别插入两相邻的鳍片126之间。支撑架142与延伸架144使风扇130能够朝向鳍片组120在对应于主热源区110a的部位倾斜。由于本发明的风扇130倾斜地配置，因此风扇130所吹出的一部分的风不仅可往下穿过穿孔122而吹向副热源区110b，另一部分的风还可往侧边吹向多个鳍片126，以进一步对主热源区110a散热。亦即，主热源区110a的热能除了可通过多个鳍片126散热之外，还可通过风扇130所吹出的风散热。此外，导风罩140还可将风扇130所吹出的一部分的风集中吹向副热源区110b，并将另一部分的风引导至多个鳍片126。

在本实施例中，由于鳍片组120在对应于副热源区110b的部位的高度h2小于对应于主热源区110a的部位的高度h1，因此当风扇130对应于副热源区110倾斜地配置于鳍片组120上时，并不会大幅增加显示卡散热模块100的整体厚度，而有利于电子装置的超薄化设计。此外，风扇130与底座124之间具有一夹角A，夹角A为20～40度，较佳地，夹角A为30度，但本发明不对此加以限制。然而，若夹角A的角度过大，会增加显示卡散热模块100的整体厚度，而不利于电子装置的超薄化设计，若夹角A的角度过小，会使大部分的风吹向副热源区110b，而无法使部分的风吹向对应于主热源区110a的多个鳍片126，以协助主热源区110a的散热。

综上所述，本发明的显示卡散热模块的鳍片组在对应于副热源区的部位包括穿孔，且风扇倾斜地配置于鳍片组的穿孔上并对显示卡的投影覆盖副热源区，使风扇能够通过穿孔将风吹向副热源区。如此一来，副热源区的风流较为顺畅，而能够通过风流有效地移除副热源区于运作时所产生的热能。再者，本发明的显示卡的主热源区除了能够通过多个鳍片散热外，由于风扇朝向鳍片倾斜，因此风扇还能够将风吹向鳍片而快速地将鳍片的热带走，以使热耦合于鳍片的主热源区能具有良好的散热效率。也就是说，本发明的显示卡散热模块在显示卡运作时不仅能对显示卡的主热源区有效散热，还能兼顾到副热源区的散热。此外，本发明的导风罩还可将风扇所吹出的一部分的风集中吹向副热源区，并将另一部分的风引导至多个鳍片。另外，由于本发明的鳍片组在对应于副热源区的部位的高度小于对应于主热源区的部位的高度，因此当风扇对应于副热源区倾斜地配置于鳍片组上时，并不会大幅增加显示卡散热模块的整体厚度，而有利于电子装置的超薄化设计。

虽然本发明已以实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示卡散热模块，其特征在于，包括：

显示卡，具有主热源区与副热源区；

鳍片组，配置于所述显示卡，并覆盖所述显示卡的所述主热源区与所述副热源区，所述鳍片组在对应于所述副热源区的部位包括穿孔；以及

风扇，倾斜地配置于所述鳍片组的所述穿孔上，所述风扇对所述显示卡的投影覆盖所述副热源区，不覆盖所述主热源区，且所述风扇朝向所述鳍片组在对应于所述主热源区的部位倾斜。

2.如权利要求1所述的显示卡散热模块，其特征在于，所述风扇所吹出的一部分的风穿过所述穿孔而吹向所述副热源区，所述风扇所吹出的一部分的风朝向所述鳍片组在对应于所述主热源区的部位。

3.如权利要求1所述的显示卡散热模块，其特征在于，所述鳍片组包括底座及多个鳍片，所述底座具有对应于所述主热源区的第一区与对应于所述副热源区的第二区，所述多个鳍片只位于所述第一区，且所述穿孔位于所述第二区。

4.如权利要求3所述的显示卡散热模块，其特征在于，还包括：

导风罩，配置于所述风扇的出风口与所述鳍片组之间，所述导风罩包括支撑架，其中所述支撑架配置于所述第二区，且所述风扇倾斜地固定于所述支撑架。

5.如权利要求4所述的显示卡散热模块，其特征在于，所述导风罩还包括延伸架，从所述支撑架延伸至所述多个鳍片，以将所述风扇所吹出的风导引至所述多个鳍片。

6.如权利要求5所述的显示卡散热模块，其特征在于，所述延伸架包括覆盖板及位于所述覆盖板两侧的两插入片，所述覆盖板覆盖部分的所述多个鳍片，且所述两插入片分别伸入所述多个鳍片之间。

7.如权利要求3所述的显示卡散热模块，其特征在于，所述风扇与所述底座之间具有夹角，所述夹角为20～40度。

8.如权利要求1所述的显示卡散热模块，其特征在于，所述显示卡包括图形处理器及电感元件，所述图形处理器位于所述主热源区，所述电感元件位于所述副热源区，且所述穿孔的位置对应于所述电感元件的位置。

9.如权利要求8所述的显示卡散热模块，其特征在于，所述显示卡还包括多个存储器晶片，位于所述主热源区及所述副热源区，所述鳍片组在面向所述显示卡的表面上对应于所述图形处理器及所述多个存储器晶片的部位配置多个导热垫，以将所述图形处理器及所述多个存储器晶片所产生的热传递至所述鳍片组。

10.如权利要求1所述的显示卡散热模块，其特征在于，所述鳍片组在对应于所述主热源区的部位的高度不同于对应于所述副热源区的部位的高度。

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