CN2489467Y - 改进结构的散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种改进结构的散热片,包括一散热片及一铜片,其中该铜置于散热片下方,并在表面设有复数个穿孔,增加铜片整体散热效率。此外利用铜的散热效率优于散热片所采用的铝质材料,将上述构件置于计算机的中央处理器上,可迅速将中央处理器运时所产生的高温,通过铜片传导至散热片散热,借此降低中央处理器运行时的整体温度,使计算机系统运行更加稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热片，特别涉及一种可迅速将运行中的中央处理器降温的改进结构的散热片。
背景技术
如图1所示，是公知散热片的立体图，该散热片1a是通过由复数个铝质散热鳍片2a所构成，可增加整体的散热面积，置于中央处理器上(图略)，中央处理器运行时产生的高温，通过散热片1a的传导出去，降低中央处理器运行时的温度。
上述公知散热片1a虽具有降低中央处理器运行时的温度，然而该散热片1a由铝质形成，铝的散热效率并不好，以致于中央处理器长时间高速运转时所产生的高温，并不能立即通过该散热片1a降温，长期使用的结果只会加速衰减中央处理器的寿命，并使计算机系统更趋于不稳定。
所以，由上可知，上述公知的散热片，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而有待于加以改善。
于是，本人有感于上述缺陷可以改善，就特别潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且能有效改善上述缺陷的本实用新型。
发明内容
为了改善公知的上述缺陷，本实用新型的主要目的是在于提供一种可迅速降低中央处理器运行所产生温度的散热装置。
为了达达到上述目的，本实用新型主要是提供一种改进结构的散热片，包括一散热片及一铜片，其中该铜片的表面设有复数个穿孔，以增加铜片的散热效率，并置于散热片的下方；另该散热片由复数个铝质散热鳍片构成。
将上述构件置于中央处理器上，当中央处理器高速运转时，通过铜片的快速传导热作用，将热源传导到散热片，可快速达到降低中央处理器运转时所产生的温度。
附图说明
为更进一步了解本实用新型的技术方案，请参阅以下附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来限制本实用新型：
图1是公知散热片的立体图；
图2是本实用新型的立体分解图；
图3是本实用新型的立体组合图；
图4是本实用新型另一实施例的剖视图；
图5是本实用新型与公知技术的散热片分别安装置于中央处理器上所测得的温度曲线图。
具体实施方式
请同时参阅图2、图3，分别是本实用新型的立体分解图和立体组合图。本实用新型是一种改进结构的散热片，包括一散热片1和一铜片2，其中该铜片2的表面设有复数个穿孔21，借以增加散热效率，并将其置于散热片1的下方，而该散热片1由复数个铝质散热鳍片11构成，借此可达到散热的功能。
请参阅图4，是本实用新型另一实施例的剖视图，除上述构件外，还包括有散热风扇3、扣件4和中央处理器5，其中该散热风扇3置于散热片1的上方，扣件4置于散热片1内，并扣合于计算机的主机板(图略)，利用铜优于铝的散热效能，将中央处理器5置于铜片2的下方，当中央处理器5长时间运转产生高温时，通过铜片2的高散热效率，快速带走中央处理器5产生的高温，并传导至散热片1，通过散热风扇3的快速运转，将高温抽走以达到冷却中央处理器5温度的目的，确保中央处理器5的正常寿命，让计算机系统运转更加稳定。
请参阅图5，是本实用新型与公知技术的散热片分别置于中央处理器上所测得的温度曲线图，曲线A1及B1分别是本实用新型与公知技术散热片在执行计算机游戏时所测得的中央处理器5的温度曲线图。游戏执行时中央处理器5处于高速运转状态，其所产生的高温是不容忽视的，由曲线A1及B1可容易看出，本实用新型与公知技术比较，确实具有快速降低中央处理器5温度的效果。在计算机处于待机模式下时，虽然中央处理器5并非在高速运转，本实用新型比公知技术也具有快速降低中央处理器5温度的效果。
通过本实用新型的改进结构的散热片，具有下述的特点：
(1)利用铜优于铝的散热效率，将铜片置于中央处理器上，以快速带走中央处理器运行时产生的高温。
(2)通过在铜片上设有复数个穿孔，以增加散热效率。
综上所述，本实用新型确实改善了公知结构的散热片由散热效率不佳的铝材质构成，中央处理器长期运转所产生的高温并不能立即通过散热片降温的缺陷。本实用新型是不可多得的新型产品，其确可达到预期的使用目的，并解决公知技术的缺陷，又因具有新颖性及创造性，完全符合实用新型专利的申请要件，遂依法提出申请，敬清详查并批准本实用新型专利权，以保障设计人的权利。
以上所述仅是本实用新型的较佳可行实施例，并非因此即限制本实用新型的保护范围，因此凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均属于本实用新型的保护范围。
Claims (1)
1.一种改进结构的散热片，包括一散热片及一铜片，其特征在于：铜片设有复数个穿孔，以增加散热效率，置于散热片下方，该散热片由复数个铝质散热鳍片构成；将上述构件置于中央处理器上，利用铜优于铝的散热效率，将中央处理器运行时所产生的高温，通过铜片迅速传导到散热片降温。
Priority Applications (1)
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| CN 01231327 CN2489467Y (zh) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 改进结构的散热片 |
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| CN 01231327 CN2489467Y (zh) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 改进结构的散热片 |
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2001
- 2001-07-12 CN CN 01231327 patent/CN2489467Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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| CN108932040A (zh) * | 2017-05-26 | 2018-12-04 | 技嘉科技股份有限公司 | 显示卡散热模块 |
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