CN2566025Y - 电脑中央处理器散热装置 - Google Patents

Abstract

一种电脑中央处理器散热装置，其设有一多孔性介质制成的散热元件、一固接在该散热元件上方的风扇，以及一贴合于中央处理器(CPU)的基座，其中该散热元件为一呈中空筒状且具复数个气孔的散热元件，该散热元件底部设有一安装孔，而该基座上中央设有一热传导的金属材质制成的导热体，该导热体与基座间藉由复数个支撑片相连接，散热元件固接于基座上，令导热体安装于安装孔中，该风扇透过该固定架固定于该散热元件中空部位的上方，使中央处理器运作时所产生的高温，可经由导热体传导至散热元件上，藉由风扇将气体导入，而可直接通过散热元件的气孔将热源导散出，达到高效率散热，使中央处理器的温度可维持在其正常工作温度。

Description

电脑中央处理器散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种电脑中央处理器散热装置，尤其是其散热元件由多孔性介质制成具复数个气孔，令风扇的气流可直接通过散热元件的气孔将热源导散出，达到高效率散热的电脑中央处理器散热装置。

背景技术

中央处理器(CPU)是电脑的运算中心，为电脑最重要的部份，由于电脑科技不断发展以及集成电路生产技术不断提升，使得中央处理器执行及计算的速度和效率越来越快，中央处理器执行的速度越快，其所产生相对应的热量也越高，若末能将中央处理器所产生的热量迅速扩散，则将影响电脑操作的安定性。因此，为解决中央处理器过热的问题，最直接而简单的方式即是在中央处理器上加装一散热片，使中央处理器所产生的高温，可藉由散热片将热源导散出，以保持中央处理器执行的稳定性。

目前一般传统的中央处理器散热装置1，请参阅图1所示，为由一热传导的金属材质制成的散热片11，以及一固接在该散热片11上方的风扇13所组合成，其中，该散热片11为一籍成形装置弯折成矩形波浪板体，使该波浪板体包括复数个波板垂直段111、至少一波板上水平段112及复数个波板下水平段113，该散热片11透过一导热胶贴固于该中央处理器17上，使中央处理器l7运作时所产生的高温，可传导至该散热片11上，藉由风扇13将气体导入，通过散热片1将热源导散出，而达到散热的功能，令中央处理器17的温度维持在其正常工作温度。

由于该公知中央处理器散热装置1风扇13导入的气体，由该散热片11的周围散去，以致该散热片11中央聚集的热源不易散去，造成中央处理器17产生最高温的中央部份，散热效果不佳，而影响电脑操作的安定性，且该公知中央处理器散热装置1于运作时，亦有噪音过大的问题。另有一种中央处理器散热装置2，请参阅图2所示，其由热传导的金属材质制成的散热元件21，以及一固接在该散热元件21上方的风扇23所组合成，其中该散热元件21周边由复数片散热片211等间距固接所组成，各该散热片211弯折成一圆弧角度，形成一涡轮散热元件21，该散热元件21透过一导热胶贴固于该中央处理器27上，令中央处理器27运作时所产生的高温，可传导至该散热元件21上，藉由风扇23将气体导入，通过该等散热片211间的间隙流出，将热源导散出，而达到散热的功能，令中央处理器27的温度维持在其正常工作温度。虽然风扇23导入的气体，可顺利由散热片211间的间隙流出，使得噪音小，且散热效率高，令中央处理器17产生最高温的中央部份的温度轻易散去，然而，该散热元件21由复数片散热片211以手工等间距固接所组成，导致该散热元件21制作不易，生产成本高。

本设计人有益于前述公知散热装置的散热效果不佳且成本过高，而导致实用及安定性上的诸多不良，依其从事电子五金的制造经验和技术累积，经过不断的研究、实验与改进后，终于开发设计出本实用新型一种电脑中央处理器散热装置，达到成本低且散热效果佳。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一电脑中央处理器散热装置，尤其是这样一种散热装置，该装置设有一多孔性介质制成的散热元件，该散热元件为一呈中空筒状，一固接在该散热元件上方的风扇，以及一贴合于中央处理器的基座，其中且其底部设有一安装孔，该基座上设有一开口，该开口中央设有一热传导材质制成的导热体，该导热体与基座间藉由复数个支撑片相连接，当中央处理器运作时所产生的高温，可经由该导热体传导至该散热元件上，藉由风扇将气体导入，而可直接通过散热元件的气孔将热源导散出，达到高效率散热、低成本，并使该中央处理器的温度可维持在其正常工作温度。

本实用新型的技术方案为，一种电脑中央处理器散热装置，包括：

一散热元件，其呈中空筒状且由多孔性介质制成，其表面具有复数个气孔，底部近中央处设有一安装孔；

一风扇，其上设有一模组，该风扇透过该模组固定于该散热元件中空部位上方；

一基座，贴合于中央处理器正上方的表面上，该基座中央设有一热传导的金属材质制成的导热体，该散热元件固接于该基座上，该导热体设置于该安装孔中。

所述模组四边分别设有一穿孔，该散热元件对应上述穿孔的位置分别设有一螺孔，螺丝穿置于穿孔，且锁固于该散热元件的螺孔上，该风扇固定于该散热元件中空部位上方。

所述风扇上方设有一辐射状固定架，风扇透过该固定架固定于该散热元件中空部位的上方。

所述风扇的固定架各末端分别设有一穿孔，该散热元件对应上述穿孔的位置上分别设有一螺孔，螺丝穿置于穿孔，锁固于螺孔上，该风扇固定于该散热元件中空部位的上方。

所述基座以导热胶贴合于中央处理器的正上方表面上。

所述散热元件以导热胶贴合于基座上。

所述散热元件为铜材质以粉末冶金方式制造的散热元件。

所述基座上设有一开口，该开口中央设有一热传导的金属材质制成的导热体，该导热体与基座间由复数个支撑片相连接。

本实用新型的特点及优点是，克服了公知技术中的诸多缺陷，当散热元件固接于该基座上，并令该导热体安装于该安装孔中，该风扇上方设有一辐射状固定架，该风扇透过该固定架固定于该散热元件中空部位的上方，该中央处理器运作时所产生的高温，可经由该导热体传导至该散热元件上，藉由风扇将气体导入，而可直接通过散热元件的气孔将热源导散出，高效率的降温，使中央处理器的温度维持在正常工作温度，由于散热元件以粉末冶金方式制成，制造容易，降低成本，具有量产性。

附图说明

图1为公知散热装置的立体分解图；

图2为另一公知散热装置的立体分解图；

图3为本实用新型散热装置的立体分解图；

图4为本实用新型散热装置的平面示意图；

图5为本实用新型另一实施例的立体分解图。附图标号说明21、散热元件  23、风扇    25、中央处理器  26、基座     221、安装孔261、开口     27、导热体  263、支撑片     231、固定架  233、穿孔213、螺孔     5、螺丝     235、模组       236、穿孔

具体实施方式

为便于能对本实用新型的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举例配合图示，详细说明如下。

本实用新型提供一种电脑中央处理器散热装置，请参阅图3、4所示，该散热装置为一良好的热传导体所制成，该散热装置设有一多孔性介质制成的散热元件21、一固接在该散热元件21上方的风扇23，以及一贴合于中央处理器25(CPU)的基座26，其中该散热元件21为一呈中空筒状且其表面具复数个气孔，该散热元件21底部近中央处设有一安装孔211，而该基座26上设有一开口261，该开口261中央设有一热传导的金属材质制成的导热体27，该导热体27与基座26间藉由复数个支撑片263相连接，该散热元件21固接于该基座26上，并令该导热体27安装于该安装孔211中，该风扇23上方设有一辐射状固定架231，该风扇23透过该固定架231固定于该散热元件21中空部位的上方；如此，该中央处理器25运作时所产生的高温，可经由该导热体27传导至该散热元件21上，籍由风扇23将气体导入，而可直接通过散热元件21的气孔将热源导散出，达到高效率散热，使该中央处理器25的温度可维持在其正常工作温度。

在本实用新型中，请参阅图3、4所示，该风扇23的固定架231各末端分别设有一穿孔233，而该散热元件21对应该等穿孔233的位置上分别设有一螺孔213，螺丝5穿置于穿孔233，并锁固于螺孔213上，令该风扇23固定于该散热元件21中空部位的上方。

在本实用新型中，请参阅图3、4所示，该基座26以导热胶贴合于中央处理器25的正上方表面上，以能直接传导该中央处理器25运作时所产生的高温。

在本实用新型中，请参阅图3、4所示，该散热元件21以导热胶贴合于该基座26的表面上，令该基座26上的高温，可迅速传导至该散热元件21上。

在本实用新型中，请参阅图3、4所示，该散热元件21为铜材质以粉末冶金方式制造，其孔隙密度占其表面积40％-50％，令风扇23导入的气流可顺利通过该散热元件21的每一气孔，而将热源迅速散出，令该中央处理器25的温度可维持在其正常工作温度。

在本实用新型中，请参阅图3、4所示，该基座26为铜材质制造，令其具优良导热的特性。

在本实用新型中，请参阅图5所示，该风扇23设有一模组235，该风扇23透过该模组235固定于该散热元件21中空部位的上方，该模组235四边分别设有一穿孔236，而该散热元件21对应该等穿孔236的位置上分别设有一螺孔213，令透过螺丝5穿置于穿孔236，并销固于螺孔213上，而使该风扇23固定于该散热元件21中空部位的上方。

在本实用新型中，请参阅图5所示，该基座26为一平面状，可贴覆中央处理器25整个上方表面，可迅速地传导该中央处理器25所产生的热能。

如此，由于本实用新型的散热元件21，请参阅图3、4所示，以粉末冶金方式制造，其容易制造而且成本低，更具量产性，且其多孔性介质令风扇23导入的气流可顺利通过其每一气孔，而将热源迅速导散出，取代传统散热片有气流吹不到之处，可谓极佳的散热装置。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本发明，对本领域普通专业技术人员，所做的各种变化，惟此等变化例，都应包括在本实用新型的构思及保护范围之内。

Claims (8)

1、一种电脑中央处理器散热装置，其特征在于：包括：

一散热元件，其呈中空筒状且由多孔性介质制成，其表面具有复数个气孔，底部近中央处设有一安装孔；

一风扇，其上设有一模组，该风扇透过该模组固定于该散热元件中空部位上方；

一基座，贴合于中央处理器正上方的表面上，该基座中央设有一热传导的金属材质制成的导热体，该散热元件固接于该基座上，该导热体设置于该安装孔中。

2、如权利要求1所述的电脑中央处理器散热装置，其特征在于：该模组四边分别设有一穿孔，该散热元件对应上述穿孔的位置分别设有一螺孔，螺丝穿置于穿孔，且锁固于该散热元件的螺孔上，该风扇固定于该散热元件中空部位上方。

3、如权利要求1所述的电脑中央处理器散热装置，其特征在于：该风扇上方设有一辐射状固定架，风扇透过该固定架固定于该散热元件中空部位的上方。

4、如权利要求3所述的电脑中央处理器散热装置，其特征在于：该风扇的固定架各末端分别设有一穿孔，该散热元件对应上述穿孔的位置上分别设有一螺孔，螺丝穿置于穿孔，锁固于螺孔上，该风扇固定于该散热元件中空部位的上方。

5、如权利要求1所述的电脑中央处理器散热装置，其特征在于：该基座以导热胶贴合于中央处理器的正上方表面上。

6、如权利要求1所述的电脑中央处理器散热装置，其特征在于：该散热元件以导热胶贴合于基座上。

7、如权利要求1所述的电脑中央处理器散热装置，其特征在于：该散热元件为铜材质以粉末冶金方式制造的散热元件。

8、如权利要求1所述的电脑中央处理器散热装置，其特征在于：该基座上设有一开口，该开口中央设有一热传导的金属材质制成的导热体，该导热体与基座间由复数个支撑片相连接。

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