CN2736843Y - 工业用计算机主机机壳 - Google Patents
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Abstract
一种工业用计算机主机机壳,在一方框体的左、右两侧盖设有一散热板,以组成封闭式的箱体,其中:该方框体,包括一上侧板、一下侧板、一前侧板及一后侧板;该散热板,由导热性能佳的材质制成,具有一朝着箱体内的第一侧面,及设于第一侧面背部的第二侧面,第一侧面上设有一电路板,各电路板上的微处理芯片顶面恰贴靠于第一侧面,而第二侧面则设有数个散热鳍片。其散热效果佳、体积小,结构强度、刚度均高。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机主机机壳,尤指一种散热效果佳、体积小,且结构强度高的工业用计算机主机机壳。
背景技术
参见图5所示,一般习知工业用计算机主机机壳,其六侧面各设有一平板5,而呈长方形箱体,该箱体内可容置电路板6、电源供应器及其它接口装置;然而,该习知工业用计算机主机机壳,主要利用两侧平板5上开设的若干散热孔50及电路板6的微处理芯片60上设置的数散热片61、散热风扇62,并由各散热片61及散热风扇62,将微处理芯片60产生的热量,通过各散热孔50散发至外部,以实现散热目的,因此,该机壳内的大部分空间都被微处理芯片60上所设置的散热片61及散热风扇62所占据,使该机壳的体积必须相对增大,才能满足主机配置的需要,必然造成工业用计算机主机的体积过于庞大,须占用过多的有效空间;而且,该等散热孔50的排热速度远小于散热风扇62的散热速度,故该计算机主机常发生散热孔50排热过慢,使主机常因机壳内部积热过高而造成停机;再者,机壳六侧面皆为一厚度较薄的平板5,所以其结构强度、刚度较低。
发明内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种散热效果佳、体积小,且结构强度高的工业用计算机主机机壳。
一种工业用计算机主机机壳,在一方框体的左、右两侧盖设有一散热板,以组成封闭式箱体,其特征在于:
该方框体,包括一上侧板、一下侧板、一前侧板及一后侧板;
该散热板,由导热性能佳的材质制成,具有一朝着箱体内的第一侧面,及设于第一侧面背部的第二侧面,该第一侧面上设有一电路板,该电路板上的微处理芯片的顶面恰贴靠于第一侧面,而第二侧面则设有数个散热鳍片。其中:
所述散热鳍片为数个纵向排列的凸凹式散热鳍片。
所述第一侧面上设有的电路板上的微处理芯片的顶面恰贴靠于第一侧面,并以该散热板第一侧面的中心点为佳。
所述两侧散热板的上缘高出侧板一段高度。
所述上、下侧板的侧缘上设有数个供螺丝螺设的通孔,而该散热板的第一侧面上对应于该通孔位置处设有数个纵向的固定筋,并在该固定筋的两端分别设有一固定块,该固定块的外端面设有供螺丝螺设的固定螺孔,另在固定块的内端面上设有供螺丝螺合的定位螺孔,以将一电路板固锁在其上。
所述上侧板上设有一容设周边设备的凹槽,该周边设备可为硬盘。
所述凹槽的两侧壁上对应于周边设备的两侧螺孔处设有通孔,一螺丝穿过相应的通孔螺固于周边设备的螺孔中。
本实用新型的优点在于:
1、散热效果极佳:由于本实用新型的机壳两侧分别设有一面积大且散热性能佳的散热板,且各电路板的微处理芯片顶面又贴靠于各散热板的第一侧面上,所以,该微处理芯片所产生的热量可由面积大的散热板传导,很快散发至外部,故散热效果佳。
2、可缩小主机体积:由于本实用新型电路板上的微处理芯片所产生的热量,直接由各散热板散发至外部,所以各微处理芯片上无需设置散热片及散热风扇等散热装置,因此,主机内可空出大量空间,供设置更多不具热源或热源较小的其它电路板,故可大幅缩小计算机主机的体积。
3、结构强度高:由于各散热板上设有复数纵向排列的凸凹式散热鳍片,当散热板设置于机壳两侧时,便可大幅增加整体的结构强度及刚度,而且两侧的散热板高出上侧板一适当高度,故两散热板上缘间可跨置文件或其它工具,而不会影响主机的正常运作。
附图说明
图1、为本实用新型的立体分解图。
图2、为本实用新型的立体图。
图3、为本实用新型的主视图。
图4、为本实用新型的侧剖视示意图。
图5、为习知工业计算机主机机壳的侧剖视示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的结构、特征及其功效,能有更进一步的了解和认识,兹举一较佳实施例,并配合附图详细说明如下:
参见图1-4所述,一种工业用计算机主机机壳,主要在一方框体1的左、右两侧盖设有一散热板2,以组成一封闭式箱体,且各散热板2上缘高出方框体1上缘一段高度,其中:
该方框体1,包括一上侧板10、一下侧板11、一前侧板12及一后侧板13,该上侧板10及下侧板11两侧缘上分别设有两通孔100、110,且分别穿设有一固定螺丝A,该前侧板12上设有若干供连接其它外部设备的连接元件120;另外,该上侧板10上设有一凹槽101,供容设一周边设备3(如硬盘等),且凹槽101两侧壁上对应周边设备3两侧的螺孔30处设有通孔102,各螺丝B穿过相应通孔102螺固于周边设备3的螺孔30中,以将周边设备3螺固于该凹槽101中;
各散热板2,由导热性能佳的材质制成,具有一朝着箱体内的第一侧面20,及设于第一侧面20背部的第二侧面21,其中,第一侧面20上对应于通孔100、110位置处设有两纵向固定筋200,各固定筋200两端分别设有一固定块201,各固定块201的外端面设有供螺丝A螺合的固定螺孔202,以将各散热板2螺固于方框体1的侧边,且各固定块201上朝箱体内的侧面上设有一定位螺孔203,该定位螺孔203可供螺丝C将一电路板4螺固于相应的散热板上,以使各电路板4上的微处理芯片40的顶面恰贴靠于第一侧面20上,而第二侧面21则设有数个纵向排列的凸凹式散热鳍片。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非以此限制本实用新型的实施范围,举凡熟悉此项技艺者,运用本实用新型的原则及技术特征,所作的各种变更及装饰,皆应涵盖于本权利要求书所保护的范畴之内。
Claims (8)
1、一种工业用计算机主机机壳,在一方框体的左、右两侧盖设有一散热板,以组成封闭式箱体,其特征在于:
该方框体,包括一上侧板、一下侧板、一前侧板及一后侧板;
该散热板,由导热性能佳的材质制成,具有一朝着箱体内的第一侧面,及设于第一侧面背部的第二侧面,该第一侧面上设有一电路板,该电路板上的微处理芯片的顶面恰贴靠于第一侧面,而第二侧面则设有数个散热鳍片。
2、根据权利要求1所述的工业用计算机主机机壳,其特征在于:所述散热鳍片为数个纵向排列的凸凹式散热鳍片。
3、根据权利要求1所述的工业用计算机主机机壳,其特征在于:所述第一侧面上设有的电路板上的微处理芯片的顶面恰贴靠于第一侧面,并以该散热板第一侧面的中心点为佳。
4、根据权利要求1所述的工业用计算机主机机壳,其特征在于:所述两侧散热板的上缘高出侧板一段高度。
5、根据权利要求1所述的工业用计算机主机机壳,其特征在于:所述上、下侧板的侧缘上设有数个供螺丝螺设的通孔,而该散热板的第一侧面上对应于该通孔位置处设有数个纵向的固定筋,并在该固定筋的两端分别设有一固定块,该固定块的外端面设有供螺丝螺设的固定螺孔,另在固定块的内端面上设有供螺丝螺合的定位螺孔,以将一电路板固锁在其上。
6、根据权利要求1所述的工业用计算机主机机壳,其特征在于:所述上侧板上设有一容设周边设备的凹槽。
7、根据权利要求6所述的工业用计算机主机机壳,其特征在于:所述凹槽的两侧壁上对应于周边设备的两侧螺孔处设有通孔,一螺丝穿过相应的通孔螺固于周边设备的螺孔中。
8、根据权利要求6所述的工业用计算机主机机壳,其特征在于:所述凹槽容设的周边设备可为硬盘。
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