CN2636306Y - 扩充卡专用的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种扩充卡专用的散热装置，包括一第一散热器、一第二散热器、一夹座以及一或一以上的热管；其中，该第一散热器具有一本体及形成于该本体表面处的多个散热鳍片，且相对于该等散热鳍片处设有一散热风扇，而该第二散热器则包含多个片状散热鳍片以连续堆栈排列方式组成，并令热管的一端与该第一散热器连结，另一端贯穿该第二散热器，且该夹座内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔，以供该第二散热器设置于内。

Description

扩充卡专用的散热装置

技术领域

本实用新型为有关于一种扩充卡专用的散热装置，尤指一种可有效帮助计算机内部如显示卡(VGA卡)等扩充卡的处理芯片快速散热，为扩充卡专用的散热装置。

背景技术

按，随着科技的进步，计算机执行进度愈来愈快，但相对于主机内所产生的温度亦越来越高，为了将主机内所产生的温度有效散发于系统之外，以维持主机内的各组件在容许温度之下运作，通常以具有较大面积的散热器附加于产生温度的各组件表面上，并藉由该散热器来增加其散热效果。

然则，由于公知散热器结构多应用于中央处理器(CPU)上，而现今计算机内部如显示卡(VGA卡)等等，鲜少有设计其它散热装置可供其散热，惟，目前计算机均需支持多媒体的运用，加上游戏软件的兴起等，各种扩充卡的使用亦会产生热源，尤其若不针对如显示卡上的图形处理芯片(chip)等加以散热，唯恐有过热而影响其运作之虞，且计算机外壳为近乎密闭的空间，也容易因热量无法向外界排出而产生类似于温室效应的结果。

有鉴于此，本设计人有感上述缺陷之可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，以及凭借从事该行业多年的经验，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种扩充卡专用的散热装置，其能有效帮助计算机内部如显示卡(VGA卡)等扩充卡的处理芯片快速散热，同时，亦可避免处理芯片因热量的产生而发生类似于温室效应的影响，更可防止扩充卡因过热而造成的损坏，藉以确保其能在容许的温度下正常运作。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种扩充卡专用的散热装置，包括一第一散热器、一第二散热器、一夹座以及一或一以上的热管；其中，该第一散热器具有一本体及形成于该本体表面处的多个散热鳍片，且相对于该等散热鳍片处设有一散热风扇，而该第二散热器则包含多个片状散热鳍片以连续堆栈排列方式组成，并令热管的一端与该第一散热器连结，另一端贯穿该第二散热器，且该夹座内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔，以供该第二散热器设置于内；藉以组成一扩充卡专用的散热装置。

附图的简要说明

图1为本实用新型的立体分解图。

图2为本实用新型的立体组合图。

图3为本实用新型第一散热器的立体分解图。

图4为本实用新型第一散热器的立体组合图。

图5为本实用新型的使用状态图。

图5A为图5的A部份放大图。

〔组件代表符号〕

<本实用新型>

第一散热器  10

本体        100    散热鳍片  101

容置空间    102    散热风扇  103

第二散热器  20

散热鳍片    200    穿孔      201

夹座        30

通孔        301    孔洞      302

排热孔      303

热管        40

扩充卡      50

计算机外壳  60

具体实施方式

为了使贵审查员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1、图2、图3及图4，分别为本实用新型的立体分解图、立体组合图、本实用新型第一散热器的立体分解图及立体组合图。本实用新型提供一种散热装置，其用以应用于计算机内部的扩充卡50(如显示卡，图5所示)等处理芯片(chip)上，包括一第一散热器10、一第二散热器20、一夹座30以及一或一以上的热管40；其中：

该第一散热器10为一铝挤型散热器，其具有一本体100及形成于该本体100一表面处的多个散热鳍片101，而该本体100的另一表面处则用以与上述扩充卡50(如图5A所示)的处理芯片相贴平；如图3及图4所示，该第一散热器100于其各散热鳍片101上开设一容置空间102，该容置空间102是用以置入一离心式散热风扇103并固定之，以利用该散热风扇103所吹出的气流快速带走热量；至于该散热风扇103内部的构造，由于概与公知结构相同，且并非本实用新型申请专利的范畴，故不再予以赘述。

该第二散热器20为一包含多个片状散热鳍片200以连续堆栈排列而成的堆栈式散热器，其各散热鳍片200上穿设有贯通的穿孔201，穿孔201的数量与上述热管40的数量相等，以供热管40的一端穿入而连结，而热管40的另一端则连接至第一散热器10的本体100上。

该夹座30的内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔301，并供该第二散热器20设置于其内部，而于该夹座30上设有与第二散热器20的穿孔201相对应的孔洞302以供热管40贯穿，且该夹座30为固设于计算机外壳60(如图5所示)内部的后端面处上，并通过该夹座30的通孔301以与外界相通，同时，该夹座30的侧边还设有多个排热孔303，可使计算机外壳60内所积累的热量，经由此等排热孔303排出。

是以，藉由上述之构造组成，即可得到本实用新型扩充卡专用的散热装置。

如图5及图5A所示，当本实用新型应用于扩充卡50时，该扩充卡50的处理芯片所产生的热量，即可经由第一散热器10及散热风扇103迅速散热，同时，热量亦可由热管40导入第二散热器20，并经由第二散热器20加强热量散出的功效，又，该夹座30上亦可固设另一散热风扇(图略)以增加第二散热器20的散热效果。

因此，藉由本实用新型扩充卡专用的散热装置，至少具有以下诸多优点：

1、可有效降低各种扩充卡因其处理芯片所产生的高温热量，并将热量快速地导出于计算机壳体之外。

2、降低计算机外壳内部的温度，可增加计算机内部零组件的使用寿命。

3、避免近乎密闭的计算机外壳内部产生类似温室效应的结果。

综上所述，本实用新型实为改善公知的等问题；本实用新型实为不可多得的新型创作产品，其确可达到预期的使用目的，而解决公知的缺陷，又因极具新颖性及进步性，完全符合新型专利申请要件，根据专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障设计人的权利。

惟以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内，合予陈明。

Claims (6)

1、一种扩充卡专用的散热装置，其特征在于，包括：

一第一散热器，具有一本体及形成于该本体表面处的多个散热鳍片，相对于该等散热鳍片处设有一散热风扇；

一第二散热器，包含多个片状散热鳍片以连续堆栈排列而组成；

一夹座，其内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔，且该第二散热器设置于该夹座内部；及

一或一以上的热管，其一端与该第一散热器连结，另一端则贯穿该第二散热器。

2、如权利要求1所述的扩充卡专用的散热装置，其中该第一散热器的各该散热鳍片上开设有一容置空间，该散热风扇置于该容置空间内。

3、如权利要求1所述的扩充卡专用的散热装置，其中该第二散热器的各该散热鳍片上穿设有贯通的穿孔，该热管的另一端即穿入该穿孔而与该第二散热器连结。

4、如权利要求1所述的散热装置，其中该夹座上设有与该热管相对应的孔洞，该热管则贯穿该孔洞而与该第二散热器连结。

5、如权利要求1所述的散热装置，其中该夹座侧边设有多个排热孔。

6、如权利要求1所述的散热装置，其中该夹座上固设有另一散热风扇。

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