CN2864794Y - 主机板及其cpu散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种主机板及其CPU散热装置，包括有：一主机板，配合多数垫件呈架高装设于一底座上；一CPU组件，该CPU芯片配合一插接脚座电连接于上述主机板一表面；一可嵌装于上述底板框孔的热发散组件，利用一热贴合垫，或者更配合一导热组件结合于主机板另一表面对应CPU组件位置，并可进一步配合于计算机机壳的导气孔装设的风扇单元，对应上述热发散组件产生导向风流，以快速带离由CPU组件及主机板所热传递至热发散组件的热能，以此改善主机板及CPU组件的高温散热效能。
Description
技术领域
本实用新型涉及主机板及其CPU散热装置，尤其涉及一种具高效率，应用于主机板上CPU组件一表面热接合以传递发散热能的一散热装置，以避免高温造成主机板及CPU组件当机。
背景技术
众所周知，计算机设备应用中，最重要运算与控制的主机板及CPU主件，都是直接配置于计算机机壳内部狭小的非开放式空间，尤其近年来计算机讲求多媒体应用以及与室内环境的整体搭配，使计算机机壳也趋向轻、薄、短、小的小型化设计与消费市场导向，当然在小型化设计后的计算机机壳内部空间更为狭小，相对在散热设计上更为重要。
另外，随着电子组件技术与微电子技术的精进，CPU组件及搭配主机板的芯片组等的运算频率，更是不断的攀高，在这样运算速度不断提高下，也使得CPU组件在运算运作时产生的热能更是大幅提高，且该热能的温度上升非常快速，已非一般单由CPU组件上表面的单一散热装置配置面积，搭配计算机机壳内由风扇扰动产生的气流所能散热的效能所能负荷，而长时间的高温状态将直接影响CPU组件及主机板的正常运作，包括当机等影响计算机运作，更甚者将使其使用寿命大幅缩短。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于解决上述传统缺失，避免缺失存在，本实用新型以简单架构及制成一能直接应用与主机板上CPU组件扩增散热面积接合，以更提高热能传递发散的一主机板上CPU散热装置，对主机板上CPU组件产生的热能，可改善其热发散效率，以提供使用者更简便、低廉但高散热效率的实用主机板及其CPU散热装置。
为达上述的目的，本实用新型的主机板及其CPU散热装置，包括有：
一计算机机壳，至少具有一主机壳与底座，底座表面设一框孔；
一主机板，具有第一表面及第二表面；
多数垫件，将上述主机板呈设定高度架装于上述底座一表面；
一CPU组件，含有一CPU芯片，插装于一插接脚座电连接于上述主机板一表面；
一热发散组件，利用一热贴合垫及一导热组件热结合于主机板另一表面对应CPU组件位置。
在本实用新型一较佳实施例中，该垫件为铜柱。
在本实用新型一较佳实施例中，该热贴合垫为一导热胶。
在本实用新型一较佳实施例中，该导热组件为高导热性金属材质制成品，如铜所制成的块、片、板之一。
在本实用新型一较佳实施例中，该计算机机壳更包括设有至少一导气孔，对应于底座框孔。
在本实用新型一较佳实施例中，该散热装置更包括一风扇单元，装配于对应计算机机壳的导气孔位置，以对应上述热发散组件产生导向风流。
本实用新型提供的主机板及其CPU散热装置，可以简单架构制成一能直接应用与主机板上CPU组件扩增散热面积接合，以提高热能传递发散，对主机板上CPU组件产生的热能，可改进其热发散效果。
本实用新型的散热装置还包括一风扇单元，紧配于计算机机壳的导气孔位置，以对应上述热发散组件产生导向气流，提升其散热效果。
请参阅以下有关本实用新型一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本实用新型的技术内容及其目的功效。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的立体结构分解图。
图2为本实用新型第一实施例热发散组件另一表面的放大示意图。
图3为实用本新型第一实施例的组合立体图。
图4为本实用新型第一实施例的局部组合剖视图。
图5为本实用新型第二实施例的立体结构分解图。
图6为本实用新型第二实施例的组合立体图。
图7为本实用新型第二实施例的局部组合剖视图。
主要元件符号说明
计算机机壳 1 主机板2
CPU组件 3 热发散组件 4
热贴合垫 5 导热组件 6
底座 10 主机壳 11
架高空间 12 导气孔 13
框孔 14 垫件 20
第一表面 21 第二表面 22
CPU芯片 31 插接脚座 32
本体 41 热接合表面 42
散热鳍片 43 风扇单元 7
具体实施方式
有关本实用新型的技术内容及详细说明，现配合图式说明如下：
请参阅图1至图4所示，为本实用新型的主机板及其CPU散热装置的分解与组合的示意图。如图所示，本实用新型的主机板及其CPU散热装置，配合装设于一计算机机壳1中，包括有：一主机板2，配合多数垫件20架高装设于上述计算机机壳1中一底座10上；一电连接于上述主机板2一表面的CPU组件3，一可嵌装于上述底板10的热发散组件4，利用一热贴合垫5及一导热组件6结合于主机板2另一表面上对应CPU组件3位置，以构成一低廉但能提增散热效率的散热装置，以配合计算机主机板2上CPU组件3热接合传递热能，能由此对流空气快速带离主机板2及其CPU组件3热能。
上述该计算机机壳1，至少具有一主机壳11与固装于主机壳11内部的底座10，底座10表面设一贯穿的框孔14，前述该主机壳11在其一表面更包括设有至少一导气孔13，并对应于底座10框孔14。
上述所提的主机板2，具有第一表面21及第二表面22，该第一表面21上设置多个电子组件(图中未绘示)，该主机板1进一步利用至少一垫件20，如铜柱等呈一设定高度架装于上述底座10，而装设于上述计算机机壳1内部，同时在其第二表面22与底座10间形成一设定的架高空间12，用以提供上述热发散组件4热接合于主机板2配置的需求空间，
该CPU组件3，具有一CPU芯片31及一供CPU芯片插装的插接脚座32，该插接脚座32电连接于上述主机板2第一表面21设定位置。
所述的热发散组件4，具有一较佳由铝挤型材料制成的本体41，并嵌装于上述底座10的框孔14，该本体41于其一平表面形成为一热接合表面42，能透过一热贴合垫5及导热组件6，而与上述主机板2第二表面22上对应CPU组件3位置紧密热接合传递热能，在该本体41相对于热接合表面42的另一外部表面，则设置有一排列延伸的散热鳍片43。
前述该热贴合垫5，在本实用新型一具体实施例结构中，较佳为一导热胶材质制成品。而该导热组件6较佳为高导热性金属材质制成品，如铜材料所制成的块、片、板之一。
上述新型的主机板及其CPU散热装置，为更增热发散效率，可进一步在计算机机壳1的导气孔13位置设置一风扇单元(图中未绘示)，较佳可采用一般市售的散热风扇，以固定方式装设于导气孔13内部或外侧位置，并对应于热发散组件4在主机板2第二表面22装设位置。
由于该热发散组件4利用热贴合垫5及导热组件6紧密热结合于主机板2上CPU组件3，能将CPU芯片31在主机板2侧产生的热能，快速且高效率的传递导出至热发散组件4的散热鳍片43，再进一步配合风扇单元7由计算机机壳1外部导入冷却风流，以及计算机机壳1内部底端面与主机板2第二表面22间，由垫件20形成的架高空间12，能让传递于热发散组件4各散热鳍片43的热能更易于发散，如此能搭配原设置于主机板2第一表面21暨CPU组件3端面的另一组散热装置，更扩增主机板2及CPU组件3的散热面积，获得更有效率的导向带离热能发散，可改善其热发散效率，以提供使用者更简便、低廉但高散热效率的实用主机板及其CPU散热装置。
请参阅图5-7所示，为本实用新型的主机板及其CPU散热装置另一实施例示意图。如图所示，本实施例与上述图1-4大致相同，所不同处在于直接利用该底座10作为热发散组件，并利用热贴合垫5直接热接合于该主机板2上CPU组件3对应于第二表面22的位置，以形成一低廉但能全部热接合于上述主机板，具高散热效率的散热装置。
上述详细说明为针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，但该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更，例如，等变化的等效性实施例，均应包含于本实用新型的专利范围中。
综上所述，本实用新型不但在装置架构与运作型态上确属创新，并能较现有物品增进上述多项功效，应已充分符合新颖性及创造性的法定实用新型专利要件，特此依法提出申请，恳请贵局核准本件新型专利申请，以励创作，至感德便。
Claims (10)
1.一种主机板及其CPU散热装置，其特征在于包括：
一计算机机壳，至少具有一主机壳与底座，该底座表面至少设一框孔；
一主机板，具有第一表面及第二表面；
一CPU组件，含有一CPU芯片，插装于一插接脚座电连接于上述主机板第一表面；
一装在上述框孔的热发散组件；
一装在上述热发散组件一表面的导热组件；
一热贴合垫，结合上述导热组件于主机板第二表面，使热发散组件热结合于主机板第二表面对应CPU组件配置位置传递热能。
2.如权利要求1所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该计算机机壳还包括：于其主机壳一表面设有至少一导气孔，并对应于底座框孔。
3.如权利要求1所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该主机板还包括多数垫件，将上述主机板呈一设定高度架装于上述底座一表面，在第二表面与底座间形成一设定的架高空间。
4.如权利要求1所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该热发散组件，具有一本体，该本体设有一热接合表面，及于该本体外部表面的多数散热鳍片。
5.如权利要求4所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该热发散组件的热接合表面为一平表面。
6.如权利要求1所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该热贴合垫为一导热胶。
7.如权利要求1所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该导热组件为高导热性金属材质制成的块、片、板之一。
8.如权利要求7所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该导热组件为铜制成的块、片、板之一。
9.如权利要求1所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该散热装置还包括一风扇单元，装配于对应计算机机壳的导气孔位置，以对应上述热发散组件产生导向风流。
10.一种主机板及其CPU散热装置，其特征在于包括：
一计算机机壳，至少具有一主机壳与底座；
一主机板，具有第一表面及第二表面；
一CPU组件，含有一CPU芯片，插装于一插接脚座电连接合于上述主机板第一表面；
一热贴合垫，将上述底座一表面热贴合于该主机板第二表面对应CPU组件配置位置。
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| CN 200520106677 CN2864794Y (zh) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | 主机板及其cpu散热装置 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101539792B (zh) * | 2008-03-19 | 2012-05-16 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN101419491B (zh) * | 2007-10-25 | 2012-07-18 | 精英电脑股份有限公司 | 桌上型电脑结构 |
| CN108491046A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-09-04 | 郑州天点科技有限公司 | 一种散热型电脑机箱 |
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- 2005-08-30 CN CN 200520106677 patent/CN2864794Y/zh not_active Expired - Fee Related
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