CN218959342U - 一种主机散热箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了包括箱体，所述箱体包括构成六面体的底板组件、上盖组件、前面板结构件、后面板结构件、左侧板以及右侧板，所述底板组件包括底板结构件，还包括设置在箱体内的控制主板，所述控制主板上设置有多个通信元器件，一均热板通过第一导热压垫连接在底板结构件上，控制主板通过第二导热压垫连接在所述均热板上，底板结构件上设置有进风口，箱体内位于所述控制主板背离所述进风口的一侧设置有风扇；本实用新型提供的主机散热箱，通过导热压垫之间的压缩量，使均热板与底板结构件、均热板与控制主板完全接触，降低接触热阻，提高导热效率。

Description

一种主机散热箱

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，具体涉及一种主机散热箱。

背景技术

随着计算和传输数据量的几何级上升，医疗、通信、航空、电子等等行业的通信主机都需要更高频的控制芯片以及对应的高效的散热装置。其中主机的散热问题是影响主机寿命与可靠性的关键因素。目前行业内，传统的散热方案主要对控制板主芯片进行单一散热，方案一般为主芯片上方设置散热器，散热器上方设有风扇，将主芯片传递给散热器的热量通过风扇排掉，从而达到散热目的。

如授权公告号为CN213715824U，公开日期为2021年07月16日，名称为《一种便于计算机主机箱散热的装置》的实用新型专利，包括主机箱体，所述主机箱体内底壁连接有底座，所述底座中部设有凹槽，所述凹槽底端设有减震垫，主板通过所述凹槽固定在所述底座上；导热硅胶片固定在所述主板背面，所述导热硅胶片上设有散热片；所述主机箱体左侧开设有散热口，在所述主机箱体右侧开设有进风口；所述主机箱体右侧内壁设有微型风机装置。本实用新型计算机主机箱散热装置通过设置导热硅胶片进行导热，导热效果好，使主机箱产生的热量较快的通过导热硅胶片传递出来，避免某一部位热量的大量聚集，还能起到减震的效果；导热硅胶片通过卡扣与散热片连接，拆卸更换方便，可使其散热效果一直处于较佳的状态；再结合散热柱，增大了散热面积，更加利于散热，散热效果更佳，散热柱通过螺纹与散热片连接，拆卸方便，散热柱的数量还可以根据散热需求自由添加；同时，采用微型风机装置，体积小，噪音小，耗电量低，而且制造简单；通过主机箱体两侧的进风口和散热口，加快主机箱体内空气流动，带动主机箱体内热量流动，散热效果更好；此外，进风口和散热口外侧设有铝制防尘网，防尘网也具有散热作用，利于散热的同时还减少了主机箱体内灰尘的堆积。

包括上述专利在内的不足之处在于，其整体思路都是包括相对设置的进风口以及出风口，通过风扇强制空气从进风口流向出风口以实现空气交换，而各发热元器件设置于控制主板上，控制主板设置于空气的流通通道上，如上所述，该方案对一般领域具有较好的解决作用，但是当主机频率增加时，仅仅通过空气的强制对流难以满足控制主板增加的散热需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种主机散热箱，以解决现有技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种主机散热箱，包括箱体，所述箱体包括构成六面体的底板组件、上盖组件、前面板结构件、后面板结构件、左侧板以及右侧板，所述底板组件包括底板结构件，还包括设置在箱体内的控制主板，所述控制主板上设置有多个通信元器件，一均热板通过第一导热压垫连接在所述底板结构件上，所述控制主板通过第二导热压垫连接在所述均热板上，所述底板结构件上设置有进风口，所述箱体内位于所述控制主板背离所述进风口的一侧设置有风扇；所述控制主板、所述均热板、第一导热压垫、第二导热压垫以及所述底板结构件均为散热材料。

上述的主机散热箱，所述底板结构件下方开设散热齿槽，所述散热齿槽用于增加底板结构件的散热面积。

上述的主机散热箱，所述底板结构件、后面板结构件、上盖组件都采用6061铝合金加工而成，所述底板结构件、后面板结构件、上盖组件热导系数高。

上述的主机散热箱，所述后面板结构件设置有开孔结构，所述开孔结构用于与所述控制主板上的连接器安装在一起。

上述的主机散热箱，所述底板组件右侧放置有电源模块，负责给所述控制主板供电。

上述的主机散热箱，所述风扇与所述后面板结构件之间设置有导风罩，所述导风罩用于将机箱内所述电源模块产生的热量和所述控制主板的残余热量排掉。

上述的主机散热箱，所述上盖组件与所述底板组件通过配合面扣合在一起，且通过螺钉固定从而形成封闭环境，增加风扇有效利用率。

上述的主机散热箱，所述均热板与所述底板结构件和所述控制主板完全接触。

上述的主机散热箱，所述控制主板上的所有需要散热的通信元器件均朝向均热板散热。

上述的主机散热箱，所述控制主板的热量通过所述第一导热压垫、均热板、第二导热压垫、底板结构件传导到外界环境中。

在上述技术方案中，本实用新型提供的一种主机散热箱，所述控制主板上的所有需要散热的多个通信元器件都朝向均热板，所有散热元件与均热板之间放置有导热压垫，用于传导热量，通过导热压垫之间的压缩量，使均热板与底板结构件、均热板与控制主板完全接触，降低接触热阻，提高导热效率，使热量通过热传导与风冷相结合的方式传递到外界环境中，一次性集中解决控制主板的散热问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的主机散热箱的箱体拉开状态的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的主机散热箱的箱体内部分结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的主机散热箱的均热板结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的主机散热箱的控制主板的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的主机散热箱的后面板结构件的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的主机散热箱的底板结构件的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的主机散热箱的散热齿槽的结构示意图；

图8为本实用新型另一实施例提供的主机散热箱的内部的结构示意图。

附图标记说明：

1、上盖；2、底板组件；3、左侧板；4、控制主板；5、第二导热压垫；6、均热板；7、第一导热压垫；8、底板结构件；9、后面板结构件；10、出风孔；11、进风孔；12、电源模块；13、风扇；14、导风罩；15、散热齿槽；16、通信元器件。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

本实用新型各实施例中，各类方位词上、下、左、右、前、后以其日常生活中的一般常识理解，箱体为长方体或者近似长方体的六面体结构，箱体的设置有支撑脚用以支撑的一侧为其下侧，对应的即为底板组件2，与下侧相对的则为上侧，相应的，设置有控制按钮或者显示屏的之类的使用时朝向使用者一侧的侧面为前侧面，与前侧面相对的为后侧面，以前后作为方向则另外两侧分别为左侧面和右侧面，这也是日常各类主机箱体的一般理解。

参照图1-7，本实用新型实施例提供一种主机散热箱，包括箱体，所述箱体包括构成六面体的底板组件2、上盖1组件、前面板结构件、后面板结构件、左侧板3以及右侧板，所述底板组件2包括底板结构件8，所述底板结构件8上连接如螺接有后面板结构件9，还包括设置在箱体内的控制主板4，所述控制主板4上设置有多个通信元器件，一均热板6通过第一导热压垫7连接在所述底板结构件8上，所述控制主板4通过第二导热压垫5连接在所述均热板6上，所述底板结构件8上设置有进风口，所述箱体内位于所述控制主板4背离所述进风口的一侧设置有风扇13；所述控制主板4、所述均热板6、第一导热压垫7、第二导热压垫5以及所述底板结构件8均为散热材料。

具体的，如图1所示，所述箱体包括构成六面体的底板组件2、上盖1组件、前面板结构件、后面板结构件、左侧板3以及右侧板，底板组件2和上盖1组件都采用铝合金加工而成，热导系数高，有利于箱体内散热，所述底板组件2、上盖1组件、前面板结构件、后面板结构件、左侧板3以及右侧板之间都通过配合面扣合在一起，且通过螺钉固定，目的是形成一个封闭环境，增加了风扇13有效利用率，底板组件2包括底板结构件8，前盖组件和后面板结构件9通过螺钉连接，底板结构件8上面设置有底板进风口，后面板结构上设置有后面板出风口，进风口10和出风口11用于箱体内风扇13的辅助散热，箱体内还设置有控制主板4，所述控制主板4上设置有多个通信元器件也即主机的各类功能元器件，箱体内有一均热板6通过第一导热压垫7连接在底板结构件8上，控制主板4通过第二导热压垫5连接在均热板6上，控制主板4上的所有需要散热的通信元器件朝向均热板6，也即箱体内热传导的路径为“通信元器件”至控制主板4至“第二导热垫片”至“均热板6”至“第一导热垫片”至“底板结构件8”至“外界环境”，其通过控制导热垫片的压缩量，使均热板6与底板结构件8和控制主板4完全接触，如此降低接触热阻，提高导热效率，使得箱体内产生的热量能够快速导出，所述控制主板4、所述均热板6、第一导热压垫7、第二导热压垫5以及所述底板结构件8均为散热材料，所述底板结构件8上设置有进风口10，后面板结构件9上设置有出风口11，所述箱体内位于所述控制主板4背离所述进风口10的一侧设置有两个风扇13，风扇13与后面板结构件9之间设置有导风罩14，导风罩14可用于排掉箱体内产生的残余热量，如此大大提高了散热效率。

本实用新型实施例提供的一种主机散热箱，所述控制主板4上的所有需要散热的多个通信元器件都朝向均热板6，所有散热元件与均热板6之间放置有导热压垫，用于传导热量，通过导热压垫之间的压缩量，使均热板6与底板结构件8、均热板6与控制主板4完全接触，降低接触热阻，提高导热效率，使热量通过热传导的方式传递到外界环境中，一次性集中解决控制主板4的散热问题。

本实用新型提供的另一实施例中，如图7所示，底板结构件8下方开设并排设置散热齿槽15，控制主板4上的多个需要散热的通信元器件散热量也很大，且其本身封装尺寸较小的限制，热量很容易集聚且很难自然散出，如此设置有均热板6且各个通信元器朝向均热板6，其主板散热元器件的热量传到第二导热压垫5上传到均热板6上，在通过均热板6传到第一导热垫片上，在传到底板结构件8上，底板结构件8下方的散热齿槽15增大了元器件的散热面积从而将热量传导到外界环境中，公知的，传统的散热方案主要对控制板主芯片进行单一散热，方案一般为主芯片上方设置散热器，散热器上方设有风扇13，将主芯片传递给散热器的热量通过风扇13排掉，从而达到散热目的，显然的，风扇13在大量工作后也容易积灰或者风扇13运作时间过长导致风扇13机械上运转过慢从而导致导热效率降低，本实用新型也采用固体件热传导的方式将热量带走，其实用性和可靠性都明显好于传统方案。

本实用新型提供的又一实施例中，如图5所示，所述后面板结构件9设置有开孔结构，所述开孔结构用于与所述控制主板4上的连接器安装在一起，底板组件2的右侧放置有电源模块12，电源模块12用于给所述控制主板4供电，所述电源模块12运时也会产生热量，所述风扇13与所述后面板结构件9之间设置有导风罩14，导风罩14用于将机箱内所述电源模块12产生的热量导向风扇13，如此箱体内大部分热量通过导热压垫和均热板6通过底板结构件8设置散热齿槽15导入到外部环境中，箱体内少部分热量通过导风罩14排出箱体外。

本实用新型提供的又一实施例中，如图8所示，控制主板4以其通信元器件16的一侧朝向所述第二导热压垫，如此通信元器件16完全贴合在第二导热压垫上，如此直接将通信元器件16的热量传递给第二导热压垫5，再进一步的，通信元器件16与均热板6之间的间隙大于第二导热压垫5的厚度，同时，底板结构件8与均热板6之间的间隙大于第一导热压垫7的厚度，也即在装配结束后，第一导热压垫7以及第二导热压垫5处于被压缩的变形状态，如此具有两个作用，其一保证充分的传热效果，其二，提供给整个结构一个内应力，提升使用时状态的稳定性，减少震动带来的影响。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些述范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (9)

1.一种主机散热箱，包括箱体，所述箱体包括构成六面体的底板组件、上盖组件、前面板结构件、后面板结构件、左侧板以及右侧板，所述底板组件包括底板结构件，还包括设置在箱体内的控制主板，所述控制主板上设置有多个通信元器件，其特征在于，一均热板通过第一导热压垫连接在所述底板结构件上，所述控制主板通过第二导热压垫连接在所述均热板上，所述底板结构件上设置有进风口，所述箱体内位于所述控制主板背离所述进风口的一侧设置有风扇；

所述控制主板、所述均热板、第一导热压垫、第二导热压垫以及所述底板结构件均为散热材料。

2.根据权利要求1所述的主机散热箱，其特征在于，所述底板结构件下方开设散热齿槽。

3.根据权利要求1所述的主机散热箱，其特征在于，所述底板结构件、后面板结构件、上盖组件的材质为铝合金。

4.根据权利要求1所述的主机散热箱，其特征在于，所述后面板结构件设置有开孔结构，所述开孔结构连接所述控制主板上的连接器。

5.根据权利要求1所述的主机散热箱，其特征在于，所述底板组件右侧放置有电源模块。

6.根据权利要求1所述的主机散热箱，其特征在于，所述风扇与所述后面板结构件之间设置有导风罩。

7.根据权利要求1所述的主机散热箱，其特征在于，所述上盖组件与所述底板组件通过配合面扣合在一起，且通过螺钉固定。

8.根据权利要求1所述的主机散热箱，其特征在于，所述均热板与所述底板结构件和所述控制主板贴合接触。

9.根据权利要求1所述的主机散热箱，其特征在于，所述控制主板上的通信元器件均朝向均热板。

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