CN102375514A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，包括有壳体，所述壳体包括有底壁及盖合在所述底壁上的盖板，所述底壁内装设有主板及第一散热装置，所述主板固定有用以为中央处理器散热的第二散热装置，所述第二散热装置通过热管与第一散热装置连接在一起，所述第一散热装置包括有若干用以散热的第一散热鳍片，所述盖板开设有进风口及出风口，每两个第一散热鳍片之间的间距在5.3-5.7毫米之间，由所述进风口进入壳体内的空气流经所述第二散热装置及第一散热鳍片，经过所述出风口流出所述壳体。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤指一种散热性好的电子装置。
背景技术
随着计算机技术的飞速发展，一体机在市场上越来越流行，其设计基本上都是将主板、硬盘等电子元件与显示器整合在一个壳体里，如此，所述电子元件集成度非常高，中央处理器的芯片的功率也成倍增加，热密度急剧上升，这样，所述一体机在长时间的运行过程中会产生大量热量。
为解决上述问题，一般都会在上述中央处理器上安装一散热装置及一与所述散热装置配合的风扇。工作时，散热装置吸收中央处理器产生的热量，再利用风扇吸收到的冷风来冷却散热装置。由于这样的对流方式中的空气流通速度大于1米/秒，所述散热装置上的两散热鳍片之间的的距离不宜太大，多维持在1.2-1.6毫米之间。然而，随着人类对社会环保的意识逐渐提高，降低生产成本已成了第一课题，因此，生产商考虑在上述电子装置中取消安装风扇。取消掉风扇之后，这样自然对流的散热方式就只能通过散热装置的传导和辐射来完成，而自然对流方式中的空气流通速度远远小于1米/秒，这样，远远不能满足散热需求。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种散热性能好的电子装置。
一种电子装置，包括有壳体，所述壳体包括有底壁及盖合在所述底壁上的盖板，所述底壁内装设有主板及第一散热装置，所述主板固定有用以为中央处理器散热的第二散热装置，所述第二散热装置通过热管与第一散热装置连接在一起，所述第一散热装置包括有若干用以散热的第一散热鳍片，所述盖板开设有进风口及出风口，每两个第一散热鳍片之间的间距在5.3-5.7毫米之间，由所述进风口进入壳体内的空气流经所述第二散热装置及第一散热鳍片，经过所述出风口流出所述壳体。
优选地，每两个相邻的第一散热鳍片之间的间距为5.5毫米。
优选地，所述第一散热装置固定在所述主板的一侧。
优选地，所述电子装置还包括有罩体，所述罩体罩设在所述主板及第一散热装置的上方。
优选地，所述罩体对应所述盖板的进风口与出风口开设有进风口及出风口。
优选地，所述第二散热装置包括有若干第二散热鳍片，所述热管的一端固定在两第二散热鳍片之间，另一端固定在所述若干第一散热鳍片上。
优选地，所述第二散热装置还包括有用以固定所述第二散热鳍片的基座，所述基座固定在所述主板上。
优选地，所述基座开设有固定孔，所述主板开设有安装孔，所述安装孔与所述固定孔可使锁固件同时锁入其中而将基座与主板固定在一起。。
与现有技术相比，上述电子装置中的第一散热装置的第一散热鳍片的距离增大至5.3-5.7毫米之间。在不需要使用风扇的情况下，由所述进风口进入壳体内的空气流经所述为中央处理器散热的第二散热装置及第一散热鳍片，经过所述出风口流出所述壳体，这样即可对中央处理器进行很好的散热。
附图说明
图1是本发明电子装置的较佳实施方式的一立体分解图。
图2是本发明电子装置的较佳实施方式的另一立体分解图。
图3是图1的一立体组装图。
图4是通过Icepak软件测试仿真模拟本发明电子装置中的每两相邻第一散热鳍片的间距与中央处理器工作时的温度之间的曲线关系图。
主要元件符号说明
  壳体   10
  底壁   11
  盖板   13
  散热装置   20
  第一散热鳍片   21
  主板   40
  中央处理器   41
  安装孔   43
  第二散热装置   50
  基座   51
  第二散热鳍片   53
  固定孔   511
  热管   60
  罩体   30
  折边   33
  出风口   331
  锁固件   70
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明电子装置的一较佳实施方式包括一壳体10及一装设在所述壳体10内的罩体30。在一较佳实施方式中，所述电子装置为一AIO(一体机)。
所述壳体10包括一底壁11及一盖合所述底壁11的盖板13。所述底壁11内装设一第一散热装置20及一主板40。所述第一散热装置20位于所述主板40的一侧，并包括有若干相互平行的第一散热鳍片21每两相邻的第一散热鳍片21之间的间距在5.3-5.7毫米之间。在一较佳实施方式中，每一第一散热鳍片21之间的最佳间距为5.5毫米。所述主板40上装设有一中央处理器(CPU，Central Processing Unit)41，并在所述中央处理器41周围开设四安装孔43。所述主板40通过所述安装孔43可在所述中央处理器41的正上方安装一第二散热装置50。所述第二散热装置50包括一基座51及若干固定在所述基座51上且相互平行的第二散热鳍片53。所述基座51的四个角落各开设一固定孔511。
所述第二散热装置50与第一散热装置20通过一热管60固定一起。所述热管60的一端固定在第一散热装置20的若干第一散热鳍片21上，另一端固定在所述第二散热装置50的两相邻第二散热鳍片53之间。在一较佳实施方式中，所述热管60大致呈L形。
所述盖板13的下方开设有若干进风口(图未示)，并在上方开设若干出风口133。
所述罩体30上开设有若干进风口31，并包括有两相对的折边33。位于下方的折边33有若干用以供空气进入所述壳体10内的进风口(图未示)。位于上方的折边33开设有若干用以供空气流出所述壳体10的出风口331。
请参阅图2及图3，组装时，将第一散热装置20放置在所述壳体10上并位于所述主板40的一侧，并将所述第二散热装置50放置在所述中央处理器41上。对齐中央处理器41周围的安装孔43与第二散热装置50的基座51的固定孔511，四锁固件70分别锁入安装孔43及与之对应的固定孔511中，从而将第二散热装置50固定在中央处理器41上。再将第一散热装置20通过卡扣或锁固等方式固定在所述壳体10上并位于所述主板40的一侧。将所述罩体30通过锁固等方式固定在壳体10的底壁11上，并罩设在主板40、第一散热装置20及第二散热装置50的上方。
使用时，所述壳体10外部的空气经由所述壳体10的盖板13的进风口进入壳体10内，并通过所述罩体30上的进风口31、及下方的折边33上的进风口进入主板40周围，流经所述主板40上的中央处理器41、第一散热装置20及第二散热装置50，经过罩体30的折边33上的出风口331排出。
图4是通过Icepak软件测试仿真模拟所述电子装置在正常工作时(测试环境温度为35摄氏度)每两相邻的第一散热鳍片21间的间距与CPU工作时的温度之间的曲线关系。从图4中可以看出，当两第一散热鳍片21之间的间距从5.1减小到5.5毫米之间时，所述中央处理器41上的温度从90.3逐渐降低至86摄氏度；当两第一散热鳍片21之间的间距从5.5增加到5.9毫米时，所述中央处理器41上的温度从86逐渐升高到90.8摄氏度；当两第一散热鳍片21之间的间距为5.5毫米时，所述中央处理器41上的温度达到最低点，为86摄氏度。经过多次验证可知，所述中央处理器41的温度控制在86-86.6摄氏度时，不易被损坏。从图4中可以看出，当两第一散热鳍片21之间的间距分别为5.3毫米及5.7毫米时，所述中央处理器41的温度均为86.6摄氏度；当两第一散热鳍片21之间的间距从5.3增加到5.5毫米时，所述中央处理器41的温度均为86.6逐渐降低至86摄氏度；当两第一散热鳍片21之间的间距从5.5增加到5.7毫米时，所述中央处理器41的温度均为86逐渐升高至86.6摄氏度。由此可见，两第一散热鳍片21之间的间距为5.3-5.7毫米时，散热效果极佳，这时的中央处理器41的温度控制在86-86.6摄氏度，且两第一散热鳍片21之间的间距为5.5毫米时，散热效果最佳，这时的中央处理器41的温度为86摄氏度。

Claims (8)

1.一种电子装置，包括有壳体，所述壳体包括有底壁及盖合在所述底壁上的盖板，所述底壁内装设有主板及第一散热装置，所述主板固定有用以为中央处理器散热的第二散热装置，所述第二散热装置通过热管与第一散热装置连接在一起，所述第一散热装置包括有若干用以散热的第一散热鳍片，所述盖板开设有进风口及出风口，其特征在于：每两个第一散热鳍片之间的间距在5.3-5.7毫米之间，由所述进风口进入壳体内的空气流经所述第二散热装置及第一散热鳍片，经过所述出风口流出所述壳体。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：每两个相邻的第一散热鳍片之间的间距为5.5毫米。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一散热装置固定在所述主板的一侧。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括有罩体，所述罩体罩设在所述主板及第一散热装置的上方。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述罩体对应所述盖板的进风口与出风口开设有进风口及出风口。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第二散热装置包括有若干第二散热鳍片，所述热管的一端固定在两第二散热鳍片之间，另一端固定在所述若干第一散热鳍片上。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述第二散热装置还包括有用以固定所述第二散热鳍片的基座，所述基座固定在所述主板上。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述基座开设有固定孔，所述主板开设有安装孔，所述安装孔与所述固定孔可使锁固件同时锁入其中而将基座与主板固定在一起。
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