CN113050777A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，其包括显示屏、背壳、主板、散热片和散热通道，背壳罩设在显示屏的背侧，背壳相对的两侧分别设有进风口和出风口；主板设置在背壳内，主板具有与显示屏的背侧相对设置的第一侧和与显示屏相背的第二侧，第一侧设置有发热部件，且第二侧设置有至少一个第一功能部件；散热片设置在主板和显示屏之间，散热片与发热部件导热接触；散热通道至少部分通道壁由散热片的板面形成，散热通道分别与进风口和出风口连通，以通过空气对流散发发热部件产生的热量。散热片设置在主板和显示屏之间，能够形成较大的散热面积，利用空气对流就能够形成较高的散热效率，基本能够实现零噪声运行。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热效果较好的电子设备。

背景技术

一体式电脑等电子设备的主板上通常设置有中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)等发热部件，传统的一体式电脑通常在主板的背侧设置与发热部件导热接触的散热片，并为散热片配置风扇。但风扇在一体式电脑的厚度方向上占用空间较大，不利于一体式电脑实现轻薄化，风扇运行过程中不仅会产生噪声，而且耗电量较大。

发明内容

本申请提供了一种电子设备，本申请实施例采用的技术方案如下：

一种电子设备，包括：

显示屏；

背壳，其罩设在所述显示屏的背侧，所述背壳相对的两侧分别设有进风口和出风口；

主板，其设置在所述背壳内，所述主板具有与所述显示屏的背侧相对设置的第一侧和与所述显示屏相背的第二侧，所述第一侧设置有发热部件，且所述第二侧设置有至少一个第一功能部件；

散热片，其设置在所述主板和所述显示屏之间，所述散热片与所述发热部件导热接触；

散热通道，其至少部分通道壁由所述散热片的板面形成，所述散热通道分别与所述进风口和所述出风口连通，以通过空气对流散发所述发热部件产生的热量。

在一些实施例中，所述散热片沿平行于所述显示屏的第一平面连续铺展，且所述散热片在第一方向上的投影与所述显示屏重合，其中，所述第一方向为垂直于所述显示屏的方向。

在一些实施例中，所述散热片在所述第一方向上的投影覆盖所述主板在所述第一方向上的投影。

在一些实施例中，所述第一功能部件设置在所述第二侧，且所述发热部件在所述第一方向上的厚度小于所述第一功能部件在所述第一方向上的厚度，以避让所述散热片。

在一些实施例中，在所述第一侧设置有至少一个第二功能部件的情况下，所述第二功能部件配置为在第一方向上的厚度小于所述发热部件在所述第一方向上的厚度，以避让所述散热片。

在一些实施例中，所述散热片和所述显示屏之间具有间隙，该间隙形成所述散热通道。

在一些实施例中，所述散热片和所述显示屏之间设置有隔热层；或

所述显示屏的背侧设置有吸热层，以吸收所述散热片辐射的热量，并将热量传导至所述显示屏进行散发。

在一些实施例中，所述进风口和所述出风口分别设置在所述背壳的底部和顶部。

在一些实施例中，还包括：

框架，其设置在所述散热片和所述背壳之间，所述主板装配于所述框架上，所述显示屏、所述散热片和所述后壳均与所述框架连接。

在一些实施例中，还包括：

防护罩，其设置在所述框架上与所述散热片相背的一侧，且所述防护罩罩设至少部分所述主板；

支撑部件，其贯穿所述背壳与所述防护罩连接，用于通过所述防护罩和所述框架支撑整个所述电子设备。

本申请实施例的电子设备，散热片设置在主板和显示屏之间，散热片不容易与主板上的功能部件发生干涉，有利于散热片连续铺展，使得散热片能够具有较大的散热面积，通过进风口流入到散热通过，并从出风口流出的空气对流就能够形成较高的散热效率，通常情况下无需在散热片上配置风扇就能够满足电子设备的散热需求，不仅能够降低电子设备的厚度，而且能够极大的降低电子设备的噪声水平，基本能够实现零噪声运行。

附图说明

图1为本申请实施例的电子设备的一种实施例的剖视图；

图2为本申请实施例的电子设备的一种实施例的剖视爆炸图；

图3为本申请实施例的电子设备的一种实施例的立体爆炸图；

图4为本申请实施例的电子设备的另一种实施例的部分结构剖视图；

图5为本申请实施例的电子设备的又一种实施例的剖视图。

附图标记说明：

10-显示屏；

20-散热片；21-散热通道；

30-主板；31-发热部件；32-第一功能部件；33-第二功能部件；

40-框架；

50-防护罩；

60-背壳；61-进风口；62-出风口；

70-支撑部件；71-风扇；72-导风通道。

具体实施方式

此处参考附图描述本申请的各种方案以及特征。

应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本申请的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且与上面给出的对本申请的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本申请的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本申请的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本申请的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本申请的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本申请模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本申请。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本申请的相同或不同实施例中的一个或多个。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

显示屏；

背壳，其罩设在所述显示屏的背侧，所述背壳相对的两侧分别设有进风口和出风口；

主板，其设置在所述背壳内，所述主板具有与所述显示屏的背侧相对设置的第一侧和与所述显示屏相背的第二侧，所述第一侧设置有发热部件，且所述第二侧设置有至少一个第一功能部件；

散热片，其设置在所述主板和所述显示屏之间，所述散热片与所述发热部件导热接触；

散热通道，其至少部分通道壁由所述散热片的板面形成，所述散热通道分别与所述进风口和所述出风口连通，以通过空气对流散发所述发热部件产生的热量。

本申请实施例的电子设备，散热片设置在主板和显示屏之间，散热片不容易与主板上的功能部件发生干涉，有利于散热片连续铺展，使得散热片能够具有较大的散热面积，通过进风口流入到散热通过，并从出风口流出的空气对流就能够形成较高的散热效率，通常情况下无需在散热片上配置风扇就能够满足电子设备的散热需求，不仅能够降低电子设备的厚度，而且能够极大的降低电子设备的噪声水平，基本能够实现零噪声运行。

本申请实施例的电子设备可为例如一体式电脑、电视、显示器等电子设备，此处不再一一列举，但可以理解的是本申请中的电子设备不仅限于上述具体的电子设备。以下结合具体实施例和附图对本申请实施例的电子设备的具体结构及原理进行详细说明。

参见图1至图3所示，本申请实施例的电子设备具体可包括显示屏10、背壳60、主板30、散热片20和散热通道21，其中，显示屏10的前表面显露在外，用于通过其前表面输出显示内容，具体的，该显示屏10可为例如液晶显示屏10、LED显示屏10、LCD显示屏10等，该显示屏10可为刚性显示屏10，也可为柔性显示屏10，或者，从显示屏10的形状来看，该显示屏10可为平面显示屏10，也可为曲面显示屏10。

背壳60罩设在所述显示屏10的背侧，使显示屏10的前表面得以显露在外，背壳60和显示屏10之间形成了能够容纳例如主板30和散热片20等部件的容置空间。该背壳60的形状与显示屏10的形状相对应，以显示屏10呈矩形为例，则该背壳60也基本呈矩形，为能够形成容置空间，背壳60可向背侧隆起，或者可在背壳60的边缘处设置边框，从而在背壳60与显示屏10之间能够用于容置部件的容置空间。

该背壳60相对的两侧分别设有进风口61和出风口62。该相对的两侧是指背壳60相对的两个侧面或侧边。例如，进风口61可设置在背壳60的左侧边，出风口62可设置在背壳60的右侧边，或者，进风口61可设置在背壳60的下侧边，出风口62设置在背壳60的上侧边，亦或者，可在背壳60的多个侧面或侧边了分别相对的布置多个进风口61和出风口62。此处所说的“上、下、左、右”是指电子设备常规使用状态下，用户面对显示屏10时所呈现的上、下、左、右，当然，在显示屏10具有多个使用姿态的情况下，例如，显示屏10可旋转，随着显示屏10的使用姿态变化，上、下、左、右是可转变的，上下可能转变为左右，左右也可能转变为上下。此处引入“上、下、左、右”只是为了便于解释电子设备的结构，不应理解为对具体方位、具体位置或具体使用姿态构成限定。

进风口61和出风口62是在背壳60的侧面或侧边上设置的开口结构，用于使气流能够通过该开口结构流入背壳60和显示屏10之间的容置空间，以及通过该开口结构从该容置空间内流出。在实际应用时，进风口61和出风口62可具有多种形态，例如，为了兼顾通风顺畅和隔挡异物，该进风口61和出风口62可配置为呈格栅状或网格状。当然，该进风口61和出风口62也可呈其他形状，或者也可将该进风口61和出风口62的形状和尺寸配置为可变。

主板30设置在所述背壳60内，所述主板30具有相对的第一侧和第二侧，第一侧与所述显示屏10的背侧相对设置，第二侧与所述显示屏10相背，也即，第一侧即为主板30的前侧，第二侧即为主板30的背侧。所述主板30又称主机板或母板，即为电子设备的主电路板。

主板30的第一侧设置有发热部件31，且主板30的第二侧设置有至少一个第一功能部件32。在电子设备运行过程中，由于电流热效应，电路板、电子元器件及功能性部件均会产生热量，但因不同部件的功耗高低不同，发热量也存在差异较大，发热量较小的部件通常情况下通过自然散热就能够满足其散热需求，发热量相对较大的部件自然散热则无法满足其散热需求，需要进行辅助散热。

在此基础上，所述发热部件31可包括主板30上最大功耗大于第一阈值的功能部件，该第一阈值可为用于表征功能部件需要进行辅助散热的限值。也即，发热部件31包括主板30上发热量相对较大的功能部件，且该一个或多个发热量较大的功能部件设置在主板30上与显示屏10相对的一侧。以该电子设备为一体式电脑为例，该发热部件31可包括例如中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等功能部件。

第一功能部件32可包括主板30上最大功耗小于第一阈值的功能部件，也即，包括主板30上发热量相对较小的功能部件。仍然以该电子设备为一体式电脑为例，该第一功能部件32可包括例如扩展槽、扩展卡及接口等。

散热片20设置在所述主板30和所述显示屏10之间，所述散热片20与所述发热部件31导热接触，以为与之导热接触的一个或多个发热部件31进行散热。散热片20的背侧可设置有与发热部件31相对应的接触部，该接触部可为一平面区域，也可为与发热部件31形状相适配的区域。如果发热部件31的顶面为平面，则可将该接触部配置成平面区域，如果发热部件31的顶面呈不规则形状，则可将该接触部配置成与发热部件31的顶面相适配。在主板30的第一侧设置一个发热部件31时，该散热片20的背侧可设置一个接触部，在主板30的第一侧设置多个发热部件31时，该散热片20的背侧可设置多个接触部，以通过多个接触部分别与多个发热部件31导热接触，从而实现通过一个散热片20为多个发热部件31散热的目的。

在主板30的第一侧设置多个发热部件31时，多个发热部件31的高度可能不同，可通过配置接触部的高度，使多个接触部能够分别与多个发热部件31接触。例如，可在散热片20的背侧设置一个或多个凸台或凹坑，并通过凸台和凹坑分别形成多个接触部，以便散热片20能够同时与多个发热部件31导热接触。

在一个可选实施例中，还可在接触部和发热部件31之间设置例如由导热硅胶等形成的导热层，以提高导热效率。或者，该散热片20也可通过例如导热管等导热部件与发热部件31接触，以提高导热效率。

在实际应用时，该散热片20整体可呈平板状，在主板30和显示屏10之间铺展，以减少在电子设备的厚度方向上所占用的空间，并增大其散热面积。以该显示屏10和背壳60整体呈矩形为例，该散热片20也可布置成与显示屏10和背壳60近似的矩形。当然，该散热片20也可呈板状或多片状，或者该散热片20也可为翅片式散热器等。进一步的，该散热片20可为铜质散热片20、铝质散热片20或其他导热性较好的材质制成的散热片20。

散热通道21至少部分通道壁由所述散热片20的板面形成，所述散热通道21分别与所述进风口61和所述出风口62连通，以通过空气对流散发所述发热部件31产生的热量。散热通道21用于气流流动，将散热通道21配置为至少部分通道壁由散热片20的板面形成，则散热通道21内的空气能够与散热片20接触，并实现热交换，进而在散热通道21内气流流动过程中能够带走散热片20上的热量。本申请实施例中的散热通道21还分别与进风口61和出风口62连通，如此，散热通道21中的空气吸收散热片20上的热量，温度升高，受热的空气膨胀上升，进而从出风口62流出，热空气从散热通道21中流出后，在气压的作用下，电子设备外部的冷空气从进风口61流入到散热通道21，以补偿散热通道21内的气压，进而形成空气对流。

本申请实施例的电子设备，散热片20设置在主板30和显示屏10之间，散热片20不容易与主板30上的功能部件发生干涉，有利于散热片20连续铺展，使得散热片20能够具有较大的散热面积，通过进风口61流入到散热通过，并从出风口62流出的空气对流就能够形成较高的散热效率，通常情况下无需在散热片20上配置风扇71就能够满足电子设备的散热需求，不仅能够降低电子设备的厚度，而且能够极大的降低电子设备的噪声水平，基本能够实现零噪声运行。

在一些实施例中，所述散热片20沿平行于所述显示屏10的方向连续铺展，且所述散热片20在第一方向上的投影与所述显示屏10重合，其中，所述第一方向为垂直于所述显示屏10的方向。也即，散热片20沿平行于显示屏10的方向能够实现连续铺展而不与主板30上的功能部件发生干涉，如此，散热片20可铺展至背壳60的各侧边缘处，或者背壳60各侧所形成的边框处，使得散热片20具有较大的散热面积，从而提高散热效率，以实现通过空气对流对散热片20进行散热来满足发热部件31的散热需求的目的。在具体实施时，显示屏10可为平面显示屏10，散热片20整体呈平板型，沿平行于显示屏10的第一平面连续铺展。显示屏10也可为曲面显示屏10，此时，散热片20整体可成弧面型，散热片20可沿平行于显示屏10的弧面连续铺展。

需要说明的是，散热片20在第一方向上的投影与显示屏10重合，应理解为不仅限于完全重合，也可包括部分重合。例如，在显示屏10四周边框采用窄边框结构时，显示屏10的尺寸较大，此时，散热片20的尺寸可能小于显示屏10的尺寸，则散热片20和显示屏10部分重合；或者，在显示屏10四周边框宽度相对较宽时，散热片20的尺寸可能与显示屏10的尺寸相同，则散热片20和显示屏10可能完全重合，散热片20的尺寸也可能大于显示屏10的尺寸，则散热片20和显示屏10为部分重合。

在一些实施例中，所述第一功能部件32设置在所述第二侧，且所述发热部件31在所述第一方向上的厚度小于所述第一功能部件32在所述第一方向上的厚度，以避让所述散热片20。如前所述，第一功能部件32可包括主板30上最大功率表小于第一阈值的功能部件，第一阈值可为用于表征功能部件需要进行辅助散热的限值，第一功能部件32的最大功率较小，在最大功率的运行状态下通过自然散热仍然能够满足其散热需求，不需要通过例如散热片20等散热装置进行辅助散热。在此基础上，如果发热部件31在第一方向上的厚度小于第一功能部件32在第一方向上的厚度，则可将第一功能部件32设置在主板30的第二侧，从而避让散热片20，以确保散热片20能够沿平行于显示屏10的方向连续铺展，并形成较大的散热面积。

仍然以电子设备为一体式电脑为例，可将例如中央处理器和图形处理器等发热部件31设置在主板30的第一侧，将例如PCI扩展槽和AGD扩展槽，以及插接在PCI扩展槽和AGD扩展槽上的扩展卡等部件设置在第二侧，此外，例如I/O接口等大于中央处理器和图形处理的功能部件也可设置在第二侧，以避免与散热片20发生干涉。当然，该第一功能部件32不仅限于上述部件，也可为其他功能部件，此处不再一一列举。

在一些实施例中，在所述第一侧设置有至少一个第二功能部件33的情况下，所述第二功能部件33配置为在第一方向上的厚度小于所述发热部件31在所述第一方向上的厚度，以避让所述散热片20。也即，在主板30的第一侧需要设置功能部件的情况下，可将在第一方向上厚度小于发热部件31在第一方向上的厚度的第二功能部件33设置在第一侧，如此，能够避免第二功能部件33与散热片20发生干涉而导致散热片20无法连续铺展。以电子设备为一体式电脑为例，可将例如BIOS芯片、声卡芯片、南桥芯片、北桥芯片等功能部件设置在第一侧，这些功能部件在第一方向上的厚度通常小于或接近中央处理器和图形处理器的厚度，以避免与用于为中央处理器和图形处理器散热的散热片20发生干涉。

在一些实施例中，所述散热片20在所述第一方向上的投影覆盖所述主板30在所述第一方向上的投影。此处所述的覆盖应理解为散热片20在第一方向上投影完全覆盖主板30在第一方向上的投影。散热片20未受到主板30上功能部件的干涉，无需避让主板30上的功能部件，能够沿平行于显示屏10的方向连续铺展至完全覆盖主板30，如此，主板30在第一方向上的投影位于散热片20在第一方向的投影范围内，散热片20的面积至少大于主板30的面积。散热片20甚至于可铺展至背壳60的各侧边缘处，或者背壳60各侧所形成的边框处，使得散热片20具有较大的散热面积，从而提高散热效率，以实现通过空气对流对散热片20进行散热来满足发热部件31的散热需求的目的。

在具体实施时，散热通道21具有多种布置方式，如在一些实施例中，所述散热片20和所述显示屏10之间具有间隙，该间隙形成所述散热通道21。具体的，可将散热片20配置为与显示屏10之间具有间隙，且该间隙贯穿了散热片20的两端，并形成了所述散热通道21。这样，所形成的散热通道21的宽度可与散热片20的宽度基本相同，有益于形成截面积较大的散热通道21，气流与散热片20能够充分接触，以提高热交换效率，而且有益于提高气流的流量，能够显著提高换热效率。此外，通过在显示屏10和散热片20之间设置间隙，能够减少散热片20的热量向显示屏10传导，在显示屏10的耐热性较差的情况下，同时能够起到保护显示屏10的效果。举例来说，散热片20的前表面可配置为呈平面，如此，能够形成平整的散热通道21，不容易阻碍气流流动，有益于提高气流流速，从而提高散热效率。还例如，散热片20的前侧可凸设有翅片，散热片20的前表面、相邻翅片及显示屏10可共同围成多个并列设置的散热通道21，散热通道21的三面通道壁能够向气流传导热量，与气流的接触面积较大，有益于提高散热效率。

散热通道21也可设置在散热片20的内部。如散热片20可配置为在电子设备的厚度方向上具有特定厚度，散热片20的内部可设置多个并列的散热通道21，且散热通道21贯穿散热片20的相对两端，如此散热通道21的全部通道壁均由散热片20围成，整个散热通道21的通道壁均能够向其内部的气流传递热量，能够进一步提高散热效率。

散热通道21也可位于散热片20与主板30之间。例如，散热片20的背侧部分区域与主板30上的发热部件31接触，散热片20的背侧的其余部分配置为与主板30之间具有间隙，而该间隙贯穿散热片20的两端并形成了所述散热通道21。在散热片20的背侧的其余部分与主板30之间的间隙符合预设条件的情况下，还可在散热片20的背侧的其余部分凸设例如翅片或凸块等结构，以增大散热通道21与气流的接触面积，进而提高散热效率。

当然，还可在散热片20的两侧分别设置散热通道21。如，散热片20与主板30之间，以及散热片20与显示屏10之间可分别具有间隙，如此散热片20的两侧能够分别形成散热通道21，从两侧对散热片20进行散热，能够显著提高散热效率。

配合图4所示，在一个可选实施例中，该散热通道21可包括渐缩通道段和渐扩通道段，散热片20可通过其接触部与发热部件31导热接触，散热片20的接触部可设置在渐缩通道段和渐扩通道段的连接区域处。由于散热片20的接触部与发热部件31导热接触，所以，散热片20的接触部附近区域的温度较高，也即，渐缩通道段和渐扩通道段的连接区域的温度较高。通过将散热通道21配置为包括渐缩通道段和渐扩通道段，使得渐缩通道段和渐扩通道段的连接区域形成了一个截面积相对较小的过流断面。空气对流通过该过流断面时流速增大，这样，能够提高散热效率。例如，显示屏10可为平面显示屏10，接触部可设置在散热片20的中部，自散热片20的中部至散热片20的两端逐渐远离显示屏10，也即，自散热片20的中部至散热片20的两端距离显示屏10的距离逐渐增大，如可将散热片20配置为呈弧形。还例如，显示屏10可为弧面显示屏10，散热片20可为平面散热片20，如此，也能够形成自散热通道21的中部至散热通道21的两端截面积逐渐增大。进一步的，该散热通道21还可包括一窄径通道段，渐缩通道段和渐扩通道段可通过窄径通道段连接，该窄径通道段的截面积一致，且该窄径通道段的截面积小于渐缩通道段和渐扩通道段的截面积。

在一些实施例中，散热通道21可配置为基于发热部件31的第一参数变化而调节其自身的截面积，该第一参数包括与发热部件31的温度相关联的参数。具体的，可在基于第一参数确定发热部件31的温度升高或具有升高趋势时，增大散热通道21的截面积，在基于第一参数确定发热部件31的温度降低或具有降低趋势时，缩小散热通道21的截面积。此处所述的升高趋势指基于第一参数预测发热部件31在未来的一段时间内可能升高，所述的降低趋势指基于第一参数预测发热部件31在未来的一段时间内可能降低。例如，在电子设备的处理器的数据处理量较大，导致处理器温度升高时，可增大散热通道21的截面积，在电子设备处于休眠或关机状态时，可缩小散热通道21的截面积，以减小电子设备所占用的空间，且能够避免散热通道21进入异物。

其中，该第一参数可包括发热部件31的温度或功耗，该温度可以是当前温度，也可以是可预测的未来一段时间内的温度，类似的，该功耗可以是当前功耗，也可以是可预测的未来一段时间内的功耗。该第一参数也可以包括能够影响到发热部件31的温度的其他相关参数，以发热部件31为处理器为例，该第一参数也可包括处理器的进程数、线程路及使用率等参数。

在具体实施时，可通过多种方式调节散热通道21的截面积。在一个可选实施例中，以通过显示屏10和散热片20之间的间隙形成散热通道21为例，该显示屏10可为刚性显示屏10，此时，可通过调节显示屏10和散热片20之间的间隙，以调节散热通道21的截面积。具体的，显示屏10与一调节机构连接，可通过调节机构带动显示屏10移动以增大显示屏10和散热片20之间的间隙。例如，显示屏10可通过伸缩机构与背壳60连接，在基于第一参数确定发热部件31的温度升高或具有升高趋势时，可控制伸缩机构伸出，以带动显示屏10向远离背壳60的方向移动，增大显示屏10和散热片20之间的间隙，在基于第一参数确定发热部件31的温度降低或具有降低趋势时，可控制伸缩机构缩回，以带动显示屏10向靠近背壳60的方向移动，以缩小显示屏10和散热片20之间的间隙。当然，该调节机构不仅限于伸缩机构，也可为其他能够带动显示屏10移动的机构。

在另一个可选实施例中，该显示屏10可为可变曲率柔性显示屏10，可通过调节显示屏10的曲率来调节显示屏10与散热片20之间的间隙，进而调节散热通道21的至少部分断面的截面积。具体的，在基于第一参数确定发热部件31的温度升高或具有升高趋势时，增大显示屏10的曲率，以增大散热通道21的至少部分断面的截面积，从而提高散热效率。在基于第一参数确定发热部件31的温度降低或具有降低趋势时，缩小显示屏10的曲率，以缩小散热通道21的至少部分端面的截面积，以减少空间尺寸。举例来说，在初始状态下，显示屏10和散热片20均可呈平面型，或者显示屏10的曲率可较小；在处理器的温度升高或具有升高趋势时，可使显示屏10的左右两端向前卷曲，以增大显示屏10的曲率，如此，自散热通道21的中部至散热通道21的左右两端的截面积逐渐增大，形成曲面显示效果的同时，能够提高散热效率。具体的，以一体式电脑为例，该一体式电脑可具有一游戏模式，由于游戏模式下中央处理器和图形处理器的数据处理量会显著提高，相应的中央处理器和图形处理器的功耗和温度也会显著升高，因此，可配置为响应于游戏模式的选取指令，将显示屏10的左右两端向前卷曲，形成曲面显示屏10，增大散热通道21的左右两端的截面积，并形成较好的显示效果。

在一些实施例中，所述进风口61和所述出风口62分别设置在所述背壳60的底部和顶部。由于散热通道21中的空气吸收散热片20上的热量，温度升高，受热的空气膨胀具有上升趋势，所以，将进风口61设置在背壳60的底部，将出风口62设置背壳60的底部，能够顺应空气对流的流动方向，避免散热通道21阻碍空气对流，有益于提高散热效率。在一个可选实施例中，可在背壳60的底部和顶部分别设置格栅状的进风口61和出风口62，在避免阻碍金流流动的情况下，还能够避免异物进入散热通道21内。在另一个可选实施例中，该进风口61和出风口62也可由显示屏10和散热片20之间，或者散热片20和背壳60之间，亦或者背壳60上的敞口结构形成。

在又一个可选实施例中，可基于发热部件31的第一参数变化而调节进风口61和出风口62的面积。具体的，可在基于第一参数确定发热部件31的温度升高或具有升高趋势时，增大进风口61和出风口62的面积，在基于第一参数确定发热部件31的温度降低或具有降低趋势时，缩小散热通道21的面积。

以通过显示屏10和散热片20之间的间隙形成散热通道21，且通过调节显示屏10和散热片20之间的间隙，来调节散热通道21的截面积为例，进风口61可由显示屏10的底端边缘和散热片20的底端边缘之间的敞口结构形成，出风口62可由显示屏10的顶端边缘和散热片20的顶端边缘之间的敞口结构形成，如此，在调节机构带动显示屏10移动并增大显示屏10与散热片20之间的间隙时，进风口61和出风口62也随之增大。

在一些实施例中，在显示屏10的耐热温度较低的情况下，为避免散热片20向显示屏10传递过多热量，而导致显示屏10的温度高于其耐热温度，可在所述散热片20和所述显示屏10之间设置有隔热层，以阻隔散热片20上的热量向显示屏10传导。例如，可在显示屏10和散热片20之间设置一层例如玻璃棉、石棉或岩棉等隔热材料制成的隔热棉层，该结构成本较低且易于实现。还例如，可在显示屏10的背侧涂覆一层隔热涂层，隔热涂层隔热效果较好，且占用空间较小。亦或者，在散热通道21设置在散热片20和主板30之间，且散热片20紧贴显示屏10布置的情况下，也可在散热片20的前侧涂覆隔热涂层，或者在显示屏10的背侧和散热片20的前侧均涂覆隔热涂层。

在一些实施例中，在显示屏10的耐热温度较高的情况下，所述显示屏10的背侧设置有吸热层，以吸收所述散热片20辐射的热量，并将热量传导至所述显示屏10进行散发。这样，散热片20上的热量将不仅通过散热通道21进行散发，还通过显示屏10进行散热，由于显示屏10的前表面裸露在外，将热量传导至显示屏10上，将主要通过显示屏10的前表面散热掉，能够极大的提高电子设备的散热效率。具体的，该吸热层可覆盖整个散热片20，或者覆盖整个显示屏10；该吸热层也可仅与散热片20的部分区域接触，或者仅与显示屏10的部分区域接触。该吸热层可为例如导热硅胶层、陶瓷导热层或其他吸热层。

在一些实施例中，所述电子设备还可包括框架40，该框架40设置在所述散热片20和所述背壳60之间，所述主板30装配于所述框架40上，所述显示屏10、所述散热片20和所述后壳均与所述框架40连接。该框架40可作为电子设备的支撑结构来支撑显示屏10、散热片20及主板30的部件，使得显示屏10、散热片20及主板30等部件能够牢固的连接在一起。在具体实施时，当散热片20的至少一侧边缘缩于显示器和框架40的边缘内时，散热片20可通过连接件或连接结构与框架40直接连接，显示器可通过设置在其边缘处的连接件或连接结构与框架40连接。当框架40的各侧边缘均缩于散热片20的各侧边缘内时，显示器可通过穿设散热片20的连接件与框架40连接。具体的，该框架40可为金属结构框架40，以使该框架40具有较高的结构强度。

在一些实施例中，所述电子设备还可包括防护罩50和支撑部件70，防护罩50设置在所述框架40上与所述散热片20相背的一侧，且所述防护罩50罩设至少部分所述主板30；支撑部件70贯穿所述背壳60与所述防护罩50连接，用于通过所述防护罩50和所述框架40支撑整个所述电子设备。具体的，该防护罩50可为金属防护罩50，通过该防护罩50既能够保护主板30上的部件，避免在生产、组装及检修过程中因受外力作用而损伤，能够保护主板30上的功能部件避免受电磁干扰，还能够将显示屏10、散热片20、框架40、主板30及背壳60的重量传递至支撑部件70，使得支撑部件70能够通过防护罩50和框架40支撑整个电子设备。

配合图5所示，在一个可选实施例中，该支撑部件70上可设置有风扇71，该风扇71可通过导风通道72与散热通道21连通，可在基于第一参数确定发热部件31的温度高于第二阈值或具有升高至第二阈值的趋势时，可开启该风扇71，以在通过散热通道21的空气对流进行散热的基础上，通过风扇71进行加强散热，在基于第一参数确定发热部件31的温度低于第二阈值或具有降低至第二阈值的趋势时，可关闭该风扇71，以降低电子设备的能耗和噪声。在进风口61设置在背壳60的底部，出风口62设置在背壳60的顶部时，导风通道72可在靠近进风口61的位置处与导风通道72俩通。进一步的，进风口61的气流流动方向和导风通道72的气流流动方向之间的夹角可小于预设范围，以避免因散热通道21内的气流发生扰动而影响散热效率。

在另一个可选实施例中，该支撑部件70上可设置有风扇71，该风扇71可与另一散热片20连接，散热片20和该另一散热片20可通过导热装置连接。在基于第一参数确定发热部件31的温度高于第二阈值或具有升高至第二阈值的趋势时，可开启该风扇71，以对该另一散热片20进行散热，并通过导热装置对该散热片20进行加强散热，在基于第一参数确定发热部件31的温度低于第二阈值或具有降低至第二阈值的趋势时，可关闭该风扇71，以降低电子设备的能耗和噪声。这样，在发热部件31的温度较高时，可通过风扇71进行加强散热，保证电子设备正常运行，在发热部件31的温度较低时，可关闭风扇71，以降低电子设备的能耗和噪声。在一个实际的可选使用过程中，对于同样的23.8英寸平板式的一体机，采用本专利散热架构，其解热能力至少能够提升40％。具体数据如下表1：

表1：

其中，㎡代表面积计量单位平方米，W代表功率计量单位瓦特，℃代表温度计量单位摄氏度。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

显示屏；

背壳，其罩设在所述显示屏的背侧，所述背壳相对的两侧分别设有进风口和出风口；

主板，其设置在所述背壳内，所述主板具有与所述显示屏的背侧相对设置的第一侧和与所述显示屏相背的第二侧，所述第一侧设置有发热部件，且所述第二侧设置有至少一个第一功能部件；

散热片，其设置在所述主板和所述显示屏之间，所述散热片与所述发热部件导热接触；

散热通道，其至少部分通道壁由所述散热片的板面形成，所述散热通道分别与所述进风口和所述出风口连通，以通过空气对流散发所述发热部件产生的热量。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热片沿平行于所述显示屏的第一平面连续铺展，且所述散热片在第一方向上的投影与所述显示屏重合，其中，所述第一方向为垂直于所述显示屏的方向。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述散热片在所述第一方向上的投影覆盖所述主板在所述第一方向上的投影。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第一功能部件设置在所述第二侧，且所述发热部件在所述第一方向上的厚度小于所述第一功能部件在所述第一方向上的厚度，以避让所述散热片。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其中，在所述第一侧设置有至少一个第二功能部件的情况下，所述第二功能部件配置为在第一方向上的厚度小于所述发热部件在所述第一方向上的厚度，以避让所述散热片。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热片和所述显示屏之间具有间隙，该间隙形成所述散热通道。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热片和所述显示屏之间设置有隔热层；或

所述显示屏的背侧设置有吸热层，以吸收所述散热片辐射的热量，并将热量传导至所述显示屏进行散发。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述进风口和所述出风口分别设置在所述背壳的底部和顶部。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，还包括：

框架，其设置在所述散热片和所述背壳之间，所述主板装配于所述框架上，所述显示屏、所述散热片和所述后壳均与所述框架连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，还包括：

防护罩，其设置在所述框架上与所述散热片相背的一侧，且所述防护罩罩设至少部分所述主板；

支撑部件，其贯穿所述背壳与所述防护罩连接，用于通过所述防护罩和所述框架支撑整个所述电子设备。

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