CN209151199U - 一种手机散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了手机技术领域的一种手机散热结构，包括手机壳体，所述手机壳体的左侧镶嵌有显示屏，所述显示屏的右侧连接有手机主板，所述手机主板的右侧连接有导热板，所述手机主板和导热板均在手机壳体的内腔，所述手机壳体的右侧开设有电池仓，本实用新型在手机内安装有导热板，导热板的两侧分别和手机主板和电池仓接触，导热板的顶部安装有热棒，热棒具有独特的单向传热性能，导热板将手机主板和电池仓散发的热量传递到热棒上，热棒将导热板传递过来的热量散发到空气中，因为热棒的单向传热性能，热棒不会将外部空气的热量传递回手机上，有效的提高了手机的散热的效率，提高了手机的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机技术领域，具体为一种手机散热结构。
背景技术
随着科技水平的发展，手机的处理器也在不断升级，处理器芯片处理速度的加快会导致功耗上升，热功率同步增加。很多手机使用一段时间后就会发烫，不仅用户体验很差，甚至会缩短手机相关零部件的使用寿命。目前，手机中常见的散热方式主要是使用散热膜或者散热片将手机主板和电池散发的热量进行传导，将手机主板和电池散发的热量传导到手机壳体上，通过手机壳体将热量散发出去，由于手机壳体材料的限制导致手机壳体的导热系数低，无法快速的对手机进行散热，且在手机壳体导热是双向的，当外部空气的温度偏高时，手机散热的效率会更加的缓慢，严重影响了手机的受用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手机散热结构，以解决上述背景技术中提出的手机中常见的散热方式主要是使用散热膜或者散热片将手机主板和电池散发的热量进行传导，将手机主板和电池散发的热量传导到手机壳体上，通过手机壳体将热量散发出去，由于手机壳体材料的限制导致手机壳体的导热系数低，无法快速的对手机进行散热，且在手机壳体导热是双向的，当外部空气的温度偏高时，手机散热的效率会更加的缓慢，严重影响了手机的受用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机散热结构，包括手机壳体，所述手机壳体的左侧镶嵌有显示屏，所述显示屏的右侧连接有手机主板，所述手机主板的右侧连接有导热板，所述手机主板和导热板均在手机壳体的内腔，所述手机壳体的右侧开设有电池仓，所述手机壳体的右侧插接有后盖，所述后盖在电池仓的右端，所述导热板的右侧面与电池仓的左侧面接触，所述导热板的顶部横向等距插接三个有热棒，三个所述热棒的顶部均贯穿手机壳体的顶部，三个所述热棒的顶部套接有散热板。
优选的，所述手机壳体的顶部开设有与热棒相匹配的通孔，并且热棒插接在通孔内，热棒与通孔之间的间隙填充有密封圈，密封圈通过AB胶和热棒与手机壳体粘合在一起。
优选的，所述手机主板和导热板的接触面大小相同。
优选的，所述导热板为铝质导热板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在手机内安装有导热板，导热板的两侧分别和手机主板和电池仓接触，导热板的顶部安装有热棒，热棒具有独特的单向传热性能，导热板将手机主板和电池仓散发的热量传递到热棒上，热棒将导热板传递过来的热量散发到空气中，因为热棒的单向传热性能，热棒不会将外部空气的热量传递回手机上，有效的提高了手机的散热的效率，提高了手机的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型导热板右视剖视图；
图3为本实用新型热棒示意图。
图中：1手机壳体、2显示屏、3手机主板、4导热板、5电池仓、6后盖、7热棒、8散热板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种手机散热结构，包括手机壳体1，手机壳体1的左侧镶嵌有显示屏2，显示屏2的右侧连接有手机主板 3，手机主板3的右侧连接有导热板4，手机主板3和导热板4均在手机壳体1 的内腔，手机壳体1的右侧开设有电池仓5，手机壳体1的右侧插接有后盖6，后盖6在电池仓5的右端，导热板4的右侧面与电池仓5的左侧面接触，导热板4与手机主板3和电池仓5接触，手机主板3和电池仓5所散发的热量传递到导热板4上，导热板4的顶部横向等距插接三个有热棒7，热棒是一种由碳素无缝钢管制成的高效热导装置，整个棒体是中空的，里面灌有液氨，当与热棒底部接触的物体温度上升时，液态氨受热发汽化，上升到热棒的上端，通过散热片将热量传导给空气，气态氨由此冷却液化变成了液态氨，又沉入了棒底，这样，热棒就相当于一个天然“制冷机”，具有独特的单向传热性能，热量只能从下端向上端传输，反向不能传热，三个热棒7的顶部均贯穿手机壳体1的顶部，三个热棒7的顶部套接有散热板8。
其中，手机壳体1的顶部开设有与热棒7相匹配的通孔，并且热棒7插接在通孔内，热棒7与通孔之间的间隙填充有密封圈，密封圈通过AB胶和热棒7 与手机壳体1粘合在一起，手机主板3和导热板4的接触面大小相同，导热板4 为铝质导热板，铝的导热系数为237W/(m·K)，是仅次于金银铜的导热系数，具有优良的导热性和价格便宜的优点。
工作原理：使用时，将后盖6拆除，将手机电池安装在电池仓5内，再次将后盖6安装在手机壳体1上，将手机电池固定在电池仓5内，手机在使用时，手机主板3和手机电池散发热量，手机主板3散发的热量直接传递到导热板4 上，手机电池散发的热量通过导热板5传递到导热板4上，手机主板3和手机电池散发热量通过导热板4传递到热棒7上，通过热棒7的独特的单向传热性能将手机主板3和手机电池散发热量传递到散热板8上，通过散热板8将手机主板3和手机电池散发热量散发在空气中，能够有效且快速的对手机进行散热，有效的延长了手机的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种手机散热结构，包括手机壳体(1)，其特征在于：所述手机壳体(1)的左侧镶嵌有显示屏(2)，所述显示屏(2)的右侧连接有手机主板(3)，所述手机主板(3)的右侧连接有导热板(4)，所述手机主板(3)和导热板(4)均在手机壳体(1)的内腔，所述手机壳体(1)的右侧开设有电池仓(5)，所述手机壳体(1)的右侧插接有后盖(6)，所述后盖(6)在电池仓(5)的右端，所述导热板(4)的右侧面与电池仓(5)的左侧面接触，所述导热板(4)的顶部横向等距插接三个有热棒(7)，三个所述热棒(7)的顶部均贯穿手机壳体(1)的顶部，三个所述热棒(7)的顶部套接有散热板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种手机散热结构，其特征在于：所述手机壳体(1)的顶部开设有与热棒(7)相匹配的通孔，并且热棒(7)插接在通孔内，热棒(7)与通孔之间的间隙填充有密封圈，密封圈通过AB胶和热棒(7)与手机壳体(1)粘合在一起。
3.根据权利要求1所述的一种手机散热结构，其特征在于：所述手机主板(3)和导热板(4)的接触面大小相同。
4.根据权利要求1所述的一种手机散热结构，其特征在于：所述导热板(4)为铝质导热板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821592923.0U CN209151199U (zh) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 一种手机散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201821592923.0U CN209151199U (zh) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 一种手机散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209151199U true CN209151199U (zh) | 2019-07-23 |
Family
ID=67268311
Family Applications (1)
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| CN201821592923.0U Expired - Fee Related CN209151199U (zh) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 一种手机散热结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209151199U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113050777A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-06-29 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备 |
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2018
- 2018-09-28 CN CN201821592923.0U patent/CN209151199U/zh not_active Expired - Fee Related
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