CN208299870U - 一种基于液态金属的手机散热壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种基于液态金属的手机散热壳，所述手机散热壳朝向手机的一面设置有槽道，槽道内填充有液态金属相变材料，所述液态金属相变材料为低熔点合金，选自锡基合金、镓基合金、铟基合金和铋基合金中的一种。本实用新型具有以下优点：1)液态金属相变材料能量密度高，较少量的液态金属就能吸收储存大量的热量。2)液态金属相变材料导热系数高，能较快的吸收并传递热量。3)结构简单，材料用量少。

Description

一种基于液态金属的手机散热壳

技术领域

本实用新型属于通讯设备领域，具体涉及一种可散热的手机配件。

背景技术

在当前的社会生活中，手机已从原先的通讯工具走向了生活助理的角色。随着手机集成的功能越来越多，其芯片发热量也会逐步超过以往水平，而且还在朝着更高发热密度的趋势快速迈进。当前一些手机的运算能力已接近笔记本电脑，手机运算能力的增强使得其芯片功耗和集成度也对应增加。在手机通话过程或使用手机的其他功能时，机壳内的芯片会产生大量的热量。如果不能及时对手机予以降温，其运算速度就会下降，继而影响手机功能的发挥；而与此同时，过热会给使用者带来明显的不适感。

长期以来，就手机散热问题的研究，受功耗限制，由于其总体发热并未达到非解决不可的程度，人们一直对此问题重视不够。近年来，随着高性能、智能乃至上网手机技术的飞速发展，对相应热管理系统的研制开发被提升到了一个前所未有的层面。配备有高能量密度散热系统的手机将会成为一个重要需求。能使高性能手机摆脱发热甚至发烫的麻烦，无疑是件令人愉悦的事情，特别是，由此可显著推进高性能手机的普及，实现手机、笔记本电脑等媒介合二为一。

实用新型内容

针对现有技术的不足之处，本实用新型的目的是提供一种带液态金属散热结构的手机壳，能够有效地解决高性能手机工作时芯片所产生能量的散热问题，进一步提高手机的使用寿命和工作性能，极大地改善用户对手机的体验舒适感。

实现本实用新型上述目的的技术方案为：

一种基于液态金属的手机散热壳，所述手机散热壳朝向手机的一面设置有槽道，槽道内填充有液态金属相变材料，所述液态金属相变材料为低熔点合金，选自锡基合金、镓基合金、铟基合金和比较合金中的一种。

其中，所述手机壳的壳体材料为塑料、橡胶、合成材料中的一种，壳体的厚度为0.2～1mm。

其中，所述液态金属相变材料制成厚度1nm～1mm的金属片，填充在所述槽道内。

其中，所述槽道是在手机壳壳体上所开的不贯通的孔，孔的形状为矩形、圆形、多边形、椭圆形、三角形中的一种，孔的数量为1～100个。

其中，所述孔的形状为矩形，边长为3～8cm。

其中，所述槽道朝向手机的一面上覆盖有密封板，所述密封板的材质为塑料、橡胶、合成材料、铝、石墨中的一种。

进一步地，所述手机壳壳体上开有用于放置后置摄像头的贯通孔。

本实用新型具有以下优点：

1)液态金属相变材料能量密度高。较少量的液态金属就能吸收储存大量的热量。

2)液态金属相变材料导热系数高。能较快的吸收并传递热量。

3)结构简单，材料用量少。

将液态金属冷却技术应用于手机，能够很好的解决高性能手机在使用时出现的散热不足问题。目前，以微型泵或人体主动/被动运动驱动液态金属流动从而实现手机散热的方式还未见报道。由于人体主动/被动运动过程如人体自身手摇方式等易于实施，而作为良好热导体的液态金属又易于流动，因而本发明提供的散热方式比较易于实现。在人体自身被动或主动运动的情况下，达到了无需额外能源且能随意对手机芯片进行散热的效果。高性能手机由此解决了发热导致的计算速度降低的问题，以及手机发热给使用者带来的不便。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的基于液态金属的手机散热壳的结构示意图；

图2是一种实施例1液态金属的手机散热壳的背面示意图；

图3是实施例1的基于液态金属的手机散热壳的侧剖面结构示意图。

图4是本实用新型实施例2的基于液态金属的手机散热壳的正面示意图；

图5是本实用新型实施例3的基于液态金属的手机散热壳的正面示意图；

图中，1为液态金属相变材料，101为槽道，102为密封板，2为手机壳壳体，3为用于放置后置摄像头的贯通孔。

具体实施方式

以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例中，如无特殊说明，所用方法和设备均为本领域常规的设备和方法。

实施例1：

附图1为本实用新型一种基于液态金属的手机散热壳的正面示意图(放入手机的一面)。图2为本实施例的基于液态金属的手机散热壳的背面示意图。图3为本实施例基于的液态金属的手机散热壳的侧视结构示意图。本手机散热壳朝向手机的一面设置有槽道101，槽道内填充有液态金属相变材料，所述的手机壳壳体材料是PC材料。壳体的厚度为0.6mm。槽道朝向手机的一面上覆盖有密封板102，所述密封板的材质为PC。所述手机壳壳体上开有用于放置后置摄像头的贯通孔3。

其中的液态金属相变材料1是铋铟锡合金，导热系数在40-100W/(m·k)，相变潜热在300-700KJ/Kg。

所述的液态金属相变材料所在的槽道开孔为正方形，单边长度为5cm。

所述液态金属相变材料制成正方形金属片填充入槽道101，金属片厚度为0.5mm。

本实施例的基于液态金属的手机散热壳的工作过程如下：

在手机开机后，正常工作一段时间后，手机芯片及手机内部会产生大量热量，其温度也会随之升高。位于手机壳夹层中的液态金属相变材料就会通过手机壳基体快速吸收手机芯片及手机内部的热量且快速的向外界传递，并将短时间传递不出去的热量吸收储存起来，从而使手机芯片及手机内部的温度保持在一定范围内，使芯片能在正常工作温度下长时间工作。

这种基于液态金属的手机散热壳很好的利用了液态金属的高导热系数和高相变潜热的特点，能快速有效的吸收传递手机芯片及手机内部的热量，极大的解决了手机芯片的散热问题。较有效地提高了手机的使用寿命和工作效率，也改善了用户的手机使用体验舒适感。

实施例2：

参见图4，本实施例的手机散热壳朝向手机的一面设置有槽道101，槽道内填充有液态金属相变材料，所述的手机壳壳体材料是PE材料。壳体的厚度为0.5mm。槽道朝向手机的一面上覆盖有密封板102，所述密封板的材质为PE。所述手机壳壳体上开有用于放置后置摄像头的贯通孔3。

其中的液态金属相变材料1是铋铟锌合金，导热系数为30-100W/(m·k)，相变潜热为300-700KJ/Kg。

本实施例的液态金属相变材料所在的槽道的开孔形状为椭圆形，长轴长度为6cm，短轴长度为3.5cm。所述液态金属相变材料制成椭圆形金属片填充入槽道101，金属片厚度为0.1mm。

实施例3：

参见图5，本实施例的手机散热壳朝向手机的一面设置有槽道101，槽道内填充有液态金属相变材料，所述的手机壳壳体材料是PE材料。壳体的厚度为0.5mm。槽道朝向手机的一面上覆盖有密封板102，所述密封板的材质为PE。所述手机壳壳体上开有用于放置后置摄像头的贯通孔3。

其中的液态金属相变材料1是镓铟合金，导热系数为40W/(m·k)，相变潜热为400-700KJ/Kg。

本实施例的液态金属相变材料所在的槽道为四个平行的长方形开孔，长度为6cm，宽为0.5cm。所述液态金属相变材料制成长方形金属片填充入槽道101，金属片厚度为0.2mm。

尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。对本领域技术人员来说，在本专利构思及具体实施例启示下，能够从本专利公开内容及常识直接导出或联想到的一些变形，本领域普通技术人员将意识到也可采用其他方法，或现有技术的替代，以及特征的等效变化或修饰，或者特征间的相互不同组合，都能实现本专利描述的功能和效果，不再一一举例说明，均属本专利保护范围。

Claims (7)

1.一种基于液态金属的手机散热壳，其特征在于，所述手机散热壳朝向手机的一面设置有槽道，槽道内填充有液态金属相变材料，所述液态金属相变材料为低熔点合金，选自锡基合金、镓基合金、铟基合金和铋基合金中的一种。

2.根据权利要求1所述的基于液态金属的手机散热壳，其特征在于，所述手机壳的壳体材料为塑料、橡胶、合成材料中的一种，壳体的厚度为0.2～1mm。

3.根据权利要求1所述的基于液态金属的手机散热壳，其特征在于，所述液态金属相变材料制成厚度1nm～1mm的金属片，填充在所述槽道内。

4.根据权利要求1所述的基于液态金属的手机散热壳，其特征在于，所述槽道是在手机壳壳体上所开的不贯通的孔，孔的形状为矩形、圆形、多边形、椭圆形、三角形中的一种，孔的数量为1～100个。

5.根据权利要求4所述的基于液态金属的手机散热壳，其特征在于，所述孔的形状为矩形，边长为0.1～8cm。

6.根据权利要求1～5任一项所述的基于液态金属的手机散热壳，其特征在于，所述槽道朝向手机的一面上覆盖有密封板，所述密封板的材质为塑料、橡胶、合成材料、铝、石墨中的一种。

7.根据权利要求1～5任一项所述的基于液态金属的手机散热壳，其特征在于，所述手机壳壳体上开有用于放置后置摄像头的贯通孔。