CN209120267U - 散热手机壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热手机壳，包括：适于套装在手机背面的手机壳本体、在手机壳本体朝向手机的一侧端凹陷设置的嵌槽，以及用于嵌装在嵌槽内的散热膜组件；散热膜组件包括适于粘接相连的散热层和导热石墨层。

Description

散热手机壳

技术领域

本实用新型涉及电子产品配件技术领域，尤其涉及一种散热手机壳。

背景技术

智能手机、平板电脑的技术的革新逐渐带动了手游业务的飞速发展，一般地，在手游运行过程中手机内部程序运行飞快，且随着手游运行时间的延长随着产生的手机的热量也越多。还例如，越多越多的汽车在驾驶的过程中，使用手机来运行导航程序，一方面由于导航程序本身的内存的大小，另一方面由于导航程序加载时间的长短，加上手机一般架设在汽车的中控台上，中控台上本身收到太阳辐射的面积较大，本身的温度较高，手机在此环境下使用也会存在手机温度不断升高的问题，如此情况下，对于手机的使用寿命有很大的影响。

由于手游操作过程中，都是通过人体的手部握持手机进行操作的，因此，当手机产生的热量越高时，手机本身的温度也越高，此时，在手部握持手机的部分即有可能因为手机温度的升高而产生握持部的汗液，汗液不仅会降低手部的舒适感，而且会造成手部握持部的握持效果。特别是针对气温较高的夏季，由于室外温度较高，手机在长时间加载手游程序后造成的手机升温较高的问题更加明显，手机长时间处于高温加载游戏的情况也会缩短手机的使用寿命。针对上述存在的问题，需要设计可以加快手机散发的热量散失的结构来改善手游程序加载过程中的热量散失问题。

对于手机壳本身来说，可以通过与手机壳表面进行粘贴散热膜的方式来达到加快手机运行中热量散失的目的，但是这样的方式相对于来说，虽然经过了散热膜的散热作用，本身的手机壳体的厚度还是会一定程度影响手机热量散失的效率的，针对部分对于手机热量散失效率有较高要求的人群，贴膜式的手机壳体的散热效率还是难以满足上述人群的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热手机壳，以解决提高手机使用过程中热量散失效率的技术问题。

本实用新型的散热手机壳是这样实现的：

一种散热手机壳，包括：适于套装在手机背面的手机壳本体、在手机壳本体朝向手机的一侧端凹陷设置的嵌槽，以及用于嵌装在所述嵌槽内的散热膜组件；

所述散热膜组件包括适于粘接相连的散热层和导热石墨层。

在本实用新型可选的实施例中，所述散热层近手机背面设置；以及

所述导热石墨层近手机壳体朝向手机背面的端面设置。

在本实用新型可选的实施例中，所述导热石墨层近手机背面设置；以及

所述散热层近手机壳体朝向手机背面的端面设置。

在本实用新型可选的实施例中，所述散热层包括基布层和涂布在基布层一侧的锡箔层。

在本实用新型可选的实施例中，所述散热层还包括金属箔片。

在本实用新型可选的实施例中，所述散热层采用金属箔片。

在本实用新型可选的实施例中，所述导热石墨层和散热层上对应开设有同尺寸的开孔；所述开孔适于对应手机无线充电接收模块设置。

在本实用新型可选的实施例中，所述嵌槽沿着所述手机壳本体朝向手机背面的侧端面全覆盖设置。

在本实用新型可选的实施例中，所述嵌槽在手机壳本体朝向手机背面的侧端面半覆盖设置。

在本实用新型较佳的实施例中，所述散热手机壳还包括在散热膜组件嵌装在所述嵌槽中后沿着所述手机壳本体朝向手机背面的侧端面全封闭贴覆的保护层。

采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：本实用新型的散热手机壳，通过在手机壳本体开设的适于嵌装散热组件的嵌槽，来使得减少本身的手机壳本体的一部分厚度，将散热组件取而代之，如此，散热组件由于散热性能远高于手机壳本体，使得相比将散热组件贴覆在完整的手机壳本体表面来说，本实用新型的散热手机壳具有更高的散热性能。

进一步的，通过结合使用的散热层和导热石墨层，其中的导热石墨层具有良好的导热性能，可以对手机运行过程中产生的热量进行有效的传导，加快手机热量的散热速度。而散热层则是具有储热效能，对于手机热量可以进行储存，从而对手机热量的散失起到热量的蓄热功能，结合导热石墨层，实现对手机热量的散热过程的缓冲作用，提高手部握持手机部分的舒适感。

又进一步的，通过在导热石墨层上开设有的开孔，该开孔适于对应手机无线充电接收模块设置，这样的开孔结构可以避免导热石墨层影响手机的无线充电过程，使得本实用新型的散热膜支持需要无线充电的手机使用。

附图说明

图1为本实用新型的散热手机壳的可选的一种整体示意图；

图2为本实用新型的散热手机壳的可选的一种整体示意图；

图3为本实用新型的散热手机壳的可选的一种整体示意图；

图4为本实用新型的实施例1的散热膜组件的一种可选实施方式下的结构示意图；

图5为本实用新型的实施例1的散热膜组件的另一种可选实施方式下的结构示意图；

图6为本实用新型的实施例1的散热膜组件的再一种可选实施方式下的结构示意图；

图7为本实用新型的实施例2的散热膜组件的一种可选实施方式下的结构示意图；

图8为本实用新型的实施例2的散热膜组件的另一种可选实施方式下的结构示意图；

图9为本实用新型的实施例2的散热膜组件的再一种可选实施方式下的结构示意图；

图10为本实用新型的散热手机壳在贴覆保护层之后的结构示意图。

图中：导热石墨层1、热熔双面胶体2、基布层3、锡箔层4、金属箔片5、开孔6、手机壳本体7、嵌槽8、透明双面胶9、保护层10。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1：

请参阅图1至图6所示，本实施例提供了一种散热手机壳，包括：适于套装在手机背面的手机壳本体7、在手机壳本体7朝向手机的一侧端凹陷设置的嵌槽8，以及用于嵌装在嵌槽8内的散热膜组件；其中，散热膜组件包括适于粘接相连的散热层和导热石墨层1。此处需要说明的是，对于现有技术中常用的手机壳本体7通常有塑料材质的和硅胶材质的，在上述两种材质制成的手机壳本体7中，硅胶材质制成的手机壳本体7具有较好的散热性能，因此，本实施例以硅胶材质制成的手机壳本体7为例。

由于散热膜组件是嵌装在手机壳本体7开设的嵌槽8中的，因此，本实施例中将散热膜组件的形状设计为与嵌槽8的形状匹配，使得散热膜组件卡嵌在嵌槽8中后呈现与嵌槽8较好的匹配度。

一种可选的实施例方式，请参阅图4所示，在本实施例中的散热层包括基布层3和涂布在基布层3一侧的锡箔层4；基布层3通过例如但不限于热熔双面胶体2与导热石墨层1粘接，其中的基布层3可选为圆布材质，使得在基布层3的表面分布多个微型小孔，微型小孔适于热气流流通，使得本实施例的散热层具有良好的蓄热性能。锡箔具有良好的散热性能，可以对基布层3储蓄的热量进行散发，如此，本实施例的散热层不仅具有良好的蓄热功能，还具有对于热量散发的性能，可以辅助导热石墨层1对于热量的传导从而加快手机运行过程中产生的热量的散发效率。

可选的，本实施例的导热石墨层1采用导热系数为800～3000W/mK的石墨材料制成。

其中，导热石墨层1则是对手机使用过程中产生的热量进行高效的导热，导热石墨层1的导热性能具有双面效果，一方面，当手机处于长时间使用的情况下，已经产生了较多的热量影响手机本身的温度时，导热石墨层1可以使得手机产生的热量可以通过本实用新型的散热手机壳进行有效的传导以降低手机产生的热量对于手机本身的影响，降低手机长时间使用过程中的手机过热问题的可能性，而且在导热石墨层1在进行热能传导的过程中，沿着导热石墨层1的结构分布可以实现对于热量传导过程中的导热的均匀性，实现热量由点向面的辐射，这样的散热过程可以提高手握握持状态下的手部的舒适感，不会感觉个别手指区域温度特别高。另一方面，对于温度极低的寒冷环境突然使用手机时，在温度极低的情况下手机电池存在的虚电现象较为严重，如此情况下，贸然使用手机启动内部程序，特别是游戏程序或者占用内存较大的程序可能出现手机电池亏损的问题，从而影响手机电池的使用寿命。而导热石墨层1具有双层导热性能，人体温度常温可以保持在37度左右，因此通过手部握持手机，通过本实用新型的散热膜还可以形成将人体温度一定程度传导至导热石墨层1的作用，使得导热石墨层1将人体温度一部分传导至手机本身，以一定程度低提高手机运行过程中的启动温度，对手机电池起到一定的保护作用。

而散热层具有储能和散热效果，可以对手机使用过程中产生的热量进行吸收和储存。此时的散热层同样具有双重效果，一方面，当手机处于长时间使用的情况下，已经产生了较多的热量影响手机本身的温度时，散热层可以吸收手机热量，沿着散热层的结构进行热量的均匀分布，而且储热效能，还能起到对手机热量散失过程中的缓冲作用，使得散热过程可以均匀散热，提高手部握持状态下的手部的舒适感。另一方面，对于温度极低的寒冷环境突然使用手机时，在温度极低的情况下手机电池存在的虚电现象较为严重，此时，结合导热石墨层1可以起到对于人体热量在导热石墨层1的传导下实现对于导热石墨层1传导的热量的蓄热作用，结合锡箔的散热性能，对于经导热石墨层1传导的人体的热量储蓄在基布层3中的热量向手机一侧进行散发，更好地实现对于人体热量向手机进行传导的效果。

在本实施例中的散热膜组件是这样与嵌槽8装嵌的，具体的，散热层近手机背面设置；而导热石墨层1近手机壳体7朝向手机背面的端面设置。这样的设计使得在人体的手掌握持手机壳体7时，手指部分接触了手机壳本体7后，手指直接接触的是导热石墨层1结构，这样的结构，一方面，当手机在使用中已经产生较多热量的时候，热量首先通过锡箔层4的散发性能向基布层3进行散发，此时热量被储蓄在基布层3中，再由基布层3向导热石墨层1进行传导，这样的话对于手机热量的传导即起到了缓冲作用，特别是当手机产热较多的情况下，如果不经基布层3的储热，直接由导热石墨层1将热量传导到人体手部，导热石墨层1的热传递效率极高，在导热石墨层1将热量快速地由手机向手机壳体7传导过程中，手部直接接触在手机壳体7的外侧壁上，手部可能感觉温度升高速度相对较快，整体手指部分的手感就会降低，例如操作手游的时候降低手指部分的舒适感。

需要特别说明的是，请参阅图1所示，针对本实施例中的嵌槽8可以沿着手机壳本体7朝向手机背面的侧端面全覆盖设置，即形成整体的手机壳体7朝向手机背面的侧端面的嵌装散热膜组件的结构，这样的结构散热效果较好。然而由于散热膜组件成本高于手机壳本体7的硅胶材质，因此，考虑到不同型号的手机在使用过程中集中产热较多的是围绕手机cpu的区域形成的热量较多，故此，解决了围绕手机cpu区域的热量的散失问题也就较大程度解决了手机运行中热量散失的问题，故此，请参阅图2和图3所示，本实施例中的嵌槽8也可根据不同型号的手机围绕相应型号手机的cpu区域设置相应的嵌槽8，此时，嵌槽8在手机壳本体7朝向手机背面的侧端面半覆盖设置，即不会形成整体的手机壳本体7的朝向手机背面的侧端面都有散热膜组件的结构了。此处需要辅助说明的是，对于本领域技术人员来说，在手机壳本体7上开设有配合不同型号手机的摄像头的通孔为常规技术，故此，本实施例中的所谓全覆盖设置也仅仅是针对开设有通孔的常规结构的手机壳体7来说的。

请参阅图10所示，一方面为了使得散热膜组件嵌装在嵌槽8中后可以形成对于散热膜组件的封合作用，避免人体手部会直接接触到散热膜组件，特别是例如散热膜组件中的导热石墨层1具备导电性能，如果出现导热石墨层1的碳粉外泄的情况，可能出现在导热石墨层1导电过程中接触水或人体汗液时可能出现漏电现象；另一方面，也为了提高整体的手机壳本体7的美观性，在手机壳本体7的嵌槽8中嵌装有散热膜组件后沿着手机壳本体7朝向手机背面的侧端面全封闭贴覆的保护层10。此处的保护层10采用例如但不限于绒皮膜层，不仅手感较高，外形也较为美观，且绒皮膜层不会影响手机热量的传导，此处的绒皮膜层对于手机壳本体7朝向手机背面的侧端面进行全封闭贴覆后，整体的手机壳本体7外观上看不出有散热膜组件的结构，与现有技术中的不带有散热膜组件的手机壳体7的外观无异。

可选的，请参阅图4至图6所示，为了适用于一部分需要无线充电的手机使用，导热石墨层1和散热层上对应开设有同尺寸的开孔6；开孔6适于对应手机无线充电接收模块设置，以确保无线充电过程中的信号的传导。此处的开孔6采用例如但不限于圆形、方形或者其它形状。本实施例以圆形结构为例，开孔6的直径大小为3～6cm，该开孔6的尺寸是经过反复实验获得，以保障无线充电的效果又不会造成对于散热膜的散热性能的较大的影响。

另一种可选的实施例方式，请参阅图5所示，本实施例中的散热层还可采用金属箔片5，此处的金属箔片5取代基布层3和涂布在基布层3一侧的锡箔层4的结构，金属箔片5采用例如但不限于铜箔材质，在本实施例中的金属箔片5通过例如但不限于透明双面胶9体与导热石墨层1粘接。金属箔片5同样具有良好的储能和散热效能，可以对手机运行产生的热量进行吸收和储存，再由导热石墨层1进行向手机壳本体7外侧进行传导散发。金属箔片5具有优异的热量吸收和传递性能，对于手机cpu区域集中产生的热量可以进行快速的吸取和沿着金属箔片5的整体结构进行热量的传递，使得局部的热量形成面层的扩散，从而使得整体的散热膜组件在进行热量散失的过程中的热量传递的均匀性来避免手机壳体7外侧壁被感知的局部的温度过高问题。

还一种可选的实施例方式，请参阅图6所示，散热层不仅包括基布层3和涂布在基布层3一侧的锡箔层4的结构，还包括金属箔片5，此时，针对本实施例中的导热石墨层1近手机壳本体7一侧分布的情况来说，金属箔片5通过例如但不限于透明双面胶9体与锡箔层4粘接相连，当然，在此种情况下，为了满足需要无线充电的手机使用，此处的金属箔片5上同样开设有与导热石墨层1上同尺寸的开孔6结构，以确保无线充电过程中的信号的传导的畅通性。

再一种可选的实施方式，散热层还可采用导热双面胶，以实现手机热量向导热石墨层1之间进行传导的媒介作用。

可选的，为了增强本实施例的散热手机壳的抗震特性或者抗辐射特性，还可在本实施例将本实施例的散热膜组件背离导热石墨层1的端面与具有具有抗震效果的抗菌层或具有抗辐射效果的抗辐射涂层粘接来丰富本实施例的散热手机壳的功能特性，满足不同手机壳体7的使用需求。

实施例2：

请参阅图7至图9所示，本实施例提供的一种散热手机壳与实施例1的散热手机壳的大致结构相同，本实施例提供的散热手机壳的导热石墨层1近手机背面设置；以及散热层近手机壳体7朝向手机背面的端面设置。

本实施例这样的设计，使得整体的手机热量在向手机壳进行传导的过程中的热量朝着手机壳本体7外部散失的速度较快，但是相比实施例1的散热手机壳来说，热量传递效率较快就存在手机壳本体7外侧壁握持的手指感知处的舒适感降低的问题，但是整体的热量朝着手机壳本体7外部散失的速度是快于实施1的散热手机壳的。因此相较于实施例1的散热手机壳来说，本实施例的散热手机壳与实施例1的散热手机壳具有不同的优异性。

针对本实施例的散热手机壳需要说明的是，一种可选的实施方式，请参阅图7所示，散热层包括基布层3和涂布在基布层3一侧的锡箔层4；还一种可选的实施方式，散热层采用金属箔片5；再一种可选的实施方式，请参阅图9所示，请参阅图8所示，散热层采用基布层3和涂布在基布层3一侧的锡箔层4，以及金属箔片5，此时，基布层3和涂布在基布层3一测的锡箔层4近手机壳本体7一侧分布，而导热石墨层1近手机背面分布，金属箔片5则是通过例如但不限于透明双面胶9体与导热石墨层1粘接，即金属箔片5较导热石墨层1距离手机背面更为接近。

可选的，为了增强本实施例的散热手机壳的抗震特性或者抗辐射特性，还可在本实施例将本实施例的散热膜组件背离导热石墨层1的端面与具有具有抗震效果的抗菌层或具有抗辐射效果的抗辐射涂层粘接来丰富本实施例的散热手机壳的功能特性，满足不同手机壳体7的使用需求。

以上的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (10)

1.一种散热手机壳，其特征在于，包括：适于套装在手机背面的手机壳本体、在手机壳本体朝向手机的一侧端凹陷设置的嵌槽，以及用于嵌装在所述嵌槽内的散热膜组件；

所述散热膜组件包括适于粘接相连的散热层和导热石墨层。

2.根据权利要求1所述的散热手机壳，其特征在于，所述散热层近手机背面设置；以及

所述导热石墨层近手机壳体朝向手机背面的端面设置。

3.根据权利要求1所述的散热手机壳，其特征在于，所述导热石墨层近手机背面设置；以及

所述散热层近手机壳体朝向手机背面的端面设置。

4.根据权利要求2～3任一项所述的散热手机壳，其特征在于，所述散热层包括基布层和涂布在基布层一侧的锡箔层。

5.根据权利要求4所述的散热手机壳，其特征在于，所述散热层还包括金属箔片。

6.根据权利要求2～3任一项所述的散热手机壳，其特征在于，所述散热层采用金属箔片。

7.根据权利要求2～3任一项所述的散热手机壳，其特征在于，所述导热石墨层和散热层上对应开设有同尺寸的开孔；所述开孔适于对应手机无线充电接收模块设置。

8.根据权利要求1所述的散热手机壳，其特征在于，所述嵌槽沿着所述手机壳本体朝向手机背面的侧端面全覆盖设置。

9.根据权利要求1所述的散热手机壳，其特征在于，所述嵌槽在手机壳本体朝向手机背面的侧端面半覆盖设置。

10.根据权利要求1所述的散热手机壳，其特征在于，所述散热手机壳还包括在散热膜组件嵌装在所述嵌槽中后沿着所述手机壳本体朝向手机背面的侧端面全封闭贴覆的保护层。