CN209640754U - 主动式散热结构及其构成的薄型电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种主动式散热结构，包括组合在一起的底盖和上盖，所述的底盖的承载面上固定设置有主板，所述的主板上具有芯片器件，所述的芯片器件通过导热硅脂贴合在复合材料散热底盖上，所述的底盖上具有复数个密封的导热腔体，每个导热腔体中填充有导热介质。取消传统的风扇散热，简化散热结构，有效的降低了电子产品的厚度，达到轻薄化，轻量化的目的；减少因为风扇老化，灰尘覆盖带来的散热性能差，长时间运行死机，蓝屏的发生概率，降低散热模组的生产成本和材料成本。

Description

主动式散热结构及其构成的薄型电子设备

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域。

背景技术

轻薄化是目前市场的流行元素，而且市场需求越来越大。但是由于各厂商追求高性能，轻薄化所带来的散热问题也越发凸显，伴随整机厚度继续降低带来的内部空间下降，传统的风扇散热效能也随之进一步下降，由于空气流动效率的降低，已经不能满足系统的散热要求。各厂商正在努力尝试无风扇的电脑的研发，但如何能在超轻薄电脑里，有效地提高散热效能，成为电脑行业里亟需解决的主要问题之一。

如附图1所示所示，以传统笔记本散热系统为列进行结构解析。传统笔记本散热系统具有以下结构：铜质的热管2（Heat pipe)、散热鳍片8（Fin）、固定CPU和GPU的支架导热板3相连（一般由供应商完成），并与主板7上的芯片器件6（CPU和GPU）贴合，中间放置导热硅脂11，再通过螺丝与主板7固定，通过螺丝将风扇4(Fan)与主机上盖9固定，将组装好的主板7通过螺丝与主机上盖9接连并固定，最后将带有出风口5和进风口10的金属主机底盖1（D件）卡合，并通过螺丝固定，最终形成整个散热系统。

如附图2所示，图中箭头代表空气流动的散热原理图解，在风扇4旋转带动下，空气由进风口10进入主机内部，并出风口5排出到主机外部，形成带有热量的空气流达到降温的作用。这种散热结构的缺点包括：1.结构复杂，对整机的厚度要求高，无法实现电脑轻薄化。2. 且风扇老化，灰尘覆盖等因素，严重影响散热效能。用户长时间使用，导致系统运行缓慢，蓝屏死机问题发生概率高。3. 普通用户维护，更换困难大。4.风扇长时间运转，噪音增加。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种新型散热方案，解决传统散热模组结构复杂、无法轻量化、无法超薄化的问题。

为达到以上目的，本实用新型提供了一种主动式散热结构，包括组合在一起的底盖和上盖，所述的底盖的承载面上固定设置有主板，所述的主板上具有芯片器件，所述的芯片器件通过导热硅脂贴合在所述的底盖上，所述的底盖上具有复数个密封的导热腔体，每个导热腔体中填充有导热介质。

优选的，所述的底盖包括由金属材料制成的第一基板和第二基板，所述的第一基板或第二基板上设置有凹槽，所述的第一基板和第二基板贴合在一起以形成复数个密封的导热腔体。

优选的，所述的底盖包括由金属材料制成的第一基板和第二基板，所述的第一基板和第二基板上设置有凹槽，所述的第一基板和第二基板贴合在一起且所述的凹槽一一对应以形成复数个密封的导热腔体。

优选的，所述的导热腔体的轮廓呈多边形结构。

优选的，所述的导热腔体的轮廓呈六边形结构。

优选的，所述的六边形结构的内角大于等于90度。

优选的，所述的导热腔体在底盖上呈蜂窝状相联。

优选的，构成导热腔体的凹槽的深度范围为0.20mm至0.8mm。

根据本发实用新型的另一方面，提供了一种薄型电子设备，具有如上所述的主动式散热结构。

优选的，本发明的薄型电子设备可以是手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑中的任意一种。

本实用新型的有益效果是：取消传统的风扇散热，简化散热结构，有效的降低了电子产品的厚度，达到轻薄化，轻量化的目的；减少因为风扇老化，灰尘覆盖带来的散热性能差，长时间运行死机，蓝屏的发生概率，降低散热模组的生产成本和材料成本。

附图说明

附图1为传统笔记本的散热系统立体拆分图；

附图2为传统散热系统结构剖面图解；

附图3为本发明笔记本的散热系统立体拆分图；

附图4为本发明的散热系统结构剖面图解；

附图5为本发明的底盖的主视图；

附图6为本发明的底盖的立体图；

附图7为本发明的导热腔体的实施例的纵剖图；

附图8为本发明的导热腔体的实施例的横剖图；

附图9为本发明的导热腔体的另一实施例的横剖图；

附图10为本发明的导热腔体的另一实施例的纵剖图；

附图11为本发明的导热腔体的另一实施例的纵剖图。

具体实施方式

下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图3和附图4所示，附图3为本发明笔记本的散热系统立体拆分图，附图4为本发明的散热系统结构剖面图解，附图5为本发明的底盖的主视图，附图6为本发明的底盖的立体图。本方案适用于各种常见的薄型电子设备，例如手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑中的任意一种，以下仅以笔记本电脑为例进行描述。这种薄型电子设备具有主动式散热结构，包括组合在一起的底盖1和上盖9，底盖1的承载面上固定设置有主板7，主板7上具有芯片器件6（CPU和GPU等），芯片器件6通过导热硅脂11贴合在由复合材料制成的底盖1上，底盖1上具有复数个密封的导热腔体12，每个导热腔体12中填充有导热介质13，导热介质13可以采用相变散热工质，增强散热效果。

底盖1由金属材料制成，可以铝合金，也可以使无氧铜。底盖1包括第一基板14和第二基板15，第一基板14上通过冲压设置有凹槽，第二基板15贴合在第一基板14上，并形成复数个密封的导热腔体12，每个导热腔体12中填充有导热介质13。将第二基板15放上导热硅脂11，再将主板7通过螺丝18固定在第二基板15的螺柱上，最后将主机上盖1与第一基板14卡合固定。复合材料制成的散热底盖1将笔记本主机底盖1与传统的导热板集成一体化，简化散热结构，有效的降低了电子产品的厚度，达到轻薄化，轻量化的目的；每个导热腔体12中的导热介质13将主板7上CPU&GPU等发热源产生的热量均匀地向四周传导，减少因为风扇老化，灰尘覆盖带来的散热性能差，长时间运行死机，蓝屏的发生概率，降低散热模组的生产成本和材料成本。

附图7为本发明的导热腔体的实施例的纵剖图，构成导热腔体的凹槽的深度范围h为0.20mm至0.8mm。

本方案的导热腔体12的轮廓呈多边形结构，整体上呈现为多边形的阵列，例如附图8所示的正五边形结构；附图9为本发明的导热腔体的另一实施例的横剖图，本实施中的导热腔体的轮廓呈六边形结构，整体上导热腔体在底盖1上呈蜂窝状相联，并且六边形结构的内角A大于等于90度。

附图10为本发明的导热腔体的另一实施例的纵剖图，底盖1包括由金属材料制成的第一基板14和第二基板15，第二基板15上设置有凹槽，第一基板14和第二基板15贴合在一起以形成复数个密封的导热腔体12。

附图11为本发明的导热腔体的另一实施例的纵剖图，底盖1包括由金属材料制成的第一基板14和第二基板15，第一基板14和第二基板15上均设置有相对的凹槽，第一基板14和第二基板15贴合在一起，每对凹槽都一一对应以形成复数个密封的导热腔体12。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种主动式散热结构，包括组合在一起的底盖和上盖，所述的底盖的承载面上固定设置有主板，所述的主板上具有芯片器件，所述的芯片器件通过导热硅脂贴合在所述的底盖上，其特征在于：所述的底盖上具有复数个密封的导热腔体，每个导热腔体中填充有导热介质。

2.根据权利要求1所述的主动式散热结构，其特征在于：所述的底盖包括由金属材料制成的第一基板和第二基板，所述的第一基板或第二基板上设置有凹槽，所述的第一基板和第二基板贴合在一起以形成复数个密封的导热腔体。

3.根据权利要求1所述的主动式散热结构，其特征在于：所述的底盖包括由金属材料制成的第一基板和第二基板，所述的第一基板和第二基板上设置有凹槽，所述的第一基板和第二基板贴合在一起且所述的凹槽一一对应以形成复数个密封的导热腔体。

4.根据权利要求1所述的主动式散热结构，其特征在于：所述的导热腔体的轮廓呈多边形结构。

5.根据权利要求4所述的主动式散热结构，其特征在于：所述的导热腔体的轮廓呈六边形结构。

6.根据权利要求5所述的主动式散热结构，其特征在于：所述的六边形结构的内角大于等于90度。

7.根据权利要求5所述的主动式散热结构，其特征在于：所述的导热腔体在底盖上呈蜂窝状相联。

8.根据权利要求6所述的主动式散热结构，其特征在于：构成导热腔体的凹槽的深度范围为0.20mm至0.8mm。

9.一种薄型电子设备，其特征在于：具有如权利要求1至8任一项所述的主动式散热结构。

10.根据权利要求9所述的薄型电子设备，其特征在于：包括手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑中的任意一种。