CN210351248U - 用于手机的石墨散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于手机的石墨散热结构，属于手机领域，其包括的方形的金属底板，所述金属底板的四个尖角处设置有截面为L形的支撑柱，所述支撑柱垂直所述金属底板设置，所述支撑柱的开口朝内设置，且所述支撑柱的内侧面所在的平面与金属底板的上表面围合成一方形的箱体结构，所述金属底板上设置有由若干相互叠层的方形石墨片堆叠成的石墨层，所述石墨层的尖角的边缘与所述支撑柱的内侧壁贴合设置，所述支撑柱的顶端设置有金属盖板，所述金属盖板的下表面与石墨层的上表面相抵。本实用新型的散热效果好。

Description

用于手机的石墨散热结构

技术领域

本实用新型涉及手机领域，特别涉及一种用于手机的石墨散热结构。

背景技术

在目前的智能手机领域，随着智能手机的功能越来越强大，智能手机内部主主板的能耗也越来越大，主板会散发出大量的热量，如果对于这些热量不进行很好的处理就会对手机的性能造成破坏。目前，现有的散热器大多以金属散热器为主流，其主要通过热传导的方式自发热体吸收热能，再进一步通过热对流的方式辐射发散至环境空气中。考虑在金属材料的热传递特性、价格以及重量的间取得平衡，一般金属散散热器常使用的金属材料为铝或者铜，铝的热传导系数(K)约为200W/(m.K)，而铜的热传导系数(K)约为400W/(m.K)，为热传导效率较好的金属材料的中价格相对较低。传统的金属散热器通过改变其鳍片的构造以求达到更好的热对流效率，但现有的金属散热器受限于金属本身的热传递特性极限，已难有更大幅的进展。

发明内容

基于此，有必要提供一种用于手机的石墨散热结构，包括的方形的金属底板，所述金属底板的四个尖角处设置有截面为L形的支撑柱，所述支撑柱垂直所述金属底板设置，所述支撑柱的开口朝内设置，且所述支撑柱的内侧面所在的平面与金属底板的上表面围合成一方形的箱体结构，所述金属底板上设置有由若干相互叠层的方形石墨片堆叠成的石墨层，所述石墨层的尖角的边缘与所述支撑柱的内侧壁贴合设置，所述支撑柱的顶端设置有金属盖板，所述金属盖板的下表面与石墨层的上表面相抵。

本实用新型使用金属底板安装在发热体例如手机主板上时，安装时，将手机金属底板通过胶粘等方式固定在手机主板上，并使得金属底板与手机主板紧密贴合，因此手机主板在工作时散发出的热量能通过金属底板传递到石墨层中，并经由石墨层快速地散发到空气中已达到散热的效果。

本实用新型采用由石墨片堆叠而成的石墨层作为散热结构的主体，相较于以铜、铝等金属为散热主体的散热器，由于石墨的热传导效率要高于铝和铜的热传导效率，因此本实用新型的散热效率更高，另外，本实用新型通过金属底板金属盖板以及连接金属底板和金属盖板的支撑柱将石墨层包覆在内，因此可以对延展性较差的石墨层起到有效的保护作用，特别是对于石墨片的厚度方向和石墨层的尖角处的保护，进而可以防止石墨层因受到外力而受损，而位于相邻的支撑柱之间的石墨层的外表面直接暴露在空气中直接与空气进行热交换，可以进一步的增加本实用新型的散热效率。

其中，金属底板和金属盖板的材料为铝合金，铝合金具有较高的强度可以有效地对石墨层起到保护作用，同时铝合金具有良好的导热性，可以快速地将手机主板的热量传递给石墨层。

进一步的，所述石墨层上开设有若干贯穿所述石墨层的通孔，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述金属底板对应所述第二通孔设置有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔相互连通形成容纳孔，所述容纳孔内设置有石墨柱，所述石墨柱的外表面与所述容纳孔的外表面相抵且所述石墨柱的下端与所述底板的下表面平齐设置。

容纳孔内的石墨柱可以直接与手机主板接触，进而使得石墨层能通过石墨柱与手机主板进行热交换，因此可以进一步地增加石墨层与手机主板的热交换效率，进而提升本实用新型的散热效果。

进一步的，所述石墨柱的上端与所述盖板的下表面相抵。

石墨柱的上端和下端分别与盖板和底板相抵，因此石墨柱可以用于支撑底板和盖板的中部，防止盖板和底板的中部在受到外力时向内凹陷而损坏石墨层。

进一步的，所述通孔均匀地设置于所述石墨层，且所述第一通孔和第二通孔相间设置。

第一通孔和第二通孔相间设置为与第一通孔相邻的孔都为第二通孔，与第二通孔相邻的孔都为第一通孔，因此在使用石墨粉填充满第二通孔后可以保证石墨层的强度分布均匀，以避免石墨层的局部强度过低而拉低石墨层的整体强度。

进一步的，所述金属盖板对应所述第一通孔设置有第四通孔，所述第四通孔与所述第一通孔连通。

第四通孔的设置使得第一通孔与外界连通，进而使得第一通孔的内侧壁能与空气直接进行热量交换，从而可以进一步地增加本实用新型的散热效率。

进一步的，所述第四通孔与所述第一通孔同中心线设置，且所述第四通孔的直径与所述第一通孔的直径一致。

第一通孔的直径与第一通孔的直径一致可以保证盖板完全覆盖住石墨层，以避免石墨层上第一通孔的边缘受损，同时能最大程度地保证第一通孔的内侧壁与外界的换热速度。

进一步的，所述盖板的下表面设置有若干横向贯穿所述盖板的散热槽。

散热槽的内侧壁与石墨层的上表面之间存在间隙，可以用于位于散热槽内的石墨层的部分表面与空气直接接触，从而增加石墨层的散热效率。

下面结合上述技术方案以及附图对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型采用由石墨片堆叠而成的石墨层作为散热结构的主体，相较于以铜、铝等金属为散热主体的散热器，由于石墨的热传导效率要高于铝和铜的热传导效率，因此本实用新型的散热效率更高，另外，本实用新型通过金属底板金属盖板以及连接金属底板和金属盖板的支撑柱将石墨层包覆在内，因此可以对延展性较差的石墨层起到有效的保护作用，特别是对于石墨片的厚度方向和石墨层的尖角处的保护，进而可以防止石墨层因受到外力而受损，而位于相邻的支撑柱之间的石墨层的外表面直接暴露在空气中直接与空气进行热交换，可以进一步的增加本实用新型的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述用于手机的石墨散热结构的主视剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述用于手机的石墨散热结构的俯视剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述底板的俯视剖面结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述盖板的俯视结构示意图。

附图标记说明：

1-金属底板，11-支撑柱，12-第三通孔，2-石墨层，21-第一通孔，22-第二通孔，3-盖板，31-第四通孔，32-散热槽。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

如图1-4，一种用于手机的石墨散热结构, 包括的方形的金属底板1，所述金属底板1的四个尖角处设置有截面为L形的支撑柱11，所述支撑柱11垂直所述金属底板1设置，所述支撑柱11的开口朝内设置，且所述支撑柱11的内侧面所在的平面与金属底板1的上表面围合成一方形的箱体结构，所述金属底板1上设置有由若干相互叠层的方形石墨片堆叠成的石墨层2，所述石墨层2的尖角的边缘与所述支撑柱11的内侧壁贴合设置，所述支撑柱11的顶端设置有金属盖板3，所述金属盖板3的下表面与石墨层2的上表面相抵。

本实用新型使用金属底板1安装在发热体例如手机主板上时，安装时，将手机金属底板1通过胶粘等方式固定在手机主板上，并使得金属底板1与手机主板紧密贴合，因此手机主板在工作时散发出的热量能通过金属底板1传递到石墨层2中，并经由石墨层2快速地散发到空气中已达到散热的效果。

本实用新型采用由石墨片堆叠而成的石墨层2作为散热结构的主体，相较于以铜、铝等金属为散热主体的散热器，由于石墨的热传导效率要高于铝和铜的热传导效率，因此本实用新型的散热效率更高，另外，本实用新型通过金属底板1金属盖板3以及连接金属底板1和金属盖板3的支撑柱11将石墨层2包覆在内，因此可以对延展性较差的石墨层2起到有效的保护作用，特别是对于石墨片的厚度方向和石墨层2的尖角处的保护，进而可以防止石墨层2因受到外力而受损，而位于相邻的支撑柱11之间的石墨层2的外表面直接暴露在空气中直接与空气进行热交换，可以进一步的增加本实用新型的散热效率。

其中，金属底板1和金属盖板3的材料为铝合金，铝合金具有较高的强度可以有效地对石墨层2起到保护作用，同时铝合金具有良好的导热性，可以快速地将手机主板的热量传递给石墨层2。

进一步的，所述石墨层2上开设有若干贯穿所述石墨层2的通孔，所述通孔包括第一通孔21和第二通孔22，所述金属底板1对应所述第二通孔22设置有第三通孔12，所述第三通孔12与所述第二通孔22相互连通形成容纳孔，所述容纳孔内设置有石墨柱，所述石墨柱的外表面与所述容纳孔的外表面相抵且所述石墨柱的下端与所述底板的下表面平齐设置。

容纳孔内的石墨柱可以直接与手机主板接触，进而使得石墨层2能通过石墨柱与手机主板进行热交换，因此可以进一步地增加石墨层2与手机主板的热交换效率，进而提升本实用新型的散热效果。

进一步的，所述石墨柱的上端与所述盖板3的下表面相抵。

石墨柱的上端和下端分别与盖板3和底板相抵，因此石墨柱可以用于支撑底板和盖板3的中部，防止盖板3和底板的中部在受到外力时向内凹陷而损坏石墨层2。

进一步的，所述通孔均匀地设置于所述石墨层2，且所述第一通孔21和第二通孔22相间设置。

第一通孔21和第二通孔22相间设置为与第一通孔21相邻的孔都为第二通孔22，与第二通孔22相邻的孔都为第一通孔21，因此在使用石墨粉填充满第二通孔22后可以保证石墨层2的强度分布均匀，以避免石墨层2的局部强度过低而拉低石墨层2的整体强度。

进一步的，所述金属盖板3对应所述第一通孔21设置有第四通孔31，所述第四通孔31与所述第一通孔21连通。

第四通孔31的设置使得第一通孔21与外界连通，进而使得第一通孔21的内侧壁能与空气直接进行热量交换，从而可以进一步地增加本实用新型的散热效率。

进一步的，所述第四通孔31与所述第一通孔21同中心线设置，且所述第四通孔31的直径与所述第一通孔21的直径一致。

第一通孔21的直径与第一通孔21的直径一致可以保证盖板3完全覆盖住石墨层2，以避免石墨层2上第一通孔21的边缘受损，同时能最大程度地保证第一通孔21的内侧壁与外界的换热速度。

进一步的，所述盖板3的下表面设置有若干横向贯穿所述盖板3的散热槽32。

散热槽32的内侧壁与石墨层2的上表面之间存在间隙，可以用于位于散热槽32内的石墨层2的部分表面与空气直接接触，从而增加石墨层2的散热效率。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种用于手机的石墨散热结构，其特征在于，包括的方形的金属底板，所述金属底板的四个尖角处设置有截面为L形的支撑柱，所述支撑柱垂直所述金属底板设置，所述支撑柱的开口朝内设置，且所述支撑柱的内侧面所在的平面与金属底板的上表面围合成一方形的箱体结构，所述金属底板上设置有由若干相互叠层的方形石墨片堆叠成的石墨层，所述石墨层的尖角的边缘与所述支撑柱的内侧壁贴合设置，所述支撑柱的顶端设置有金属盖板，所述金属盖板的下表面与石墨层的上表面相抵。

2.根据权利要求1所述的用于手机的石墨散热结构，其特征在于，所述石墨层上开设有若干贯穿所述石墨层的通孔，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述金属底板对应所述第二通孔设置有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔相互连通形成容纳孔，所述容纳孔内设置有石墨柱，所述石墨柱的外表面与所述容纳孔的外表面相抵且所述石墨柱的下端与所述底板的下表面平齐设置。

3.根据权利要求2所述的用于手机的石墨散热结构，其特征在于，所述石墨柱的上端与所述盖板的下表面相抵。

4.根据权利要求2所述的用于手机的石墨散热结构，其特征在于，所述通孔均匀地设置于所述石墨层，且所述第一通孔和第二通孔相间设置。

5.根据权利要求2所述的用于手机的石墨散热结构，其特征在于，所述金属盖板对应所述第一通孔设置有第四通孔，所述第四通孔与所述第一通孔连通。

6.根据权利要求5所述的用于手机的石墨散热结构，其特征在于，所述第四通孔与所述第一通孔同中心线设置，且所述第四通孔的直径与所述第一通孔的直径一致。

7.根据权利要求6所述的用于手机的石墨散热结构，其特征在于，所述盖板的下表面设置有若干横向贯穿所述盖板的散热槽。

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