TWI423014B - 筆記型電腦 - Google Patents

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TWI423014B
TWI423014B TW97134102A TW97134102A TWI423014B TW I423014 B TWI423014 B TW I423014B TW 97134102 A TW97134102 A TW 97134102A TW 97134102 A TW97134102 A TW 97134102A TW I423014 B TWI423014 B TW I423014B
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TW97134102A
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Yen Chih Chen
Rung An Chen
Chih Hao Yang
Heng Sheng Lin
Nien Tien Cheng
Yung Fa Cheng
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Foxconn Tech Co Ltd
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Description

筆記型電腦
本發明涉及一種可攜帶式電子裝置，特別係指一種筆記型電腦。
隨著發熱電子元件功率的不斷提高，散熱問題越來越受到人們的重視，在筆記型電腦中更為如此，為了在有限的空間內高效地帶走系統產生的熱量，目前業界主要採用由熱管、散熱器及風扇組成的散熱模組，將其安裝於發熱電子元件如中央處理器(CPU)上，使熱管與CPU接觸以吸收其所產生的熱量。該方式的熱傳遞路徑為：CPU產生的熱量經熱管傳到散熱器，再由風扇產生的氣流將傳至散熱器的熱量帶走。
然而，隨著科技日新月異的進步，追求輕便性與實用性的考慮下，目前市面上的筆記型電腦一般都趨向做成輕、薄、短、小，以符合現代社會的生活方式。在超薄型機種的設計下，發熱電子元件以及上述散熱模組中的散熱器與機殼上下蓋的距離很近，使得臨近發熱電子元件及散熱器處的機殼的溫度明顯高於其他部分，導致機殼上表面的溫度過高，會讓使用者感到不適。
有鑒於此，有必要提供一種減少發熱電子元件產生的熱量傳到機殼上表面的筆記型電腦。
一種筆記型電腦，包括一底板、一蓋板、一發熱電子元件，該底板與蓋板相互組合後形成一收容空間，該發熱電子元件收容於該收容空間內，該收容空間內還包括一真空隔熱板，該真空隔熱板設於該蓋板與該發熱電子元件之間。
與習知技術相比，上述筆記型電腦通過在蓋板與發熱電子元件之間設置真空隔熱板，防止在發熱電子元件處的熱量直接傳導至位於發熱電子元件正上方的蓋板上使該處的機殼溫度明顯高於其他部分，讓使用者感到不適。
10‧‧‧吸熱板
20‧‧‧熱管
30‧‧‧散熱鰭片組
40‧‧‧風扇
42‧‧‧葉輪
44‧‧‧環形壁
46‧‧‧出風口
100‧‧‧底板
110‧‧‧電路板
130‧‧‧第一真空隔熱板
132‧‧‧上隔熱層
134‧‧‧下隔熱層
136‧‧‧側壁
138‧‧‧腔室
140‧‧‧第二真空隔熱板
200‧‧‧散熱裝置
300‧‧‧蓋板
302‧‧‧側壁
304‧‧‧通風口
306‧‧‧入風口
400‧‧‧收容空間
圖1為本發明筆記型電腦一實施例的立體分解圖。
圖2為圖1中的立體組裝圖。
圖3為圖2的側面剖視圖。
圖4為圖2中發熱電子元件部分的側面剖視圖。
下面參照圖示，結合實施例詳細說明本發明的筆記型電腦。
請參閱圖1及圖2，分別為本發明筆記型電腦的一實施例的立體分解圖及組裝圖。該筆記型電腦包括一底板100、一位於該底板100上的散熱裝置200及一蓋設於該底板100上的蓋板300，為簡潔起見，圖中省略了該筆記型電腦的顯示屏。
請一併參閱圖3，該筆記型電腦還包括一設於該底板100上的電路板110、設於該電路板上110的一發熱電子元件120、一第一真空隔熱板130及一第二真空隔熱板140。所述底板100與該蓋板300組 合共同形成一收容空間400。所述電路板110、發熱電子元件120、第一及第二真空隔熱板130、140及散熱裝置200收容於該收容空間400內。
該散熱裝置200用來對該發熱電子元件120如CPU等進行散熱。該散熱裝置200包括一吸熱板10、一熱管20、一散熱鰭片組30及設於該散熱鰭片組30一側的風扇40。該吸熱板10的下表面與該發熱電子元件120接觸用以吸收其熱量。該熱管20的一端與該吸熱板10的上表面相連接，該熱管20的另一端彎折延伸與該散熱鰭片組30相連接。
該風扇40包括一葉輪42以及環繞該葉輪42設置的一環形壁44。該環形壁44由該底板100向上垂直一體延伸形成，該環形壁44上對應散熱鰭片組30的位置設有一出風口46。具體實施時，該環形壁44亦可以由該蓋板300向下垂直一體延伸形成。
該第一及第二真空隔熱板130、140分別為方形的平板，其可藉由粘貼或焊接貼設於該筆記型電腦的蓋板300的下表面上。所述第一真空隔熱板130及第二真空隔熱板140分別位於發熱電子元件120及散熱鰭片組30的正上方，以分別防止該發熱電子元件120及該散熱鰭片組30處的熱量直接傳導至該蓋板300上。所述第一及第二真空隔熱板130、140的結構相似，下面以第一真空隔熱板130為例，進行具體的說明。
請同時參考圖4，該第一真空隔熱板130的尺寸大於或者等於該吸熱板10的尺寸。該第一真空隔熱板130包括一上隔熱層132、一下 隔熱層134、夾設於該上、下隔熱層132、134之間的側壁136以及由該上、下隔熱層132、134與該側壁136共同圍成的一腔室138。該上、下隔熱層132、134均呈平板狀，其可為玻璃、塑膠或陶瓷等熱傳導效率較低的材料製成。該側壁136整體呈一方形的環狀結構，其亦可由玻璃、塑膠等熱傳導效率較低的材料製成。該側壁136的外圍尺寸的大小與上、下隔熱層132、134的大小相同，且被上、下隔熱層132、134夾設於其間的周邊位置，該側壁136與上、下隔熱層132、134通過焊接密合，密合的真空隔熱板130再通過抽真空及封口處理使其腔室138內部呈真空狀態。具體實施時，該側壁136亦可由該上隔熱層132或下隔熱層134一體形成。
該蓋板300為筆記型電腦的鍵盤框架，該蓋板300的周緣向下延伸形成一側壁302，該側壁302上對應該散熱鰭片組30的位置設有一通風口304，該通風口304的大小與散熱鰭片組30的大小相當。該蓋板300上對應葉輪42的位置設有一入風口306。
該筆記型電腦工作時，該發熱電子元件120產生的熱量通過吸熱板10傳到熱管20上，再經熱管20傳到散熱鰭片組30上，通過風扇40從出風口46吹出的氣流流經散熱鰭片組30，再經通風口304將散熱鰭片組30的熱量帶走，從而達到散熱的目的。同時，由於筆記型電腦的熱量較高的發熱電子元件120及散熱鰭片組30的位置分別設置有第一及第二真空隔熱板130、140，可防止該發熱電子元件120及散熱鰭片組30的熱量直接傳導至位於發熱電子元件120正上方的蓋板300上，避免該蓋板300臨近發熱電子元件120及散 熱鰭片組30處的溫度明顯高於其他部分，讓使用者感到不適。該真空隔熱板130、140具有厚度薄、質量輕、體積小的特點，既不會佔用筆記型電腦中較大的空間，亦不會妨礙筆記型電腦的正常運行。
綜上所述，本發明符合發明專利的要件，爰依法提出專利申請。惟以上所述者僅為本發明的較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝的人士，在爰依本發明精神所作的等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下的申請專利範圍內。
10‧‧‧吸熱板
20‧‧‧熱管
30‧‧‧散熱鰭片組
40‧‧‧風扇
42‧‧‧葉輪
44‧‧‧環形壁
46‧‧‧出風口
100‧‧‧底板
110‧‧‧電路板
130‧‧‧第一真空隔熱板
140‧‧‧第二真空隔熱板
200‧‧‧散熱裝置
300‧‧‧蓋板
302‧‧‧側壁
304‧‧‧通風口
306‧‧‧入風口

Claims (8)

  1. 一種筆記型電腦，包括一底板、一蓋板、一發熱電子元件，該底板與蓋板相互組合後形成一收容空間，該發熱電子元件收容於該收容空間內，其改良在於：設置一散熱裝置於收容空間內，所述散熱裝置至少包括一設置於發熱電子元件上方用於吸收其熱量的吸熱板，所述收容空間內還包括一尺寸大於或者等於吸熱板的真空隔熱板，該真空隔熱板設於該蓋板與吸熱板之間。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的筆記型電腦，其中，所述真空隔熱板貼設於該蓋板的下表面上，且位於該發熱電子元件的正上方。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的筆記型電腦，其中，所述散熱裝置還包括一熱管、一散熱鰭片組及設置於散熱鰭片組一側的風扇，所述熱管的一端連接於吸熱板而另外一端連接於散熱鰭片組。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的筆記型電腦，其中，所述收容空間內還包括另一真空隔熱板，該另一真空隔熱板設於該蓋板與該散熱鰭片組之間。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的筆記型電腦，其中，所述另一真空隔熱板貼設於該蓋板的下表面上，且位於該散熱鰭片組的正上方。
  6. 根據申請專利範圍第1至5項中任何一項所述的筆記型電腦，其中，所述真空隔熱板包括一上隔熱層、一下隔熱層、夾設於上、下隔熱層之間的一側壁以及由該上、下隔熱層與該側壁圍成的一真 空的腔室。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述的筆記型電腦，其中，所述側壁呈環狀結構，且被夾設於上、下隔熱層之間的周邊位置。
  8. 根據申請專利範圍第6項所述的筆記型電腦，其中，所述側壁由該上隔熱層或下隔熱層一體形成。
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