CN108491046A - 一种散热型电脑机箱 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种散热型电脑机箱,属于计算机技术领域,为了解决现有的散热效果差,且散热风扇长时间工作导致能耗上升和噪声加大的问题,同时由于散热风扇的存在与外界的接触面积较大影响主机板的电子元件导致寿命缩短的问题,包括箱体,所述箱体内部设置有主机板,其特征在于,所述主机板的一侧设置有散热片,所述散热片包括散热片本体,所述散热片本体上设置有两个第一散热组和多个第二散热组,所述第二散热组位于两个第一散热组之间,所述第一散热组由多个彼此分离的第一散热翅片组成,所述第二散热组有多个第二散热翅片组成,所述第一散热翅片的长度比第二散热翅片的长度大。
Description
技术领域
本发明属于计算机技术领域,更为具体的设计一种散热型电脑机箱。
背景技术
计算机的主要核心部件是机箱,用于提供空间放置电源、主板、各种扩展板卡、软盘驱动器、光盘驱动器、CPU、硬盘等电脑配件,并通过机箱内部的支撑部件将上述电脑配件固定在机箱内部,形成了一个集约的整体,由于机箱体积较小,在运行时,各控制机处理设备所产生的热量无法及时散发出去,造成计算机运行速度降低,甚至出现死机现象,而目前主流的机箱内部通常只是在CPU部分设置有散热风扇,其他散热部件均采用自然冷却的方式进行,因而散热效果较差,如果长时间不对机箱进行散热处理,CPU处理器将会被烧毁,且散热风扇长时间工作,本身噪音大,且因为散热风扇的存在与外界的接触面积较大,会容易受外界灰尘的影响,机箱内部的电子元件容易受灰尘而导致寿命缩短,目前大功率的散热风扇自身发热量较大,耗电量较高,造成了很大的能源浪费,因此机箱的散热设计非常重要,本发明提供一种散热型的电脑机箱。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决现有的散热效果差,且散热风扇长时间工作导致能耗上升和噪声加大的问题,同时由于散热风扇的存在与外界的接触面积较大影响主机板的电子元件导致寿命缩短的问题。
本发明采用的技术方案如下:、
一种散热型电脑机箱,包括箱体,所述箱体内部设置有主机板,其特征在于,所述主机板的一侧设置有散热片,所述散热片包括散热片本体,所述散热片本体上设置有两个第一散热组和多个第二散热组,所述第二散热组位于两个第一散热组之间,所述第一散热组由多个彼此分离的第一散热翅片组成,所述第二散热组有多个第二散热翅片组成,所述第一散热翅片的长度比第二散热翅片的长度大,通过设置彼此分离的散热翅片,能够很好地将发热元件的温度传导到空气中去,第二散热组位于第一散热组之间可以实现不同程度的散热,且结构简单,便于制造,实用性强。
本发明的进一步优选,所述散热片本体上远离第一散热组和第二散热组的一侧设置有泡棉,所述泡棉内设置有导热硅脂一。在所述散热片本体上远离第一散热组的一面上设置有一圈闭合的泡棉,所述泡棉可以用来绝缘、散热和防火。
本发明的进一步优选,所述第一散热片和第二散热片均为圆柱体结构。所述的圆柱体结构可以在有限的空间下,提供最大的散热面积,提高良好的散热效率,保证散热片的散热效果良好。
本发明的进一步优选,所述第一散热翅片和第二散热翅片上表面均匀设置有多个半圆形凸起,所述相邻散热翅片之间底部设置有凹槽,进一步增加散热片的散热面积,提高散热效率。
本发明的进一步优选,所述主机板的另一侧设置有冷却剂箱,所述冷却剂箱一侧连通有连接管,所述连接管上设置有水泵,所述连接管连接有冷却机构,所述冷却机构包括导热管和导热管末端的导热片,所述导热管连通有散热管,所述散热管包括螺旋管,所述螺旋管由顶部到底部的外径逐渐增大,所述螺旋管的底部安装有底座,所述底座上设置有风扇,所述散热管与冷却剂箱连通。在主机板的发热元件通过导热硅脂与导热片连接,提高导热片的导热效率,通过水冷散热的方式将发热元件的热量带走,实现二次散热,并且经过螺旋型的散热管通过设置微型的风扇将吸收热量后的冷却剂温度降低,结构设计合理,且相比于传统的多个风扇或大功率风扇,能够有较好的散热效果。
本发明的进一步优选,所述导热片为所述导热片通过导热硅脂与主机板的发热元件接触。
本发明的进一步优选,所述主机板的另一侧还设置有散热腔,所述散热腔内设置有水冷组件,所述水冷组件包括多个散热块,所述散热块的上部连接有第一连接管。在多余的机箱空间内设置有散热块,通过散热块将多余的空气中的热量吸收,降低环境温度,改善工作环境。
本发明的进一步优选,所述散热块由铜质或铝质制成,所述散热块为球形中空结构,
工作原理:本发明为了使得主机板上的发热元件能够高效率的把热能传递到所述散热片本体,设置第一散热组和第二散热组,同时通过设置彼此分离的散热翅片,能够很好地将发热元件的温度传导到空气中去,第二散热组位于第一散热组之间可以实现不同程度的散热,且结构简单,便于制造,实用性强。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1.本发明通过设置彼此分离的散热翅片,能够很好地将发热元件的温度传导到空气中去,第二散热组位于第一散热组之间可以实现不同程度的散热,且结构简单,便于制造,实用性强,。。
2.在所述散热片本体上远离第一散热组的一面上设置有一圈闭合的泡棉,所述泡棉可以用来绝缘、散热和防火。
3.第一散热片和第二散热片均为圆柱体结构,所述的圆柱体结构可以在有限的空间下,提供最大的散热面积,提高良好的散热效率,保证散热片良好的散热效果。
4.所述第一散热翅片和第二散热翅片上表面均匀设置有多个半圆形凸起,所述相邻散热翅片之间底部设置有凹槽,进一步增加散热片的散热面积,提高散热效率。
5.在主机板的发热元件通过导热硅脂与导热片连接,提高导热片的导热效率,通过水冷散热的方式将发热元件的热量带走,实现二次散热,并且经过螺旋型的散热管通过设置微型的风扇将吸收热量后的冷却剂温度降低,结构设计合理,且相比于传统的多个风扇或大功率风扇,能够有较好的散热效果。
6.所述散热腔内设置有水冷组件,所述水冷组件包括多个散热块,所述散热块的上部连接有第一连接管。在多余的机箱空间内设置有散热块,通过散热块将多余的空气中的热量吸收,降低环境温度,改善工作环境。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的散热片结构示意图;
图3是本发明的散热片剖视图。
附图标记:1-第一散热组,2-第二散热组,3-凹槽,4-泡棉,5-导热硅脂一,6-主机板,7-发热元件,8-水泵,9-连接管,10-冷却剂箱,11-散热管,12-风扇,13-底座,14- 散热块,15-水冷组件,16-导热片,17-导热管,18-凸起。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
下面结合图1、图2和图3对本发明作详细说明。
实施案例一:一种散热型电脑机箱,包括箱体,所述箱体内部设置有主机板,所述主机板的一侧设置有散热片,所述散热片包括散热片本体,所述散热片本体上设置有两个第一散热组和多个第二散热组,所述第二散热组位于两个第一散热组之间,所述第一散热组由多个彼此分离的第一散热翅片组成,所述第二散热组有多个散热翅片组成,所述第一散热翅片的长度比第二散热翅片的长度大,通过设置彼此分离的散热翅片,能够很好地将发热元件的温度传导到空气中去,第二散热组位于第一散热组之间可以实现不同程度的散热,且结构简单,便于制造,实用性强。
工作原理:本发明为了使得主机板上的发热元件能够高效率的把热能传递到所述散热片本体,设置第一散热组和第二散热组,同时通过设置彼此分离的散热翅片,能够很好地将发热元件的温度传导到空气中去,第二散热组位于第一散热组之间可以实现不同程度的散热,且结构简单,便于制造,实用性强。
本发明的进一步优选,所述散热片本体上远离第一散热组和第二散热组的一侧设置有泡棉,所述泡棉内设置有导热硅脂一。在所述散热片本体上远离第一散热组的一面上设置有一圈闭合的泡棉,所述泡棉可以用来绝缘、散热和防火。
本发明的进一步优选,所述第一散热片和第二散热片均为圆柱体结构。所述的圆柱体结构可以在有限的空间下,提供最大的散热面积,提高良好的散热效率,保证散热片的散热效果良好。
本发明的进一步优选,所述第一散热翅片和第二散热翅片上表面均匀设置有多个半圆形凸起,所述相邻散热翅片之间底部设置有凹槽,进一步增加散热片的散热面积,提高散热效率。
实施案例二:所述主机板的另一侧设置有冷却剂箱,所述冷却剂箱一侧连通有连接管,所述连接管上设置有水泵,所述连接管连接有冷却机构,所述冷却机构包括导热管和导热管末端的导热片,所述导热管连通有散热管,所述散热管包括螺旋管,所述螺旋管由顶部到底部的外径逐渐增大,所述螺旋管的底部安装有底座,所述底座上设置有风扇,所述散热管与冷却剂箱连通。在主机板的发热元件通过导热硅脂与导热片连接,提高导热片的导热效率,通过水冷散热的方式将发热元件的热量带走,实现二次散热,并且经过螺旋型的散热管通过设置微型的风扇将吸收热量后的冷却剂温度降低,结构设计合理,且相比于传统的多个风扇或大功率风扇,能够有较好的散热效果。
本发明的进一步优选,所述导热片为所述导热片通过导热硅脂与主机板的发热元件接触。
实施案例三:所述主机板的另一侧还设置有散热腔,所述散热腔内设置有水冷组件,所述水冷组件包括多个散热块,所述散热块的上部连接有第一连接管。在多余的机箱空间内设置有散热块,通过散热块将多余的空气中的热量吸收,降低环境温度,改善工作环境。
本发明的进一步优选,所述散热块由铜质或铝质制成,所述散热块为球形中空结构,
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述,但是,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说,在本申请公开和权利要求的范围内,可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外,对于本领域技术人员来说,其他的用途也将是明显的。
Claims (8)
1.一种散热型电脑机箱,包括箱体,所述箱体内部设置有主机板(6),其特征在于,所述主机板(6)的一侧设置有散热片,所述散热片包括散热片本体,所述散热片本体上设置有两个第一散热组(1)和多个第二散热组(2),所述第二散热组(2)位于两个第一散热组(1)之间,所述第一散热组(1)由多个彼此分离的第一散热翅片组成,所述第二散热组(2)由多个第二散热翅片组成,所述第一散热翅片的长度比第二散热翅片的长度大。
2.根据权利要求1所述的散热型电脑机箱,其特征在于,所述散热片本体上远离第一散热组(1)和第二散热组(2)的一侧设置有泡棉(4),所述泡棉(4)上设置有导热硅脂一(5)。
3.根据权利要求1所述的散热型电脑机箱,其特征在于,所述第一散热片和第二散热片均为圆柱体结构。
4.根据权利要求1所述的散热型电脑机箱,其特征在于,所述第一散热翅片和第二散热翅片上表面均匀设置有多个半圆形凸起(18),所述相邻散热翅片之间底部设置有凹槽(3)。
5.根据权利要求1所述的散热型电脑机箱,其特征在于,所述主机板(6)的另一侧设置有冷却剂箱(10),所述冷却剂箱(10)一侧连通有连接管(9),所述连接管(9)上设置有水泵(8),所述连接管(9)连接有冷却机构,所述冷却机构包括导热管(17)和导热管(17)末端的导热片(16),所述导热管(17)连通有散热管(11),所述散热管(11)包括螺旋管,所述螺旋管由顶部到底部的外径逐渐增大,所述螺旋管的底部安装有底座(13),所述底座(13)上设置有风扇(12),所述散热管(11)与冷却剂箱(10)连通。
6.根据权利要求1所述的散热型电脑机箱,其特征在于,所述导热片(16)一端通过导热硅脂二与主机板(6)的发热元件(7)接触,
7.根据权利要求1所述的散热型电脑机箱,其特征在于,所述主机板(6)的另一侧还设置有散热腔,所述散热腔内设置有水冷组件(15),所述水冷组件(15)包括多个散热块(14),所述散热块(14)的上部与连接管(9)连通。
8.根据权利要求1所述的散热型电脑机箱,其特征在于,所述散热块(14)由铜质或铝质制成,所述散热块(14)为球形中空结构。
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Applications Claiming Priority (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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PB01 | Publication | ||
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