JP3122899U - 放熱システム - Google Patents

Abstract

【課題】従来技術と比較してより高い放熱効率を有する、電子装置を冷却するための放熱システムを提供する。
【解決手段】電子装置（１００）を冷却するための放熱システム（２）は、電子装置からの熱を吸収するよう電子装置に接続されるよう適応されるヒートシンク（２４）と、冷却剤（２２１）と冷却剤内に分散される粒子材料（２２２）を含む冷却流体（２２）と、駆動機構（２５）と、冷却機構（２６）と、内部に冷却流体（２２）を受容し、且つ、ヒートシンクと、ヒートシンクを通る冷却剤循環管内の冷却流体の循環を駆動する駆動機構とに接続され、また、冷却流体を介してヒートシンクからの熱を冷却機構に伝達するよう冷却機構に結合される冷却剤循環管（２３）とを含む。
【選択図】図２

Description

本考案は、放熱装置に関わり、特に、電子装置を冷却するための放熱装置に係る。

コンピュータの分野における技術が発展するに従って、コンピュータの性能はより一層強力となってきている。従って、コンピュータの中央処理演算ユニット（ＣＰＵ）といった電子装置によって相当量の熱が発生され、それにより、高温をもたらしている。高温は、コンピュータの適切ではないシャットダウンや、コンピュータ内に格納されたデータにダメージを与えうる。従って、コンピュータ製造業者にとって放熱は大きな関心事である。

図１は、従来の放熱装置１を示し、この装置は、ヒートシンク１１、冷却剤１２、駆動機構１３、冷却機構１４、及びその中を冷却剤１２が流れることを可能にし、ヒートシンク１１及び駆動機構１３に接続される管１１２を含む。

ヒートシンク１１は、電子装置１００に熱交換可能に接続される本体１１１を含み、本体１１１の内部空間を画成する。冷却剤１２は、ヒートシンク１１の内部空間内に受容され、電子装置１００からの熱を運ぶようヒートシンク１１の内部空間の中を流れる。

駆動機構１３は、放熱装置１内に冷却剤１２を循環させるよう使用される。

冷却機構１４は、互いに間隔が置かれ、管１１２の蛇行部１４１に接続される複数の放熱フィン１４２を含む。

動作時には、電子装置１００から発生される熱は、ヒートシンク１１の本体１１１に伝達され、冷却機構１４に冷却剤１２によって運ばれる。冷却機構１４では、冷却剤は、その温度を下げるよう冷却される。冷却機構１４の放熱フィン１４２は、放熱を容易にするよう管１１２の蛇行部１４１に接触する。冷却剤１２の循環によって電子装置１００によって生成される熱は放熱される。

上述したように、技術の発展によって、当該技術において、従来技術と比較してより優れた熱交換効率を有する放熱システムを提供する必要がある。

従って、本考案は、従来技術と比較してより高い放熱効率を有する、電子装置を冷却するための放熱システムを提供することを目的とする。

本考案では、電子装置を冷却するための放熱システムは、電子装置からの熱を吸収するよう電子装置に接続されるよう適応されるヒートシンクと、冷却剤と冷却剤内に分散される粒子材料を含む冷却流体と、駆動機構と、冷却機構と、冷却剤循環管を含む。冷却剤循環管は、内部に冷却流体を受容し、且つ、ヒートシンクと駆動機構に接続される。駆動機構は、ヒートシンクを通る冷却剤循環管内の冷却流体の循環を駆動する。冷却剤循環管は、冷却流体を介してヒートシンクからの熱を冷却機構に伝達するよう冷却機構に結合される。

本考案の他の特徴及び利点は、添付図面を参照しながら、本考案の好適な実施例の以下の詳細な説明において明らかとなろう。

図２を参照するに、本考案の放熱システム２の好適な実施例を示す。このシステムは、電子装置１００からの熱を吸収するために電子装置１００に接続されるよう適応されるヒートシンク２４と、冷却剤２２１（この実施例では、冷却剤２２１として水を使用する）と冷却剤２２１の中に分散される粒子材料２２２を含む冷却流体２２と、駆動機構２５としてのポンプと、冷却機構２６と、内部に冷却流体２２を受容し、且つ、ヒートシンク２４と、ヒートシンク２４を通る冷却剤循環管２３内の冷却流体２２の循環を駆動するポンプ２５とに接続される冷却剤循環管２３とを含む。冷却剤循環管２３は、冷却流体２２を介してヒートシンク２４からの熱を冷却機構２６に伝達するよう冷却機構２６に結合される。

粒子材料２２２は、冷却剤２２１より低い比熱を有することが好適である。粒子材料２２２は、銅、アルミニウム、及びそれらの組合せからなる群から選択され、ナノメートル範囲の平均粒子サイズを有することが好適である。

この実施例では、ヒートシンク２４は、互いから間隔がおかれ、冷却流体２２と接触する複数のフィン２４１を含む。フィン２４１は、フィン２４１は、冷却流体２２に対する電子装置１００から冷却剤２２への熱交換の為のより大きい表面積を与え、それにより放熱効率を高める。

この実施例では、冷却機構２６は、複数のフィン２６１及びファン２６２を含む。冷却機構２６のフィン２６１は、互いから間隔が置かれ、熱が、冷却剤循環管２３を通る冷却流体２２から冷却機構２６のフィン２６１に伝達されるよう冷却剤循環管２３に接触する。冷却機構２６のファン２６２は、冷却機構２６のフィン２６１を冷却するよう使用される。

動作時には、電子装置１００によって発生される熱は、ヒートシンク２４のフィン２４１に伝えられる。冷却流体２２がヒートシンク２４内を通り、ヒートシンク２４からの熱を運ぶようヒートシンク２４のフィン２４１から熱を吸収する。加熱された冷却流体２２は、冷却機構２６を通過する際に冷却される。冷却された冷却流体２２は、ポンプ２５の駆動動作によってヒートシンク２４に再び循環され、それにより、熱交換循環が続けられる。

放熱システム２は更に、冷却流体２２を受容する貯蔵部２１を更に含む。貯蔵部２１は、低比熱を有する材料から形成され、冷却剤循環管２３に接続される。駆動機構２５は、貯蔵部２１の下流に配置され、冷却剤循環管２３内に貯蔵部２１からの冷却流体２２を引き込む。

この実施例では、電子装置１００は、ヒートシンクに直接的に接続される。しかし、本考案は、開示された実施例に限定されるべきではない。例えば、電子装置１００は、貯蔵部２１に直接的に接続されることが可能である。

本考案では、冷却流体２２は、冷却剤２２１より低い比熱を有する粒子材料２２２を含むので、本考案における放熱の効率は、冷却剤のみが使用された場合の効率よりもよい。従って、向上された放熱効率を有する放熱システムが、本考案において実現される。

本考案は、最も実用的で且つ最も好適であると考えられる実施例に関連して説明したが、本考案は、開示した実施例に限定されず、最大の解釈の範囲及び精神、及び等価の構成に含まれる様々な構成を包含することを意図する。

［関連出願への相互参照］
本考案は、２００５年９月２１日に出願した台湾出願番号０９４２１６２３３号の優先権を主張する。

従来の放熱装置を示す図である。 本考案の放熱システムの好適な実施例を示す図である。

Claims (9)

1. 電子装置（１００）を冷却するための放熱システム（２）であって、
   前記電子装置からの熱を吸収するよう前記電子装置に接続されるよう適応されるヒートシンク（２４）と、
   冷却剤（２２１）と前記冷却剤内に分散される粒子材料（２２２）を含む冷却流体（２２）と、
   駆動機構（２５）と、
   冷却機構（２６）と、
   内部に前記冷却流体（２２）を受容し、且つ、前記ヒートシンクと、前記ヒートシンクを通る冷却剤循環管内の前記冷却流体の循環を駆動する前記駆動機構とに接続され、また、前記冷却流体を介して前記ヒートシンクからの熱を前記冷却機構に伝達するよう前記冷却機構に結合される冷却剤循環管（２３）と、
   を含む放熱システム。
2. 前記粒子材料は、前記冷却剤より低い比熱を有する請求項１記載の放熱システム。
3. 前記粒子材料は、銅、アルミニウム、及びそれらの組合せからなる群から選択される請求項２記載の放熱システム。
4. 前記粒子材料は、ナノメートル範囲の平均粒子サイズを有する請求項１記載の放熱システム。
5. 前記冷却剤は、水である請求項１記載の放熱システム。
6. 前記ヒートシンクは、前記冷却流体と接触する複数のフィン（２４１）を含む請求項１記載の放熱システム。
7. 前記冷却機構は、ファン（２６２）と、互いから間隔が置かれ、前記冷却剤循環管と接触する複数のフィン（２６１）とを含む請求項１記載の放熱システム。
8. 前記駆動機構は、ポンプを含む請求項１記載の放熱システム。
9. 前記冷却流体を保存するために前記冷却剤循環管に接続される貯蔵部（２１）を更に含み、
   前記駆動機構は、前記貯蔵部から前記冷却流体を前記冷却剤循環管内に引き込む請求項１記載の放熱システム。

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