CN210328402U - 水冷散热装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种水冷散热装置，其包括：处理器水冷头、水冷排以及内存水冷头。所述处理器水冷头以第一导管连接所述水冷排，所述水冷排以第二导管连接所述内存水冷头，所述内存水冷头以第三导管连接所述处理器水冷头，所述处理器水冷头驱动冷却水循环通过所述处理器水冷头、所述水冷排与所述内存水冷头。

Description

水冷散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种水冷散热装置，还特别地涉及一种对处理器与内存同步进行循环散热的水冷散热装置。
背景技术
高效能的集成电路芯片在高速的运算或存取处理大量资料的同时，不可避免将产生大量的热能。一旦热能无法实时被带走或散去，产生的高温将危害芯片的寿命并减低其运作效能。因此提出多芯片同步(同时)的散热方案，以避免高温过热并有效维持运作效能延长寿命而达到节能的目的，是本实用新型所要解决的课题。
实用新型内容
基于本实用新型的至少一个实施例，本实用新型的水冷散热装置，可对处理器与内存同步进行循环散热，以提高散热效率并维持处理器与内存的运作效能与寿命而达到节能目的。
本实用新型提供一种水冷散热装置，其包括：处理器水冷头、水冷排以及内存水冷头。所述处理器水冷头以第一导管连接所述水冷排，所述水冷排以第二导管连接所述内存水冷头，所述内存水冷头以第三导管连接所述处理器水冷头，所述处理器水冷头驱动冷却水流动于所述处理器水冷头、所述水冷排与所述内存水冷头，所述水冷排内设置有多个金属散热鳍片。
通过上述实施例，本实用新型提供一种水冷散热装置。可对处理器与内存同步进行循环散热，以提高散热效率并维持处理器与内存的运作效能与寿命而达到节能目的。
可选地，所述处理器水冷头包括上盖、泵及基板，所述泵设置于所述上盖与所述基板之间，所述泵经由流道连接所述基板，所述基板及所述泵分别具有第一连接口，其中第一连接口连接所述第一导管，另一个第一连接口连接所述第三导管。
可选地，所述基板为金属板。
可选地，所述内存水冷头包括顶盖、垫圈、底板与热传导介质体，所述顶盖、所述垫圈与所述底板组合构成水室，所述热传导介质体位于所述底板的底部。
可选地，所述底板为金属板。
可选地，所述内存水冷头包括两个第二接头，各第二接头连接于所述顶盖以连通所述水室，各第二接头分别衔接所述第三导管与所述第二导管。
可选地，所述内存水冷头设置有至少一个发光组件。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中需求要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型较佳实施例水冷散热装置的示意图；
图2是本实用新型较佳实施例水冷散热装置的俯视示意图；
图3是本实用新型较佳实施例水冷散热装置中处理器水冷头的分解示意图；
图4是本实用新型较佳实施例水冷散热装置中内存水冷头的分解示意图；以及
图5是本实用新型较佳实施例水冷散热装置中内存水冷头的示意图。
【附图标记列表】
1 水冷散热装置
10 处理器水冷头
101 上盖
102 泵
1021 流道
103 基板
11a 第一接头
11b 第一接头
111a 第一连接口
111b 第一连接口
12 内存水冷头
121 发光组件
122 顶盖
1221a 第二连接口
1221b 第二连接口
124 垫圈
125 水室
126 底板
128 热传导介质体
13a 第二接头
13b 第二接头
131 O环
14 水冷排
141 金属散热鳍片
15a 第三接头
15b 第三接头
16 第一导管
17 第二导管
18 第三导管
2 内存模块
具体实施方式
以下将配合附图，更进一步地说明本实用新型实施例的水冷散热装置。
请参考图1与图2，如图所示，本实用新型提供一种水冷散热装置1，其包括处理器水冷头10、内存水冷头12、水冷排14、第一导管16、第二导管17与第三导管18。第一导管16连接处理器水冷头10与水冷排14，第二导管17连接水冷排14与内存水冷头12，而第三导管18连接内存水冷头12与处理器水冷头10。冷却水可由处理器水冷头10驱动自处理器水冷头10经第一导管16流至水冷排14，再经第二导管17流至内存水冷头12，最后经由第三导管18流回处理器水冷头10，另外，冷却水也可以相反于上述的流动方向进行循环。
请参考图1与图2，如图所示，处理器水冷头10包括两个第一接头11a、11b。内存水冷头12包括两个第二接头13a、13b。水冷排14包括两个第三接头15a、15b。处理器水冷头10的第一接头11a通过第一导管16连接至水冷排14的第三接头15b。水冷排14的第三接头15a通过第二导管17连接至内存水冷头12的第二接头13b。而内存水冷头12的第二接头13a经第三导管18连接至处理器水冷头10的第一接头11b。
如上所述，处理器水冷头10设置于处理器(未图标)上，而内存水冷头12设置于内存模块2上。处理器水冷头10利用冷却水吸收处理器产生的热能，同时驱动冷却水使吸收热能的冷却水经第一导管16流至水冷排14，以将热能传送至水冷排14进行散热。在处理器水冷头10的持续驱动下，水冷排14中经散热降温的冷却水经第二导管17流至内存水冷头12。内存水冷头12中冷却水吸收内存模块产生的热能，并在处理器水冷头10的驱动下，经第三导管18流回处理器水冷头10，完成冷却水循环。另外，冷却水也可以相反于上述的流动方向进行循环。由此，本实用新型的水冷散热装置可对处理器与内存同步进行循环散热，以提高散热效率并维持处理器与内存的运作效能与寿命而达到节能目的。
请参考图1与图3，如图所示，本实用新型的一个实施例中，处理器水冷头10包括上盖101、泵102及基板103。泵102设置于上盖101与基板103之间，泵102经由流道1021连接基板103，基板103及泵102分别具有第一连接口111a、111b，其中第一连接口111a经由第一接头11a连接所述第一导管16，另一个第一连接口111b可通过上盖101并经由另一个第一接头11b连接所述第三导管18。基板103与处理器(图未示)接触，基板103可为高热传导率的金属板，例如铜金属板。由此，处理器水冷头10可驱动冷却水流动及循环，基板103可吸收处理器产生的热能以传递给冷却水。
请参考图1、图4与图5，如图所示，本实用新型的一个实施例中，内存水冷头12除包括两个第二接头13a、13b，还包括顶盖122、垫圈124、底板126与热传导介质体128(可为液态或固态)。顶盖122、垫圈124与底板126组合构成水室125，热传导介质体128位于底板126的底部，两个第二接头13a、13b则分别连接于顶盖122的两个第二连接口1221a、1221b以连通水室125，其间通过O环131防止冷却水泄漏，两个第二接头13a、13b分别衔接第三导管18与第二导管17。底板126可为高热传导率的金属板，例如铜金属板。内存水冷头12通过热传导介质体128设置于内存模块2上，而内存模块2所产生的热能可通过热传导介质体128与底板126传导至水室125内的冷却水。
请参考图4与图5，如图所示，本实用新型的一个实施例中，内存水冷头12可依实际的所需设置有至少一个发光组件121，发光组件121设置的位置与数量可由用户决定。
本实用新型的水冷散热装置以处理器水冷头对处理器散热同时驱动冷却水循环，水冷排、处理器水冷头与内存水冷头可同步对处理器与内存进行循环散热，有效提高散热效率以维持处理器与内存的运作效能与寿命而达到节能目的。
综上所述，本实用新型实施例所提供的一种水冷散热装置，可对处理器与内存同步进行循环散热，以提高散热效率并维持处理器与内存的运作效能与寿命而达到节能目的。
以上所述仅为本实用新型的实施例，其并非用以局限本实用新型的专利范围。

Claims (7)

1.一种水冷散热装置，其特征在于，所述水冷散热装置包括：
处理器水冷头；
水冷排，所述处理器水冷头以第一导管连接所述水冷排，所述水冷排内设置有多个金属散热鳍片；以及
内存水冷头，所述水冷排以第二导管连接所述内存水冷头，所述内存水冷头以第三导管连接所述处理器水冷头，所述处理器水冷头驱动冷却水流动于所述处理器水冷头、所述水冷排与所述内存水冷头。
2.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述处理器水冷头包括上盖、泵及基板，所述泵设置于所述上盖与所述基板之间，所述泵经由流道连接所述基板，所述基板及所述泵分别具有第一连接口，其中第一连接口连接所述第一导管，另一个第一连接口连接所述第三导管。
3.根据权利要求2所述的水冷散热装置，其特征在于，所述基板为金属板。
4.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述内存水冷头包括顶盖、垫圈、底板与热传导介质体，所述顶盖、所述垫圈与所述底板组合构成水室，所述热传导介质体位于所述底板的底部。
5.根据权利要求4所述的水冷散热装置，其特征在于，所述底板为金属板。
6.根据权利要求4所述的水冷散热装置，其特征在于，所述内存水冷头包括两个第二接头，各第二接头连接于所述顶盖以连通所述水室，各第二接头分别衔接所述第三导管与所述第二导管。
7.根据权利要求4所述的水冷散热装置，其特征在于，所述内存水冷头设置有至少一个发光组件。
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