CN111552363A - 液冷散热装置 - Google Patents
液冷散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111552363A CN111552363A CN202010411971.0A CN202010411971A CN111552363A CN 111552363 A CN111552363 A CN 111552363A CN 202010411971 A CN202010411971 A CN 202010411971A CN 111552363 A CN111552363 A CN 111552363A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- water tank
- heat
- heat exchange
- water
- pipe section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 336
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 68
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 68
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 63
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 28
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 5
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/185—Mounting of expansion boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明属于计算机散热技术领域，更具体地说，是涉及一种液冷散热装置。其包括冷排、吸热组件和水泵，冷排包括上水箱、下水箱及若干散热管，吸热组件包括换热水箱和吸热底座，换热水箱安装于上水箱与下水箱之间并与散热管相连通，吸热底座连接于换热水箱底部，吸热底座的底面与显卡上的发热结构相接触，吸热底座的顶面与换热水箱内的冷媒相接触；水泵装于上水箱的外侧部并用于驱动冷媒通过散热管于上水箱、换热水箱及下水箱之间流动。换热水箱直接通过散热管串联于上水箱和下水箱之间，换热水箱与冷排之间无需设置额外的导热管组输送冷媒，散热装置结构紧凑，占用空间小，满足计算机的小型化发展需求。
Description
技术领域
本发明属于计算机散热技术领域，更具体地说，是涉及一种液冷散热装置。
背景技术
随着计算机技术的不断发展，计算机设备的性能迅速提高，整个系统的耗能也急剧增大。耗能增加计算机耗散功率增加，计算机系统对散热的要求增加，计算机使用过程中，若系统产生的热量不能及时散发，计算机轻则出现卡顿，重则可能出现死机等情况，严重影响到计算机设备的性能，缩短计算机的使用寿命。特别地，在计算机主体中，大功率半导体器件所产生的热量，会导致如显卡芯片等芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片的温度超过所允许的最高温度，从而导致显卡等器件性能恶化以致损坏。
现有技术中，常用于对显卡进行散热的散热器一般包括冷水头、冷排及连接冷水头和冷排的导热管组，使用时，将散热器冷排的水冷头与显卡上的发热结构如GPU(Graphics Processing Unit，简称图形处理器或显示芯片)、MOS管(metal oxidesemiconductor，简称场效应晶体管)及显存等接触吸热，水冷头再通过导热管组将热量传递给散热器的冷排，冷排通过液体或空气循环将水冷头吸收的热量散发。如此，散热器虽然能够对显卡进行有效散热，但是，散热器整体结构相对零散，安装时需要分别考虑多个部件的固定安装，拆装操作繁琐，安装占用空间大，无法满足计算机的小型化发展需求。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种液冷散热装置，以解决现有技术中的液冷散热器整体结构分散、拆装繁琐、安装占用空间大的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种液冷散热装置，包括：
冷排，包括上水箱、下水箱及连通所述上水箱和所述下水箱的若干散热管；
吸热组件，包括换热水箱和吸热底座，所述换热水箱安装于所述上水箱与所述下水箱之间并与所述散热管相连通，所述吸热底座密封连接于所述换热水箱的底部，所述吸热底座的底面外露出所述换热水箱以用于与显卡上的发热结构相接触，所述吸热底座的顶面位于所述换热水箱内以用于与所述换热水箱内的冷媒相接触；
水泵，安装于所述上水箱的外侧部并用于驱动冷媒通过所述散热管于所述上水箱、所述换热水箱及所述下水箱之间流动。
进一步地，所述上水箱具有相互独立的出水室和回水室，所述水泵安装于所述上水箱背离所述散热管的上表面，所述水泵的进水口和出水口分别与所述回水室和所述出水室相连通；所述散热管包括出水管和回水管；
所述换热水箱垂直设置于冷媒流动方向上，所述出水管至少包括沿冷媒流动方向依序设置的第一出水管段和第二出水管段，所述回水管至少包括沿冷媒流动方向依序设置的第一回水管段和第二回水管段，所述第一出水管段连通所述出水室和所述换热水箱，所述第二出水管段连通所述换热水箱和所述下水箱，所述第一回水管段连通所述下水箱和所述换热水箱，所述第二出水管段连通所述换热水箱和所述回水室。
进一步地，所述换热水箱与所述第一出水管段、所述第二出水管段、所述第一回水管段及所述第二回水管段相对应的位置处开设有过水孔，所述第一出水管段、所述第二出水管段、所述第一回水管段及所述第二回水管段分别通过对应的所述过水孔与所述换热水箱相连通。
进一步地，所述换热水箱之间设置有平行所述散热管设置的第一隔板和垂直所述散热管设置的第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板交错设置并将所述换热水箱分隔成第一空腔、第二空腔、第三空腔和第四空腔，所述第一出水管段连通所述出水室和所述第一空腔，所述第二出水管段连通所述第二空腔和所述下水箱，所述第一回水管段连通所述下水箱和所述第三空腔，所述第二回水管段连通所述第四空腔和所述回水室；
所述第一隔板和所述第二隔板的顶面均与所述换热水箱的内顶面相抵，所述第一隔板和所述第二隔板的底面与所述吸热底座的顶面之间预留有流行间隙，所述换热水箱内的冷媒通过所述流行间隙于所述第一空腔、所述第二空腔、所述第三空腔和所述第四空腔之间循环流动。
进一步地，所述吸热底座的顶面凸设有多个呈阵列式排布的散热片，所述散热片远离所述吸热组件的端部延伸至所述流行间隙内并与所述换热水箱内的冷媒相接触。
进一步地，所述吸热组件还包括换热底板，所述换热底板密封连接于所述吸热底座与所述换热水箱之间，所述换热底板对应所述散热片的位置处开设有供所述散热片适配穿过的通孔，所述通孔连通所述换热水箱，所述散热片穿过所述通孔后延伸至所述换热水箱内。
进一步地，所述吸热组件还包括可拆卸连接于所述换热底板上的连接件，所述连接件上凸设有用于与显卡螺接固定的螺柱。
进一步地，所述液冷散热装置包括沿冷媒流动方向串联设置的多组所述吸热组件，各所述吸热组件的所述吸热底座分别用于与显卡上不同的发热结构相接触，用以交换各发热结构产生的热量。
进一步地，各所述散热管间隔平行布设，相邻的两所述散热管之间形成散热间隙，所述散热间隙内设置有若干沿冷媒流动方向均匀布设的散热鳍片，且同一所述散热间隙内的各所述散热鳍片成角度设置以形成若干通风孔。
进一步地，所述液冷散热装置还包括风扇组件，所述风扇组件包括导风盖和安装于所述导风盖上的散热风扇，所述冷排还包括相对设置且固定连接于所述上水箱和所述下水箱之间的两侧板，所述散热管位于两所述侧板之间，所述导风盖相对的两侧部分别与两所述侧板相连，所述散热风扇设置于所述散热管背离显卡的顶部。
本发明提供的液冷散热装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：使用时，将冷排安装于显卡上，并使吸热底座与显卡上的发热结构如GPU、MOS管及显存等相接触，GPU、MOS管及显存等产生的热量能够被吸热底座吸收，冷媒流经换热水箱时与吸热底座相接触并带走吸热底座吸收的热量，从而对显卡进行散热。如此，通过在冷排上集成设置吸热组件，吸热组件的换热水箱直接通过散热管串联于冷排的上水箱和下水箱之间，冷媒能够在水泵的驱动下直接通过散热管流经换热水箱与吸热底座进行换热，换热水箱与冷排之间无需设置额外的导热管组输送冷媒，散热装置结构紧凑，使用时占用空间小，能够满足计算机的小型化发展需求，并且，安装散热装置时只需将冷排与显卡固定即可，拆装操作响度简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一实施例提供的液冷散热装置的结构示意图；
图2为1所示的液冷散热装置安装于显卡上时的结构示意图；
图3为图2所示结构的分解视图；
图4为图1所示的液冷散热装置的分解示图；
图5为图1所示的液冷散热装置的剖切示图；
图6为图1所示的液冷散热装置的冷媒流动示意图；
图7为图1所示的液冷散热装置的吸热组件的结构示意图；
图8为沿图7中A-A线的剖视结构图。
其中，图中各附图标记：
10—冷排 11—上水箱 12—下水箱
13—散热管 14—散热鳍片 15—侧板
20—吸热组件 21—换热水箱 22—吸热底座
23—换热底板 24—连接件 25—支撑板
30—水泵 31—壳体 32—驱动主体
40—风扇组件 41—导风盖 42—散热风扇
100—显卡 101—板体 102—GPU
103—显存 104—MOS管 111—出水室
112—回水室 131—出水管 132—回水管
133—散热间隙 134—通风孔 211—过水孔
212—第一隔板 213—第二隔板 214—第一空腔
215—第二空腔 216—第三空腔 217—第四空腔
221—散热片 231—通孔 232—第一嵌装槽
233—第二嵌装槽 241—螺柱 251—嵌装孔
1111—注水孔 1112—出水孔 1311—第一出水管段
1312—第二出水管段 1321—第一回水管段 1322—第二回水管段。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1～8及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1～8所示，本发明的一实施例提供了一种液冷散热装置，使用于安装于显卡100上用于对显卡100进行散热，具体地，如图2和图3所示，显卡100包括板体101，设置在板体101一端正面上的GPU102，设置在板体101正面上并环绕在GPU102周围的显存103，以及设置在板体101另一端正面上的MOS管104。
进一步地，如图1、图2和图5所示，该液冷散热装置包括冷排10、吸热组件20和水泵30，其中，冷排10用于供导热冷媒循环流动吸热，冷排10包括上水箱11、下水箱12及连通上水箱11和下水箱12的若干散热管13；吸热组件20包括换热水箱21和吸热底座22，换热水箱21安装于上水箱11与下水箱12之间并与散热管13相连通，吸热底座22密封连接于换热水箱21的底部，吸热底座22的底面外露出换热水箱21以用于与显卡100上的发热结构如GPU102、MOS管104、显存103等相接触，吸热底座22的顶面位于换热水箱21内以用于与换热水箱21内的冷媒相接触，在本实施例中，吸热底座22为采用具有优良导热性能的材质制成且适配于板体101的板状结构；水泵30安装于上水箱11的外侧部并用于驱动冷媒通过散热管13于上水箱11、换热水箱21及下水箱12之间流动。
本发明实施例的液冷散热装置，使用时，将冷排10安装于显卡100上，并使吸热底座22与显卡100上的发热结构如GPU102、MOS管104及显存103等相接触，GPU102、MOS管104及显存103等产生的热量能够被吸热底座22吸收，冷媒流经换热水箱21时与吸热底座22相接触并带走吸热底座22吸收的热量，从而对显卡100进行散热。如此，通过在冷排10上集成设置吸热组件20，吸热组件20的换热水箱21直接通过散热管13串联于冷排10的上水箱11和下水箱12之间，冷媒能够在水泵30的驱动下直接通过散热管13流经换热水箱21与吸热底座22进行换热，换热水箱21与冷排10之间无需设置额外的导热管组输送冷媒，本实施例的液冷散热装置结构紧凑，使用时占用空间小，能够满足计算机的小型化发展需求，并且，安装本实施例的液冷散热装置时只需将冷排10与显卡100固定即可，拆装操作响度简单。
进一步地，在本实施例中，当本实施例的液冷散热装置装配于显卡100上后，吸热底座22在板体101上的正投影区域正好对应于显卡100的发热结构如显存103等在吸热底座22背面上的正投影区域，即吸热底座22的安装位置与发热结构的安装位置近似相正对，这样，在热传导过程中，保证了两者之间传导距离最短化，提升了热传导效率。
在本发明的另一实施例中，如图4和图5所示，上水箱11具有相互独立的出水室111和回水室112，水泵30安装于上水箱11背离散热管13的上表面，水泵30的进水口和出水口分别与回水室112和出水室111相连通；散热管13包括出水管131和回水管132，出水管131连通出水室111和下水箱12，用以将出水室111内的冷媒述送至下水箱12内，回水管132连通下水箱12和回水室112，用以将下水箱12内的冷媒输送至回水室112内。
具体地，在本实施例中，如图4、图5和图6所示，上水箱11具有相互独立的出水室111和回水室112，出水室111上设置有用于供冷媒流入的注水孔1111，回水室112背离散热管13的上表面开设有用于供冷媒流出的出水孔1121；水泵30包括壳体31和安装于壳体31内的驱动主体32，水泵30安装于上水箱11远离散热管13的上表面，驱动主体32收容于壳体31内，壳体31的出水口与注水孔1111相连通，壳体31的回水口与出水孔1121相连通，壳体31与上水箱11相连的位置处设置有密封圈(图未示)，避免冷媒发生渗漏，出水口设置于注水孔1111的上方，水泵30与上水箱11之间无需设置管道相连，壳体31直接安装于上水箱11上即可，水泵30集成设置于冷排10上，有利于实现本实施例的液冷散热装置的小型化设计，且水泵30与冷排10固定连接于一体，安装时只需固定冷排10即可，进一步简化了本实施例的液冷散热装置的拆装操作，使用更加方便。
此外，在本实施例中，出水室111和回水室112相互独立，即出水室111和回水室112之间不直接交换冷媒而仅通过散热管13水流相通，如此，出水室111内的冷媒不会出现短流现象，避免水泵30直接将刚进入出水室111内未进行循环吸热的冷媒抽出，确保冷媒能够在水泵30的驱动下完成于上水箱11、换热水箱21及下水箱12之间的换热循环。
进一步地，在本实施例中，如图5和图6所示，换热水箱21垂直设置于冷媒流动方向上，在本实施例中，换热水箱21的长度方向与冷媒的流动方向相垂直，出水管131至少包括沿冷媒流动方向依序设置的第一出水管段1311和第二出水管段1312，回水管132至少包括沿冷媒流动方向依序设置的第一回水管段1321和第二回水管段1322；第一出水管段1311连通出水室111和换热水箱21，用以将出水室111内的冷媒输送至换热水箱21内，第二出水管段1312连通换热水箱21和下水箱12，用以将换热水箱21内的冷媒输送至下水箱12内，第一回水管段1321连通下水箱12和换热水箱21，用以将下水箱12内的冷媒输送至换热水箱21，第二出水管段1312连通换热水箱21和回水室112，最后再将换热水箱21内的冷媒输送至回水室112，从而完成冷媒于出水室111、换热水箱21、下水箱12及回水室112之间的换热循环，确保冷媒能够在水泵30的作用下流入和流出换热水箱21以与吸热底座22进行热交换，如图6所示，图中箭头即示出了冷媒的流行方向。
更进一步地，如图5、图6和图7所示，换热水箱21与第一出水管段1311、第二出水管段1312、第一回水管段1321及第二回水管段1322相对应的位置处开设有过水孔211，在本实施例中，散热管13为扁管，过水孔211为尺寸与散热管13尺寸相适的条形长孔，第一出水管段1311、第二出水管段1312、第一回水管段1321及第二回水管段1322分别通过对应的过水孔211与换热水箱21相连通，具体地，第一出水管段1311、第二出水管段1312、第一回水管段1321及第二回水管段1322分别与对应的过水孔211过盈配合插接，且插接位置还用密封胶或设置密封圈等进行密封，避免冷媒通过插接间隙渗出。
在本发明的另一实施例中，如图6和图7所示，换热水箱21之间设置有平行散热管13设置的第一隔板212和垂直散热管13设置的第二隔板213，第一隔板212和第二隔板213交错设置并将换热水箱21分隔成第一空腔214、第二空腔215、第三空腔216和第四空腔217，第一出水管段1311连通出水室111和第一空腔214，第二出水管段1312连通第二空腔215和下水箱12，第一回水管段1321连通下水箱12和第三空腔216，第二回水管段1322连通第四空腔217和回水室112；第一隔板212和第二隔板213的顶面均与换热水箱21的内顶面相抵，第一隔板212和第二隔板213的底面与吸热底座22的顶面之间预留有流行间隙(图未示)，换热水箱21内的冷媒通过流行间隙于第一空腔214、第二空腔215、第三空腔216和第四空腔217之间循环流动。如此，设置第一隔板212和第二隔板213将换热水箱21的内部空间分隔成第一空腔214、第二空腔215、第三空腔216和第四空腔217，冷媒仅能通过流行间隙或者通过散热管13实现于第一空腔214、第二空腔215、第三空腔216和第四空腔217之间的循环流动，从而能够有效避免换热水箱21内的冷媒出行流行短路，为冷媒的流行换热提供保障，如图5所示，其中箭头表示冷媒的流动方向。
在本发明的另一实施例中，如图4、图7和图8所示，吸热底座22的顶面凸设有多个呈阵列式排布的散热片221，散热片221远离吸热组件20的端部延伸至流行间隙内并与换热水箱21内的冷媒相接触。通过在吸热底座22的顶面凸设多个散热片221，且多个散热片221呈阵列式排布，散热片221与散热片221之间形成供冷媒流通的流动通道，增加了吸热底座22与换热水箱21内冷媒的热交换速率，提高了吸热底座22的散热效率。另外，在本实施例中，该吸热底座22及散热片221均优选为铝质件或者铜制件，热交换效率更高，散热效率更高。
在本发明的另一实施例中，如图4、图7和图8所示，吸热组件20还包括换热底板23，换热底板23密封连接于吸热底座22与换热水箱21之间，换热底板23对应散热片221的位置处开设有供散热片221适配穿过的通孔231，通孔231连通换热水箱21，散热片221穿过通孔231后延伸至换热水箱21内。具体地，换热水箱21的底端敞开设置，换热底板23的顶面凹设有供换热水箱21的底端端口适配嵌装的第一嵌装槽232，且换热水箱21的底端端口密封抵接于第一嵌装槽232内，具体地，换热水箱21的底端端口与第一嵌装槽232的底壁之间设置有密封圈，用于密封换热水箱21避免换热水箱21内的冷媒从端口处溢出，通孔231开设于第一嵌装槽232的槽底，换热底板23的底面凹设有供吸热底座22适配嵌装的第二嵌装槽233，吸热底座22密封嵌装于第二嵌装槽233内，吸热组件20组装方便。
进一步地，在本实施例中，如图4、图7和图8示，吸热组件20还包括可拆卸连接于换热底板23上的连接件24，连接件24上凸设有用于与显卡100螺接固定的螺柱241，显卡100的板体101上对应螺柱241的位置处开设有连接孔，连接件24通过螺钉等紧固件与板体101相连，从而将本实施例的液冷散热装置安装至板体101表面。优选地，换热底板23相对的两端部均连接有连接件24，换热底板23通过两端的两连接件24与板体101相连，连接更加稳定可靠。
更进一步地，在本实施例中，如图4、图7和图8所示，换热底板23的底部还可拆卸连接有支撑板25，支撑板25上开设供吸热底座22适配嵌装的嵌装孔251，支撑板25对应螺柱241的位置处开设有供螺柱241穿过的限位孔，吸热底座22的底面与支撑板25的底面齐平，避免吸热底座22因凸伸而受外物撞击，从而进一步提高吸热底座22的连接可靠性。
在本发明的另一实施例中，如图4、图5和图6所示，液冷散热装置包括沿冷媒流动方向串联设置的多组吸热组件20，各吸热组件20的吸热底座22分别用于与显卡100上不同的发热结构相接触，用以交换各发热结构产生的热量。如图2、图5和图6所示，在本实施例中，沿冷媒流动方向上间隔设置有两组吸热组件20，其中一组吸热组件20的吸热底座22与GPU102接触，用以吸收GPU102产生的热量，另一组吸热组件20的吸热底座22与MOS管104相接触，用以吸收MOS管104产生的热量，如此，设置两组或者多组吸热组件20对应吸收显卡100上不同位置处的发热结构的热量，显卡100散热效果更佳。
进一步地，在本实施例中，如图6和图7所示，当冷排10上串联有n组吸热组件20时，n组吸热组件20对应的换热水箱21将出水管131分割成n+1段管段，将回水管132分割成n+1段管段，以确保冷媒顺利流入至各个换热水箱21内。
在本实施例中，可以理解地，为了确保多组吸热组件20对显卡100上不同发热结构的散热作用，各吸热组件20均至少应该设置有上述的换热水箱21和吸热底座22，至于其他的如换热底板23和支撑板25等可以根据具体的设置需求进行选择设置。
在本发明的另一实施例中，如图3、图4和图5所示，各散热管13间隔平行布设，相邻的两散热管13之间形成散热间隙133，散热间隙133内设置有若干沿冷媒流动方向均匀布设的散热鳍片14，在散热间隙133内布设散热鳍片14，以增加冷排10的散热面积，并且，同一散热间隙133内的各散热鳍片14成角度设置以形成若干通风孔143，以便空气穿过通风孔143进行风冷散热，进一步提升散热效果。
进一步地，如图1、图3和图5所示，液冷散热装置还包括风扇组件40，风扇组件40包括导风盖41和安装于导风盖41上的散热风扇42，冷排10还包括相对设置且固定连接于上水箱11和下水箱12之间的两侧板15，散热管13位于两侧板15之间，导风盖41相对的两侧部分别与两侧板15相连，到风盖罩设于冷排10的上方，并与冷排10间隔形成空气流行通道，散热风扇42设置于散热管13背离显卡100的顶部。这样，显卡100的GPU102、显存103和MOS管104等发热结构工作时产生的热量可被冷媒交换传导至冷排10，散热风扇42启动运行加速空气于通风孔143内的流行速度，从而对冷排10进行风冷散热，再液冷散热的基础上结合风冷散热，更为有效的提高了本实实施例的液冷散热装置的散热效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种液冷散热装置，其特征在于，包括：
冷排，包括上水箱、下水箱及连通所述上水箱和所述下水箱的若干散热管；
吸热组件，包括换热水箱和吸热底座，所述换热水箱安装于所述上水箱与所述下水箱之间并与所述散热管相连通，所述吸热底座密封连接于所述换热水箱的底部，所述吸热底座的底面外露出所述换热水箱以用于与显卡上的发热结构相接触，所述吸热底座的顶面位于所述换热水箱内以用于与所述换热水箱内的冷媒相接触；
水泵，安装于所述上水箱的外侧部并用于驱动冷媒通过所述散热管于所述上水箱、所述换热水箱及所述下水箱之间流动。
2.根据权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于：所述上水箱具有相互独立的出水室和回水室，所述水泵安装于所述上水箱背离所述散热管的上表面，所述水泵的进水口和出水口分别与所述回水室和所述出水室相连通；所述散热管包括出水管和回水管；
所述换热水箱垂直设置于冷媒流动方向上，所述出水管至少包括沿冷媒流动方向依序设置的第一出水管段和第二出水管段，所述回水管至少包括沿冷媒流动方向依序设置的第一回水管段和第二回水管段，所述第一出水管段连通所述出水室和所述换热水箱，所述第二出水管段连通所述换热水箱和所述下水箱，所述第一回水管段连通所述下水箱和所述换热水箱，所述第二出水管段连通所述换热水箱和所述回水室。
3.根据权利要求2所述的液冷散热装置，其特征在于：所述换热水箱与所述第一出水管段、所述第二出水管段、所述第一回水管段及所述第二回水管段相对应的位置处开设有过水孔，所述第一出水管段、所述第二出水管段、所述第一回水管段及所述第二回水管段分别通过对应的所述过水孔与所述换热水箱相连通。
4.根据权利要求2所述的液冷散热装置，其特征在于：所述换热水箱之间设置有平行所述散热管设置的第一隔板和垂直所述散热管设置的第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板交错设置并将所述换热水箱分隔成第一空腔、第二空腔、第三空腔和第四空腔，所述第一出水管段连通所述出水室和所述第一空腔，所述第二出水管段连通所述第二空腔和所述下水箱，所述第一回水管段连通所述下水箱和所述第三空腔，所述第二回水管段连通所述第四空腔和所述回水室；
所述第一隔板和所述第二隔板的顶面均与所述换热水箱的内顶面相抵，所述第一隔板和所述第二隔板的底面与所述吸热底座的顶面之间预留有流行间隙，所述换热水箱内的冷媒通过所述流行间隙于所述第一空腔、所述第二空腔、所述第三空腔和所述第四空腔之间循环流动。
5.根据权利要求4所述的液冷散热装置，其特征在于：所述吸热底座的顶面凸设有多个呈阵列式排布的散热片，所述散热片远离所述吸热组件的端部延伸至所述流行间隙内并与所述换热水箱内的冷媒相接触。
6.根据权利要求5所述的液冷散热装置，其特征在于：所述吸热组件还包括换热底板，所述换热底板密封连接于所述吸热底座与所述换热水箱之间，所述换热底板对应所述散热片的位置处开设有供所述散热片适配穿过的通孔，所述通孔连通所述换热水箱，所述散热片穿过所述通孔后延伸至所述换热水箱内。
7.根据权利要求6所述的液冷散热装置，其特征在于：所述吸热组件还包括可拆卸连接于所述换热底板上的连接件，所述连接件上凸设有用于与显卡螺接固定的螺柱。
8.根据权利要求1～7任一项所述的液冷散热装置，其特征在于：所述液冷散热装置包括沿冷媒流动方向串联设置的多组所述吸热组件，各所述吸热组件的所述吸热底座分别用于与显卡上不同的发热结构相接触，用以交换各发热结构产生的热量。
9.根据权利要求1～7任一项所述的液冷散热装置，其特征在于：各所述散热管间隔平行布设，相邻的两所述散热管之间形成散热间隙，所述散热间隙内设置有若干沿冷媒流动方向均匀布设的散热鳍片，且同一所述散热间隙内的各所述散热鳍片成角度设置以形成若干通风孔。
10.根据权利要求1～7任一项所述的液冷散热装置，其特征在于：所述液冷散热装置还包括风扇组件，所述风扇组件包括导风盖和安装于所述导风盖上的散热风扇，所述冷排还包括相对设置且固定连接于所述上水箱和所述下水箱之间的两侧板，所述散热管位于两所述侧板之间，所述导风盖相对的两侧部分别与两所述侧板相连，所述散热风扇设置于所述散热管背离显卡的顶部。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010411971.0A CN111552363A (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 液冷散热装置 |
| US17/030,564 US11379019B2 (en) | 2020-05-15 | 2020-09-24 | Radiator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010411971.0A CN111552363A (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 液冷散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111552363A true CN111552363A (zh) | 2020-08-18 |
Family
ID=71998662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010411971.0A Pending CN111552363A (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 液冷散热装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11379019B2 (zh) |
| CN (1) | CN111552363A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112312741A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-02-02 | 深圳市研派科技有限公司 | 一种易于扩充连接的液冷吸热块 |
| CN115226353A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-10-21 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种电器盒及控制方法和空调器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115149727B (zh) * | 2022-07-28 | 2024-04-16 | 南通普盛动力有限公司 | 一种发电机组散热结构及其发电机组 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080507A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| CN102270689A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-12-07 | 天津大学 | 用于光伏幕墙的电热联产电池板 |
| CN106774740A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-31 | 深圳市迅凌科技有限公司 | 板式水冷显卡散热器 |
| CN207478514U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-06-12 | 纽鸿（大连）乳品科技股份有限公司 | 一种高压均质机的高效水冷系统 |
| CN210502317U (zh) * | 2019-07-31 | 2020-05-12 | 深圳市万景华科技有限公司 | 充电桩及其散热系统 |
| CN212229587U (zh) * | 2020-05-15 | 2020-12-25 | 深圳市万景华科技有限公司 | 液冷散热装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7492596B1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-17 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| US9927181B2 (en) * | 2009-12-15 | 2018-03-27 | Rouchon Industries, Inc. | Radiator with integrated pump for actively cooling electronic devices |
| TWM472230U (zh) * | 2013-09-09 | 2014-02-11 | Cooler Master Co Ltd | 介面卡散熱裝置 |
| US9818671B2 (en) * | 2015-02-10 | 2017-11-14 | Dynatron Corporation | Liquid-cooled heat sink for electronic devices |
| US20170115708A1 (en) * | 2015-07-24 | 2017-04-27 | Niko Tivadar | Computer liquid cooling system and method of use |
| TWI548337B (zh) * | 2015-10-16 | 2016-09-01 | 技嘉科技股份有限公司 | 散熱模組、顯示卡組件及電子裝置 |
| CN105263301B (zh) * | 2015-11-12 | 2017-12-19 | 深圳市研派科技有限公司 | 一种液冷散热系统及其液体散热排 |
| TWI598727B (zh) * | 2016-06-08 | 2017-09-11 | 訊凱國際股份有限公司 | 外接式功能擴充裝置 |
| TWM545937U (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-21 | Evga Corp | 顯示卡散熱裝置之導流結構 |
| JP7181443B2 (ja) * | 2018-02-14 | 2022-12-01 | 日本電産サンキョー株式会社 | 冷却装置 |
| US10459498B1 (en) * | 2019-01-06 | 2019-10-29 | Corsair Memory, Inc. | Heat dissipation in a three chamber chassis of a personal computer |
| US10834850B2 (en) * | 2019-01-23 | 2020-11-10 | Dongguan Jianxin Electronic Technology Co., Ltd. | Integrated radiator provided with water chamber, control panel and water pump |
| CN109976487A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-05 | 东莞市领胜泵业科技有限公司 | 一体式水冷散热器 |
-
2020
- 2020-05-15 CN CN202010411971.0A patent/CN111552363A/zh active Pending
- 2020-09-24 US US17/030,564 patent/US11379019B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080507A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| CN102270689A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-12-07 | 天津大学 | 用于光伏幕墙的电热联产电池板 |
| CN106774740A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-31 | 深圳市迅凌科技有限公司 | 板式水冷显卡散热器 |
| CN207478514U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-06-12 | 纽鸿（大连）乳品科技股份有限公司 | 一种高压均质机的高效水冷系统 |
| CN210502317U (zh) * | 2019-07-31 | 2020-05-12 | 深圳市万景华科技有限公司 | 充电桩及其散热系统 |
| CN212229587U (zh) * | 2020-05-15 | 2020-12-25 | 深圳市万景华科技有限公司 | 液冷散热装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112312741A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-02-02 | 深圳市研派科技有限公司 | 一种易于扩充连接的液冷吸热块 |
| CN115226353A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-10-21 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种电器盒及控制方法和空调器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210357009A1 (en) | 2021-11-18 |
| US11379019B2 (en) | 2022-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111552363A (zh) | 液冷散热装置 | |
| US11566847B2 (en) | Integrated liquid-cooling radiator | |
| CN1797276A (zh) | 液冷式散热装置 | |
| CN212229587U (zh) | 液冷散热装置 | |
| CN214316109U (zh) | 一种分区散热片 | |
| TW202038045A (zh) | 水冷頭 | |
| CN213365459U (zh) | 一种散热器 | |
| US10959352B1 (en) | Cooling system with floating cold plate with single pipes | |
| CN210328402U (zh) | 水冷散热装置 | |
| CN217787721U (zh) | 一种水冷式散热装置 | |
| CN116931698A (zh) | 一体式液冷散热器 | |
| CN218004071U (zh) | 散热装置及服务器 | |
| CN213876625U (zh) | 一种新型电脑主板散热器 | |
| TWM634899U (zh) | 具有浸沒式冷卻系統的電子設備 | |
| CN219800108U (zh) | 一种水泵冷排组合式水冷散热装置 | |
| CN219800107U (zh) | 散热装置及服务器 | |
| CN220752625U (zh) | 一种超静音液冷服务器 | |
| CN219179891U (zh) | 分体式水冷散热装置 | |
| CN220457787U (zh) | 散热机构及变流器 | |
| CN215421337U (zh) | 一种散热结构及亚低温治疗仪 | |
| CN220307674U (zh) | 一种电源模组的水冷结构 | |
| CN212391772U (zh) | 一种新型水冷散热装置 | |
| CN217336285U (zh) | 一种散热器以及具有散热器的电路板 | |
| CN216527048U (zh) | 一种高效的水冷散热装置 | |
| CN220965453U (zh) | 一种液冷散热机箱 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |