CN219800107U - 散热装置及服务器 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及服务器散热技术领域，公开了一种散热装置及服务器，其中，散热装置包括第一分液器，传热件，以及第二分液器；第一分液器具有进液口，以及与进液口连通的第一腔体；传热件设置有沿预设方向延伸的流道，流道的一端与第一腔体连通，传热件用于与服务器中的内存条热接触；第二分液器具有出液口，以及与出液口连通的第二腔体，第二腔体与流道的另一端连通；第一分液器与第二分液器中的至少一者还用于与服务器中的供电模块热接触。本申请实施例提供的散热装置及服务器，能够满足服务器内不同电子零部件的散热需求。

Description

散热装置及服务器

技术领域

本申请实施例涉及服务器散热技术领域，特别涉及一种散热装置及服务器。

背景技术

电子设备在使用过程中，会有大量的热量产生，这些热量如果不及时带走，那么则会影响电子设备的使用寿命，甚至会烧坏电子设备中的电子零部件。特别是随着电子设备中的电子零部件的集成度越来越高，电子设备的散热需求也在与日俱增。

服务器由于内部集成有较多的电子零部件，通常会严格考虑散热需求。在服务器工作过程中，需要通过散热装置及时带走服务器中电子零部件所产生的热量。但是，随着服务器的不断升级，服务器内部集成的电子零部件越来越多，服务器工作时产生的热量也越来越高，服务器的散热需求也随之升高。因此，如何满足服务器内不同电子零部件的散热需求，是一个重要的问题。

实用新型内容

本申请实施方式的目的在于提供一种散热装置及服务器，能够满足服务器内不同电子零部件的散热需求。

为解决上述技术问题，本申请的实施方式提供了一种散热装置，散热装置包括第一分液器，传热件，以及第二分液器；第一分液器具有进液口，以及与进液口连通的第一腔体；传热件设置有沿预设方向延伸的流道，流道的一端与第一腔体连通，传热件用于与服务器中的内存条热接触；第二分液器具有出液口，以及与出液口连通的第二腔体，第二腔体与流道的另一端连通；第一分液器与第二分液器中的至少一者还用于与服务器中的供电模块热接触。

本申请的实施方式还提供了一种服务器，服务器包括PCB板及上述的散热装置；PCB板设置有内存条及供电模块；散热装置的传热件与内存条热接触，散热装置的第一分液器与第二分液器中的至少一者与供电模块热接触。

本申请的实施方式提供的散热装置及服务器，通过第一分液器、传热件与第二分液器形成冷却液流动通道，冷却液在进入第一分液器的第一腔体后，会经由传热件的流道流过，而带走内存条工作时产生的热量。并最终到达第二分液器的第二腔体，经由第二分液器的出液口回到液冷系统。同时，第一分液器和/或第二分液器与供电模块热接触，供电模块工作时产生的热量会借助流过第一分液器和/或第二分液器的冷却液带走。从而满足服务器中不同电子零部件的散热需求。

在一些实施方式中，传热件为液冷板，液冷板用于插入相邻两个内存条之间，并与相邻两个内存条的侧面相接触。这样，通过采用液冷板作为传热件，可以在狭小空间下实现对内存条的液冷散热。

在一些实施方式中，第一分液器和/或第二分液器具有热传导面，热传导面设置有与供电模块的表面接触的导热垫。这样，可以通过导热垫，将供电模块工作时产生的热量有效传导至第一分液器或者第二分液器上。

在一些实施方式中，传热件包括相连的换热管与导热板，换热管沿预设方向延伸设置，至少部分导热板用于插入相邻两个内存条之间，并与相邻两个内存条的侧面相接触。这样，可以通过采用换热管与导热板组合的形式形成传热件，能够降低散热部件的成本，同时能够适应狭小空间下的散热需求。

在一些实施方式中，第一分液器设置有第一支架，第二分液器设置有第二支架，第一支架和/或第二支架采用导热材质制成，并用于与供电模块热接触。这样，可以通过在分液器中设置支架，适应分液器安装至PCB板上时与传热件之间的连通。

在一些实施方式中，第一支架的内部设置有第一通道，第一通道的两端分别与第一腔体连通，以使进入第一腔体的液体分流至第一通道内，和/或，第二支架的内部设置有第二通道，第二通道的两端分别与第二腔体连通，以使进入第二腔体的液体分流至第二通道内。这样，可以通过在支架内部设置液体通道，对供电模块实现液冷散热，从而起到良好的散热效果。

在一些实施方式中，第一支架包括第一底座，以及与第一底座相连的两个第一通管，第一底座设置有第一内腔，两个第一通管的一端与第一腔体连通，两个第一通管的另一端与第一内腔连通，和/或，第二支架包括第二底座，以及与第二底座相连的两个第二通管，第二底座设置有第二内腔，两个第二通管的一端与第二腔体连通，两个第二通管的另一端与第二内腔连通。这样，通过底座与通管组合的形式，便于在支架内形成独立的液体通道，使冷却液分流至支架内以带走供电模块工作时产生的热量。

在一些实施方式中，换热管在预设方向的垂直方向上设置在导热板的中部位置处。这样，导热板上位于换热管两侧出的热量能够均匀地传导至换热管上，进而被换热管内流通的冷却液带走。

在一些实施方式中，传热件有多个，且多个传热件沿同一方向依次设置，进液口靠近其中一个位于最外侧的传热件设置，出液口靠近另一个位于最外侧的传热件设置。这样，可以使经过每个传热件流动的冷却液的流动路径长度大致保持一致，有利于冷却液流量的均匀分配。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本申请一些实施例提供的散热装置应用时的立体结构示意图；

图2是本申请一些实施例提供的散热装置应用时的俯视结构示意图；

图3是本申请一些实施例提供的散热装置应用时的侧面结构示意图；

图4是本申请一些实施例提供的散热装置中传热件的结构示意图；

图5是本申请一些实施例提供的散热装置中另一种传热件的主视结构示意图；

图6是本申请一些实施例提供的散热装置中另一种传热件的侧视结构示意图；

图7是本申请一些实施例提供的采用另一种传热件的散热装置应用时的立体结构示意图；

图8是本身请一些实施例提供的采用另一种传热件的散热装置应用时的俯视结构示意图；

图9是本申请一些实施例提供的采用另一种传热件的散热装置应用时的侧面结构示意图；

图10是本申请一些实施例提供的采用另一种传热件的散热装置应用时的剖面结构示意图；

图11是本申请一些实施例提供的散热装置中又一种传热件的主视结构示意图；

图12是本申请一些实施例提供的散热装置中又一种传热件的侧视结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

随着CPU(Central Processing Unit，中央处理器)处理器技术的不断发展，单个CPU处理器支持的内存容量越来越大。而单个内存条最大功耗可达到20W(瓦)，这使得服务器面临着严峻的散热需求。实际情形中，服务器内存条满配数量可以达到两位数，例如，一些服务器内存条满配数量可以达到32根，这对系统散热带来巨大的挑战。

另外，在一些情形下，服务器中的CPU、内存条的VR(Voltage Regulator，调压)供电模块最高温度已经突破了105℃，虽然该温度不至于损坏主板，但长时间高温工作会缩短其寿命，电源转换效率下降。为保证CPU、内存条以及整个服务器系统工作的稳定性和可靠性，VR供电模块中的MOS(MOSFET的缩写，MOSFET指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片需要合理的散热方案。

目前单相液冷散热技术已在高功耗的CPU、GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)和交换机芯片上得到的广泛应用，但由于节点内空间结构限制，内存条液冷散热始终存在技术上的难点。

为了满足服务器内的电子零部件的散热需求，本申请一些实施例提供了一种散热装置。散热装置在对内存条进行液冷散热的同时，还能够通过散热装置中的分液器将供电模块工作时产生的热量带走。从而兼顾服务器内存条和供电模块的散热需求，提高CPU和内存条供电的稳定性和可靠性。

下面结合图1至图12，说明本申请一些实施例提供的散热装置，散热装置用于为服务器中的发热部件散热。

如图1至图12所示，本申请一些实施例提供的散热装置包括第一分液器10，传热件20，以及第二分液器30；第一分液器10具有进液口11，以及与进液口11连通的第一腔体12；传热件20设置有沿预设方向延伸的流道，流道的一端与第一腔体12连通，传热件20用于与服务器中的内存条40热接触；第二分液器30具有出液口，以及与出液口连通的第二腔体，第二腔体与流道的另一端连通；第一分液器10与第二分液器30中的至少一者还用于与服务器中的供电模块50热接触。

第一分液器10是散热装置中冷却液流入并对冷却液流动进行分配的部件，冷却液可以采用去离子水、丙二醇水溶液或者乙二醇水溶液等冷却液。第一分液器10的进液口11可以与服务器中的液冷系统连通，进液口11可以连接进液接头101，以便通过进液接头101与液冷系统中其他液体通道通过软管实现串联或者并联。第一分液器10的第一腔体12为进入的冷却液提供了一定的容纳空间，使得冷却液能够向外分配至不同的散热位置处，以带走各零部件工作时产生的热量。

传热件20与内存条40热接触，是散热装置中对内存条40起到散热作用的部件。冷却液在流动过程中会经过传热件20的流道，并将内存条40传导至传热件20上的热量带走，从而对内存条40进行散热。预设方向即图1、图2、图7和图8中传热件处虚线箭头所示方向。

第二分液器30是散热装置中回收冷却液的部件。到达不同散热位置处的冷却液在流动过程中带走各零部件工作时产生的热量后，会进入第二分液器30的第二腔体，并最终经由第二分液器30的出液口回到液冷系统中继续循环。第二分液器30的出液口可以连接出液接头301，以便通过出液接头301与液冷系统中其他液体通道，如CPU液冷板中的通道通过软管实现串联或者并联。

为了实现对供电模块50的散热，散热装置中的第一分液器10和/或第二分液器30还与供电模块50热接触。从而将供电模块50工作时传导至第一分液器10或者第二分液器30的热量通过冷却液带走。

本申请一些实施例提供的散热装置，通过第一分液器10、传热件20与第二分液器30形成冷却液流动通道，冷却液在进入第一分液器10的第一腔体12后，会经由传热件20的流道流过，而带走内存条40工作时产生的热量。并最终到达第二分液器30的第二腔体，经由第二分液器30的出液口回到液冷系统。同时，第一分液器10和/或第二分液器30与供电模块50热接触，供电模块50工作时产生的热量会借助流过第一分液器10和/或第二分液器30的冷却液带走。从而满足服务器中不同电子零部件的散热需求。

如图4所示，在本申请的一些实施例中，传热件20可以为液冷板21，液冷板21用于插入相邻两个内存条40之间，并与相邻两个内存条40的侧面相接触。

液冷板21通过控制厚度，可以适用于狭小空间内的散热，支持间隙最低2毫米情况下的散热。同时，厚度较薄的液冷板21中可以设计流体通道211，流体通道211可以采用直线型或者弯折型。液冷板21中的流体通道211可以通过蚀刻加工或者机加工等形式实现，液冷板21的厚度可以为2毫米至4毫米。

液冷板21的两侧可以覆盖导热垫102，以填充在液冷板21表面与内存条40表面之间。冷却液在流过液冷板21中的流体通道211时可以带走内存条40传导至液冷板21上的热量。通过采用液冷板21作为传热件20，可以在不占用空间的情况下，有效带走内存条40工作时产生的热量。

另外，在采用液冷板21作为传热件20时，可以降低液冷板21上的流体进出口的位置，即能够使液冷板21上的流体进出口靠近服务器的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板设置。这样，可以将第一分液器10与第二分液器30直接安装在服务器的PCB板60上，从而使第一分液器10和/或第二分液器30的表面贴近供电模块50表面设置。

在一些实施例中，如图3所示，第一分液器10和/或第二分液器30可以具有热传导面，热传导面设置有与供电模块50的表面接触的导热垫102。

供电模块50在PCB板60上的位置可以位于内存条40的一侧，供电模块50可以有多个，多个供电模块50可以为不同零部件起到供电作用。

热传导面即第一分液器10或者第二分液器30在安装至PCB板60上时，靠近供电模块50的表面。第一分液器10与第二分液器30可以通过螺钉等紧固件103与PCB板60连接。为了有效实现第一分液器10或者第二分液器30与供电模块50之间的热接触，可以在第一分液器10或者第二分液器30的热传导面与供电模块50的表面之间设置导热垫102。导热垫102可以有效填充在第一分液器10的热传导面与供电模块50的表面之间，或者第二分液器30的热传导面与供电模块50的表面之间，以便将供电模块50工作时产生的热量有效传导至第一分液器10和/或第二分液器30上，最终通过冷却液带走。

如图5和图6所示，在本申请的一些实施例中，传热件20可以包括相连的换热管22与导热板23，换热管22沿预设方向延伸设置，至少部分导热板23用于插入相邻两个内存条40之间，并与相邻两个内存条40的侧面相接触。

换热管22可以为冷却液流动提供通道，换热管22内部通道可为圆形、矩形或者跑道形等。换热管22可以采用导热性能好的金属材料制成，如散热场景中较常使用的铜金属。导热板23与换热管22连接，导热板23用于与内存条40热接触，以便将内存条40工作时产生的热量传导至换热管22。使得内存条40工作时产生的热量经由换热管22内流动的冷却液带走，从而实现内存条40的散热。实际情形中，导热板23可以采用导热性能较好的金属板，例如铝板或者铜板，导热板23与换热管22可以通过焊接组装成一体。导热板23两侧可以覆盖导热垫102，以填充在导热板23表面与内存条40表面之间。

通过采用换热管22组合导热板23的形式形成传热件20，可以降低成本，同时有利于减轻传热件20的重量。并且，可以适应狭小空间中的散热需求，可以支持间隙最低2毫米情况下的散热。

另外，换热管22与导热板23的相对位置可以根据实际结构需要进行调整，换热管22可以设置在导热板23的边缘位置处或者设置在导热板23的中部位置处。在如图5和图6所示的情形中，换热管22设置在导热板23的边缘位置处。在如图10和图11所示的情形中，换热管22在预设方向的垂直方向上设置在导热板23的中部位置处。并且，换热管22可以不与内存条40直接接触，也可以与内存条40直接接触。

需要说明的是，在传热件20采用换热管22组合导热板23形式形成时，为了适应第一分液器10与第二分液器30与换热管22的连通，可以在第一分液器10中设置第一支架13，第二分液器30中设置第二支架31。第一支架13和/或第二支架31采用导热材质制成，并用于与供电模块50热接触。

第一支架13与第二支架31可以安装至PCB板60上，以适应第一分液器10、第二分液器30与换热管22的连通。第一支架13可以与第一分液器10一体化设计，或者采用分体连接的形式形成一个整体。第二支架31可以与第二分液器30一体化设计，或者采用分体连接的形式形成一个整体。第一支架13与第二支架31可以选用铜材质或者铝材质，以便将供电模块50工作时产生的热量传导至第一分液器10或者第二分液器30。

为了有效实现第一支架13或者第二支架31与供电模块50之间的热接触，可以在第一支架13靠近PCB板60的表面与供电模块50的表面之间设置导热垫102，或者在第二支架31靠近PCB板60的表面与供电模块50的表面之间设置导热垫102。

另外，第一支架13和/或第二支架31内部可以设置液体通道，以便实现对供电模块50的液冷散热。

也就是说，在一些实施例中，第一支架13的内部可以设置有第一通道，第一通道的两端分别与第一腔体12连通，以使进入第一腔体12的液体分流至第一通道内。和/或第二支架31的内部可以设置有第二通道，第二通道的两端分别与第二腔体连通，以使进入第二腔体的液体分流至第二通道内。

这样，冷却液在流动过程中，还可以向第一支架13或者第二支架31内部的流体通道内流动，从而以液冷形式带走供电模块50工作时传导至第一支架13或者第二支架31上的热量。

另外，第一支架13或者第二支架31内的流体通道可以通过底座组合通管的形式形成。即在一些实施例中，第一支架13可以包括第一底座131，以及与第一底座131相连的两个第一通管132，第一底座131设置有第一内腔1311，两个第一通管132的一端与第一腔体12连通，两个第一通管132的另一端与第一内腔1311连通。和/或，第二支架31可以包括第二底座311，以及与第二底座311相连的两个第二通管312，第二底座311设置有第二内腔，两个第二通管312的一端与第二腔体连通，两个第二通管312的另一端与第二内腔连通。

如图10所示，冷却液在流动过程中，会经过其中一个通管进入底座的内腔中。支架的底座与供电模块50热接触，供电模块50工作时产生的热量会传导至支架的底座上，进而被进入底座的内腔中的冷却液吸收。在底座的内腔中吸收热量后的冷却液会经由另一个通管返回到分液器中，并最终回到液冷系统中。

如图1和图7所示，在一些实施例中，传热件20可以有多个，且多个传热件20沿同一方向依次设置，进液口11靠近其中一个位于最外侧的传热件20设置，出液口靠近另一个位于最外侧的传热件20设置。

每个传热件20对应其中相邻的两个内存条40的间隙设置，多个内存条40沿同一方向平行设置，通过多个传热件20实现对不同内存条40的液冷散热。

同时，冷却液从靠近其中一个位于最外侧的传热件20的位置处进入第一分液器10，经过传热件20的流道后到达第二分液器30，并从第二分液器30靠近另一个位于最外侧的传热件20的位置处流出。

这样，冷却液的流动路径呈现为Z形，从每个传热件20的流道流过的冷却液经过的路径长度大致保持一致，从而保证每个传热件20的流道内的冷却液流量分配均匀。有利于实现对多个内存条40的均匀散热。

本申请一些实施例还提供了一种服务器，服务器包括PCB板60及上述的散热装置；PCB板60设置有内存条40及供电模块50；散热装置的传热件20与内存条40热接触，散热装置的第一分液器10与第二分液器30中的至少一者与供电模块50热接触。

另外，可以通过安装扣具70，保证内存条40与传热件20之间的贴合性，以确保传热件20与内存条40之间热接触的效果。

服务器在工作时，内存条40产生的热量可以通过传热件20的流道中流动的冷却液带走，供电模块50产生的热量可以通过第一分液器10和/或第二分液器30中流动的冷却液带走，从而满足服务器中不同电子零部件的散热需求。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于为服务器中的发热部件散热，其特征在于，包括：

第一分液器，具有进液口，以及与所述进液口连通的第一腔体；

传热件，设置有沿预设方向延伸的流道，所述流道的一端与所述第一腔体连通，所述传热件用于与服务器中的内存条热接触；

第二分液器，具有出液口，以及与所述出液口连通的第二腔体，所述第二腔体与所述流道的另一端连通；

所述第一分液器与所述第二分液器中的至少一者还用于与服务器中的供电模块热接触。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：

所述传热件为液冷板，所述液冷板用于插入相邻两个内存条之间，并与相邻两个内存条的侧面相接触。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：

所述第一分液器和/或所述第二分液器具有热传导面，所述热传导面设置有与供电模块的表面接触的导热垫。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：

所述传热件包括相连的换热管与导热板，所述换热管沿所述预设方向延伸设置，至少部分所述导热板用于插入相邻两个内存条之间，并与相邻两个内存条的侧面相接触。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：

所述第一分液器设置有第一支架，所述第二分液器设置有第二支架，所述第一支架和/或所述第二支架采用导热材质制成，并用于与供电模块热接触。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于：

所述第一支架的内部设置有第一通道，所述第一通道的两端分别与所述第一腔体连通，以使进入所述第一腔体的液体分流至所述第一通道内，和/或

所述第二支架的内部设置有第二通道，所述第二通道的两端分别与所述第二腔体连通，以使进入所述第二腔体的液体分流至所述第二通道内。

7.根据权利要求5或6所述的散热装置，其特征在于：

所述第一支架包括第一底座，以及与所述第一底座相连的两个第一通管，所述第一底座设置有第一内腔，两个所述第一通管的一端与所述第一腔体连通，两个所述第一通管的另一端与所述第一内腔连通，和/或

所述第二支架包括第二底座，以及与所述第二底座相连的两个第二通管，所述第二底座设置有第二内腔，两个所述第二通管的一端与所述第二腔体连通，两个所述第二通管的另一端与所述第二内腔连通。

8.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：

所述换热管在所述预设方向的垂直方向上设置在所述导热板的中部位置处。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：

所述传热件有多个，且多个所述传热件沿同一方向依次设置，所述进液口靠近其中一个位于最外侧的所述传热件设置，所述出液口靠近另一个位于最外侧的所述传热件设置。

10.一种服务器，其特征在于，包括：

PCB板，设置有内存条及供电模块；

权利要求1至9任一项所述的散热装置，所述散热装置的传热件与所述内存条热接触，所述散热装置的第一分液器与第二分液器中的至少一者与所述供电模块热接触。