TWM472230U - 介面卡散熱裝置 - Google Patents

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TWM472230U
TWM472230U TW102216911U TW102216911U TWM472230U TW M472230 U TWM472230 U TW M472230U TW 102216911 U TW102216911 U TW 102216911U TW 102216911 U TW102216911 U TW 102216911U TW M472230 U TWM472230 U TW M472230U
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air inlet
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zong-wei Lin
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Cooler Master Co Ltd
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Description

介面卡散熱裝置
本創作在於提供一種介面卡散熱裝置，特別是指一種應用於介面卡(如顯示卡)，有助於提升散熱效率的散熱裝置。
按，晶片型功率積體電路通常以介面卡的型式應用於電腦機體，如顯示卡、PCI卡、AGP卡及TV Tuner卡等，其運算中心的晶片都會產生高熱。例如，顯示卡是將電子訊號轉換成影像的必要元件，顯示卡中的VGA Chip為顯示卡的運算執行心臟，直接處理軟體送來的繪圖指令，以成為顯現於顯示器畫面的圖像。由於圖像的資料檔案極大，為了在最短的時間內顯現圖像於顯示器畫面，以達到即時的畫面傳輸，VGA Chip的讀取資料速度要極為快速，相對使得VGA Chip本身產生極高的溫度，故顯示卡的VGA Chip需要高效率的散熱，以保持VGA Chip能夠處於低於臨界運算溫度。
習知的散熱裝置於介面卡的晶片表面組合一散熱器，並於散熱器的外側對應組裝一風扇以加強空氣的對流，但其氣流的流向並不具有可控制性，只讓氣流任意進出，氣流僅可藉由散熱裝置與介面卡之間未封閉的部位流向散熱裝置外部，因此散熱效率無法有效提升。
綜上所述，本創作人有感上述缺失可改善，乃特潛心研究並配合學理之應用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之 創作。
本創作所要解決的技術問題，在於提供一種介面卡散熱裝置，可以有效地提升散熱效率。
為了解決上述技術問題，本創作提供一種介面卡散熱裝置，該散熱裝置裝設於一介面卡上，該介面卡具有電路基板及設置該電路基板上的發熱元件，該散熱裝置包括：散熱器，該散熱器包含數個散熱片及數個熱管，該散熱器設置於該介面卡上，且該散熱器與該發熱元件接觸；風罩，該風罩罩設於該散熱器上，該風罩形成有一頂板及連接於該頂板兩側的兩側板，該頂板設有進風孔，該頂板的內側鄰近該進風孔處設有擋牆及開口，該擋牆具有弧形板；風扇，該風扇設置於該風罩內且與該進風孔相對應，該風扇具有一轉動軸、數個軸流式扇葉及數個離心式扇葉，該些軸流式扇葉連接於該轉動軸外緣，該些離心式扇葉連接於該些軸流式扇葉外緣，該轉動軸樞設於一底座上。
為了解決上述技術問題，本創作還提供一種介面卡散熱裝置，該散熱裝置裝設於一介面卡上，該散熱裝置包括：散熱器，該散熱器設置於該介面卡上；風罩，該風罩罩設於該散熱器上，該風罩形成有一頂板及連接於該頂板兩側的兩側板，該頂板設有進風孔，該頂板的內側鄰近該進風孔處設有擋牆及開口，該擋牆具有弧形板；風扇，該風扇設置於該風罩內且與該進風孔相對應，該風扇具有一轉動軸、數個軸流式扇葉及數個離心式扇葉，該轉動軸樞設於一底座上。
為了解決上述技術問題，本創作還提供一種介面卡散熱裝置，該散熱裝置裝設於一介面卡上，該散熱裝置包括：散熱器，該散熱器設置於該介面卡上；風罩，該風罩罩設於該散熱器上，該風罩形成有一頂板及連接於該頂板兩側的兩側板，該頂板設有 進風孔，該頂板的內側鄰近該進風孔處設有擋牆及開口；風扇，該風扇設置於該風罩內且與該進風孔相對應，該風扇具有一轉動軸、數個軸流式扇葉及數個離心式扇葉，該轉動軸樞設於一底座上。
本創作至少具有下列的優點：
本創作的風扇為一複合風扇，兼具有軸流風扇及離心風扇的功能，且風罩設有擋牆及開口，可用以導引氣流，使氣流能順著擋牆導引經由開口流向散熱器，以避免氣流亂竄。本創作可優化流場，增加散熱效果，可以有效地提升散熱效率。
本創作也可進一步於風罩的擋牆設有加壓段，當氣流順著擋牆導引向外流出時，可產生加壓的效果，更可優化流場，增加散熱效果。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。
1‧‧‧散熱裝置
11‧‧‧散熱器
111‧‧‧導熱塊
112‧‧‧散熱片
113‧‧‧熱管
12‧‧‧風罩
121‧‧‧頂板
122‧‧‧側板
123‧‧‧進風孔
124‧‧‧擋牆
1241‧‧‧弧形板
1242‧‧‧端板
1243‧‧‧底板
A‧‧‧加壓段
125‧‧‧開口
126‧‧‧出風口
13‧‧‧風扇
131‧‧‧轉動軸
132‧‧‧軸流式扇葉
133‧‧‧離心式扇葉
134‧‧‧底座
2‧‧‧介面卡
21‧‧‧電路基板
211‧‧‧電連接部
22‧‧‧發熱元件
圖1為本創作介面卡散熱裝置第一實施例的立體分解圖(揭示有介面卡)。
圖2為圖1另一角度的立體分解圖。
圖3為圖1的立體組合圖。
圖4為本創作介面卡散熱裝置第二實施例的立體分解圖。
圖5為圖4另一角度的立體分解圖。
圖6為本創作介面卡散熱裝置第三實施例的立體分解圖。
圖7為圖6另一角度的立體分解圖。
圖8為圖6的立體組合圖。
圖9為本創作介面卡散熱裝置第四實施例的立體分解圖。
圖10為圖9另一角度的立體分解圖。
圖11為本創作介面卡散熱裝置第五實施例的立體分解圖。
圖12為圖11另一角度的立體分解圖。
圖13為圖11的立體組合圖。
圖14為本創作介面卡散熱裝置第六實施例的立體分解圖。
圖15為圖14另一角度的立體分解圖。
 [第一實施例]
請參閱圖1至圖3，本創作提供一種介面卡散熱裝置1，該散熱裝置1用以裝設於一介面卡2上(如圖1所示)，該介面卡2具有一電路基板21及設置電路基板21上的一發熱元件22，該發熱元件22可為發熱晶片。該電路基板21一側緣形成有一電連接部211。其中，所述介面卡2可為顯示卡、音效卡、繪圖卡或網路卡等，且於本實施例中發熱元件22數量以一個為例，但於實際應用時，並不以上述類型或數量為限。
該散熱裝置1包括一散熱器11、一風罩12及至少一風扇13。其中，散熱器11設置於介面卡2上，散熱器11可包含一導熱塊111、數個散熱片112及數個熱管113。該導熱塊111的底面可貼附於發熱元件22上，使該散熱器11與發熱元件22接觸。該些散熱片112平行且間隔地設置於導熱塊111上，該些熱管113則穿設於該些散熱片112，且該些熱管113與導熱塊111接觸。藉此，發熱元件22所產生的熱量可透過導熱塊111傳遞至散熱片112，且發熱元件22所產生的熱量也可透過熱管113傳遞至散熱片112，以使發熱元件22可將熱量快速地傳遞至具有較大表面積的散熱片112上，以利於後續的散熱過程。
該風罩12罩設於散熱器11上，該風罩12形成有一頂板121及連接於頂板121兩側的兩側板122，該兩側板122自頂板121相對兩側朝介面卡2方向彎折延伸所形成，該些散熱片112可平 行於風罩12的兩側板122。該頂板121設有一進風孔123，進風孔123設置的位置與數量與風扇13相對應，在本實施例中只設置有一個風扇13及一個進風孔123。該頂板121另相對兩側與兩側板122的兩端之間各形成有一出風口126。
該頂板121的內側鄰近進風孔123處設有擋牆124及開口125，擋牆124設置的數量及位置並不限制，在本實施例每一中進風孔123搭配設置有兩擋牆124，該兩擋牆124相對的設置，且位於兩側板122內側間隔處。開口125設置的數量及位置並不限制，在本實施例中進風孔123搭配設置有兩開口125，該兩開口125位於兩擋牆124的兩端之間，該兩開口125相對的設置，開口125較佳是與該些熱管113導出熱量的一端相對應。
所述擋牆124的構造並不限制，在本實施例中每一擋牆124具有一弧形板1241，弧形板1241順著進風孔123的邊緣延伸，弧形板1241可與進風孔123形成同心圓。弧形板1241的兩端各形成有一端板1242，開口125位於相對的兩端板1242之間，該些端板1242可平行於兩側板122，可用以導引氣流流向風罩12的兩側。弧形板1241的底部可進一步連接有一底板1243，該底板1243平行於頂板121。
所述風扇13設置於風罩12內且與進風孔123相對應。風扇13各具有一轉動軸131、數個軸流式扇葉132及數個離心式扇葉133。該些軸流式扇葉132間隔的設置，且該些軸流式扇葉132連接於轉動軸131外緣。該些離心式扇葉133間隔的設置，且該些離心式扇葉133位於該些軸流式扇葉132的外圍，該些離心式扇葉133連接於該些軸流式扇葉132外緣。轉動軸131則樞設於一底座134上，以構成一複合風扇，兼具有軸流式及離心式風扇的功能，該風扇13的底座134可以螺絲鎖附等方式固定於散熱器11上。藉此，當風扇13運轉時，可將風罩12外部的冷空氣經進風孔123抽入風罩12外部，而後從出風口126離開，此時，傳導至 散熱片112的熱量將被氣流帶至風罩12外部，以達到散熱的效果。
更詳細地說，所述風扇13具有軸流式扇葉132及離心式扇葉133，當風扇13運轉時，可將風罩12外部的冷空氣經進風孔123抽入風罩12內，並沿著軸向及徑向吹向該些散熱片112，以使氣流沿著散熱片112吹向出風口126，使傳導至散熱片112的熱量將被氣流帶至風罩12外部。
[第二實施例]
請參閱圖4及圖5，在本實施例中每一擋牆124具有一弧形板1241，弧形板1241至少局部非平行於進風孔123的邊緣，亦即弧形板1241至少在局部形成一加壓段A，該加壓段A與進風孔123的邊緣形成漸擴的間距，使弧形板1241與進風孔123形成非同心圓。因此，當氣流順著擋牆124導引經由開口125流出時，可產生加壓的效果，更可優化流場，增加散熱效果。
[第三實施例]
請參閱圖6至圖8，在本實施例中散熱器11的形狀及結構加以變化，該散熱裝置1將第一實施例中的導熱塊111省略，可直接以熱管113貼附於發熱元件上，使該散熱器11與發熱元件接觸。另，設置有兩個風扇13，風罩12相對應設置兩進風孔123。在本實施例中每一進風孔123搭配設置有兩擋牆124及兩開口125，兩開口125位於兩擋牆124的兩端之間。每一擋牆124具有一弧形板1241，弧形板1241順著進風孔123的邊緣延伸，弧形板1241可與進風孔123形成同心圓。部分弧形板1241的兩端各形成有一端板1242，該些端板1242平行於兩側板122。部分弧形板1241只有一端形成有一端板1242，該端板1242平行於兩側板122。在本實施例中，位於中間的兩開口125形成斜向設置，亦即可使氣流順著擋牆124導引經由開口125斜向流出。
[第四實施例]
請參閱圖9及圖10，在本實施例中設置有兩個風扇13，風罩 12相對應設置兩進風孔123。在本實施例中每一進風孔123搭配設置有兩擋牆124及兩開口125，兩開口125位於兩擋牆124的兩端之間。每一擋牆124具有一弧形板1241，弧形板1241至少局部非平行於進風孔123的邊緣，亦即弧形板1241至少在局部形成一加壓段A，該加壓段A與進風孔123的邊緣形成漸擴的間距，使弧形板1241與進風孔123形成非同心圓。因此，當氣流順著擋牆124導引經由開口125流出時，可產生加壓的效果，更可優化流場，增加散熱效果。
[第五實施例]
請參閱圖11至圖13，在本實施例中設置有兩個風扇13，風罩12相對應設置兩進風孔123。在本實施例中每一進風孔123搭配設置有一擋牆124及一開口125，擋牆124彎折呈U型，開口125位於擋牆124的兩端之間。每一擋牆124具有一弧形板1241，弧形板1241順著進風孔123的邊緣延伸，弧形板1241與進風孔123形成同心圓。弧形板1241的兩端各形成有一端板1242，開口125位於相對的兩端板1242之間，該些端板1242可平行於兩側板122，可用以導引氣流流向風罩12的兩側。
[第六實施例]
請參閱圖14及圖15，在本實施例中設置有兩個風扇13，風罩12相對應設置兩進風孔123。在本實施例中每一進風孔123搭配設置有一擋牆124及一開口125，擋牆124彎折呈U型，開口125位於擋牆124的兩端之間。每一擋牆124具有一弧形板1241，弧形板1241至少局部非平行於進風孔123的邊緣，亦即弧形板1241至少在局部形成一加壓段A，該加壓段A與進風孔123的邊緣形成漸擴的間距，使弧形板1241與進風孔123形成非同心圓。因此，當氣流順著擋牆124導引經由開口125流出時，可產生加壓的效果，更可優化流場，增加散熱效果。
本創作的風扇為一複合風扇，兼具有軸流風扇及離心風扇的 功能，且風罩設有擋牆及開口，可用以導引氣流，使氣流能順著擋牆導引經由開口流向散熱器，以避免氣流亂竄。故本創作可優化流場，增加散熱效果，可以有效地提升散熱效率。
再者，本創作可進一步於風罩的擋牆設有加壓段，當氣流順著擋牆導引經由開口流出時，可產生加壓的效果，更可優化流場，增加散熱效果。
惟以上所述僅為本創作之較佳實施例，非意欲侷限本創作的專利保護範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本創作的權利保護範圍內，合予陳明。
1‧‧‧散熱裝置
11‧‧‧散熱器
111‧‧‧導熱塊
112‧‧‧散熱片
113‧‧‧熱管
12‧‧‧風罩
121‧‧‧頂板
122‧‧‧側板
123‧‧‧進風孔
124‧‧‧擋牆
1241‧‧‧弧形板
1242‧‧‧端板
1243‧‧‧底板
125‧‧‧開口
126‧‧‧出風口
13‧‧‧風扇
131‧‧‧轉動軸
132‧‧‧軸流式扇葉
133‧‧‧離心式扇葉
134‧‧‧底座

Claims (28)

  1. 一種介面卡散熱裝置，該散熱裝置裝設於一介面卡上，該介面卡具有電路基板及設置該電路基板上的發熱元件，該散熱裝置包括：散熱器，該散熱器包含數個散熱片及數個熱管，該散熱器設置於該介面卡上，且該散熱器與該發熱元件接觸；風罩，該風罩罩設於該散熱器上，該風罩形成有一頂板及連接於該頂板兩側的兩側板，該頂板設有進風孔，該頂板的內側鄰近該進風孔處設有擋牆及開口，該擋牆具有弧形板；風扇，該風扇設置於該風罩內且與該進風孔相對應，該風扇具有一轉動軸、數個軸流式扇葉及數個離心式扇葉，該些軸流式扇葉連接於該轉動軸外緣，該些離心式扇葉連接於該些軸流式扇葉外緣，該轉動軸樞設於一底座上。
  2. 如請求項1所述之介面卡散熱裝置，其中該弧形板順著該進風孔的邊緣延伸，該弧形板與該進風孔形成同心圓。
  3. 如請求項1所述之介面卡散熱裝置，其中該弧形板的兩端各形成有一端板，該開口位於相對的兩端板之間，該些端板平行於該兩側板。
  4. 如請求項1所述之介面卡散熱裝置，其中該弧形板的底部連接有一底板，該底板平行於該頂板。
  5. 如請求項1所述之介面卡散熱裝置，其中該弧形板至少在局部形成一加壓段，該加壓段與該進風孔的邊緣形成漸擴的間距。
  6. 如請求項1所述之介面卡散熱裝置，其中該弧形板的一端形成有一端板，該端板平行於該兩側板。
  7. 如請求項1所述之介面卡散熱裝置，其中該開口形成斜向設置。
  8. 如請求項1所述之介面卡散熱裝置，其中該擋牆彎折呈U型，該開口位於該擋牆的兩端之間。
  9. 如請求項1所述之介面卡散熱裝置，其中該頂板的內側鄰近該進風孔處的擋牆及開口皆設有兩個，該兩擋牆相對的設置，且位於該兩側板內側間隔處，該兩開口位於該兩擋牆的兩端之間。
  10. 如請求項1所述之介面卡散熱裝置，其中該頂板另相對兩側與該兩側板的兩端之間各形成有一出風口。
  11. 如請求項1所述之介面卡散熱裝置，其中該風扇及該進風孔設置有相對應的一個或兩個。
  12. 一種介面卡散熱裝置，該散熱裝置裝設於一介面卡上，該散熱裝置包括：散熱器，該散熱器設置於該介面卡上；風罩，該風罩罩設於該散熱器上，該風罩形成有一頂板及連接於該頂板兩側的兩側板，該頂板設有進風孔，該頂板的內側鄰近該進風孔處設有擋牆及開口，該擋牆具有弧形板；風扇，該風扇設置於該風罩內且與該進風孔相對應，該風扇具有一轉動軸、數個軸流式扇葉及數個離心式扇葉，該轉動軸樞設於一底座上。
  13. 如請求項12所述之介面卡散熱裝置，其中該弧形板順著該進風孔的邊緣延伸，該弧形板與該進風孔形成同心圓。
  14. 如請求項12所述之介面卡散熱裝置，其中該弧形板的兩端各形成有一端板，該開口位於相對的兩端板之間，該些端板平行於該兩側板。
  15. 如請求項12所述之介面卡散熱裝置，其中該弧形板的底部連接有一底板，該底板平行於該頂板。
  16. 如請求項12所述之介面卡散熱裝置，其中該弧形板至少在局部形成一加壓段，該加壓段與該進風孔的邊緣形成漸擴的間距。
  17. 如請求項12所述之介面卡散熱裝置，其中該弧形板的一端形成有一端板，該端板平行於該兩側板。
  18. 如請求項12所述之介面卡散熱裝置，其中該開口形成斜向 設置。
  19. 如請求項12所述之介面卡散熱裝置，其中該擋牆彎折呈U型，該開口位於該擋牆的兩端之間。
  20. 如請求項12所述之介面卡散熱裝置，其中該頂板的內側鄰近該進風孔處的擋牆及開口皆設有兩個，該兩擋牆相對的設置，且位於該兩側板內側間隔處，該兩開口位於該兩擋牆的兩端之間。
  21. 如請求項12所述之介面卡散熱裝置，其中該頂板另相對兩側與該兩側板的兩端之間各形成有一出風口。
  22. 如請求項12所述之介面卡散熱裝置，其中該風扇及該進風孔設置有相對應的一個或兩個。
  23. 一種介面卡散熱裝置，該散熱裝置裝設於一介面卡上，該散熱裝置包括：散熱器，該散熱器設置於該介面卡上；風罩，該風罩罩設於該散熱器上，該風罩形成有一頂板及連接於該頂板兩側的兩側板，該頂板設有進風孔，該頂板的內側鄰近該進風孔處設有擋牆及開口；風扇，該風扇設置於該風罩內且與該進風孔相對應，該風扇具有一轉動軸、數個軸流式扇葉及數個離心式扇葉，該轉動軸樞設於一底座上。
  24. 如請求項23所述之介面卡散熱裝置，其中該開口形成斜向設置。
  25. 如請求項23所述之介面卡散熱裝置，其中該擋牆彎折呈U型，該開口位於該擋牆的兩端之間。
  26. 如請求項23所述之介面卡散熱裝置，其中該頂板的內側鄰近該進風孔處的擋牆及開口皆設有兩個，該兩擋牆相對的設置，且位於該兩側板內側間隔處，該兩開口位於該兩擋牆的兩端之間。
  27. 如請求項23所述之介面卡散熱裝置，其中該頂板另相對兩側與該兩側板的兩端之間各形成有一出風口。
  28. 如請求項23所述之介面卡散熱裝置，其中該風扇及該進風孔設置有相對應的一個或兩個。
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