TWM545287U - 介面卡之交錯式散熱結構 - Google Patents

Description

介面卡之交錯式散熱結構

本新型為提供一種介面卡之交錯式散熱結構，尤指一種可使介面卡降溫，且具有最大散熱面積功效的介面卡之交錯式散熱結構。

按，各種物質均有大小不等的電阻值，而電荷於物質中流動時會遭遇到類似機械的摩擦力般的阻力。這種阻力是起因於電子與原子之間的碰撞，這種情況會使電能轉換成熱能，而電器運作時，常因發熱而消耗電功率，其消耗電功率轉換為熱能，並非一無是處，需視其用途而定，有些電子設備就是利用電阻的特性來運作的，例如我們可利用電熱器取得熱能，如此可利用電熱器取暖或燒熱水，但是如電腦之電子設備運作時，因為會消耗大量的電能，同時也會產生大量的熱能，而使電子設備內的介面卡溫度升高，當介面卡溫度過高時，會使介面卡運作時不穩定，嚴重時可能使介面卡故障而無法運作，甚至是會導致電子設備損毀，或是起火而傷害使用者，因此在介面卡上設置散熱裝置使介面卡降溫是相當重要的。

然上述散熱裝置於使用時，雖然可以有效地將介面卡降溫，而使介面卡正常運作，然而如散熱鰭片之散熱裝置係利用增加與空氣接觸的表面積，以增加與空氣作熱交換的效率，因此設置越多散熱裝置使其與空氣接觸的表面積越大，散熱的效果就越好，但設置過多的散熱裝置，卻使得收容散熱裝置之電子設備的體積過大，讓使用者在攜帶時或使用上產生不便。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本新型之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本新型之申請人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可使介面卡降溫，且具有最大散熱面積功效的介面卡之交錯式散熱結構的新型專利者。

本新型之主要目的在於：透過散熱鰭片、冷卻管體、及散熱元件的設計，得以使介面卡降溫。

本新型之再一主要目的在於：透過冷卻管體及散熱元件交錯設置的設計，使散熱元件與冷卻管體可容置於容置空間，而達到有效利用空間的功效。

本新型能夠達成上述目的之主要結構包括一介面卡，該介面卡上設有複數個散熱鰭片，而該些散熱鰭片之間具有至少一容置空間，並該些散熱鰭片上穿設有複數個冷卻管體，係供冷卻該介面卡，該容置空間內設有複數個與該些冷卻管體交錯設置之散熱元件，係供冷卻該介面卡，如此，藉由散熱鰭片、冷卻管體、及散熱元件可吸收介面卡上的熱能，並可增加與空氣接觸的表面積，而提高與空氣熱交換的效率，達到將介面卡散熱的目的，並且，冷卻管體及散熱元件係為交錯設置於散熱鰭片之間的容置空間，在有限的空間下便可達到良好的散熱功效。

藉由上述技術，可針對習用之散熱裝置所存在之體積過大，而導致電子設備的體積過大，讓使用者在攜帶時或使用上產生不便之問題加以突破，達到本新型如上述優點之實用進步性。

1‧‧‧介面卡

2‧‧‧散熱鰭片

21‧‧‧容置空間

3‧‧‧冷卻管體

4‧‧‧散熱元件

5‧‧‧風扇

6‧‧‧導熱板體

第一圖 係為本新型較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本新型較佳實施例之內部結構示意圖。

第三圖 係為本新型較佳實施例之分解圖。

第四圖 係為本新型較佳實施例之實施示意圖。

為達成上述目的及功效，本新型所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第三圖所示，係為本新型較佳實施例之立體圖至分解圖，由圖中可清楚看出本新型係包括：一介面卡1，該介面卡1係為顯示卡；複數個設於該介面卡1上之散熱鰭片2，該些散熱鰭片2之間具有至少一容置空間21，該些散熱鰭片2上設有至少一風扇5；複數個穿設於該些散熱鰭片2上之冷卻管體3，係供冷卻該介面卡1；複數個設於該容置空間21內且與該些冷卻管體3交錯設置之散熱元件4，係供冷卻該介面卡1；及至少一設於該介面卡1與該些散熱鰭片2之間的導熱板體6。

請同時配合參閱第一圖至第四圖所示，係為本新型較佳實施例之立體圖至實施示意圖，由圖中可清楚看出，當介面卡1運作時溫度會升高，而當介面卡1溫度過高時，介面卡1會無法正常運作，因此需透過設置散熱鰭片2使介面卡1降溫，而散熱鰭片2卻會有造成通風不良的缺點，於是便在散熱鰭片2上穿設冷卻管體3冷卻管體3加強散熱效果，並於散熱鰭片2之間的容置空間21內設有與冷卻管體3交錯設置的散熱元件4，透過冷卻管體3及散熱元件4交錯設置的設計，得以有效利用容置空間21的空間，以在最小的空間中達到最佳的散熱效果，並且散熱鰭片2、冷卻管體3、及散熱元件4係為金屬材質，具有傳導係數高的特性，藉由導熱板體6將介面卡1上多餘的熱能傳導至散熱鰭片2、冷卻管體3、及散熱元件4上，並透過散熱鰭片2、冷卻管體3、及散熱元件4增加與空氣接觸的表面積，以加速與空氣作熱交換的效率，以快速地對介面卡1降溫，而可搭配風扇5使空氣流通循環讓熱空氣送離介面卡1，並使冷空氣流至散熱鰭片2、冷卻管體3、及散熱元件4上達到循環散熱的功效。

惟，以上所述僅為本新型之較佳實施例而已，非因此即侷限本新型之專利範圍，故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本新型之專利範圍內，合予陳明。

故，請參閱全部附圖所示，本新型使用時，與習用技術相較，著實存在下 列優點：

一、透過散熱鰭片2、冷卻管體3、及散熱元件4的設計，得以使介面卡1降溫。

二、透過冷卻管體3及散熱元件4交錯設置的設計，使散熱元件4與冷卻管體3可容置於容置空間21，而達到有效利用空間的功效。

綜上所述，本新型之介面卡之交錯式散熱結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本新型誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本新型，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

2‧‧‧散熱鰭片

21‧‧‧容置空間

3‧‧‧冷卻管體

4‧‧‧散熱元件

5‧‧‧風扇

Claims (5)

1. 一種介面卡之交錯式散熱結構，主要包括：一介面卡；複數個設於該介面卡上之散熱鰭片；至少一界定於該些散熱鰭片之間的容置空間；複數個穿設於該些散熱鰭片上之冷卻管體，係供冷卻該介面卡；及複數個設於該容置空間內且與該些冷卻管體交錯設置之散熱元件，係供冷卻該介面卡。
2. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡之交錯式散熱結構，其中該些散熱鰭片上設有至少一風扇。
3. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡之交錯式散熱結構，其中該介面卡與該些散熱鰭片之間設有至少一導熱板體。
4. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡之交錯式散熱結構，其中該些冷卻管體、該些散熱元件、及該些散熱鰭片係為金屬材質。
5. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡之交錯式散熱結構，其中該介面卡係為顯示卡。