KR101595212B1 - 냉각장치 - Google Patents

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KR101595212B1
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Abstract

본 발명은 냉각장치에 관한 것으로서, 발열소자에 접하도록 구비되는 방열블럭; 방열블럭에 슬라이딩 결합되어 접하는 방열핀; 및 절곡 형성되어 그 양단부가 각각 방열블럭과 방열핀을 관통하여 결합되는 히트파이프;를 포함하는 냉각장치를 제공한다.

Description

냉각장치{Cooling device}
본 발명은 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발열소자에 구비되어 발열소자에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있도록 한 냉각장치에 관한 것이다.
최근 과학기술의 급속한 발전에 따라 각종 전자부품이나 소자는 점차 집적화하고, 그에 따라 전자제품의 크기도 소형화하고 있다. 이러한 전자부품은 그 내부회로를 구성하는 배선의 굵기가 그만큼 미세하여 작동 중 많은 열이 발생되고 온도를 상승시키게 된다.
이와 같이 전자 부품의 온도가 적정온도를 넘으면, 작동 상의 오류가 발생하거나 심할 경우에는 부품이 파손될 수 있으므로, 열이 발생하는 부위에는 반드시 냉각장치를 설치하여 발생된 열을 냉각시켜야 한다.
이러한 냉각장치는 다양한 구조와 형태의 히트싱크(Heat Sink)로 구비될 수 있으며, 최근에는 집적화의 추세에 따라 방열핀(fin)의 표면적을 최대한으로 넓게 하면서 냉각장치의 크기를 작게 하는 기술 즉, 같은 크기의 냉각장치라 하더라도 방열핀의 표면적이 보다 넓도록 제작하는 기술이 발전하고 있다.
따라서, 발열소자로부터 냉각장치로 전도된 열은 다수의 방열핀을 통해 외부로 방열되어 냉각되는 것인데, 이와 같이 열이 방열핀으로 전도되는 과정에서 일정시간이 소요되므로 방열성능이 그만큼 늦어지게 된다.
이러한 단점을 극복하기 위해 종래에는 하기의 선행기술문헌에서와 같이, 방열핀에 히트파이프를 접목시킨 냉각장치가 제시되었다.
이와 같은 종래의 냉각장치는 방열핀에 열전도율이 좋은 히트파이프를 구비하여 방열핀을 통한 방열성능을 가속화시켜 향상시키도록 한 것이다.
하지만, 이와 같은 방열성능은 히트파이프가 구비된 방열핀의 일부 영역에서만 일어날 뿐, 히트파이프가 구비되지 않은 영역에서는 기존과 같이 방열핀으로 열이 전도되는데, 일정시간이 소요되는 단점은 여전히 남는 문제가 있다.
한편, 상기와 같은 문제를 극복하기 위해, 방열핀에 많은 히트파이프를 구비할 수는 있지만, 이와 같이 구비되는 히트파이프가 고가이므로 냉각장치의 제조원가가 상승되는 문제가 따른다.
이상 설명한 바와 같은 방열핀과 히트파이프로 이루어진 냉각장치 및 이에 대한 기술은 아래의 선행기술문헌에 자세히 기재되어 있으므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
한국 등록특허 제10-0600448호 한국 공개특허 제10-2004-0052010호
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 방열블럭과 방열핀을 결합하는 한편 히트파이프가 방열블럭과 방열핀을 관통하여 구비되는 냉각장치를 구성함으로써, 발열소자에서 발생되는 열을 신속하게 방열시켜 효율적으로 냉각시킬 수 있도록 한 냉각장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 냉각장치는, 발열소자에 접하도록 구비되는 방열블럭; 방열블럭에 슬라이딩 결합되어 접하는 방열핀; 및 절곡 형성되어 그 양단부가 각각 방열블럭과 방열핀을 관통하여 결합되는 히트파이프;를 포함한다.
그리고, 방열블럭과 방열핀은 수직 방향으로 분리 불가하게 돌기와 홈의 구조로 결합되되, 방열핀이 히트파이프에 관통되면서 방열블럭에 슬라이딩 결합됨이 바람직하다.
또한, 방열블럭에 결합되는 히트파이프는 그 표면이 방열블럭 외측으로 노출되어 방열핀과 접하도록 구비되고, 방열블럭의 외측으로 노출되어 방열핀과 접하는 히트파이프에는 방열블럭의 외측면과 동일 평면을 이루는 평탄부가 형성될 수 있다.
게다가, 방열블럭에 구비되는 수평 절곡부는 방열핀에 대향되는 면이 히트파이프의 평탄부와 동일 평면을 이루도록 평탄하게 형성됨이 바람직하다.
그리고, 방열핀에 결합되는 히트파이프는 방열블럭이 위치되지 않는 방열핀의 영역에 구비됨이 바람직하고, 방열핀에는 강도 보강을 위한 비드부가 구비될 수 있다.
또한, 방열블럭에 결합되는 히트파이프는 그 표면이 방열블럭 외측으로 노출되어 발열소자와 접하도록 구비되고, 방열블럭의 외측으로 노출되어 발열소자와 접하는 히트파이프에는 방열블럭의 외측면과 동일 평면을 이루는 평탄부가 형성될 수 있다.
본 발명의 냉각장치에 따르면, 히트파이프가 구비된 방열블럭과 방열핀의 착탈가능하게 결합시켜 방열블럭과 방열핀이 접하도록 구비함으로써 방열블럭으로 전도된 열은 이에 접한 방열핀을 통해 신속하게 방열되어 냉각되는 장점이 있다.
또, 본 발명에 따르면, 방열블럭에 구비되는 히트파이프에는 방열블럭의 표면과 동일 평면을 이루는 평탄부가 형성되고, 이 평탄부에 전 방열핀이 접하여 구비됨으로써 방열성능을 극대화한 장점이 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 히트파이프는 벤딩되어 그 양단부가 각각 방열블럭과 방열핀을 관통한 상태로 구비됨으로써 방열블럭으로 전도된 열을 신속하게 방열핀으로 전도할 수 있고, 이와 같이 전도된 열은 방열핀을 통해 신속하게 방열되는 장점이 있다.
또, 본 발명에 따르면, 방열핀에 구비되는 히트파이프는 방열블럭이 위치되지 않는 방열핀의 영역을 관통하여 구비됨으로써 다양한 열전달 경로를 형성하여 냉각효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 냉각장치의 평면 결합도이다.
도 2는 본 발명에 따른 냉각장치의 저면 결합도이다.
도 3은 본 발명에 따른 냉각장치의 분리도이다.
도 4는 본 발명에 따른 냉각장치의 방열핀을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 냉각장치의 히트파이프를 보인 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 냉각장치의 결합구조를 보인 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 냉각장치의 방열블럭과 방열핀의 결합관계를 보인 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 냉각장치의 방열블럭과 방열핀 간의 다양한 결합구조의 실시예를 보인 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각장치의 분리도이다.
도 10은 도 9의 결합도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명에서 사용되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 발명의 기술적 사항에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다.
아울러, 본 발명의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
그리고, 아래 실시예에서의 선택적인 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로서, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
첨부도면 도 1 내지 도 10은 본 발명의 각 실시예에 따른 냉각장치를 도시한 도면들이다.
본 발명의 일실시예에 따른 냉각장치(100)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 발열소자(미도시)에 접하도록 구비되는 방열블럭(110)과, 방열블럭(110)에 슬라이딩 결합되어 접하는 방열핀(130)과, 절곡 형성되어 그 상,하 양단부가 각각 방열핀(130)과 방열블럭(110)을 관통하여 결합되는 히트파이프(120)를 포함한다.
방열블럭(110)은 도 3에서와 같이, 열전도율이 좋은 알루미늄이나 동으로 형성된 육면체로서. 발열소자의 상면에 면접촉되어 구비되고, 발열소자와 접한 반대면(상면)에는 장착홈(111)과, 결합홈(112) 또는 결합돌부(113)가 형성된다.
장착홈(111)은 히트파이프(120)가 관통되어 구비되는 홈으로서, 방열블럭(110)의 상면 양측에 각각 복수의 장착홈(111)이 형성된다. 이러한 장착홈(111)은 그 내주면이 히트파이프(120)에 대응한 곡률을 갖도록 형성되고, 상단부는 방열블럭(110)의 상면으로 개구되게 형성된다.
그리고, 방열블럭(110)의 상면 중앙부에는 장착홈(111)과 평행한 결합홈(112) 또는 결합돌부(113)가 형성될 수 있다. 이러한 결합홈(112) 또는 결합돌부(113)는 방열핀(130)과의 결합을 위한 홈 또는 돌부로서, 방열핀(130)에 결합돌부(132)가 형성되면 방열블럭(110)에는 결합돌부(132)에 대응한 형상의 결합홈(112)이 형성되고, 방열핀(130)에 결합홈(133)이 형성되면 방열블럭(110)에는 결합홈(133)에 대응한 형상의 결합돌부(113)가 돌출 형성되는 것이다.
한편, 상기와 같은 방열블럭(110)의 결합홈(112) 또는 결합돌부(113)는 도 8에 도시된 바와 같이, 다양한 다각형상의 결합구조로 형성될 수 있으며, 이러한 다양한 결합구조로 인해 방열블럭(110)과 방열핀(130)이 평행한 방향(전후 방향)으로 슬라이딩 결합되고, 수직 방향(상하 방향)으로는 분리 불가한 상태로 결합된다.
좀더 구체적으로, 방열블럭과 방열핀은 수직 방향으로 분리 불가하게 돌기와 홈의 구조로 결합되되, 방열핀이 히트파이프에 관통되면서 방열블럭에 슬라이딩 결합된다.
방열블럭과 방열핀의 돌기와 홈 구조의 결합을 통해, 방열블럭과 방열핀은 서로의 결합력을 갖게 되어 히트파이프에 전달되는 부하를 분산시키는 효과뿐만 아니라 열전달 면적도 넓혀 방열효율을 극대화하는 효과를 갖는다.
아울러, 방열핀이 히트파이프에 관통되면서 방열블럭에 슬라이딩 결합되는 기계적 결합을 통해, 방열블럭과 방열핀 분리가능하게 되어 다수의 방열핀 중 어느 하나가 파괴된 경우 조립시와 반대로 방열핀을 슬라이딩시켜 방열블럭과 히트파이프로부터 빼낸 후 새로운 방열핀으로 바꿔 끼우기만 하면 다시 재사용이 가능하게 되는 효과를 갖는다.
더욱이, 방열핀이 히트파이프에 관통되면서 방열블럭에 슬라이딩 결합되는 구조는 방열블록과 히트파이프의 조립을 해체하지 않고서도 파괴된 히트파이프만을 교체할 수 있게 되어 교체 공정을 단순화에 따른 교체효율의 극대화 효과가 있다.
방열핀(130)은 도 4에 도시된 바와 같이, 얇은 두께를 갖는 박판으로서, 그 양측부에는 히트파이프(120)가 관통되어 구비되기 위한 복수의 관통공(135)이 형성되고, 중앙부에는 방열핀(130)의 강도를 보강하기 위한 비드부(131)가 포밍 가공되어 돌출 형성된다.
그리고, 방열핀(130)의 하면 중앙부에는 전술한 방열블럭(110)의 결합홈(112) 또는 결합돌부(113)에 대응한 결합돌부(132) 또는 결합홈(133)이 형성되어, 방열블럭(110)에 슬라이딩 결합될 수 있다.
이때, 상기와 같은 방열핀(130)과 방열블럭(110) 간의 결합구조는 도브테일 결합구조로서, 결합돌기(132)(113)와 결합홈(112)(133)이 수평 방향으로는 이동가능하고, 수직 방향으로는 분리 불가한 결합구조이면, 이의 형상에 관계없이 모두 적용 가능하다.
한편, 상기와 같이 구비되는 방열핀(130) 중 일부의 방열핀(130a)은 비드부(131)가 있는 중앙부가 절개되어 양측으로 분리된 구조로서, 상기한 방열핀(130)보다 상대적으로 짧은 길이로 형성되므로 인해 비드부(131)는 형성되지 않고 히트파이프(120)를 수용하기 위한 관통공(135a)만이 형성된다.
특히, 상대적으로 짧은 길이를 갖는 양 방열핀(130a) 사이에는 도 1에서와 같이, 방열블럭(110)을 발열소자에 체결하기 위한 작업공간(134)을 제공하기 위한 것으로, 다수의 방열핀(130a)을 연속하여 나열함으로써 양 방열핀(130a) 사이에 작업공구를 삽입할 수 있는 작업공간(134)이 형성된다.
한편, 이하에서 언급되는 방열핀은 그 중앙부에 비드부(131)가 있는 방열핀(130)을 대표로 표현하기로 한다.
히트파이프(120)는 도 5에 도시된 바와 같이, "⊃"자 형상으로 절곡된 수직 절곡부(123)에 의해 상,하부가 연결되게 형성되어, 상부(이하 "상부 히트파이프"라 한다)는 방열핀(130)에 관통되어 구비되고, 하부(이하 "하부 히트파이프"라 한다)는 방열블럭(110)에 관통되어 구비된다. 이때, 수직 절곡부(123)는 사선으로 경사지게 형성된다. 그리고, 방열블럭(110)에 구비되는 하부 히트파이프(120)에는 수평으로 인접한 양 하부 히트파이프(120)를 연결하는 수평 절곡부(122)가 형성된다. 따라서, 히트파이프(120)는 방열핀(130) 중앙부의 비드부(131)를 기준으로 양측에 각각 구비되고, 양측으로 구비된 히트파이프(120)는 그 상부 히트파이프(120)와 하부의 히트파이프(120)가 수평 및 수직 절곡부(122)(123)에 의해서 하나로 형성된다.
특히, 도 6 및 도 7에서와 같이, 방열블럭(110)에 구비되는 하부 히트파이프(120)는 그 상면이 방열블럭(110)의 상면을 통해 외측으로 노출되게 구비되는데, 이때 방열블럭(110)의 상면으로 노출되는 하부 히트파이프(120)에는 방열블럭(110)의 상면과 동일 평면을 이루는 평탄부(121)가 형성된다. 따라서, 방열핀(130)은 그 하단부가 방열블럭(110)의 상면과 접함과 동시에 하부 히트파이프(120)의 평탄부(121)에도 접하게 됨으로써 우수한 열전도율을 가질 수 있게 된다.
이러한 하부 히트파이프(120)의 평탄부(121)는 냉각장치(100)에 구비되는 모든 방열핀(130)이 접촉될 수 있는 길이로 형성되어, 방열블럭(110)을 벗어난 영역에서도 하부 히트파이프(120)의 평탄부(121)에는 방열핀(130)이 접촉되게 구비된다.
한편, 상기와 같이 구비되는 하부 히트파이프(120)는 방열블럭(110)을 관통하여 결합되고, 방열블럭(110)을 관통한 단부에는 인접한 양 하부 히트파이프(120)를 연결하는 "⊂" 형상의 수평 절곡부(122)가 일체로 형성된다.
이와 같은 수평 절곡부(122) 역시도 방열핀(130)과 대향되는 면 즉 그 상면은 하부 히트파이프(120)에 형성되는 평탄부(121)와 같이 평탄하게 형성될 수 있는데, 본 실시예에서는 수평 절곡부(122)를 사각형상의 단면으로 형성하여, 그 상면이 하부 히트파이프(120)의 평탄부(121)와 동일 평면을 이루도록 평탄하게 형성하였다.
따라서, 상기와 같이 구비되는 하부 히트파이프(120)와 수평 절곡부(122)의 상면에는 방열핀(130)의 하단부가 접하여 구비된다.
또한, 방열핀(130)에 결합되는 상부 히트파이프(120)는 하부 히트파이프(120)에서 일체로 연장되어 외측으로 절곡 형성되어, 방열블럭(110)이 위치되지 않는 방열핀(130)의 영역을 관통하여 구비된다. 이와 같이 방열블럭(110)과 방열핀(130)을 각각 관통하여 구비되는 히트파이프(120)가 서로 다른 위치로 구비됨으로써 방열핀(130)의 하면 중앙부에 구비되는 방열블럭(110)에 의해 방열핀(130)의 중앙부에만 집중될 수 있는 열전도 경로를 히트파이프(120)를 통해서 방열핀(130)의 전면적으로 확대시켜 주므로 우수한 방열성능을 가질 수 있게 된다.
한편, 상기와 같은 히트파이프(120)의 내부에는 도면에는 도시되지는 않았지만, 냉각을 위한 작동유 즉 냉매가 구비됨이 바람직하다.
이상과 같은 본 발명에 따른 냉각장치의 열전달 경로에 의한 방열작동을 설명한다.
먼저, 본 발명의 냉각장치(100)를 발열소자에 설치하되, 발열소자의 상면에 냉각장치(100)의 방열블럭(110)을 면접촉되게 구비하여 고정한다.
이 상태에서 발열소자에서 열이 발생되면, 열은 대류 현상에 의해 위로 이동됨으로써 발열소자의 상부에 구비된 방열블럭(110)으로 전도된다.
그리고, 방열블럭(110)으로 전도된 열은 방열블럭(110)의 상면으로 이동되어 전도되고, 일부의 열은 방열블럭(110)을 관통한 하부 히트파이프(120)로 전도된다.
이와 같이 방열블럭(110)의 상면으로 전도되는 열과, 하부 히트파이프(120)로 전도된 열은 이에 접한 상부의 방열핀(130)으로 전도되고, 하부 히트파이프(120)에 전도된 일부의 열은 하부 히트파이프(120)와 일체로 형성된 상부 히트파이프(120)로 전도되어 방열핀(130)으로 전도된다.
이때, 방열블럭(110)과 하부 히트파이프(120)를 통한 열은 방열핀(130)의 중앙부로 집중되어 전도되고, 상부 히트파이프(120)를 통한 열은 방열핀(130)의 양측부로 집중되어 전달됨으로써 발열소자에서 발생된 열을 다양한 열전달 경로를 통해 신속하게 방열시켜 냉각시킬 수 있게 된다.
한편, 첨부도면 도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각장치를 도시한 도면이다.
본 실시예의 냉각장치를 설명하기에 앞서, 전술한 실시예와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 냉각장치(100)는 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 발열소자(140)의 상면에 방열블럭(110)이 안착되어 구비되고, 방열블럭(110)의 상면에는 다수의 방열핀(130)이 접하여 구비된다.
그리고, 방열핀(130)과 방열블럭(110)에는 수직 및 수평으로 절곡되어 일체화된 히트파이프(120a)가 관통 결합되어 구비되는 바, 히트파이프(120a)는 방열핀(130)의 양측부에 관통 결합되는 상부 히트파이프(120a)와, 방열블럭(110)의 하면부에 관통 결합되는 하부 히트파이프(120a)를 포함한다.
특히, 방열블럭(110)에 구비되는 하부 히트파이프(120a)는 도 9 및 도 10에서와 같이, 그 하면이 방열블럭(110)의 하면을 통해 외측으로 노출되게 구비되고, 이와 같이 방열블럭(110)의 하면으로 노출되는 하부 히트파이프(120a)에는 방열블럭(110)의 하면과 동일 평면을 이루는 평탄부(121a)가 형성된다. 따라서, 발열소자(140)의 상면이 방열블럭(110)의 하면과 접함과 동시에 하부 히트파이프(120a)의 평탄부(121a)에도 접하게 됨으로써 우수한 열전도율을 가질 수 있게 된다.
이러한 하부 히트파이프(120a)의 평탄부(121a)는 발열소자(140)의 전 상면과 접할 수 있는 길이로 형성될 수 있다.
그리고, 상부 히트파이프(120a)는 하부 히트파이프(120a)의 외측으로 절곡 형성되어, 방열블럭(110)이 위치되지 않는 방열핀(130)의 영역을 관통하여 구비됨으로써, 방열블럭(110)과 방열핀(130)을 각각 관통하여 구비되는 상,하부 히트파이프(120a)가 서로 다른 위치로 구비된다.
따라서, 방열핀(130)의 하면 중앙부에 구비되는 방열블럭(110)에 의해 방열핀(130)의 중앙부에만 집중될 수 있는 열전도 경로를 히트파이프(120a)를 통해서 방열핀(130)의 전면적으로 확대시켜 주므로 우수한 방열성능을 가질 수 있게 된다.
여기서, 방열핀(130)과 방열블럭(110)의 결합은 방열블럭(110)의 상면에 돌출 형성되는 결합돌부(113)가 방열핀(130)의 하단부에 형성되는 결합홈(133)에 수평하게 슬라이딩 결합되지만, 결합돌부와 결합홈이 도 8에서와 같이 이와는 반대로 형성되어 슬라이딩 결합될 수도 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.
100 : 냉각장치 110 : 방열블럭
111 : 장착홈 112 : 결합홈
113 : 결합돌부 120,120a : 히트파이프
121,121a : 평탄부 122 : 수평 절곡부
123 : 수직 절곡부 130,130a : 방열핀
131 : 비드부 132 : 결합돌부
133 : 결합홈 134 : 체결구멍

Claims (5)

  1. 발열소자에 접하도록 구비되는 방열블럭;
    방열블럭에 슬라이딩 결합되어 접하는 방열핀; 및
    수직 및 수평으로 절곡 형성되어 그 상,하부가 각각 방열블럭과 방열핀을 관통하여 결합되는 히트파이프;를 포함하되,
    방열블럭에 결합되는 히트파이프는 그 표면이 방열블럭 외측으로 노출되어 방열핀과 접하도록 구비되거나, 방열블럭 외측으로 노출되어 발열소자와 접하도록 구비되고,
    방열블럭과 방열핀은 수직 방향으로 분리 불가하게 돌기와 홈의 구조로 결합되되, 방열핀 교체가 가능하도록 방열핀이 히트파이프에 관통되면서 방열블럭에 슬라이딩 결합되는 냉각장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    방열블럭의 외측으로 노출되어 방열핀 또는 발열소자와 접하는 히트파이프에는 방열블럭의 외측면과 동일 평면을 이루는 평탄부가 형성되는 냉각장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    방열블럭에 구비되는 수평 절곡부는 방열핀에 대향되는 면이 히트파이프의 평탄부와 동일 평면을 이루도록 평탄하게 형성되는 냉각장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    방열핀에 결합되는 히트파이프는 방열블럭이 위치되지 않는 방열핀의 영역에 구비되고, 강도 보강을 위한 비드부가 구비되는 냉각장치.
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