JP3212912U - インターフェースカードの互い違い式放熱構造 - Google Patents

インターフェースカードの互い違い式放熱構造 Download PDF

Info

Publication number
JP3212912U
JP3212912U JP2017003446U JP2017003446U JP3212912U JP 3212912 U JP3212912 U JP 3212912U JP 2017003446 U JP2017003446 U JP 2017003446U JP 2017003446 U JP2017003446 U JP 2017003446U JP 3212912 U JP3212912 U JP 3212912U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
interface card
heat
fins
heat dissipation
cooling pipes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017003446U
Other languages
English (en)
Inventor
泰生 韓
泰生 韓
Original Assignee
艾維克科技股▲ふん▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 艾維克科技股▲ふん▼有限公司 filed Critical 艾維克科技股▲ふん▼有限公司
Application granted granted Critical
Publication of JP3212912U publication Critical patent/JP3212912U/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】全体として放熱面積を最大にすることができるインターフェースカードの互い違い式放熱構造を提供する。【解決手段】一つのインターフェースカードと、インターフェースカードに設けられた複数の放熱フィン2と、複数の放熱フィンの間に形成された少なくとも一つの収容空間21と、複数の放熱フィンに貫設された複数の冷却パイプ3と、収容空間内に設けられるとともに、複数の冷却パイプと互い違いにして設けられる複数の放熱部品4と、からなる。放熱フィンと、冷却パイプと、放熱部品とによってインターフェースカードを冷却させることができ、インターフェースカードを安定的に作動させ、また冷却パイプ及び放熱部品を放熱フィンの間の収容空間に互い違いにして設けることで空間を有効に利用できる。【選択図】図2

Description

本考案は、インターフェースカードの互い違い式放熱構造に関し、特にインターフェースカードの温度を下げ、且つ放熱面積を最大にできる効果を備えたインターフェースカードの互い違い式放熱構造に関する。
各種物質にはそれぞれ大きさが異なる抵抗値があり、電荷が物質内で流動する時、機械の摩擦力のような抵抗に直面することとなる。この種の抵抗は電子及び原子の間の衝突に起因し、この現象は電気エネルギーを熱エネルギーに変換させ、それゆえ電子機器が作動している時、発熱により電力を消耗することが多く、その消耗電力が熱エネルギーに変換される。ただ決して利点がないというわけではなく、その用途にも注目するべきであり、複数の電子機器は電気抵抗の特性を利用して動いているものもあり、例えば、電熱器を利用して熱エネルギーを得ることができ、これにより電熱器を利用して暖めたりお湯を沸かしたりすることができる。しかし、コンピューターのような電子機器が作動している時、大量の電気エネルギーを消耗するため、同時に大量の熱エネルギーが生じて、電子機器内のインターフェースカードの温度を上昇させる。インターフェースカードの温度が高過ぎる時、インターフェースカードの作動を不安定にし、ひどい場合はインターフェースカードを故障させ作動できなくなり、ひいては電子機器の損壊を招いたり、発火して使用者を傷つけたりする虞もあり、それゆえインターフェースカードに放熱装置を設けてインターフェースカードの温度を低下させることは非常に重要なことである。
したがって、上記の放熱装置を使用した場合、効果的にインターフェースカードの温度を低下させ、インターフェースカードを正常に作動させることができる。しかしながら、放熱フィンのような放熱装置が空気に接触する表面積を増やして、空気と熱交換をする効率を高めるために、より多くの放熱装置を設けて、空気に接触させる表面積が広ければ広いほど、放熱の効果は高くなるが、あまりに多くの放熱装置を設けると、放熱装置を収容させる電子機器の体積が大き過ぎて、使用者が携帯する時または使用において不都合を生じさせることとなる。
本考案は、放熱フィンと、冷却パイプと、放熱部品の設計を工夫することによって、インターフェースカードの温度を低下させることを主な目的とする。
本考案は、冷却パイプ及び放熱部品を組み合わせて設けることによって、放熱部品及び冷却パイプを収容空間に収容させ、空間を有効に利用するという効果を備えることを、もう一つの主な目的とする。
上記の目的を達成することができる本考案の主な構造は、一つのインターフェースカードと、複数の放熱フィンと、少なくとも一つの収容空間と、複数の冷却パイプと、複数の放熱部品と、からなる。前記放熱フィンは前記インターフェースカードに設けられ、前記収容空間は前記複数の放熱フィンの間に設けられ、前記冷却パイプは前記複数の放熱フィンに貫設されるとともに、前記インターフェースカードを冷却させ、前記放熱部品は前記収容空間内に設けられた前記複数の冷却パイプと互い違いにして設けられるとともに、前記インターフェースカードを冷却させる。このようにして、放熱フィン及び冷却パイプ及び放熱部品によって、インターフェースカードの熱エネルギーを吸收することができるとともに、空気に接触する表面積を増加させることができ、空気との熱交換の効率を高めることができ、インターフェースカードを放熱させる目的を達成することができる。さらに、冷却パイプ及び放熱部品は放熱フィンの間の収容空間に互い違いにして設けられることによって、限りある空間の下でより高い放熱効果を達成することができる。
上記の技術によって、従来の放熱装置に存在した、放熱装置の体積が大き過ぎて、それに伴い電子機器の体積も大き過ぎるために、使用者が携帯する時または使用する上で発生してしまう不都合の問題を解決し、本考案は上記のような利点の実用性及び進歩性を備えることに成功した。
本考案の好ましい実施例の立体図である。 本考案の好ましい実施例の内部構造の概略図である。 本考案の好ましい実施例の分解図である。 本考案の好ましい実施例の実施概略図である。
図1から図3を参照する。図1から図3は、本考案の好ましい実施例の立体図から分解図までを示す。図によってはっきり分かるように、本考案は、一つのインターフェースカード1と、複数の放熱フィン2と、複数の冷却パイプ3と、複数の放熱部品4と、少なくとも一つの熱伝導板6と、からなる。
前記インターフェースカード1はグラフィックカードである。
前記放熱フィン2は、前記インターフェースカード1に設けられるとともに、前記複数の放熱フィン2の間に少なくとも一つの収容空間21を備える。前記複数の放熱フィン2に少なくとも一つのファン5が設けられる。
前記冷却パイプ3は、前記複数の放熱フィン2に貫設されるとともに、前記インターフェースカード1を冷却させる。
前記放熱部品4は、前記収容空間21内に設けられ、且つ前記複数の冷却パイプ3と互い違いにして設けられるとともに、前記インターフェースカード1を冷却させる。
前記熱伝導板6は、前記インターフェースカード1及び前記複数の放熱フィン2の間に設けられる。
図1から図4を同時に参照する。図1から図4は、本考案の好ましい実施例の立体図から実施概略図である。図からはっきり分かるように、インターフェースカード1が作動している時温度は上昇し、また、インターフェースカード1の温度が高過ぎる時、インターフェースカード1は正常に作動できず、それゆえ放熱フィン2を設けることによって、インターフェースカード1の温度を低下させることが必要である。また、放熱フィン2は風通しを悪くしてしまうという欠点があり、そこで放熱フィン2に冷却パイプ3に貫設され、冷却パイプ3によって放熱効果を高めるとともに、放熱フィン2の間の収容空間21内に冷却パイプ3と組み合わせて放熱部品4を設け、冷却パイプ3及び放熱部品4が組み合わさって設置されるように設計することによって、収容空間21の空間を有効利用することができ、最小の空間において最も良い放熱効果を達成することができる。また、放熱フィン2及び冷却パイプ3及び放熱部品4は、熱伝導率が高い特性を備えた金属材質である。さらに、熱伝導板6によってインターフェースカード1上に溜まった熱が放熱フィン2及び冷却パイプ3及び放熱部品4上にまで伝導され、放熱フィン2及び冷却パイプ3及び放熱部品4によって空気と接触する表面積を増やして、空気と熱交換をする効率を高め、素早くインターフェースカード1の温度を下げることができる。また、ファン5を装着し、空気の流れを循環させて熱い空気がインターフェースカード1を離れるようにするとともに、冷たい空気が放熱フィン2及び冷却パイプ3及び放熱部品4に流れるようにし、循環放熱の効果を達成することができる。
すべての図を参照する。本考案を使用する時、従来の技術と比べて、以下のような利点が存在する。
一番目に、放熱フィン2と、冷却パイプ3と、放熱部品4と、の設計を工夫することによって、インターフェースカード1の温度を低下させることができる。
二番目に、冷却パイプ3と、放熱部品4とを組み合わせて設けるように設計することによって、放熱部品4と冷却パイプ3を収容空間21に収容させることができ、空間を有効に利用する効果を達成することができる。
1 インターフェースカード
2 放熱フィン
21 収容空間
3 冷却パイプ
4 放熱部品
5 ファン
6 熱伝導板

Claims (5)

  1. 一つのインターフェースカードと、複数の放熱フィンと、少なくとも一つの収容空間と、複数の冷却パイプと、複数の放熱部品と、からなるインターフェースカードの互い違い式放熱構造であって、
    前記放熱フィンは前記インターフェースカードに設けられ、
    前記収容空間は前記複数の放熱フィンの間に形成され、
    前記冷却パイプは前記複数の放熱フィンに貫設されるとともに、前記インターフェースカードを冷却させ、
    前記放熱部品は前記収容空間内に設けられ、且つ前記複数の冷却パイプと互い違いにして設けられるとともに、前記インターフェースカードを冷却させることを特徴とする、インターフェースカードの互い違い式放熱構造。
  2. 前記複数の放熱フィンには、少なくとも一つのファンが設けられることを特徴とする、請求項1に記載のインターフェースカードの互い違い式放熱構造。
  3. 前記インターフェースカード及び前記複数の放熱フィンの間には、少なくとも一つの熱伝導板が設けられることを特徴とする、請求項1に記載のインターフェースカードの互い違い式放熱構造。
  4. 前記複数の冷却パイプ及び前記複数の放熱部品及び前記複数の放熱フィンは、金属材質であることを特徴とする、請求項1に記載のインターフェースカードの互い違い式放熱構造。
  5. 前記インターフェースカードはグラフィックカードであることを特徴とする、請求項1に記載のインターフェースカードの互い違い式放熱構造。
JP2017003446U 2017-01-20 2017-07-27 インターフェースカードの互い違い式放熱構造 Active JP3212912U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106201025U TWM545287U (zh) 2017-01-20 2017-01-20 介面卡之交錯式散熱結構
TW106201025 2017-01-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3212912U true JP3212912U (ja) 2017-10-05

Family

ID=58723027

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017003446U Active JP3212912U (ja) 2017-01-20 2017-07-27 インターフェースカードの互い違い式放熱構造

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10278308B2 (ja)
JP (1) JP3212912U (ja)
KR (1) KR200491117Y1 (ja)
CN (1) CN207185041U (ja)
DE (1) DE202017101998U1 (ja)
TW (1) TWM545287U (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10634336B1 (en) * 2019-04-25 2020-04-28 Evga Corporation Replaceable water-cooled radiating device
US20230284371A1 (en) * 2022-03-01 2023-09-07 Nvidia Corporation Airflow in a card-based computing device
TWD229037S (zh) * 2023-04-14 2023-12-11 宏碁股份有限公司 散熱模組

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7382616B2 (en) * 2005-01-21 2008-06-03 Nvidia Corporation Cooling system for computer hardware
US7369412B2 (en) * 2006-05-02 2008-05-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7443672B2 (en) * 2006-10-03 2008-10-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Video graphics array (VGA) card assembly
KR100924601B1 (ko) * 2008-10-28 2009-10-30 주식회사 에이팩 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체
TW201024982A (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
KR20110006907U (ko) * 2009-12-31 2011-07-07 잘만테크 주식회사 전자부품용 냉각장치
TWM426987U (en) * 2011-09-28 2012-04-11 Micro Star Int Co Ltd Electronic apparatus with heat-dissipation structure
TWM472230U (zh) * 2013-09-09 2014-02-11 Cooler Master Co Ltd 介面卡散熱裝置
KR101595212B1 (ko) * 2015-12-28 2016-02-18 박상웅 냉각장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20180213680A1 (en) 2018-07-26
DE202017101998U1 (de) 2017-05-02
US10278308B2 (en) 2019-04-30
TWM545287U (zh) 2017-07-11
KR200491117Y1 (ko) 2020-04-08
CN207185041U (zh) 2018-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3212912U (ja) インターフェースカードの互い違い式放熱構造
Ouchi et al. Thermal management systems for data centers with liquid cooling technique of CPU
JP3214262U (ja) インタフェースカードの放熱構造
JP2013257136A (ja) 相変化放熱装置
TW201143590A (en) Heat dissipation device
CN108491046A (zh) 一种散热型电脑机箱
CN107969093A (zh) 散热器
JP2013258403A (ja) 電子デバイス
JP3213430U (ja) グラフィックカードの放熱装置
CN116780038B (zh) 锂电池保护板及具有它的锂电池装置
CN203523231U (zh) 一种合体散热器
CN209784927U (zh) 计算机服务器节能型降温装置
CN201035493Y (zh) 无噪声液冷计算机机箱
CN217064199U (zh) 电机控制器的散热结构
KR20090013446A (ko) 발포금속을 이용한 방열장치
JP3214821U (ja) ディスプレイカード放熱装置の導流構造
CN104577809B (zh) 配电盘铜排散热装置
CN215269268U (zh) 一种集成式大功率散热模组
CN213338634U (zh) 一种笔记本电脑外置散热器
CN113253819A (zh) 一种余热回收型浸没式相变冷却系统
CN208336005U (zh) 一种空气开关触头散热器
CN203072302U (zh) 一种石墨散热器
CN203177145U (zh) 一种具有散热结构的蒸汽发生器及其所应用的加湿器
CN207543470U (zh) 一种节能环保散热器
JP2013258404A (ja) 相変化放熱装置

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3212912

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250