KR100924601B1 - 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 쿨링팬이 보이지 않는 위치로 이동 배치되어 안전성이 보장되고, 그래픽 카드 상의 기타 발열부품이 골고루 냉각될 수 있으며, 홍보를 위한 로고 등이 자유롭게 효과적으로 표현될 수 있는 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체를 제공하고자 하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 베이스(100), 방열핀(400), 히트파이프(200) 및 쿨링팬(300)을 포함하는 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체(1)에 있어서, 상기 쿨링팬(300)은 베이스(100)와 방열핀(400) 사이에 개재되고, 상기 방열핀(400) 상에는 문자 또는 문양을 포함하는 로고표시부(420)가 포함되는 것이 특징인 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체 및 이의 제조방법을 제공한다.

베이스, 히트파이프, 방열핀, 쿨링팬, 로고

Description

그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체{Graphic Card Chipset Cooler Assembly}

본 발명은 그래픽 카드 칩셋의 방열을 위한 쿨러(cooler) 조립체에 관한 것으로, 좀 더 자세하게는 베이스, 히트파이프(heat pipe), 쿨링팬(cooling fan) 및 방열핀(fin)을 포함하되 상기 방열핀이 쿨링팬의 상부로 배치되어 방열핀상에 제조사의 로고 각인이 가능한 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체에 관한 것이다.

전자제품의 성능이 급격히 높아지면서 제품 내부에 배치된 부품의 방열 문제가 점차 커지고 있는 실정이다. 특히, 컴퓨터의 경우 속도가 빨라지고 대형화 되면서 메인보드에 탑재된 CPU나 그래픽 카드의 칩셋, 파워트랜지스터 등에서는 더욱 많은 열이 발생하고 있으며, 방열이 되지 않아 부품의 온도가 적정한 수준을 넘어서면 오동작이 발생되고, 심할 경우 부품 자체가 파손되는 경우까지 있다.

전자 부품의 방열 문제를 해결하기 위하여 종래에는 열이 발생하는 부품의 표면에 방열핀이 일체로 구비되는 히트싱크(heat sink)를 부착하거나, 좀 더 적극 적인 방법으로 쿨링팬을 히트싱크와 같이 부착하여 강제적으로 부품을 냉각하는 방법을 사용하였다. 또한 최근 들어서는 열전달 도구로 각광받고 있는 히트파이프를 채용하여 열전달 효율을 향상시키고 있는데, 도 1에 히트파이프를 구비하는 종래의 전형적인 칩셋 쿨러 조립체(1)의 일례를 도시하였다.

종래의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체는 베이스(10), 히트파이프(20) 및 쿨링팬(30)을 포함하는데, 열이 발생하는 부품(미도시) 상면에 직접적으로 접촉되는 베이스(10)는 U자형으로 굽은 복수의 히트파이프(20)에 의해 방열핀(40)과 연결되어 있고, 방열핀(40)의 상면에는 쿨링팬(30)이 팬브라켓(31)에 의해 고정된다. 발열 부품으로부터 금속제 베이스(10)로 전달된 열은 복수의 히트파이프(20)를 통해 방열핀(40)으로 전달되고, 쿨링팬(30)에 의해 상면으로부터 불어오는 바람으로 냉각된다. 쿨링팬(30)에 의해 유도되는 공기 유동은 베이스(10)에 직접 부딪쳐 부품을 냉각시키기도 한다. 한편, 상기 쿨링팬(30)의 브라켓(31) 또는 쿨링팬(30)의 허브에는 칩셋 쿨러 조립체(1)의 제조자명을 나타내는 로고가 문자 또는 문양으로 처리된다.

그러나 도 1에 도시한 것과 같은 종래의 칩셋 쿨러 조립체(1)는 쿨링팬(30)이 최상단에 배치되므로 팬이 직접 보이는 위험성이 있다. 또한, 종래의 배치로는 쿨링팬(30)에 의한 유동이 방열핀(40)을 통과한 후 보드에 탑재된 기타 발열 부품에 도달하게 되어 있어, 메인 코어(core)의 냉각에만 효과가 있을 뿐, 주변 부품의 방열이라는 부수적인 효과는 기대하기 힘들다. 또한, 종래의 배치에 따르면 제품의 홍보를 위한 로고 등의 각인 작업은 브라켓에 한정되거나 쿨링팬(30)의 허브에 한정될 수밖에 없어 효과적인 홍보가 불가능하고 심미적인 효과는 기대하기 힘들었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 쿨링팬이 보이지 않는 위치로 이동 배치되어 안전성이 보장되고, 그래픽 카드 상의 기타 발열부품이 골고루 냉각될 수 있으며, 홍보를 위한 로고 등이 자유롭게 효과적으로 표현될 수 있는 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체를 제공하고자 하는 것이다.

또한, 상기 그래픽 카드 칩셋 조립체의 유용한 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 베이스(100), 방열핀(400), 히트파이프(200) 및 쿨링팬(300)을 포함하는 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체(1)에 있어서, 상기 쿨링팬(300)은 베이스(100)와 방열핀(400) 사이에 개재되고, 상기 방열핀(400) 상에는 문자 또는 문양을 포함하는 로고표시부(420)가 포함되는 것이 특징인 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체를 제공한다.

여기서, 상기 베이스(100)는 상단결합체(110)와 하단결합체(120)로 분리되어 구비되고, 상기 상단결합체(110)와 하단결합체(120)에는 히트파이프(200)가 면접촉되는 채널(130)이 포함되는 것이 특징이다.

더 나아가, 상기 채널(130)은 인접하는 채널(130)간이 옆트임되고, 복수로 구비되는 히트파이프(200)의 흡열부(210)가 상호 접촉될 수도 있다.

또한, 상기 히트파이프(200)는 흡열부(210)와 방열부(220) 사이에 쿨링팬(300)이 끼워지도록 절곡부(230)가 포함되는 것이 특징이다.

여기서, 상기 방열핀(400)은 복수 개의 스트립 형상의 핀이 적층되어 구성되되, 상기 각개 핀의 높낮이가 길이 방향으로 다르게 구성되어 상기 로고표시부(420)가 구성될 수 있다.

여기서, 상기 방열핀(400)은 복수 개의 스트립 형상의 핀이 적층되어 구성되되, 상기 각개 핀의 일부가 절곡되어 상기 로고표시부(420)가 구성될 수도 있다.

여기서, 상기 방열핀(400)은 복수 개의 스트립 형상의 핀이 적층되어 구성되되, 상기 각개 핀의 일부가 샌드페이퍼에 의해 후처리되어 상기 로고표시부(420)가 구성될 수도 있다.

여기서, 상기 방열핀(400)은 복수 개의 스트립 형상의 핀이 적층되어 구성되되, 상기 각개 핀의 일부에 페인트제가 도포되어 상기 로고표시부(420)가 구성될 수도 있다.

본 발명의 다른 측면으로서 본 발명은 베이스(100), 방열핀(400), 히트파이프(200) 및 쿨링팬(300)을 포함하는 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체(1)의 제조 방법에 있어서, 문자 또는 문양을 포함하는 로고표시부(420)를 방열핀(400)에 구비하는 제1단계(S1); 상기 히트파이프(200)를 절곡하는 제2단계(S2); 상기 히트파이프(200)의 타단에 베이스(100)를 접합하는 제3단계(S3); 방열핀(400)을 히트파이프(200)의 일단에 압입하는 제4단계(S4); 상기 히트파이프(200)의 절곡부(230)에 쿨링팬(300)을 삽입하는 제5단계(S5);를 포함하는 구성되는 것이 특징인 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체(1)의 제조 방법을 제공한다.

여기서, 상기 제1단계(S1)은 방열핀(400)을 구성하는 각개 핀의 높낮이를 길이방향으로 다르게 구성하여 로고를 표시하도록 하는 단계를 포함하는 것이 특징이다.

여기서, 상기 제1단계(S1)은 방열핀(400)을 구성하는 각개 핀의 일부를 절곡하여 로고를 표시하도록 하는 단계를 포함하는 것이 특징이다.

여기서, 상기 제1단계(S1)는 방열핀(400)을 구성하는 각개 핀의 일부를 절곡 또는 각각의 방열핀의 높이 차이를 두어 로고를 표시하도록 하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

또는 여기서, 상기 제1단계(S1)는 방열핀(400)을 구성하는 각개 핀의 일부에 페인트제를 도포하여 로고를 표시하도록 하는 방법 또는 샌드페이퍼에 의해 후처리하여 로고를 표시하는 방법을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 제공하는 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체에 의해 쿨링팬으로부터의 안전성이 보장되며, 보드 전체 부품에 대한 효과적인 방열이 가능해진다. 보다 상세히 설명하자면, 종래에는 베이스-핀-팬 순으로 배치되어 있어 베이스의 열이 열전도에 의하여 핀으로 전달되고, 팬의 회전에 의하여 외부로부터 끌어온 외부 공기가 핀을 통과하면서 핀으로 전달된 열을 빼앗아 냉각함으로써 궁극적으로 베이스의 열이 제거되도록 하였다. 즉 종래에는 팬이 베이스와 직접 연결되어 있지 않고 그 중간에 핀이 배치되어 있기 때문에, 베이스의 열이 핀으로 전달/핀의 열이 (팬이 끌어온) 외부 공기로 전달되는 과정을 거쳐 냉각이 일어나게 되는 것이다. 반면 본 발명에서는 베이스-팬-핀 순으로 배치되어, 실제 외부 공기의 유동을 직접적으로 발생시키는 팬이 실제 발열부에 종래보다 훨씬 가깝게 배치됨으로써, 팬에 의하여 베이스 주변을 통과하는 외부 공기의 유량이나 속도가 증대되어 베이스에서 직접 외부 공기로 직접 전달되는 열량이 크게 증대되어 직접적인 냉각 효과를 얻을 수 있게 되며, 또한 팬 상부에 (베이스와 히트파이프로 연결되어 베이스의 열을 전도에 의해 전달받은) 핀이 더 구비되어 있어 베이스로부터 핀으로 전달된 열 또한 팬에 의한 공기 유동으로 냉각시킴으로써 종래의 간접적인 냉각 효과 역시 얻을 수 있게 되어, 궁극적으로 종래에 비해 냉각 효율이 높아지게 되는 것이다.

더불어 본 발명에 의하면 복잡한 형상을 가지며 지속적으로 움직이는 부품인 팬이 최외측에 노출되는 대신 고정적인 구조인 핀이 최외측에 노출됨으로써, 회사 로고 등을 간편하게 각인하여 노출할 수 있어 효과적인 제품 홍보가 가능하다. 또한, 회사 상호 또는 로고가 새겨진 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체를 간단하게 만들 수 있는 제작 방법이 제공됨에 따라 적은 제작비로도 홍보 효과가 우수한 쿨러 조립체를 생산할 수 있게 된다.

본 발명의 일실시예를 첨부한 도면을 참조하여 자세히 설명한다. 여기서 도 2는 본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체의 일 실시예를 나타내는 분해 사시도이며, 도 3은 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체의 부분 조립 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 조립체의 부분 조립 측면도이며, 도 5는 본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체가 그래픽 카드에 실제 장착된 모양을 나타내는 사시도이다. 한편, 도 6은 높낮이가 각기 다르게 제작된 핀을 적층하여 방열핀상에 회사 로고를 각인하는 방법을 설명하기 위한 부분 조립도이고, 도 7은 본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체의 제작 방법을 설명하는 흐름도이다. 종래 기술과 다르지 않은 부분으로서 필요하지 않은 사항은 설명에서 제외하나, 본 발명의 기술적 사상과 그 보호범위가 이에 제한되는 것은 아니다.

먼저 도 2 내지 도 4를 이용하여 본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체의 세부적인 기술적 구성과 기능을 상세히 설명한다.

본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체는 쿨링팬(300)이 베이스(100)와 방열핀(400) 사이로 배치되고, 상기 방열핀(400)의 적어도 일부에는 쿨러 조립체의 제조자 혹은 공급자를 나타내는 문자 또는 그림이 각인된 로고표시부(420)가 포함되는 것이 특징이다.

베이스(100)는 발열체인 칩셋에 직접 접촉되어 흡열하는 금속체로서 상단 결합체(110)와 하단 결합체(120)로 분리되어 마련되는 것이 히트파이프(200)와의 결합에 바람직하고, 재질은 구리로 된 것이나, 이에 한정되는 것은 아니고 전도성이 우수한 알루미늄 등과 같은 금속이면 족하다. 상기 상단 결합체(110)와 하단 결합체(120)에는 히트파이프(200)와의 결합을 위한 채널(130)이 히트파이프(200)의 흡열부(210) 단면에 대응되어 구비된다. 바람직하게는 히트파이프(200)의 외경에 비해 약간 작게 형성하여 상단 결합체(110)와 하단 결합체(120)가 접합된 후, 긴밀한 면접촉이 이루어지는 것이 열저항을 줄이는데 유리하다. 하단 결합체(120)에는 열원(미도시)과 접촉되는 열원접촉부(121)가 포함되고, 상단 결합체(110)에는 칩셋 쿨러 조립체(1)를 그래픽 카드 상에 조립하기 위한 클립(600, 미도시)과의 결합부로서 돌출턱(111)이 구비된다.

베이스(100)에는 방열핀(400)과의 열전달 도구로서 히트파이프(200)가 결합된다. 히트파이프(200)는 내부에 포함된 냉매의 증발과 응축 현상을 이용하는 것으로서, 발열체로부터 열을 받아 흡열부(210)에서 증발한 냉매가 증기 상태로 방열부(220)로 이동한 후 응축하며 열을 전달한다. 액체 상태로 응축된 냉매는 통상 히트파이프(200)의 벽면을 따라 흡열부(210)로 귀환한다. 히트파이프(200)는 당 기술분야에서 공지의 구성이므로 자세한 설명은 생략한다. 한편, 상기 히트파이프(200)의 흡열부(210)와 베이스(100)의 채널(130)은 기계적으로 긴밀하게 면접촉되나, 상기 면접촉 부위에는 열저항치가 낮은 접착제가 더 포함될 수 있다.

히트파이프(200)의 타단으로서 방열부(220)에는 방열핀(400)이 적층된다. 본 발명에서 상기 히트파이프(200)는 U자형으로 절곡되어 흡열부(210)와 방열부(220) 사이에 절곡부(230)를 구비한다. 상기 절곡부(230)는 후술하는 쿨링팬(300)이 삽입되는 부분으로 쿨링팬의 높이에 맞게 적절하게 성형되어 베이스(100)와 방열핀(400)에 의해 쿨링팬(300)이 안착되도록 한다. 히트파이프(200)는 방열핀(400)의 체결공(410)에 억지끼움되는 것으로 체결공(410)과의 접촉 열저항을 줄이기 위해 열저항치가 낮은 접착제 혹은 방열 그리스 등으로 처리될 수도 있다.

도 2 내지 도 4에서 히트파이프(200)는 네 개인 것으로 도시하고 있으나, 히트파이프(200)의 개수는 이에 한정될 것은 아니고 발열체의 크기 및 방열량에 따라 추가 혹은 삭제될 수 있다. 또한, 상기 복수의 히트파이프(200)의 흡열부(210)들간은 상호 접촉되는 것이 바람직하다. 이를 위해 베이스(100)의 채널(130)은 옆트임될 수 있다.

히트파이프(200)의 방열부(220)에 적층되는 방열핀(400)에는 로고표시부(420)가 포함된다. 로고표시부(420)는 칩셋 쿨러 조립체(1)의 제조사 로고를 포함할 수 있고, 그래픽 카드 제작사 혹은 컴퓨터 제작사의 로고가 포함될 수도 있다. 또한, 반드시 로고일 필요는 없고, 광고 또는 홍보를 위한 문자, 문양 등일 수 있다.

본 발명의 로고표시부(420)는 방열핀(400)상으로서 쿨링팬(300)의 반대측에 음각 또는 양각으로 표시된다. 음각 또는 양각은 방열핀(400)을 구성하는 각각의 핀의 형상으로 구현된다. 도 6에 도시한 바와 같이 각개의 핀은 길이방향으로 높낮이가 자유롭게 변화되도록 프레스 가공되었다가, 로고가 표시되도록 순서대로 히트파이프(200)에 끼움 적층되는 것이다.

한편, 상기 로고의 표시는 높낮이 변화에 기한 음각 또는 양각에 한정되지 않고, 로고에 해당하는 부위 즉, 글자 또는 문양을 나타내는 부위가 일부 절곡되어 구현될 수도 있다. 높이가 일정한 핀을 적층하여 방열핀(400)을 구성한 후, 로고를 갖는 틀을 프레스로 눌러 인쇄하듯이 방열핀(400)의 상단을 절곡하는 것이 가능하 다. 또한, 각개의 핀을 미리 로고를 형성하도록 절곡한 후, 도 6에 도시한 바와 같이 순서대로 적층할 수도 있다.

또한, 상기 로고의 표시는 표면처리에 의해 구현될 수도 있다. 방열핀(400)의 상단부가 샌드페이퍼 등에 의해 처리되어 로고가 표현될 수도 있으며, 페인트제가 일부 도포되어 로고가 표시될 수도 있다. 여기서 상기 페인트제는 방열 성능이 우수한 방열 페인트인 것이 바람직하다.

쿨링팬(300)은 도 4에 도시한 바와 같이 베이스(100)와 방열핀(400) 사이로 히트파이프(200)의 절곡부(230)에 삽입된다. 따라서, 배치되는 순서는 발열체로부터 베이스(100), 쿨링팬(300), 방열핀(400)이 되어 방열핀(400)의 상단에 표시되는 로고표시부(420)가 상단으로 드러난다. 이에 의해 효과적인 제품 홍보가 가능하고, 심미감이 우수해지며, 쿨링팬(300)이 그래픽 카드 상의 발열체에 가깝게 배치되어 방열 성능이 우수해지는 효과가 있다. 상기 쿨링팬(300)은 팬브라켓(310, 미도시)에 의해 절곡부(230)에 안착되나, 이에 한정되지 않고 베이스(100)와 방열핀(400) 자체로 지지되어 팬브라켓이 삭제될 수도 있다.

쿨링팬(300)은 외부 공기를 방열핀(400)을 거쳐 빨아들여 베이스(100) 및 기타 그래픽 카드(500) 상의 부품에 제트식으로 충돌시키도록 회전하는 것이 바람직하다. 필요에 따라서는 쿨링팬(300)의 회전 방향을 바꾸어 방열핀(400)에 뿌려주는 식으로 회전시킬 수도 있다.

쿨링팬(300)의 개수는 방열핀(400)의 크기에 따라 결정한다.. 즉, 방열핀(400)을 쿨링팬(300)의 크기보다 크게 하여 쿨링팬(300)을 복수로 할 수도 있고, 팬의 크기와 동일하도록 하여 상호 대응되도록 할 수도 있다.

다음으로 도 7을 참조하여 본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체의 바람직한 제작 방법을 설명한다.

먼저, 회사 로고 등을 표현하는 핀을 준비한다(S1). 회사 로고는 각개 핀의 높낮이가 자연스럽게 변화되어 구현될 수도 있고, 각개 핀의 상단 일부가 절곡되어 구현될 수도 있으며, 필요에 따라서는 페이트제를 도포하거나 후처리에 의해 구현될 수도 있다. 다음으로 로고가 표현되도록 각개 핀을 적층하여 히트파이프(200)의 방열부(220)에 압입한다(S2). 다음으로 히트파이프(200)의 흡열부(210)에 금속제 베이스(100)를 접합한다(S3). 베이스(100)에는 히트파이프(200)가 삽입되는 채널(130)을 미리 형성하고, 필요에 따라서는 상단 결합체(110)와 하단 결합체(120)로 분리하여 준비하였다가 후처리에 의해 따로 접합할 수도 있다. 다음으로 히트파이프(200)를 절곡하여 쿨링팬(300)이 안착되는 절곡부(230)를 구성한다(S4). 절곡 정도는 쿨링팬(300)이 억지끼움되어 지지되도록 하거나, 쿨링팬(300)의 팬브라켓(310)이 끼워지는 정도로 할 수도 있다. 다음으로 쿨링팬(300)을 히트파이 프(200)의 절곡부(230)에 삽입하여 칩셋 쿨러 조립체(1)를 완성한다(S5).

이하 도 5를 참조하여 본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체의 작용 및 효과를 설명한다.

본 발명의 쿨러 조립체(1)는 도 5에 도시한 바와 같이 그래픽 카드(500)의 카드기판(510) 클립(600, 미도시)에 의해 조립된다. 조립체(1)의 베이스(100) 중 하단 결합체(120)의 열원접촉부(121)가 열저항이 낮은 접착제를 개재하여 발열체 즉, 칩셋(520)에 접합된다. 칩셋 쿨러 조립체(1)의 대부분의 하중은 클립(600)에 의해 지지된다. 쿨링팬(300)에 의해 유도되는 공기 유동은 먼저 방열핀(400)을 통과하여 쿨링팬(300)을 지나 베이스(100)에 충돌하며 칩셋(520)을 냉각한다. 칩셋(520)으로부터 방열된 열은 금속제 베이스(100)로 전도되었다가, 히트파이프(200)에 의해 급속히 방열핀(400)으로 전달되고, 전열면적이 우수한 방열핀(400)에 의해 주위 공기 유동으로 방열된다.

본 발명의 쿨링팬(300) 배치에 의해 쿨러 조립체(1)의 냉각 성능이 급속히 높아진다. 도 1과 같은 종래 결합상태에서는 쿨링팬(30)에 의해 유도된 공기 유동은 방열핀(40)을 지나면서 층류로 안정화되는 바, 베이스(10) 또는 그래픽 카드 상의 기타 방열부품(530, 도 5 참조)을 지날 때 난류 흐름에 의한 추가적인 냉각 효과는 기대하기 힘들었다. 그러나 본 발명에서와 같이 쿨링팬(300)의 배치를 변경함 으로서 쿨링팬(300)에 의해 유도되는 회전식 난류 흐름은 베이스(100)와 전원인가 칩(530)과 같은 방열 부품에 저항 없이 충돌하여 대류 열전달율이 급속히 높아지는 것이다.

또한, 본 발명의 방열핀(400)에는 쿨링팬(300)의 간섭 없이 로고(420)가 선명하게 표시될 수 있는 바, 홍보가 효과적으로 이루어질 수 있고 심미감이 우수하여 마케팅 포인트로서 작용할 수 있는 장점이 있다. 상기 로고는 주문자 표시방식에 의해 생산될 수 있으므로 기업 영업의 영업력으로 작용될 수도 있다.

본 발명에 따른 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체는 이 출원에서 제시하는 방법에 의해 간편하게 제작되어 발열 부품의 냉각에 사용될 수 있고 심미감이 우수하여 효과적인 홍보가 가능하게 되는 산업상 이용가능성을 갖는다.

도 1은 종래의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체를 나타내는 사시도

도 2는 본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체의 일 실시예를 나타내는 분해 사시도

도 3은 본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체의 부분 조립 사시도

도 4는 도 3에 도시된 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체의 부분 조립 측면도

도 5는 본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체가 그래픽 카드에 실제 장착된 모양을 나타내는 사시도

도 6은 높낮이가 각기 다르게 제작된 핀을 적층하여 방열핀상에 회사 로고를 각인하는 방법을 설명하기 위한 부분 조립도

도 7은 본 발명의 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체의 제작 방법을 설명하는 흐름도

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**

100 : 베이스 130 : 채널

200 : 히트파이프 300 : 쿨링팬

400 : 방열핀 420 : 로고 표시부

500 : 그래픽 카드 520 : 칩셋

600 : 클립

Claims (13)

1. 베이스(100), 방열핀(400), 히트파이프(200) 및 쿨링팬(300)을 포함하는 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체(1)에 있어서,

   상기 쿨링팬(300)은 베이스(100)와 방열핀(400) 사이에 개재되고, 상기 방열핀(400) 상에는 문자 또는 문양을 포함하는 로고표시부(420)가 포함되며,

   상기 방열핀(400)은 복수 개의 스트립 형상의 핀이 적층되어 구성되되, 상기 각개 핀의 높낮이가 길이 방향으로 다르게 구성되어 상기 로고표시부(420)가 구성되는 것이 특징인 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체
2. 베이스(100), 방열핀(400), 히트파이프(200) 및 쿨링팬(300)을 포함하는 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체(1)에 있어서,

   상기 쿨링팬(300)은 베이스(100)와 방열핀(400) 사이에 개재되고, 상기 방열핀(400) 상에는 문자 또는 문양을 포함하는 로고표시부(420)가 포함되며,

   상기 방열핀(400)은 복수 개의 스트립 형상의 핀이 적층되어 구성되되, 상기 각개 핀의 일부가 절곡되어 상기 로고표시부(420)가 구성되는 것이 특징인 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 베이스(100)는 상단결합체(110)와 하단결합체(120)로 분리되어 구비되고, 상기 상단결합체(110)와 하단결합체(120)에는 히트파이프(200)가 면접촉되는 채널(130)이 포함되는 것이 특징인 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체
4. 제 3 항에 있어서, 상기 채널(130)은 인접하는 채널(130) 간이 옆트임되고, 복수로 구비되는 히트파이프(200)의 흡열부(210)가 상호 접촉되어 있는 것이 특징인 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 히트파이프(200)는 흡열부(210)와 방열부(220) 사이에 쿨링팬(300)이 끼워지도록 절곡부(230)가 포함되는 것이 특징인 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체
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9. 베이스(100), 방열핀(400), 히트파이프(200) 및 쿨링팬(300)을 포함하는 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체(1)의 제조 방법에 있어서,

   문자 또는 문양을 포함하는 로고표시부(420)를 방열핀(400)에 구비하는 제1단계(S1);

   상기 히트파이프(200)를 절곡하는 제2단계(S2);

   상기 히트파이프(200)의 타단에 베이스(100)를 접합하는 제3단계(S3);

   방열핀(400)을 히트파이프(200)의 일단에 압입하는 제4단계(S4);

   상기 히트파이프(200)의 절곡부(230)에 쿨링팬(300)을 삽입하는 제5단계(S5);를 포함하여 구성되며,

   상기 제1단계(S1)는 방열핀(400)을 구성하는 각개 핀의 높낮이를 길이방향으로 다르게 구성하여 로고를 표시하도록 하는 단계를 포함하는 것이 특징인 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체(1)의 제조 방법
10. 베이스(100), 방열핀(400), 히트파이프(200) 및 쿨링팬(300)을 포함하는 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체(1)의 제조 방법에 있어서,

    문자 또는 문양을 포함하는 로고표시부(420)를 방열핀(400)에 구비하는 제1단계(S1);

    상기 히트파이프(200)를 절곡하는 제2단계(S2);

    상기 히트파이프(200)의 타단에 베이스(100)를 접합하는 제3단계(S3);

    방열핀(400)을 히트파이프(200)의 일단에 압입하는 제4단계(S4);

    상기 히트파이프(200)의 절곡부(230)에 쿨링팬(300)을 삽입하는 제5단계(S5);를 포함하여 구성되며,

    상기 제1단계(S1)은 방열핀(400)을 구성하는 각개 핀의 일부를 절곡하여 로고를 표시하도록 하는 단계를 포함하는 것이 특징인 그래픽 카드 칩셋 쿨러 조립체(1)의 제조 방법
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